液晶显示模组组装工艺流程图
LCD工序流程图
2
LCD工序流程图
（2）
• 入料插包 ITO Glass Input • ITO 基板經拆 封後， 阻值、尺寸、厚度 檢查確認無誤，20 pcs 為 一籃，裝入 Cassette中，準備 基板清洗製程.
3
LCD工序流程图
（3）
• 一次清洗
First Cleaning
• PR 前洗淨機之
工程目的在於去 除基板上髒點、 油污、纖維以到 PR塗佈最 佳 效 果。
PI高温固化 (11)
点胶封口 (22)
UV固化 (23) 打 磨 (12) Rubbing 断 粒 (24)
Black Mask (39) 测试前清洗 (26) Third Cleaning
磨边 (25)
外观目检 (27) Visual Inspection 银 点 (14) 电性检测 (28) E-Test QC 表面丝印 (29) Screen Printing QC 切偏光片 （40） QC QC 喷 粉 (15) Spacer Spraying QC
22
LCD工序流程图
（22）
• 切 割 Cutting • 用高精度切割 機將組合片按 照設定的尺寸 切成小單元盒 以便后工序注 液晶.
23
LCD工序流程图
（23）
• 开 条 • 將切割好的組 合片用治具裂 開為長條狀， 插上條 架 注 晶。
24
LCD工序流程图
（24）
• 灌液晶 Injection • 插好架的LCD 用 注液晶機,LCD盒 內抽成相對真空, 利用毛細現象原 理,通過外部 壓 力使LCD盒注 液 晶。
4
LCD工序流程图
（4）
• 涂光刻膠 PR Coating • ITO 基 板 經洗 淨後, 通過光阻 塗佈機，將光阻 均勻塗 佈於ITO 基板上,以便 進 行下一製程。
液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
lcm工艺流程图
lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。
下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。
2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。
这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。
3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。
4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。
5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。
液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。
6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。
7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。
8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。
9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。
10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。
11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。
封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。
12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。
13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。
液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏工艺LCD
紫外改质
UV Cure
经过无机材预烤后之 基板，需经过"UV"照 射，使无机材膜预先 固化，防止固烤后表 面空洞产生。
22
ＴＯＰ主固化
Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
23
PI前洗净 PI Cleaning
•配向膜前洗净 配向膜前洗净机，彻 底清洗基板表面，脏 点、油污，以达到配 向膜印刷最佳效果。
刻前处理
15
蚀刻 Etching
产品进行显影后，准 备蚀刻制程，此制程 将基板上无光阻部份 之ITO利用蚀刻液去 除，成为需要之图形 。
16
回顾图案段工艺示意图
导电材料 玻璃基版
UV光
掩膜版 光刻胶
玻璃基版
光刻胶 光刻胶
KOH显影液 光刻胶
17
脱膜 Stripping
剥膜制程，目的将其 ITO基板上剩余光阻 清除，使整片基板上 无光阻覆盖，成为有 ITO图形之基板。
18
蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
19
涂TOP
TOP Coating
利用APR凸版将无机 材图形转印于ITO基 板上之出pin 端或面 内，增加产品可靠性 。
20
预固化
Pre Cure
经过无机材印刷后之 ITO基板需将印刷在 上方之无机材烤过， 让其中的有机溶剂挥 发。
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程
工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程液晶显示器的核心是液晶面板。
液晶面板的重要性体现在用户对其类型的关注，以及液晶显示器技术提升的直接关系。
液晶面板占据液晶显示器80%的成本，决定了液晶显示器的品质。
液晶显示器的生产过程基本上是组装的过程，但液晶面板的生产制造过程非常繁复，需要在XXX、精密的环境下进行至少300道流程工艺。
液晶面板的大体结构分为液晶板和背光系统两部分。
背光系统的作用是照亮液晶，但目前所用的CCFL灯管或LED背光不具备面光源的特性，需要导光板、扩散片等组件，使光均匀到整个面，尽量减少亮度的不均匀性。
液晶板的构造像三明治，从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片。
液晶具备固态晶体的光线折射性质和液体的流动特性，在电极的驱动下，可以按照主控想要的方式进行排列，控制光线透过的强弱，然后在彩色滤光片上，通过红、绿、蓝三基色进行每个像素的调色，最终得到完整画面影像。
着特定方向排列。
这个过程需要非常细致的操作，以确保液晶分子的排列方向准确无误。
接下来是液晶层的制备。
液晶层是液晶面板的核心部分，也是最为关键的一部分。
在液晶层的制备过程中，需要先将液晶材料加热至一定温度，使其变成液态，然后在TFT玻璃上均匀涂布一层液晶材料，再将彩色滤光片放置在液晶层上，并用高精度的压力机进行压合，最后再用紫外线照射将液晶材料固化。
这样就完成了TFT玻璃与彩色滤光片的贴合过程。
整个中段Cell制程非常繁琐，需要非常高的技术水平和精密的设备。
液晶面板的质量和性能，很大程度上取决于中段Cell制程的质量和精度。
总的来说，液晶面板的生产制造是一项非常复杂和细致的工作，需要涉及到多个工艺环节和多种材料的使用。
只有在每个环节都做到精益求精，才能生产出高品质、高性能的液晶面板产品。
以分为两个步骤。
首先是驱动IC的压合，将驱动IC粘贴在液晶基板上，并与印刷电路板连接，以实现液晶屏的驱动。
这个过程需要使用高精度的设备和技术，以确保驱动IC的精准定位和连接质量。
液晶显示的制造工艺流程图
液晶显示的制造工艺流程班级：11115D36 ：家兴摘要：液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）—玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。
后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK）前言：在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。
人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。
LCM组装工艺流程说明ppt课件
ACF 知识说明
2. ACF: Anisotropic Conductive Film 各向异性导电膜
3. 压贴后的成品良品
ACF 转贴
ACF应覆盖IC、FPC邦定位置, 左右不可过长.
4. 压贴后的成品(不良品)
ACF过短
ACF缺失
5. 本压后良品照片
压贴后镜检
检查项目: 1. 粒子数、粒子状态 2. 压贴偏位 3. 压贴异物,汽泡,BUMP变形, 破损等
1.颜色顺序 2.色饱和度不良 3.画面显示浓淡
1.颜色顺序 2.颜色渐变顺序 3.色饱和度不良 4.画面显示浓淡
1.画面闪烁
1.白线不良 2.白点不良 3.针孔亮点 4.偏光片异物等
1.背光不均暗 2.黑线不良 3.导光体划伤 4.内污 5.画面闪烁 6.黑点不良 7.液晶气泡 8.横纹 9.底色不一致
1.点状不良 2.纤维不良 3.划伤不良 4.黑斑不良 5.盒厚不良 6.PI不良 7.线状不良
1.串扰不良(黑白颜色交界处出现模糊)
v
電源OFF
偏光板 電极基板
液晶分子 電极基板 偏光板
v
電源OＮ
（光透過）
（光遮蔽）
工艺流程概述
一次切割 单品洗净
注入封止
不 良 良 品
外观检查
二次切割
7
良 品 不 良
06A
电测检查
工艺流程概述
偏光片贴付
显 微 镜 检 查
脱泡 IC本压
COG前清洗
.
COG ACF贴付& 预压
工艺流程概述
FOG ACF贴付
液晶显示的原理
在外加电场的作用下具有偶极矩的液晶棒狀分子在排列狀态上发生变化, 使得显示器 件中的每个显示器件的光被调制, 从而呈现明与暗或透过与不透过的显示效果.
LCD制造流程图
Wave soldering
Cut tips
Board check
NG
repair
OK OK
store FCT H soldering
NG
repair
TTE China Manufacture Centre
LCD装配流程图
OK
搜台 检查 耐压 测试
OK
几何 调整
OK
白平衡 调整
OK
AV功能 画中画检查
NG
TTE China Manufacture Centre
SKD 工艺流程图
NG OK
QC检查
板准备
手工插件
波峰焊
剪脚
板面检查
NG
修理
OK OK
装车
功能测试
加锡
NG
修理
TTE China Manufacture Centre
SKD technics flow chart
NG OK
prepare HI QC check
OK
Appearance check
OK
NG
Burn in
NG
NG
NG
NG
repair
NG
NG
NG
packet Bracket assembly
Back cabinet assembly
OK
OK
Power on check Chassis assembly Front cabinet assembly Panel parts assembly Panel check prepare panel
OK
VGA和DVI DDC功能检查
OK
OK