PCB电路板邦定基本概念及工艺要求
PCB设计基本概念与主要流程
PCB设计基本概念与主要流程PCB设计是电子品的重要组成部分，它是电路板的核心设计。
PCB( Printed Circuit Board，印刷电路板) 也叫电路板、线路板或印刷线路板、印电路板等，在电子行业，在不同的应用领域，都有广泛的应用。
PCB设计基本概念：1）器件元件：程序设计中所设计的器件如LED、元器件等，都能在PCB的设计中得到印制，可以直接使用2）元器件布局：将所需器件在规定的地方进行有序布局的过程。
3）连线布局：将各器件的引脚间，按照连接的关系进行合理的连线。
4）PCB字体和编号：印有PCB版图中器件和丝印信息的供电等相关信息。
PCB设计主要流程：1）PCB板设计的作用是将我需要的功能全部布局在板子中，在宏观上能够实现自己所设定的功能；在微观上，能够满足相关的工艺要求。
2）对于基础的模块，应当采用易于复用的电路板设计。
对于中等复杂的模块，尽量考虑采用资讯化的开放库，以及有组织地管理工艺文件等等，来处理这些模块的制作。
3）PCB板的规划、布局、综合：其过程是其它流程的基础及时间、网表等准备工作，包括器件走线、封装的选择、铜面的规划、导线的布局及优化，并结合实际情況进行初步检查。
此时，应当特别注意的是各器件大小、引脚排布、器件型号的合规性和间距要求等方面的控制。
4）电路的串连布局：在此环节，应当注意处理主板与扩展板的连接，并按照不同的电路域进行相互串连，打好正确的地及电源线。
5）布线及导线规范：此单位现在比较常见，在SMD使用时，需要对部分套管回流用于连接板和封装的胶水，放置疏密合适的固定钳等方法。
以上是基本的PCB板的设计流程，其中虽然涉及到的一些技术麻烦，但是只有了解PCB板设计的基本概念，加上细致的计划、设计和实践，才会深入谙习PCB板的设计工艺和流程，制作出品质优秀、满足用户需求、体积小巧、功耗少而性能强劲的PCB设计产品。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB电路板邦定基本概念及工艺要求
P C B电路板邦定基本概念及工艺要求Prepared on 24 November 2020文章出处：NOD责任编辑：龚爱清人气：237发表时间：2016-04-26 09:13【】PCB邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。
一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求工艺流程：清洁－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试1．清洁PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。
检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB 在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4．邦线邦定的PCB通过邦定拉力测试：线大于或等于，线大于或等于。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。
焊点的宽度：大于或等于倍线径，小于或等于倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。
在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
5．封胶封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
pcb电路板工艺
pcb电路板工艺PCB电路板工艺一、概述PCB（Printed Circuit Board）电路板，又称印刷电路板，是电子元器件的基础支撑结构，用来连接和固定电子元器件，传导电信号和电能。
PCB电路板工艺是指制造PCB电路板的过程，包括设计、布线、印刷、固化、蚀刻、钻孔、金属化和组装等多个环节。
二、PCB电路板工艺流程1. 设计PCB电路板的设计是整个工艺流程的第一步。
设计师根据电路原理图和元器件布局要求，使用专业设计软件进行绘制和布线。
设计软件能够识别电子元器件的引脚位置和连接关系，自动生成电路板的布线图。
2. 印刷印刷是制造PCB电路板的核心环节。
通过印刷技术，将电路图案印在绝缘性的基板上。
常用的印刷技术有沉金法、沉银法和喷锡法。
沉金法是最常用的技术，通过电化学方法在电路图案上镀上一层金属，提高导电性和耐蚀性。
3. 固化固化是指将印刷好的电路板放入固化炉中进行加热处理，使印刷的电路图案牢固地附着在基板上。
固化温度和时间根据印刷材料和工艺要求进行调控，一般在150-200摄氏度下进行。
4. 蚀刻蚀刻是将电路板中不需要的部分刻蚀掉，留下需要的电路图案。
蚀刻液一般采用酸性或碱性的化学溶液，根据电路板上的图案和布线要求进行针对性的刻蚀。
刻蚀完成后，需要用水清洗并中和蚀刻液。
5. 钻孔钻孔是为了在电路板上穿孔，便于插入元器件和连接导线。
钻孔技术要求精准，一般使用钻孔机进行操作。
钻孔的直径和位置需要根据元器件的引脚尺寸和布线要求进行确定。
6. 金属化金属化是在电路板上形成导电层，用来连接电路中的不同部分。
金属化一般采用电镀工艺，在电路板表面镀上一层金属。
常用的金属化方法有电解镀铜和电镀锡。
金属化后，还需要进行清洗和抛光处理，以提高导电性和光洁度。
7. 组装组装是将元器件插入电路板上的孔洞中，并进行焊接和固定。
焊接工艺有手工焊接和自动焊接两种。
手工焊接需要操作技巧高，而自动焊接则采用焊锡炉和焊锡膏等设备进行。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
绑定工艺和PCB设计
绑定工艺和PCB设计绑定工艺是指将PCB设计与实际制造流程相结合的过程。
这包括制造工艺的选择、制造工艺的实施和PCB设计的调整。
绑定工艺的目标是确保PCB设计符合现实制造的要求，以确保产品质量和性能。
在绑定工艺的过程中，需要考虑到电子产品的特性、制造资源的可用性以及成本和生产周期等因素。
首先，绑定工艺需要选择适当的制造工艺。
不同的电子产品需要不同的制造工艺，因此，在绑定工艺之前，需要对电子产品的特性有一个清晰的了解。
例如，高频电路要求更高的制造精度和更好的信号传输性能，而功率电路则更注重热散和电压容忍度。
根据电子产品的要求，选择合适的制造工艺可以提高产品的性能和可靠性。
其次，绑定工艺需要在制造过程中对PCB设计进行调整。
PCB设计可能需要调整以适应制造工艺的要求。
例如，当制造工艺无法满足PCB设计中的上下文铺铜需求时，可能需要调整设计以确保信号传输的完整性。
此外，还需要考虑到电路板尺寸、组件布局和散热等因素。
通过调整PCB设计，可以提高制造过程的可行性和效率。
最后，绑定工艺需要确保制造流程的实施。
在制造过程中，需要遵循制造工艺的规定进行生产。
这包括材料选取、工艺参数设置、精确控制制造精度等。
同时，还需要与PCB设计人员密切合作，及时解决工艺问题和调整设计。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以最大限度地减少制造过程中的问题和缺陷，提高产品的质量和可靠性。
在进行绑定工艺和PCB设计时，需要注意以下几点。
首先，及时沟通和合作是非常重要的。
PCB设计人员和制造工艺人员应该保持良好的沟通，密切合作，及时解决问题和调整设计。
其次，需要考虑到制造资源的可用性和成本因素。
选择适合的制造工艺可以提高生产效率和降低成本。
最后，绑定工艺和PCB设计应该是一个迭代的过程。
通过持续优化和改进，可以不断提高产品的性能和可靠性。
综上所述，绑定工艺和PCB设计是电子产品制造中至关重要的环节。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以提高电子产品的可靠性和性能，并提高制造效率。
PCB加工工艺要求说明
PCB加工工艺要求说明PCB加工工艺是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中所需遵循的一系列工艺要求，这些要求包括了电路设计、工艺流程、材料选用、设备、环境等方面的要求。
下面将详细说明PCB加工工艺要求。
I.设计要求PCB设计要求是指对于电路布局、信号传输、供电、散热等方面的要求。
主要包括以下几个方面：1.尽量减少电路的布局面积，提高PCB的集成度。
2.电路布局要合理，信号传输线路要尽量短，避免交叉干扰。
3.注意供电和地线的布局，保证电路的稳定供电和良好的接地。
4.注意散热问题，特别是对于高功率器件的布局，要保证散热条件良好。
II.材料要求1.基材的选择要符合电路设计的要求，常用的有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
2.覆铜层的厚度和结构要符合电路设计的要求，常用的有1/1OZ、1/2OZ、1/3OZ等。
3.抗焊剂和阻焊剂的选择要符合环保的要求，避免对环境和人体健康产生危害。
III.工艺流程要求1.图纸制作要准确无误，包括电路布局图、各层堆叠图、过孔图等。
2.材料准备要完备，包括基材、覆铜层、抗焊剂、阻焊剂、过孔导电、焊接材料、包装材料等。
3.印刷要均匀、充分、准确，确保电路图案的清晰度和信号的正常传输。
4.固化要遵循正确的固化工艺，确保电路板的强度和稳定性。
5.蚀刻要均匀、完整，确保图案的清晰度和信号的正常传输。
6.插件要准确、牢固，确保各组件的稳定性和可靠性。
7.焊接要准确、牢固，确保焊点的强度和稳定性。
8.绝缘要做好绝缘处理，确保电路板的安全性和稳定性。
9.整板要进行全面的检查和测试，确保电路板的质量和性能。
IV.设备要求1.设备要先进、精密，能够满足高要求的工艺流程。
2.设备要稳定可靠，能够保证生产过程的稳定性和一致性。
3.设备要易于操作、调整，便于工艺流程的改进和优化。
V.环境要求1.温度要适宜，一般控制在20℃~25℃，以避免温度变化对工艺流程产生影响。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
PCB拼板和工艺边教程
PCB拼板和工艺边教程PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的组成部分，它连接和支持电子元件，使得电子元件能够正常工作。
而PCB的制作则分为两个主要过程：拼板和工艺边。
本文将对PCB拼板和工艺边进行详细的介绍，探讨其原理、步骤和注意事项。
一、PCB拼板1.手工拼板手工拼板是指通过手工将多个PCB板按照设计要求进行组合，然后使用螺丝、螺母或者焊接进行连接。
手工拼板的优点是成本较低，可以适应不同尺寸和形状的PCB板，适用于小批量生产。
但是手工拼板需要操作人员具备一定的技能和经验，容易出现错误和失效。
2.机器拼板机器拼板是通过自动化设备将多个PCB板进行组合，实现快速、准确的拼板。
机器拼板的优点是速度快、准确度高、效率高，适用于大规模生产。
但是机器拼板需要较高的设备投资和专业维护，对于尺寸和形状较大、非标准的PCB板不太适用。
无论是手工拼板还是机器拼板，都需要注意以下几点：（1）确认PCB板的尺寸和形状是否符合设计要求，以及是否有特殊的连接要求；（2）保证每个PCB板之间的连接牢固可靠，避免出现松动或者断开的情况；（3）在进行螺丝固定或焊接连接时，要注意力度和时间的控制，避免损坏PCB板或电子元件；（4）在拼板过程中，要检查和确认每个PCB板之间的连接是否正确，以及是否出现缺陷或错误。
二、PCB工艺边PCB工艺边是指对PCB板进行切割、整形和打孔等工艺操作，使得PCB板的尺寸和形状符合设计要求，并且便于进一步的组装和使用。
PCB工艺边一般包括以下几个步骤：1.切割：使用切割工具（如切割刀、锯片等）将板材切割成所需尺寸和形状。
2.整形：使用整形工具（如砂轮、砂纸等）对PCB板进行边缘的修整和整形，使其光滑且无毛刺。
3.打孔：使用钻孔机或数控机床对PCB板进行定位孔和装配孔的打孔，以便于进一步的组装和固定。
在PCB工艺边过程中，需要注意以下几点：（1）严格按照设计要求进行切割和打孔，避免出现尺寸偏差和位置错误；（2）使用适当的工具进行整形，避免对PCB板造成过度破坏或损坏；（3）在打孔过程中，要注意控制进给速度和加工参数，避免出现孔径偏大或孔面裂纹等问题；（4）在工艺边完成后，要对PCB板进行检查和质量验证，确保其质量和性能符合要求。
pcb绑定流程
PCB绑定流程一、什么是PCB绑定PCB绑定是指将PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元器件和电路进行固定和连接的过程。
在PCB制造完成后，需要进行元器件的安装，而PCB绑定就是完成这一任务的过程。
PCB绑定的质量和效率直接关系到最终电路的性能和可靠性。
二、PCB绑定流程概述PCB绑定流程一般包括以下几个主要步骤：2.1 元器件准备在进行PCB绑定前，需要准备好所需的元器件。
在准备过程中，需要对元器件进行分类、检查、清洗和调整等步骤。
2.2 PCB准备在进行绑定之前，需要先将PCB进行准备，包括清洁、固定和标记等步骤。
清洁工作可以去除PCB表面的污物和氧化物，以保证元器件的接触良好。
固定工作可以使用夹子、导引针等方法将PCB固定在工作台上，以便进行后续的操作。
标记工作可以使用标签、标记笔等将PCB进行标记，方便后续的识别和操作。
2.3 元器件安装安装元器件是PCB绑定的核心步骤。
在安装过程中，需要根据PCB上的布局图，按照一定的顺序将元器件精确地安装在PCB上。
安装时需要注意元器件的方向、极性和间距等要求，以确保安装的准确性和可靠性。
2.4 焊接安装完成后，需要对元器件进行焊接，以固定其位置并建立电气连接。
焊接可以使用手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
在焊接过程中，需要注意控制焊接温度、时间和焊料的使用，以确保焊接的质量。
2.5 绝缘和修整焊接完成后，需要进行绝缘和修整工作。
绝缘工作可以使用绝缘胶、绝缘带等材料将焊点和焊盘进行绝缘，以防止短路和漏电等问题。
修整工作可以使用工具对元器件进行修整和整齐，使其外观美观并符合要求。
2.6 测试和调试绑定完成后，需要对PCB进行测试和调试，以验证电路的性能和可靠性。
测试可以使用测试仪器和设备对PCB进行功能、电气和可靠性等多方面的测试。
调试可以在测试的基础上，对电路进行调整和优化，以满足设计要求和需求。
三、PCB绑定流程详解3.1 元器件准备在进行PCB绑定前，需要准备好所需的元器件。
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文章出处：NOD责任编辑：龚爱清查看手机网址人气：237发表时间：2016-04-26 09:13【大中小】PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。
一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求
工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试
1．清洁PCB电路板
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。
检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4．邦线
邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。
焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。
在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
5．封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时，黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。
烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6．测试
多种测试方式相结合：
A．人工目视检测
B．邦定机自动焊线质量检测
C．自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。