液晶模组技术专业教程
液晶显示模块技术手册
液晶显示模块技术手册RT12864-2M(中文字库)中国电子前沿Http：//一、液晶显示模块概述RT12864M汉字图形点阵液晶显示模块，可显示汉字及图形，内置8192个中文汉字（16X16点阵）、128个字符（8X16点阵）及64X256点阵显示RAM（GDRAM）。
主要技术参数和显示特性:电源：VDD 3.3V~+5V(内置升压电路，无需负压)；显示内容：128列× 64行显示颜色：黄绿显示角度：6：00钟直视LCD类型：STN与MCU接口：8位或4位并行/3位串行配置LED背光多种软件功能：光标显示、画面移位、自定义字符、睡眠模式等二、外形尺寸外观尺寸：93×70×12.5mm 视域尺寸：73×39mm外形尺寸图11.5外形尺寸二、模块引脚说明逻辑工作电压(VDD)：4.5～5.5V电源地(GND)：0V工作温度(Ta)：0～60℃(常温) / -20～75℃（宽温）三、接口时序模块有并行和串行两种连接方法（时序如下）：1、8位并行连接时序图MPU写资料到模块MPU从模块读出资料2、串行连接时序图串行数据传送共分三个字节完成：第一字节：串口控制—格式11111ABCA为数据传送方向控制：H表示数据从LCD到MCU，L表示数据从MCU到LCDB为数据类型选择：H表示数据是显示数据，L表示数据是控制指令C固定为0第二字节：(并行)8位数据的高4位—格式DDDD0000第三字节：(并行)8位数据的低4位—格式0000DDDD串行接口时序参数：(测试条件：T=25℃VDD=4.5V)四、用户指令集指令表—2：（RE=1：扩充指令集）备注：1、当模块在接受指令前，微处理顺必须先确认模块内部处于非忙碌状态，即读取BF 标志时BF 需为0，方可接受新的指令；如果在送出一个指令前并不检查BF 标志，那么在前一个指令和这个指令中间必须延迟一段较长的时间，即是等待前一个指令确实执行完成，指令执行的时间请参考指令表中的个别指令说明。
液晶显示模组及液晶显示设备的制作流程
一种液晶显示模组，包括液晶显示屏和背光模组，所述背光模组具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述液晶显示屏贴合于所述背光模组的第一表面，所述液晶显示屏包括依次层叠的下偏光片、CF屏、TFT屏、上偏光片，所述背光模组包括铁框、胶框、及依次层叠的反射膜、导光板、光学膜材、遮光胶，所述液晶显示屏、反射膜、导光板、光学膜材、遮光胶设置于所述胶框的内部，所述铁框设置于所述胶框的外部，所述胶框设有金属粉末，所述背光模组的第二表面设有磁性薄膜。
本技术还提出一种应用上述液晶显示模组的液晶显示装置。
本技术能够阻止胶框在温度测试中的变形，易于组装，能够解决膜材起皱的问题，还易于返修。
技术要求1.一种液晶显示模组，其特征在于，包括液晶显示屏和背光模组，所述背光模组具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述液晶显示屏贴合于所述背光模组的第一表面，所述液晶显示屏包括依次层叠的下偏光片、CF屏、TFT屏、上偏光片，所述背光模组包括铁框、胶框、及依次层叠的反射膜、导光板、光学膜材、遮光胶，所述液晶显示屏、反射膜、导光板、光学膜材、遮光胶设置于所述胶框的内部，所述铁框设置于所述胶框的外部，所述胶框设有金属粉末，所述金属粉末的金属材质为能够被磁铁吸引的金属，包括但不限于铁，钴，镍，所述背光模组的第二表面设有磁性薄膜，返修时，只需要把所述磁性薄膜撕起。
2.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述金属粉末为所述胶框注塑成型时填充进去。
3.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述金属粉末为直接喷涂在所述胶框的表面。
4.根据权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述磁性薄膜的厚度小于等于0.5mm。
5.根据权利要求4所述的液晶显示模组，其特征在于，所述磁性薄膜设在所述背光模组的边缘。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的液晶显示模组，其特征在于，所述背光模组通过所述遮光胶与所述液晶显示屏粘贴固定。
7.根据权利要求6所述的液晶显示模组，其特征在于，所述胶框与所述液晶显示屏、反射膜、导光板、光学膜材及遮光胶接触的部分呈阶梯型。
(LCM)液晶显示模块 设计培训资料
2004年液晶显示模块(LCM)设计培训
液晶显示模块的驱动 静态驱动 基本思想:在相对应的一对电极间连续外加电场或不外加电场。 动态驱动 基本思想:电极沿X、Y方向排列成矩阵，按顺序给X电极施加选通波形， 给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形，如此周而复始。 交叉效应 与选点像素在同一行和同一列的像素均有选择电压加入，称之为半选择 点。若该点的电场电压处于液晶的阈值电压附近时，屏幕上出现不应有 的半显示现象，使显示对比度下降。我们将此现象称为“交叉效应”。 静态驱动法不存在交叉效应。 解决“交叉效应” 的方法：平均电压法 将液晶的驱动电压等分成若干档，适当的提高非选择点的电压，从而降 低半选点上两电极的电压差。
2004年液晶显示模块(LCM)设计培训
COG、COF、TAB背光源的有效发光视区一般比LCD的发 光视区单边大0.25到0.5，发光尺寸以最小值（MIN） 标注 引脚规格：底背光一般用直径为0.5 mm或0.6mm的引脚， 长度要大于4.3mm。侧背光一般用支脚的方式，宽度一 般为1.5 mm到2.5 mm
(LCM)液晶显示模块基础
SQB
2004年(LCM)液晶显示模块设计培 训
LCM产品概述
LCM产品设计的特点 LCM的分类 LCM的结构 LCM各组成部分设计要点
LCM功能测试方法
2004年(LCM)液晶显示模块设计培 训
简单介绍模块产品的应用领域、优点、 设计特点及分类 常规模块结构、COG、TAB及COF模块结构 模块主要分件的设计要点（外框、胶条、 背光源、FPC、PCB等及电路原理设计应 注意的问题） 测试方法及电测机的设计要点
b.侧部光：利用发光二极管发出各波长段（或全色-白色）的光， 经由导光板引导光的散射方向，在导光板的底面用网状印刷的方 式印上扩散点，当光线射到扩散点时，反射光会望各个角度扩散， 使线光源转换成面光源，再通过扩散扳将背光源的面光源均匀的 漫射，而得到表面亮度均匀的光。
液晶显示模块技术手册HJ1602A使用说明书
液晶显示模块技术手册HJ1602A一、概述HJ1602A是一种工业字符型液晶，能够同时显示16x02即32个字符。
（16列2行）二.模块尺寸（如图）三．引脚接口说明表第1脚：VSS为地电源。
第2脚：VDD接5V正电源。
第3脚：VL为液晶显示器对比度调整端，接正电源时对比度最弱，接地时对比度最高，对比度过高时会产生“鬼影”，使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度。
第4脚：RS为寄存器选择，高电平时选择数据寄存器、低电平时选择指令寄存器。
第5脚：R/W为读写信号线，高电平时进行读操作，低电平时进行写操作。
当RS和R/W共同为低电平时可以写入指令或者显示地址，当RS为低电平R/W为高电平时可以读忙信号，当RS 为高电平R/W为低电平时可以写入数据。
第6脚：E端为使能端，当E端由高电平跳变成低电平时，液晶模块执行命令。
第7～14脚：D0～D7为8位双向数据线。
第15脚：背光源正极。
第16脚：背光源负极。
四．1602LCD的指令说明及时序14：控制命令表1602液晶模块的读写操作、屏幕和光标的操作都是通过指令编程来实现的。
（说明：1为高电平、0为低电平）指令1：清显示，指令码01H,光标复位到地址00H位置。
指令2：光标复位，光标返回到地址00H。
指令3：光标和显示模式设置I/D：光标移动方向，高电平右移，低电平左移S:屏幕上所有文字是否左移或者右移。
高电平表示有效，低电平则无效。
指令4：显示开关控制。
D：控制整体显示的开与关，高电平表示开显示，低电平表示关显示C：控制光标的开与关，高电平表示有光标，低电平表示无光标B：控制光标是否闪烁，高电平闪烁，低电平不闪烁。
指令5：光标或显示移位S/C：高电平时移动显示的文字，低电平时移动光标。
指令6：功能设置命令DL：高电平时为4位总线，低电平时为8位总线N：低电平时为单行显示，高电平时双行显示F: 低电平时显示5x7的点阵字符，高电平时显示5x10的点阵字符。
TFT-LCM基础培训
VGA最早指的是显示器640X480这种显示模式。
QQVGA：128×160
QCIF：144×176
QCIF+：176×220
QVGA：240×320 WQVGA: 240×400
HVGA: 320×480
WVGA: 480×800
FWVGA: 480×854
QHD: 540×960
DVGA: 640×960
液晶最早是奥地利植物学家莱尼茨尔（F.Reinitzer）于1888 年 发现的。
1889 年，德国物理学家莱曼（O.Lehmann）将正式它命名为 “液态晶体”。
LC之三态：
a. 固态 (低于 -50℃)： LC 分子结合性强,无法动作 ！ b. 液晶态 (介于两者之间)： LC 具有旋光之作用，可改变光行进的方向。 c. 液态 (高于 100℃)： LC 活动力大，外加电场无法控制！
AA区，VA区
AA区是TFT-LCD上的像素点所组成的区域， 也即可视区域，Active Area
VA区是指组装至客户产品后。可观测到的 LCD区域。
TFT-LCD的生产商
日韩：
夏普（SHARP），日立，三洋，三星 （SAMSUNG），Lg.philips LCD（LGL）
中国台湾：
友达光电（AUO），奇美电（CMI），中华映管 （CPT），瀚宇彩晶 （HANNSTAR)，元太（PVI）
一面银色(反射面)一面白色(非反射面) 反 射率97%(550nm) 83%(全光线)
Ag Coated REF=99.03% 金属反射 一面银色（反射面），一面银灰色
REF=94% 一面银色（反射面），一面白色 双面白色
产品厚度 0.065 0.042 0.042 0.08
液晶显示模块设计培训资料
液晶显示模块设计培训资料液晶显示模块（LCM）是一种将液晶屏幕、驱动电路以及其他必要部件集成在一起的电子产品。
它常用于电子设备中的显示部分，如智能手机、平板电脑、计算机显示器等。
设计液晶显示模块需要对液晶显示技术、驱动电路设计、尺寸规格等方面有一定的了解。
以下是一个液晶显示模块设计的培训资料，供参考。
一、液晶显示技术介绍1.液晶显示原理：液晶屏通过电场调节液晶分子的排列状态，从而实现图像的显示。
2. 液晶显示模式：TN（Twisted Nematic，扭曲向列）、STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列）、IPS（In-Plane Switching，平面透明电极）等。
3.液晶显示参数：分辨率、亮度、对比度、响应时间等，这些参数会直接影响到显示效果。
二、液晶显示模块设计流程1.需求分析：根据产品的使用场景和功能需求，明确液晶显示模块的技术要求和设计目标。
2.液晶屏的选型：根据需求，选择合适的液晶屏规格和类型。
常见的液晶屏规格有：1.77英寸、2.4英寸、3.5英寸等；常见的类型有：TFT-LCD、OLED等。
3. 液晶屏封装设计：液晶屏封装通常采用COG（Chip-On-Glass）或者COF（Chip-On-Flex）技术。
设计时要考虑尺寸、接口、布线等因素。
4.驱动电路设计：根据液晶屏的驱动需求，设计合适的驱动电路。
液晶屏的驱动电路包括信号增强、电源管理、图像处理等模块。
5.接口设计：根据产品的需求，设计合适的接口电路，如SPI、I2C、LVDS等。
6.PCB设计：根据液晶屏和驱动电路的规格要求，进行PCB的布局和布线设计。
7.工艺验证：通过搭建原型机进行工艺验证，测试液晶显示模块的性能和可靠性。
8.量产制造：根据设计验证结果，进行批量生产和制造。
三、液晶显示模块的设计要点1.尺寸和外观：液晶显示模块的尺寸和外观要符合产品设计的要求，需要考虑显示面积、显示比例、厚度等因素。
lcm液晶显示模组生产加工工艺流程
lcm液晶显示模组生产加工工艺流程LCM液晶显示模组生产加工工艺流程是一个复杂的过程，其中涉及到许多步骤和技术。
在本文中，我们将介绍液晶显示模组的生产加工工艺流程，并探讨这些步骤和技术的重要性。
步骤1：基板准备LCM制造的第一步是基板准备。
这些基板可能是玻璃，金属或塑料，这取决于LCD显示器的目的和制造商的需求。
在这一阶段，基板会被清洁和检查，以确保表面没有缺陷。
步骤2：光阻涂覆接下来，基板会经过光阻涂覆的过程。
这个过程的目的是为了保护基板上的一部分不被腐蚀。
通常这一步骤完成后需要曝光和显影处理，以取出不必要的光阻，并制定所需的电路线路模式。
步骤3：制作导电线路导电线路是LCD模组中非常重要的一部分。
这些线路是通过将导电材料的膜涂覆在光阻涂层上，并通过加热处理和蒸镀来制造的。
导电线路的过程需要非常精确的控制参数，以确保一致性和可靠性。
步骤4：干膜覆盖干膜是一种必需的材料，是将液晶电视板打造成高性能LCD模组的关键。
干膜一般是由UV光线进行曝光处理并得出了所需的外观和耐用性。
一旦干膜曝光完成，将液晶层和透明电极材料附于基板上。
步骤5：液晶层制造液晶层是LCD模组中最复杂的一部分，是基于液晶分子电气特性来制造的。
制造液晶层的过程非常复杂，需要高度技术和仪器的支持。
液晶技术要求非常具体的工作环境，并有很高的制造规格，以确保产品的质量。
步骤6：背光源组装背光组件是LCD显示器的一个必要组成部分，它为显示器提供足够的亮度，以便在各种照明条件下清晰可见。
背光组件可以是CCFL灯或LED灯。
它需要有透明材料支撑，以便散发出的光线可以传播到整个屏幕。
步骤7：组装和测试在组装和测试阶段，LCD模组的各个部件将被组合在一起，并进行测试，以确保健康的性能和质量。
这也是生产过程中最重要的步骤之一，因为这些模组必须要满足生产出来所需要的标准。
总结：LCM液晶显示模组制造的过程非常复杂，需要许多步骤和技术的支持。
每个步骤都必须是精确的和可靠的，以确保最终摆脱产品的质量和性能。
液晶显示模块(LCM)的基础知识教材
液晶显示模块（LCM）的基础知识一、LCD的工作原理1、液晶显示器基本常识LCD基本常识液晶显示是一种被动的显示，它不能发光，只能使用周围环境的光。
它显示图案或字符只需很小能量。
正因为低功耗和小型化使LCD成为较佳的显示方式。
液晶显示所用的液晶材料是一种兼有液态和固体双重性质的有机物，它的棒状结构在液晶盒内一般平行排列，但在电场作用下能改变其排列方向。
对于正性TN-LCD，当未加电压到电极时，LCD处于"OFF"态，光能透过LCD呈白态；当在电极上加上电压LCD处于"ON"态，液晶分子长轴方向沿电场方向排列，光不能透过LCD，呈黑态。
有选择地在电极上施加电压，就可以显示出不同的图案。
对于STN-LCD，液晶的扭曲角更大，所以对比度更好，视角更宽。
STN-LCD是基于双折射原理进行显示，它的基色一般为黄绿色，字体蓝色，成为黄绿模。
当使用紫色偏光片时，基色会变成灰色成为灰模。
当使用带补偿膜的偏光片，基色会变成接近白色，此时STN成为黑白模即为FSTN,以上三种模式的偏光片转90°，即变成了蓝模，效果会更佳。
2、液晶0下图是一个反射式TN型液晶显示器的结构图.从图中可以看出,液晶显示器是一个由上下两片导电玻璃制成的液晶盒，盒内充有液晶，四周用密封材料-胶框（一般为环氧树脂）密封，盒的两个外侧贴有偏光片。
液晶盒中上下玻璃片之间的间隔，即通常所说的盒厚，一般为几个微米（人的准确性直径为几十微米）。
上下玻璃片内侧，对应显示图形部分，镀有透明的氧化铟-氧化锡（简称ITO）导电薄膜，即显示电极。
电极的作用主要是使外部电信号通过其加到液晶上去（这个电信号一般来自IC）。
液晶盒中玻璃片内侧的整个显示区覆盖着一层定向层。
定向层的作用是使液晶分子按特定的方向排列，这个定向层通常是一薄层高分子有机物，并经摩擦处理。
在TN型液晶显示器中充有正性向列型液晶。
液晶分子的定向就是使长棒型的液晶分子平行于玻璃表面沿一个固定方向排列，分子长轴的方向沿着定向处理的方向。
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ACF
TFT Glass Polarizer
Spec:>=700um
ACF边缘
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@马迪伽
LCD制程
AK检查 判定基准
TCP Pad
压痕检查
Panel Pad A
检查项目： 导电球数量（单个Lead） Bonding幅度>700um（有效附着宽度） 导电球强度>70%（破碎程度） OLB压痕检查判定基准 压着宽度≥700um 导电球数量≥ 8EA/ Lead，分布相对 均匀，无集中现象 Lead Align程度大于1/3
Dot不良
处理 方法
1
High Dot
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
@马迪伽
LCD制程
缓冲材介绍
缓冲材介绍
TAB IC/PCB Bonding时，为了缓冲Tool和Bonding面之间添加的保护材料，均匀的维持 Heating Tool和连接部分之间的压力和温度分布 缓冲材作用 Tool保护：Bonding时，防止与 Bonding面接触而产生的Tool Tip破损 TAB IC补偿高度差：补偿COF land面的高度差 补偿Tool表面高度差：Tool平坦度补偿 与ACF的差异性：Boning时，可防止ACF沾在Tool上
术语 含义 图示
Inverter
逆变器，为了点亮BLU而用的电流变换装置。
cable
给LCM施加电驱动信号的连接线。
I/T
Initial test ，初始测试。安装 inverter 和 cable 线，并测试画面是否能正常显示。
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@马迪伽
LCD基础术语
术语 含义 图示
F/T
Final test，最终测试。对LCM进行全面的测试， 包括画面测试、震动测试和按压测试。
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@马迪伽
LCD制程
预压缓冲材介绍 OLB预压缓冲材品名：Glass fiber 作用：均匀的维持Heating Tool和连接部分之间的压力 和温度分布，使ACF受力 和受热均匀，易剥离。 使用位置：OLB ACF帖附位置 预压缓冲材与品质
缓冲材介绍
压着Tool 缓冲材 ACF B/U ACF附着
PAD清洗Unit
无尘布装载部
Roller
离子风 出风口
压缩空气 出风口
IPA滴出处
无尘布
注意事项：IPA滴出量，Roller下压位置（是否在PAD 部IC 附着区域）， Roller压力，离子风 方向，IPA纯度，这些因素会影响清洗效果。IPA纯度不够会造成ACF附着Miss。 更换无尘布时一定要清洁无尘布装载工具。
@马迪伽
LCD-TV产业模式发展历程
Cell Bonding BLU LCM TV
Cell
Bonding
BIM
TV
Cell
Bonding
BMS
BIM：Module In Backlight BMS：Backlight Module & System
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@马迪伽
LCD基本结构
Cell
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@马迪伽
Tool Sheet COF ACF Panel pad Backup
由于Panel表面光滑、平整 硬度较高，故OLB Bonding 采用性能与之相匹配的 Teflon Sheet；PCB表面凹 凸不平，故PB采用延展性较 好、更厚（380μm）的 Silicone Sheet
OLB Boning示意图
I/T
LCM外观 检查 LCM标签 贴附 Inverter 安装
I/T、Aging、F/T、P/K制程
Cable线 安装
驱动画面 初步检查
Aging
Packing
保护膜 贴附
按压测试
Tapping
画面检查
F/T
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@马迪伽
LCD制程
全程回顾
洁净室
OLB 涂布 PB MMT ASSY I/T
非洁净室
非洁净室
Aging F/T P/K
全自动
手工
全自动
手工
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LCD制程
OLB
面板投入 标签贴附 PAD清洗
OLB、涂布、PB、MMT制程
ACF预压
COF预压
MMT
PCB本压
涂布
AK
COF本压
Open cell 输出
PCB ACF预压
PCB投入
PB
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LCD制程
无尘布回收部
Aging F/T P/K
全自动
手工
全自动
手工
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@马迪伽
LCD不良介绍
Dot不良 Line不良
八大不良概述 POL不良
Display不良
Uniformity不良
BL不良
Glass不良
TAB不良
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@马迪伽
LCD不良介绍
序 号 不良名称 检查画面 不良现象
正视角看是一个亮点，用放大镜看是一个 R/G/B颜色的点发亮。
PAD
为使COF的引线和液晶面板上的引线实现 电性相连接而进行Bonding的地方。
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@马迪伽
LCD基础术语
术语 含义 图示
PB
COF和PCB Bonding的工程。
Open cell
OLB、涂布、PB制程后的产品
MMT
Manual module test ，人工模组检查。检查 open cell的画面及外观，防止不良流出
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@马迪伽
LCD基础术语
术语 含义 图示
ASSY
Assembly，组装。将open cell、BLU、T/C组 装起来，形成LCM
BLU
Backlight Unit，背光单元
T/C
Top Chassis，上框。使open cell和BLU固定结 合起来的金属框
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@马迪伽
LCD基础术语
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@马迪伽
LCD制程
以一定的时间 加热加压
导通
COF本压
利用ACF，将COF与PNL连接，并且通 过ACF的导电球导通COF与PNL Lead。 进行压痕检测。
SR Open区域 COF
Polarizer CF Glass Silicone
SR OPEN区域 Spec:0~100um 管理Spec：<50um
COF切割
将TAB REEL安装在COF CUTTER之后， 用CUTTING金属模具PUNCHING COF， 按照设计好的尺寸进行准确的切割。
将CUTTING后的COF进行Pick-Up后，利用Camera确 认COF的ALIGN MARK。 确认PANEL的ALIGN MARK。 对COF进行调整ALIGN。 临时固定在PANEL上，以防止COF掉落。
图示
Glass Uniformity
均匀性。在不良表达中泛指画面出现不均匀 图像的不良。
TFT
Thin Film Transistor, LCD 产品两基板中 的一个。也指TFT生产线本身。
CF
Color Filter,指 LCD产品两个基本基板中的 一个，起着显色的作用。也指彩色滤光板 （Color Filter）的生产线本身
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@马迪伽
LCD基础术语
术语 含义
为了使Cell维持一定的间隔，在基板间 （TFT基板，C/F基板）散布的小的垫料
图示
Spacer
cell
在玻璃基板上实际制成LCD产品的部分。 在玻璃板上所有被分割成为块状态的部分， 都叫Cell。
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@马迪伽
LCD制程
概述
洁净室
OLB 涂布 PB MMT ASSY I/T
LCD
LCM
OLB
Outer Lead Bonding，利用ACF将液晶 面板和COF进行Bonding的工程。
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@马迪伽
LCD基础术语
术语 含义 图示
COF
Chip On Film, 驱动IC的一种
ACF
Anisotropic Conductive Film, 异向导电 膜。液晶面板与COF Bonding时，PCB与 COF Bonding时所使用的具有粘贴性﹑内 部含有导电小球且小球间绝缘的Film。
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@马迪伽
LCD制程
>0.3mm
CF
ACF预压 3mm
压着Tool PAD COF 缓冲材
ACF
ACF宽度1.5mm TFT
>3mm
ACF预压
S E P E R A TO R F I LM AC F
以一定的时间，温度，压力将ACF 临时固定在PANEL表面上。
可以在将ACF临时固定于PANEL的状态下，只除 去剥离 Film，让其可以与COF的LEAD接合。
LCD基本结构
Cell
上偏光板polarizer CF玻璃基板 CF
spacer
液晶
TFT玻璃基板
TFT
下偏光板polarizer
光源
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@马迪伽
LCD工作原理
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@马迪伽
显示用玻璃基板的历史变迁
LCD世代
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@马迪伽
显示用玻璃基板的历史变迁
玻璃母板的大型化
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@马迪伽
LCM（液晶模组）基本结构
缓冲材不良时会造成ACF MISS原因为缓冲材平整度不够或者破裂造成ACF受压和 受热不均，帖附状态不佳，造成ACF miss。 缓冲材上存在异物时会造成Bonding异物原因为缓冲材是预压基础ACF的介质之 一，缓冲材上异物多时，会有可能落在剥离后的ACF上造成bonding异物。