手机制造QC工艺流程
手机制造QC工艺流程图
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
手机生产流程
解密手机生产流程手机生产流程简介:当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机如何制造出来的呢？今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机生产的流程，好让大家更进一步了解手机的构造！一、手机的设计流程手机设计公司一般需要最基本有六个部门：ID(Industry Design)工业设计、MD(Mechanical Design）结构设计、HW(Hardware) 硬件设计、SW（Software)软件设计、PM(Project Management)项目管理、Sourcing资源开发部、QA(Quality Assurance)质量监督1、ID(Industry Design)工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design）结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识.摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
qc编制流程
qc编制流程
qc编制流程通常包括以下几个步骤:
1. 制定qc计划。
根据产品特点、工艺要求等因素,制定出qc检测计划。
计划中应明确qc的检测项目、检测频次、抽样数量等。
2. 采样。
按照抽样计划从生产线中选取样本。
采样要代表整个批次,采样方法要规范。
3. 做实验和记录数据。
对样本进行预定的测试项目,记录测试数据。
4. 数据分析。
分析测试数据,判断是否符合规范要求。
如发现不合格项,要查找原因。
5. 总结和报告。
归纳实验结果,形成qc报告。
报告中应有数据分析、不合格项处理等内容。
6. 保存记录。
将qc报告及数据存档,以备查阅。
7. 优化。
根据qc结果,对产品工艺或检测项目等进行持续优化。
qc的执行要严格按照计划进行,确保产品质量。
同时,要根据质量变化动态调整qc方案。
做好qc档案管理,以供质量追溯和持续改进。
手机制造QC工艺流程图课件
05
QC流程图应用实例
某品牌手机电池检测流程图
总结词
该流程图详细描述了某品牌手机电池从进厂检验、电 性能检测、安全性能检测、环境适应性检测到成品检 验的整个过程。
详细描述
该流程图以电池进厂为起点，首先进行外观检查和尺寸 检测，确保电池符合设计要求。接着进行电性能检测， 包括容量、充放电性能等，确保电池的电性能满足标准 。然后进行安全性能检测，如过充、过放、短路等测试 ，确保电池在使用过程中不会出现安全问题。接下来进 行环境适应性检测，包括高温、低温、湿度等测试，以 评估电池在不同环境条件下的性能表现。最后是成品检 验环节，对合格的电池进行最终检查，确保产品质量达 标。
详细描述
组装流程问题可能导致生产效率低下、产品 质量不稳定甚至安全隐患。例如，生产线规 划不合理可能导致生产瓶颈，影响整体生产 效率。操作人员技能不足可能导致组装错误 ，进而影响产品质量。生产设备故障可能导 致生产中断，同样影响生产效率和产品质量
。
功能检测问题
要点一
总结词
功能检测问题可能包括检测设备故障、检测方法不正确、 检测数据不准确等。
功能检测是手机制造QC流程中最为关键的一环，负责对组装好的手机进行全面功能检测，确保各项功能都能正 常运行。包括通话测试、屏幕显示、按键灵敏度、电池续航等检测项目，确保手机性能稳定、功能完善。
手机制造QC流程图详解 原材料检验
总结词
外观检测，提升产品品质
详细描述
外观检测主要对手机的外观进行质量检查，包括对手机外壳、屏幕、按键等部件的外观进行检查，以 及对外观是否有瑕疵、划痕等进行仔细观察，确保产品品质符合标准。
手机制造QC工艺流程图课件
• 手机制造QC概述 • 手机制造QC流程图详解 • QC流程中常见问题及解决方案 • QC流程优化建议 • QC流程图应用实例
手机工艺流程
作业步骤：
1 加电，按开机键开机； 2 输入密码进行测试模式； 3 测试并检查各项目功能； 4 掉电关机；
9
现场产品防护工艺标准
主要品质不良项目：
1 漏测试/漏检验/漏装配；
防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执 行细节到系统全方位进行管理；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检；
品质不良控制点：
1 防止漏测/漏检； 2 作业台5S、现场作业秩序； 3 静电防护/防损坏； 4 上岗培训与考核；
注意事项：
1 电池应提前充电； 2 充电测试指示正常应大于5秒； 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后 壳加电池； 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分 清晰； 5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲 壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或 按键进行操作； 6 带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在 保护膜上； 7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件， 2021/6以/3 防漏电；
标准：焊接外观检验标准
人：上岗证/考核/机型测 人：上岗证/考核/QC考核 人：上岗证/考核/测试机
试考核
机：电池
操作考核/英文
机：T卡/SIM卡/电池/耳 法：作业指导书/检验指 机：电池/点检/金机/校准
机/充电器
导书
法：作业指导书
法：作业指导书
环：ESD/5S
环：ESD/5S
环：Eห้องสมุดไป่ตู้D/5S
标准：功能检验标准/外 标准：耦合测试参数
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡丝
焊点 不佳
烙铁头 松香
2021/6/3
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
QC工作流程图
特采
OK 挑选
办理 品质异常单
NG 退货
进料检验 （IQC）
NG
记录
O
进料检验报告
O签核 验收Βιβλιοθήκη 库单入库签核 退货单
贴不良标签
NG 工艺纠
首件检验 办办理理
制程检验 （IPQC）
记录
巡检
OK
检验日报表
OK
开始生
继续生产 OK
办理 品质异常单
NG 暂停生产
办理 返工通知单
不良品处
办理 不良品处
纠正措施
NG
不良品 标识、隔离
半成品检验 （PQC）
记录 检验日报表
OK 合格品放
NG 不良品
成品检验 （FQC）
记录 检验日报表
OK 放行
NG
办理 品质异常单
出货检验
办理 出货检验报告
0K
办理 合格标签
盖QC‘PASS’
出货
手机制造QC工艺流程图 共17页PPT资料
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告
退料、特采 或挑选使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料 卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规 格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料 卡
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤
防静电烙铁 防静电烙铁
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效 果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
17
A面异形 元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
烘烤时间、温度、 放板方式
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 少锡、拉尖、锡
项目
工位名称
作业内容
所需材料
1
LCM测试
2
qc使用的整体流程
QC使用的整体流程概述QC（Quality Control）是一种用于检验产品或过程质量的方法。
它是确保质量的关键步骤，可以预防和纠正生产中的缺陷。
QC使用的整体流程包括准备工作、执行和记录、结果分析和改进等几个关键步骤。
准备工作在进行QC之前，需要进行一些准备工作，包括确定QC的目标、制定QC计划、确定QC所需的资源等。
•确定QC的目标：明确要检验的产品或过程，以及要达到的质量标准。
•制定QC计划：制定详细的QC计划，包括检验的时间安排、检验的范围和目标等。
•确定QC所需的资源：确定执行QC所需的人力、设备和材料资源。
执行和记录执行和记录是QC的核心步骤，包括收集样本、执行检测、记录检测结果等。
1.收集样本：根据QC计划，从生产线上随机采集样本，并确保样本具有代表性。
2.执行检测：根据质量标准，对采集的样本进行检测。
可以使用各种工具和设备，如测量工具、实验设备等。
3.记录检测结果：将检测结果记录在指定的表格或系统中。
记录的内容包括样本编号、检测日期、检测人员、检测数值等。
结果分析分析检测结果是QC流程中非常重要的一步，它可以帮助我们了解产品或过程的质量，并作出相应的改进措施。
•对比质量标准：将检测结果与质量标准进行对比，判断产品或过程是否达到了质量要求。
•统计分析：对检测结果进行统计分析，例如计算平均值、标准差等，以了解有关产品或过程质量的统计指标。
•发现问题：根据分析结果，找出问题所在，并确定问题的原因。
改进措施根据分析结果，制定相应的改进措施，以提高产品或过程的质量。
•纠正措施：针对发现的问题，采取相应的纠正措施，例如修复缺陷、更换设备等。
•预防措施：为避免问题再次发生，制定预防措施，例如加强培训、改善工艺等。
•持续改进：QC是一个持续改进的过程，通过不断分析和改进，提高产品质量和过程效率。
总结QC使用的整体流程包括准备工作、执行和记录、结果分析和改进等几个关键步骤。
通过QC的执行，可以提高产品的质量、降低生产过程中的缺陷率，从而提升企业的竞争力和声誉。
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QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤时间、温度、 作业指导
烘烤
放板方式
书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印 刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡
作业指导 书
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
11
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、错、 歪斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
SMT 机器程式
本工序返 工
全检 全检
机器程式、 SMT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
用镊子扶 正及信息
反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
主板外观检查 主板外观检查，清洗主板
PCBA
防静电刷
1
30
1
3
贴开关膜片
4
组装／焊接
LCM
5
主板检查
6
焊接麦克风
贴开关膜片
组装或焊接LCM
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观，焊接MIC
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
少件、错件
21
分板
将联片分为单 避免撞件及线
片
路损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、
22 QC检查 包装附件检查 状态、规格、 位置、数量
手机制造QC工艺流程图
来料 加工 测试 装配 包装
生产流程图
1
抽样检测
2
水表外壳 加工
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
3
水表测试
电路测 试
4
外观检验 配件检查 装配
测试
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备／工具 计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
1
回流炉
温度曲 线
测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保 IPQC 养记录表
本工序返 工
13
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
少件、错件
全检
QC
AOI检查不良 记录表
检修
14 A面印刷
錫膏印刷
回温、搅拌时 间、印刷无连 锡、少锡
作业指导书
锡膏搅拌机、 锡膏厚
印刷机、刮刀、 度测试
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
8
检查物 料
装料时检查物 规格、位置、
料
方向、状态
作业指导书
电容表 万用表
抽检 SMT 换料记录表
退料、特 采或挑选 使用
9
B面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机或中速 机
10
B面异型 元件贴
装
元件贴到PCB
搅拌刀、钢网
仪
全检
SMT
锡膏管制标 示单、印刷 作业记录表
SMT生产工艺流程 (3)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查 方式
责任 人
记录
不良处理
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、 锡膏塌陷等印
作业指导书 AOI
刷不良现象。
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
项目
工位名称
作业内容
所需材料
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
工时 （秒）
人数
1
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏
LCM
•LCM 测试夹具
1
30
1
• 检查LCM显示是否偏色，是否有亮
•主板
2
点或黑点，背光是否正常等
B面锡膏印刷 效果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导 书
AOI
良现象
7
备料 上料至机器
规格、位置、方 作业指导 电容表、万
向、状态、数量
书
用表
全检
SMT
锡膏印刷作 业记录表
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
抽检
SMT 换料记录表
.退料、特 采或挑选 使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名
测试工艺流程
项目
工位名称
作业内容
1
软件下载
软件下载／升级
2
写序列号
写主板生产序列号
3
测试主板
•检查电流 •电池校准
•功率电平振幅
•形成功率斜波
•AFC校准
•AGC校准
•RSSI校准
4
•移动信息
最终测试 •传输功率
•功率／时间功率斜波
•相位及频率误差
•比特差错率（接收灵敏度）
•输出频铺
所需材料 PCBA PCBA PCBA
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格 书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检 验报告
退料、特 采或挑选 使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物 料卡
3
发料
物料出库生产 数量、外观、规
线
格
发料单 胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物 料卡
麦克风
镊子 热压治具 测试治具
防静电烙铁
1
30
1
1
30
1
1
30
1
1
30
1
7
焊接扬声器
检查SPK外观，焊接SPK
对不良品 进行清洗 并反馈至 印刷工序
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
SMT 机器程式
本工序返 工
17
A面异形 元件贴
装
元件贴到PCB
规格、位置、 方向、状态
作业指导书 泛用机
18
炉前AOI
贴处元件状态 确定
元件漏、錯、 歪斜、反向
QC检查规 范