铜合金热沉材料_理论说明
铜及铜合金概述
铜及铜合金概述铜是人类最早发现和使用的金属材料，铜的熔点低，易合金化，是人类使用的最古老的金属之一，早在公元前7000年人类就认识了自然铜，大约在公元前3000年左右在世界各地出现了具有较高水平的铜冶炼业。
3500年前人们开始用铜合金制作生活器皿，曾经开创了辉煌灿烂的古代青铜文明。
现代工业文明制品，大多数使用金属材料，尤其是重要部件，显示了其的可靠性，但使用单一金属的情况很少，大多使用合金材料，合金品种多，制造工艺各有特色。
铜及铜合金的特点不单纯是强度，主要是导、电导热性能优良，必须充分发挥其的导电性能好的优势，才能最大限度地为社会做贡献。
近现代，特别是十七世纪的产业革命，及法拉第电磁感应定律发现以来，由于铜及铜合金具有优良的导电、导热、耐蚀性能，易于加工，外表美观而大规模应用于现代工程技术领域，广泛应用于机械、电子、电气、化工、交通、能源、建筑、信息通讯等领域，例如：一部拖拉机平均用铜31㎏，一部解放汽车平均用铜21㎏，各种家用电器产品、工业装置等都离不开铜及铜合金产品，是国民经济中不可替代的重要工程材料。
据国外统计，发达国家铜及铜合金与钢的消费比例大约在1.3：100左右，铜及铜合金的品种及消费量已成为衡量一个国家工业技术水平的标志之一。
铜及铜合金在工程技术领域广泛应用的根本特点是：其是目前经济的导电材料。
纯铜具有仅次于银的高导电、导热性能、适宜的强度、优良的耐蚀性能，易于钎焊和形变加工，大量用于制造各种电气导线和导体，其在电气（器）、电子行业应用的比例占总产量的一半以上，例如：制造1万千瓦发电设备，包括输变电器材在内需用铜材近800吨。
近年来随着能源日益紧迫，各行业节能降耗工作日益突出，电动机是广泛应用的耗电大户，各国都十分重视高效节能电动机的开发推广，其中降低电阻消耗的重要途径就是加大电动机绕组的截面积。
同时随着人民生活水平的提高，民用负载不断加大，各种输电电缆的截面积也呈增加的趋势，随着铜代铝按、国际标准配置居民电线线径等建筑规范的出台都为铜在电气领域提供了广阔的发展前景。
铜合金tm06规格书
铜合金tm06规格书
铜合金TM06是一种常见的铜合金材料，常用于制造工业零部件和机械配件。
以下是TM06铜合金的规格书：
1. 化学成分：
铜（Cu）含量，约为90-94%。
锡（Sn）含量，约为5-8%。
锌（Zn）含量，约为1-3%。
少量的其他元素如铅（Pb）、镍（Ni）等。
2. 机械性能：
抗拉强度，约为400-600 MPa.
屈服强度，约为200-400 MPa.
延伸率，约为10-25%。
硬度，约为80-120 HB.
3. 热处理：
TM06铜合金可以进行热处理，常见的热处理方法包括固溶处理和时效处理。
固溶处理温度，约为700-800°C，保温时间，约为1-2小时。
时效处理温度，约为300-400°C，保温时间，约为2-4小时。
4. 特性和应用：
TM06铜合金具有良好的耐蚀性和抗磨损性能。
由于其高强度和良好的耐磨性，TM06铜合金常用于制造轴承、齿轮、阀门、管件等机械零部件。
TM06铜合金还具有良好的导热性和导电性，因此在电子器件、电气设备等领域也有广泛应用。
总结，TM06铜合金是一种具有高强度、良好耐蚀性和抗磨损性能的铜合金材料。
它的化学成分包括铜、锡和锌，具有一定的机械性能和热处理特性。
由于其优异的性能，TM06铜合金在制造工业零部件和机械配件，以及电子器件和电气设备等领域有广泛应用。
热沉(heat sink)材料
金属粉末在适宜的条件下经压制㊁烧结可以获得与完全烧结金属接近的性能,一般烧结材料,显微组织中的孔隙形态㊁分布和大小及晶粒状态对性能的影响最大[6]㊂图7中S E M图显示,(a)1#试样㊁(b)4#试样的孔隙小而且少,故其致密化程度高于(c)6#试样和(d)9#试样,直观表现出其密度较高;图7中(a)为相对低温烧结,粉末间的结合偏向于机械挤压结合,表现为抗弯强度相对较低,烧结过程中仅有造粒剂的挥发[7-8]和模具磨损造成的质量损失,故流损率较小;图7(b)随着烧结温度升高,粉末出现化学结合,晶粒逐渐长大,晶界结合强度增加,材料断裂时裂纹不易沿晶界扩展,当外加应力达到一定强度时,晶粒发生撕裂,形成穿晶断裂,表现出密度㊁抗弯强度等性能提高;图7(c)则是随着温度升高㊁压力加大等因素的影响,晶粒生长得更大,低熔点金属S n渗出,导致抗弯强度降低㊁致密化程度变小而流损率偏高;如果进一步延长保温时间,会产生液相状态,导致低熔点S n更多流损,试样的致密化程度㊁硬度㊁抗弯强度等均降低,同时还会造成金刚石过烧而碳化发黑的情况(图7(d));这些性能表现均与表2中测试结果一致㊂4结论在本文所用原材料和试验条件范围内,可得出如下结论:(1)烧结工艺对试样的密度㊁硬度的影响因素从大到小均为烧结温度㊁保温时间㊁保压压力;且性能变化趋势均为随烧结温度升高㊁保温时间延长而降低,随保压压力提高而升高;其中密度对烧结温度的敏感性远大于其他两因素㊂(2)试样抗弯强度受烧结工艺影响力的大小依次为保压压力㊁保温时间㊁烧结温度,其变化趋势是随保压压力提高而增大,随保温时间延长而降低,随烧结温度的升高先增大后减小㊂(3)试样流损率除了造粒剂挥发和模具磨损因素外,还因为低熔点金属存在会随着烧结温度升高㊁保温时间延长而变大,随保压压力增大而降低,降到一定值后趋于平稳;其敏感因素依次为烧结温度㊁保压压力㊁保温时间㊂(4)烧结工艺还会影响试样的内部显微组织,特别是烧结温度会影响晶粒的形态㊁大小,试样内部孔隙率及分布情况等,宏观表现为对试样力学性能的影响㊂总体来看,4#试样综合性能较好,即烧结温度800ħ㊁保温时间120s㊁保压压力25M P a,此为最佳工艺㊂在实际生产中,为了保证产品质量的最优化,应对烧结工艺的控制保持高度重视㊂参考文献:[1]刘玉帮.硬质合金刀具开槽砂轮修整工艺及磨削性能的研究[D].厦门:华侨大学,2016.[2]韩娟,刘少华,陈哲,等.超细W-25w t%C u粉在金刚石工具中的应用研究[J].粉末冶金工业,2013,16(1):23-31. [3]肖长江,赵延军,尚秋元.烧结工艺对铁基结合剂金刚石节块力学性能的影响[J].硅酸盐通报,2011,30(5):1068-1071.[4]刘瑞江,张业旺,闻崇炜,等.正交试验设计和分析方法研究[J].实验技术与管理,2010,27(9):52-55.[5]董如何,肖必华,方永水.正交试验设计的理论分析方法及应用[J].安徽建筑大学学报,2004,12(6):103-106. [6]曹彩婷,刘一波,徐良,等.高S n含量C u-S n预合金粉热压烧结行为及性能的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2016,36(2):67-72.[7]姜荣超.制粒工艺在粉末冶金与金刚石工具中的应用[J].金刚石与磨料磨具工程,2003(4):74-76.[8]刘少华,陈哲,赵刚,等.脱蜡工艺对金刚石锯片性能影响的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2011,31(2):췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍췍27-30.热沉(h e a t s i n k)材料所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气㊁大地等物体㊂1.工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置㊂2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置㊂3.指目前L E D照明封装中,由于L E D发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面㊂此L E D铜柱也叫热沉㊂L D(激光二极管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度㊂(百度知道) 6超硬材料工程2019年6月。
金属材料学第10章 铜合金
黄铜力学性能与Zn量有关，含锌量超过45%的铜锌 合金无实用价值
图10.4
图 10.5 图 9.5微量元素对28％Zn黄铜中温脆性的影
响。1－28％Zn，2－0.15％Ce，3－0.05 ％Ce
黄铜有良好的铸造性能，即流动性高，偏析 倾向小，适用于铸造复杂和精致的铸造制品。 H96、H90等：有金色黄铜之称。导热性、 抗蚀性好。用于冷凝器、散热器和工艺品等
图10.2单相黄铜的显微组织
图10.3双相黄铜的显微组织
(a)铸态(b)经过形变与再结晶退火后
不同电流强度下合金铸锭的宏观组织 （a）I=0A （b）I=100A
图9 不同电流强度下合金铸锭的微观组织 （a）I=0A横截面上部（b）I=0A横截面中部（c）I=0A横截面下部 （g）I=100A横截面上部（h）I=100A横截面中部（i）I=100A横截面下部
Cu-Cr-Zr棒坯
(a)
20mm
未施加电磁场时铸坯的表面和凝固组织
20mm
施加电磁场后铸坯的表面和凝固组织
一、纯 铜
密度8.94, 熔点1083℃, 无晶形转变 导电、导热性好，仅次于银 化学稳定性好，耐蚀 成形加工性优良，可焊，无磁
热脆：Bi / Pb在晶界处形成低熔点组织； 冷脆：S / O → Cu2O、CuS，硬脆
布在晶界；HPb59-1是双相（α+β）铅黄铜。
因为HPb59-1切削性特别好，称为易切黄铜， 有足够高的强度、耐磨性和耐蚀性。广泛用作 钟表机芯的基础部件和汽车、拖拉机等机械零 件如衬套、螺钉、电器插座等。
10.2青铜bronze
10.2.1青铜的牌号及表示方法
青铜制品
除黄铜和白铜外的其他铜合
铝 作 用
铜合金材料
铜合金材料
铜合金材料是一种由铜和其他金属元素混合而成的材料。
这种材料具有良好的导电性、导热性、抗磨损性和耐腐蚀性等优点，因此被广泛应用于各个领域。
铜合金材料主要由铜和其他金属元素如锌、铝、锡、镍、铅等混合而成。
这些金属元素的加入可以改善铜的性能，使其具有更好的力学性能和加工性能。
例如，铜锌合金（即黄铜）是一种常见的铜合金材料，其具有良好的韧性和耐腐蚀性，被广泛应用于制造各种管道、阀门、仪器仪表等。
铜合金材料的一个重要特点是其良好的导电性。
铜具有良好的导电性能，是常用的导电材料之一。
而通过添加其他金属元素，可以进一步提高铜的导电性能。
例如，铜铝合金具有比纯铜更好的导电性能，被广泛应用于电线和电缆制造。
铜合金材料还具有优异的导热性能。
铜具有良好的导热性，可以快速将热量传递到周围环境中。
这使得铜合金材料成为制造散热器和换热器的理想选择。
同时，铜合金材料的导热性还使其广泛应用于制造锅具和厨具等。
此外，铜合金材料还具有良好的抗磨损性和耐腐蚀性。
铜的添加元素可以提高其硬度和耐磨性，使其在摩擦和磨损环境下具有较好的耐久性。
同时，铜合金材料的耐腐蚀性也是其优点之一，适用于一些腐蚀性介质中的应用。
总之，铜合金材料是一种具有良好导电性、导热性、抗磨损性
和耐腐蚀性等优点的材料。
其在电力、电子、机械、航空航天等领域有着广泛的应用前景。
铜合金材料性能表
丹銅＆黃銅合金含錫黃銅合 金 種 類C2100 C2200 C2300 C2400 C260S C2600C2680C2720 C2801 C4250 C425M化 性 成 份( % ) 銅:94.0~96.0 鋅:餘量銅:89.0~91.0 鋅:餘量銅:84.0~86.0 鋅:餘量銅:78.5~81.5 鋅:餘量銅:70.5~73.5 鋅:餘量銅:68.5~71.5 鋅:餘量銅:64.0~68.0 鋅:餘量銅:62.0~64.0 鋅:餘量銅:59.0~62.0 鋅:餘量銅:87~90. 錫:1.5~3.0 鋅:餘量.銅:86~88 錫:2.5~4.0 鋅:餘量比 重 (gm/cm 3) 8.86 8.80 8.75 8.67 8.53 8.53 8.50 8.45 8.39 8.78 8.78 熱膨脹係數 (10-6/℃) 18.1 18.4 18.7 19.1 19.9 19.9 20.3 20.6 20.8 18.5 18.5 熱傳導係數 (Cal/ cm 2 /cm/sec/℃)0.56 0.45 0.38 0.33 0.29 0.29 0.29 0.30 0.29 0.29 0.25 導電率 (%IACS, 20℃)≧56 ≧44 ≧37 ≧32 ≧25 ≧25 ≧24 ≧26 ≧23 ≧26≧24燒炖軟化≧205≧225≧245≧255≧295≧295≧295≧295≧320295~380 295~3801/4H 250~305 275~335 295~365 295~375 330~415 330~415 330~415 330~415 350~440 340~405 340~405 1/2H 270~345 295~365 310~385 320~405 370~440 370~440 370~440 370~440 410~490 390~475 390~475 3/4H -- -- -- -- 410~470 410~470 410~470 410~470 -- 430~510 430~510 H ≧280 ≧320 ≧340 ≧375 430~510 430~510 430~510 430~510 ≧450 480~565 480~565 EH -- -- -- -- 510~610 510~610 510~610 510~610 -- 525~605 525~605 SH -- -- -- -- 565~630 565~630 565~630 565~630 -- 580~650 580~650 抗張強度 (N/mm 2)ESH-- -- -- -- 610~725 610~725 610~725 610~725 -- ≧635 ≧635 燒炖軟化≧33 ≧35 ≧40 ≧44 ≧45 ≧45 ≧45 ≧45 ≧35 ≧35 ≧40 1/4H ≧23 ≧25 ≧28 ≧30 ≧40 ≧40 ≧40 ≧40 ≧25 ≧25 ≧30 1/2H ≧18 ≧20 ≧23 ≧25 ≧30 ≧30 ≧30 ≧30 ≧15 ≧15 ≧20 3/4H -- -- -- -- ≧20 ≧20 ≧20 ≧20 -- ≧10 >15 H -- -- -- -- ≧14 ≧14 ≧14 ≧14 -- ≧5 >10 EH -- -- -- -- ≧8 ≧8 ≧8 ≧8 -- -- -- SH -- -- -- -- ≧5 ≧5 ≧5 ≧5 -- -- --伸長率 ( % )ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 燒炖軟化≦65 ≦70 ≦70 ≦80 ≦90 ≦90 ≦90 ≦90 -- 50~100 50~1001/4H 65~80 70~95 70~95 75~105 90~105 90~105 90~105 90~105 85~105 80~130 80~130 1/2H 80~100 95~120 95~120 100~130 105~130 105~130 105~130 105~130 105~130 110~160 110~160 3/4H -- -- -- -- 130~145 130~145 130~145 130~145 -- 120~170 120~170 H≧100 ≧120 ≧120 ≧125 145~160 145~160 145~160 145~160 ≧130 140~180 140~180 EH -- -- -- -- 160~175 160~175 160~175 160~175 -- 150~190. 150~190. SH -- -- -- -- 175~190 175~190 175~190 175~190 -- 165~205 165~205 硬度( Hv ) ESH-- -- -- -- 190~210 190~210 190~210 190~210 -- ≧180 ≧180軟化溫度.(℃)彈性係數 ( KN/mm 2 )118 118 118 110 110 110 103 103 103 112 112高 導 銅 合 金 半 導 體 引 線 架 材合 金 種 類C1040 C1070 OFE (C1010)ETP (C1100)C1100-PC1201 C1220 C151 C19210C194 C1441 C2200 C7025化 性 成 份( % ) 銅+銀≧99.99磷≦0.0003 氧≦0.001 銀:0.025~0.035銅+銀≧99.99 磷≦0.0003 氧≦0.001 銀≧0.085銅:≧99.99 磷≦0.0003 氧≦0.001 其他≦0.006銅:≧99.90 氧:0.02~0.045銅:≧99.90 磷≦0.0045銅:≧99.90 磷0.004~0.015銅:≧99.90 磷:0.015~0.04銅:≧99.82 鋯:0.05~0.15銅:≧99.6鐵:0.05~0.15磷:0025~0.04銅:≧97鐵:2.1~2.6磷:015~0.15鋅:≦0.2銅:餘量.錫:0.10~0.20磷: 0.003~0.024 銅:89.0~91.0 鋅:餘量 銅:餘量. 鎳:2.2~4.2矽:0.25~1.20鎂:0.05~0.30比 重 (gm/cm 3) 8.94 8.94 8.94 8.94 8.94 8.94 8.94 8.94 8.94 8.83 8.90 8.80 8.82熱膨脹係數 (10-6/℃) 17.0 17.0 17.7 17.7 17.7 17.7 17.7 17.7 17.7 17.6 17.7 18.4 17.3 熱傳導係數 (Cal/ cm 2 /cm/sec/℃)0.927 0.927 0.934 0.935 0.934 0.87 0.81 0.86 0.83 0.625 0.81 0.45 0.4 導電率 (%IACS, 20℃)≧99≧99≧101≧100≧99≧95≧80≧90≧85≧60≧85≧44≧40燒炖軟化195~255 195~255 ≧195 ≧195 ≧195 ≧195 ≧195 -- 255~335310~380≧225 ≧225 620~ 755 1/4H 215~275 215~275 215~255 215~255 215~255 215~275 215~275 245~315275~355-- 275~335 275~335 -- 1/2H 245~315 245~315 255~315 255~315 255~315 255~315 255~315 290~355295~375365~435295~365 295~365 655 ~ 825 3/4H -- -- -- -- -- -- -- 320~385-- -- -- -- 685～860 H 275~345 275~345 ≧290 ≧290 ≧290 ≧290 ≧290 360~435330~415410~485≧320 ≧320 . 795～900 EH ≧310 ≧310 -- -- -- -- -- 400~455≧370 460~505-- -- -- SH -- -- -- -- -- -- -- 440~490-- 480~525-- -- -- 抗張強度(N/mm 2)ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- 500~550-- -- -- 燒炖軟化≧35 ≧35 ≧35 ≧35 ≧35 ≧35 ≧35 -- ≧30 ≧25 ≧35 ≧35 ≧10 1/4H ≧25 ≧25 ≧25 ≧25 ≧25 ≧25 ≧25 ≧13 ≧20 -- ≧25 ≧25 -- 1/2H ≧15 ≧15 ≧15 ≧15 ≧15 ≧15 . ≧15 ≧6 ≧10 ≧5 ≧20 . ≧20 ≧7 3/4H -- -- -- -- -- -- -- ≧5 -- -- -- -- ≧5 H ≧4 ≧4 ≧5 ≧5 ≧5 ≧5 ≧5 ≧4 ≧5 ≧2 -- -- ≧1 EH ≧2 ≧2 -- -- -- -- -- ≧3 -- -- -- -- -- SH -- -- -- -- -- -- -- ≧2 -- -- -- -- -- 伸長率 ( % )ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 燒炖軟化≦55 ≦55 ≦60 ≦60 ≦60 50~65 50~65 -- ≦90 90~100 ≦70 ≦70 180～210 1/4H 55~75 55~75 55~100 60~80 60~80 60~90 60~90 -- 90~115 -- 70~95 70~95 -- 1/2H 75~90 75~90 75~120 80~100 80~100 85~105 85~105 100~115100~125110~13095~120 95~120 200～230 3/4H -- -- -- -- -- -- -- 105~120-- -- -- -- 220～250 H 90~105 90~105 80 100~130 100~130 ≧100 ≧100 115~135110~135125~145≧120 ≧120 240～270 EH ≧100 ≧100 -- -- -- -- -- 120~135≧115 135~150-- -- -- SH -- -- -- -- -- -- -- 130~150-- 140~155-- -- -- 硬度 ( Hv )ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- ≧145 -- -- -- 軟化溫度.(℃) --360℃ 200℃ 500℃ 450℃1/2H SH 700 390390℃彈性係數( KN/mm 2 )118 118 118 118 118 118 118 118 118 121 118 118 132Corson 合金含錫 / 磷青銅合金洋白 & 白銅合金合 金 種 類C7025 C7025S C7026C1441C5050C50715C5102C5191 C5210C5240CN25C7451C7541C7521 C7701化 性 成 份( % ) 銅:餘量.鎳:2.2~4.2矽:0.25~1.20鎂:0.05~0.30銅:餘量.鎳:2.0~3.8矽:0.2~0.7錫:0.03~0.05鎂:0.05~0.30銅:餘量. 鎳:1.0~3.0 矽:0.20~0.70鎂:0.05~0.30銅:餘量.錫:0.10~0.20磷0.003~0.024銅:餘量..錫:1.0~1.7磷0.004~0.01銅:餘量.. 錫:1.7~2.3 磷0.025~0.04鐵0.05~0.15銅:餘量. 錫:4.5~5.5 磷:0.09~0.11銅:餘量. 錫:5.5~7.0 磷:0.11~0.13 銅:餘量. 錫:7.0~9.0 磷:0.15~0.17銅:餘量. 錫:9.0~11.0 磷:0.15~0.17銅:餘量. 鎳:24~26 錳≦0.5 銅:63.5~66.5鎳:9.0~11.0 錳≦0.5 鋅:餘量.銅:60~64 鎳:12.5~155錳≦0.5 鋅:餘量.銅:62.0~66.0 鎳:16.5~19.5 錳≦0.5 鋅:餘量.銅:54.0~58.0 鎳:16.5~19.5 錳≦0.5 鋅:餘量.比 重 (gm/cm 3) 8.82 8.82 8.9 8.90 8.89 8.9 8.86 8.83 8.80 8.78 8.9 8.7 8.7 8.73 8.70 熱膨脹係數 (10-6/℃) 17.3 17.1 18.0 17.7 17.8 17.6 17.8 18 18.2 18.4 17.5 16.4 16.2 16.2 16.7 熱傳導係數 (Cal/ cm 2 /cm/sec/℃)0.4 0.45 0.37 0.81 0.49 0.36 0.17 0.16 0.15 0.12 0.09 0.089 0.09 0.08 0.09 導電率 (%IACS, 20℃)≧40≧40≧40≧85≧45≧35≧20≧13≧12≧10 -- ≧9≧7≧6≧5.5燒炖軟化620~ 755 650~ 740 590 ~ 655195~245≧245 -- ≧300 310~395 -- -- 290~345320~395≧355 ≧370 --1/4H -- -- 215~275-- -- 370~470395~490 -- -- 320~395395~425-- 370～450 -- 1/2H 655 ~ 825 690~ 800 675~ 745245~315360~425390~540470~570490~590 470~610510～630395~445425~470410~540430～510 540~655 3/4H 685～860 720～810 725～795-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- H 795～900 740～850 755～835275~345390~470540~620570~670525~670 585~710630～745445~530450~530≧490 510～590 630~735EH -- -- -- ≧315 440~510≧590 ≧615 ≧670 635~735745～840530~610-- -- ≧570 705~805 SH -- -- -- -- ≧490 -- -- -- ≧725 805～900610~660-- -- -- 760~860 抗張強度(N/mm 2)ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 燒炖軟化≧10 ≧12 ≧25 ≧35 ≧25 -- ≧40 ≧42 -- -- ≧32 ≧20 ≧20 ≧20 -- 1/4H -- -- ≧25 -- -- ≧28 ≧35 -- -- ≧20 ≧10 -- ≧10 --1/2H ≧7 ≧5 ≧7 ≧15 ≧15 ≧ 10 ≧15 ≧20 ≧27 ≧32 ≧10 ≧5 ≧5 ≧5 ≧83/4H ≧5 ≧7 ≧5 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --H ≧1 ≧5 ≧1 ≧4 ≧5 ≧ 5 ≧7 ≧10 ≧20 ≧13 ≧4 -- ≧3 ≧3 ≧4 EH -- -- -- ≧2 ≧2 . － ≧4 ≧5 ≧11 ≧7 ≧2 -- -- -- --SH -- -- -- -- -- -- -- -- ≧9 . ≧4 -- -- -- -- -- 伸長率 ( % )ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 燒炖軟化180～210 190～230 170～200≦55 ≦110 -- -- 90~110 -- -- 80~100≦100 ≦110 ≦110 --1/4H -- -- -- 55~75 -- -- 90~130110~140 -- -- 100~120100~120-- 110～140 -- 1/2H 200～230 200～240 190～22075~90 105~135140～170130~170140~170 170~190190～210120~140120~140110~150130～160 140~200 3/4H 220～250 210～250 210～240-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- H240～270 225～250 230～26090~105125~155170～200170~190170~200 190~210200～230140~160140~160≧135 150～180 175~220EH -- -- -- ≧100 135~165≧180 ≧190 ≧200 210~230220～260160~180-- -- ≧180 195~240 SH -- -- -- -- ≧155 -- -- -- 230~250250～290180~200-- -- -- 210~250 硬度( Hv ) ESH-- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- --軟化溫度.(℃) 390℃ 彈性係數 ( KN/mm 2 )132 132 130 118 118 120 107 109 109 147 121 121 125 127。
芯片光电热沉材料可伐合金钨铜钼铜_概述及解释说明
芯片光电热沉材料可伐合金钨铜钼铜概述及解释说明1. 引言1.1 概述芯片光电热沉材料和可伐合金钨铜钼铜作为两类重要的材料，在现代科技和工业领域中扮演着关键的角色。
芯片光电热沉材料是一种具有优异导热性能、电学特性以及良好的光学特性的材料，被广泛应用于集成电路和微处理器等高性能芯片中。
而可伐合金钨铜钼铜则是一种具有优异力学性能、导热性能和化学稳定性的复合材料，被广泛应用于航空航天、冶金和制造等领域。
1.2 文章结构本文将分为五个部分进行介绍。
首先，在引言部分我们将对本文所涵盖的内容进行概述，并阐明文章结构与目标。
接下来，第二部分将重点探讨芯片光电热沉材料，包括其定义和原理、特性与应用，以及发展趋势与前景。
第三部分将详细介绍可伐合金钨铜钼铜这种复合材料的定义和组成、特性与用途，以及制备方法和工艺。
第四部分将重点说明芯片光电热沉材料与可伐合金钨铜钼铜之间的关系，包括共同点的分析、差异的比较以及互补应用潜力的探讨。
最后，在结论部分，我们对全文进行总结，并强调解释芯片光电热沉材料和可伐合金钨铜钼铜的重要性，并展望未来的发展方向。
1.3 目的本文旨在介绍和解释芯片光电热沉材料和可伐合金钨铜钼铜这两类材料的相关知识，深入探讨它们的特性、应用以及制备方法。
通过对两种材料之间关系的说明，我们希望能够揭示它们在科技领域中互补应用潜力，并为读者提供一个对于这些材料在未来发展中可能扮演的重要角色有清晰认识。
2. 芯片光电热沉材料：2.1 定义和原理：芯片光电热沉材料是一种具有良好导热性能的材料，被广泛应用于芯片领域。
它的主要原理是利用材料的导热特性，将产生的热量从芯片中迅速传递出去，以实现散热目的。
同时，该材料还能够利用光电效应将光转换为电能，并通过体内集成的散热结构将其散发出去，从而提高芯片整体的工作效率与稳定性。
2.2 特性和应用：芯片光电热沉材料具有以下几个重要特性：首先，具有优异的导热性能，能够快速高效地将芯片产生的大量热量传递到外部环境中；其次，该材料拥有一定程度的光电转换效率，在接收到外界光线时可将其转化为可利用电能；此外，该材料还具备较高的稳定性和耐高温特性。
铜合金热处理标准
铜合⾦热处理标准⼀、概述铜合⾦热处理是通过对合⾦的加热和冷却过程，改变其内部组织结构，从⽽达到改善性能、提⾼耐腐蚀性和加⼯性能的⽬的。
铜合⾦热处理对于铜合⾦的应⽤具有重要意义，是铜合⾦加⼯过程中不可或缺的⼀环。
本⽂将对铜合⾦热处理的标准进⾏详细的阐述。
⼆、铜合⾦热处理的⽬的1.改善铜合⾦的机械性能：通过热处理可以改变铜合⾦的晶粒尺⼨、相组成和析出相，提⾼其强度、韧性、耐磨性等机械性能。
2.提⾼铜合⾦的耐腐蚀性能：热处理可以改变铜合⾦表⾯的氧化膜性质，提⾼其耐腐蚀性能。
3.改善铜合⾦的加⼯性能：通过控制热处理的温度和时间，可以调整铜合⾦的塑性和加⼯硬化程度，提⾼其切削加⼯性和焊接性能。
三、铜合⾦热处理的标准流程1.预热：将铜合⾦加热到预热温度，以减少热处理过程中产⽣的热应⼒，防⽌⼯件开裂。
预热温度通常为200~400°C。
2.均匀化退⽕：将铜合⾦加热到⾼于其熔点的温度，并保持⼀段时间，以消除铸造或加⼯过程中产⽣的应⼒，并使合⾦元素充分均匀化。
均匀化退⽕的温度通常为950~1100°C，保温时间为10~30分钟。
3.淬⽕：将铜合⾦快速冷却⾄室温或预定的淬⽕温度，以获得所需的结构和机械性能。
淬⽕的冷却速度应⾜够快，以避免晶粒⻓⼤和相的分解。
淬⽕的温度和冷却速度应根据具体的铜合⾦成分和性能要求⽽定。
4.回⽕：将淬⽕后的铜合⾦加热到回⽕温度，保温⼀段时间后冷却⾄室温。
回⽕可以消除淬⽕过程中产⽣的内应⼒，提⾼铜合⾦的韧性和耐腐蚀性。
回⽕的温度和时间应根据具体的铜合⾦成分和性能要求⽽定。
5.稳定化处理：对于某些对⾼温稳定性要求较⾼的铜合⾦，需要进⾏稳定化处理。
稳定化处理通常包括加热到⼀定温度，保温⼀段时间，然后缓慢冷却⾄室温。
稳定化处理可以减少铜合⾦在⾼温下的尺⼨变化和氧化倾向。
四、铜合⾦热处理的注意事项1.加热⽅式：铜合⾦的热处理可以采⽤多种加热⽅式，如炉内加热、感应加热等。
选择合适的加热⽅式可以减少氧化和燃烧的可能性，提⾼热处理的效率和效果。
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铜合金热沉材料理论说明
1. 引言
1.1 概述
本文旨在对铜合金热沉材料进行理论说明，探讨其定义、作用以及相关特性和应用领域。
热沉材料是一种具备良好导热性能和热稳定性的材料，常被应用于热管理领域，用以吸收并传导散热源产生的过剩热量，提高设备的散热效果。
1.2 文章结构
本文将分为以下几个部分：引言、铜合金热沉材料理论说明、关键要点一、关键要点二以及结论与展望。
在铜合金热沉材料理论说明部分，将详细介绍热沉材料的定义和作用，并深入探讨铜合金的特性以及其广泛应用于不同领域的情况。
同时还会提供当前铜合金热沉材料领域的最新研究现状和未来发展趋势。
1.3 目的
本文旨在全面了解和阐述铜合金作为热沉材料时所拥有的优异特性，并探索其潜在的应用前景。
通过系统地总结目前的研究成果和发展趋势，我们将为铜合金热沉材料的进一步研究和开发提供重要参考信息。
同时，也希望能够激发创新思维，在未来设计出更高效、可靠的铜合金热沉材料，并推动其在多个领域中的广泛应用。
2. 铜合金热沉材料理论说明
2.1 热沉材料的定义和作用
热沉材料是一种能够吸收、传导和释放热量的特殊材料。
它主要用于各种电子设备或电路系统中，帮助有效地散热，降低温度，保护设备和电路免受过热损坏。
热沉材料的作用非常重要，能够解决电子产品在运行时产生的热量问题。
当电子设备工作时，内部元器件会消耗能量，并由此产生大量热量。
如果这些热量不能得到及时散发，将会导致设备温度升高，甚至达到不可承受的程度。
铜合金热沉材料因其良好的导热性能而被广泛应用于热管理领域。
2.2 铜合金的特性和应用领域
铜合金是一种由铜与其他元素（如锌、镍等）合成的合金材料。
相比纯铜，铜合金具有更高的强度、硬度和耐腐蚀性能。
此外，铜合金还具有优异的导热性能，可以迅速将热量传导到整个材料中。
铜合金的应用领域非常广泛。
在热沉材料中，铜合金主要用于制造散热片、热管和散热器等组件。
它们可以与电子设备直接接触，并将设备内部产生的热量快速传导到外部环境中。
此外，在航空航天、汽车制造和能源领域，铜合金也被广泛应用。
例如，在航空发动机中使用铜合金制造叶片和涡轮等关键部件，以增强其耐高温性能。
2.3 研究现状和发展趋势
目前，关于铜合金热沉材料的深入研究仍在进行中。
学者们致力于改进和创新材料的制备工艺，以提高其导热性能、强度和耐腐蚀性。
同时，他们还考虑如何在不同工作条件下实现最佳的散热效果。
未来发展方向包括利用先进制造技术生产更复杂形式的铜合金散热结构，并探索新型铜合金材料的合成。
此外，应结合电子设备的设计和热管理系统的优化，提高整体散热效果。
总体而言，铜合金热沉材料在电子技术领域的重要性不容忽视。
通过深入研究和创新，我们可以进一步提高铜合金热沉材料的性能，并推动其在不同领域的广泛应用。
3. 关键要点一：
3.1 子要点一：
在铜合金热沉材料的理论说明中，需要对材料的导热性能进行详细阐述。
铜合金作为一种优质导热性能材料，具有良好的导热性能，能够迅速传递和散发热量。
此部分内容可以介绍铜合金的晶体结构、晶格缺陷、晶界效应等相关知识，并解释这些因素如何影响其导热性能。
3.2 子要点二：
除了导热性能外，还需要探讨铜合金热沉材料的机械性能。
机械性能包括材料的强度、硬度、韧性等指标，这些指标对于材料在应用过程中的稳定性和可靠性至关重要。
此部分可以介绍铜合金材料中常见的强化相及其对机械性能的影响，并举例说明不同合金成分对机械性能产生的变化。
3.3 子要点三：
在关键要点一部分最后，有必要深入讨论铜合金热沉材料在实际应用中面临的挑战和解决方法。
可以包括合金材料的制备工艺、成本控制、材料稳定性等方面。
同时，可以探讨其他热沉材料与铜合金热沉材料的比较，并评估其各自的优劣势，以便更好地理解铜合金热沉材料在实际应用中的价值。
以上是关键要点一部分的内容，通过对这些要点进行详细讨论，读者可以全面了解铜合金热沉材料的相关理论知识，为后续章节提供必要的基础和背景信息。
4. 关键要点二：
4.1 子要点一：
在铜合金热沉材料的研究中，需要了解该材料的物理和化学特性以及其在不同应用领域中的作用。
铜合金具有良好的导热性能、高强度、耐腐蚀性以及较高的电导率等特点，因此被广泛应用于电子设备、汽车制造、能源领域以及航空航天等
行业。
这些特性使得铜合金热沉材料成为排放热量和保护其他组件免受过热损害的理想材料。
4.2 子要点二：
铜合金热沉材料的研究现状涵盖了多个方面。
首先，对于铜合金本身的优化配比和工艺进行了深入探究，以提高其导热性、强度和耐久性等关键指标。
此外，还通过添加其他元素或采用复合结构来改善其导热效果和机械性能。
同时，在制备方法方面，采用多种技术（如粉末冶金法、溶剂热法等）制备出不同形态和尺寸的铜合金热沉材料，以适应各种具体应用需求。
4.3 子要点三：
未来铜合金热沉材料的发展趋势包括以下几个方面。
首先是对更高导热性能和更低热阻的追求，以满足高功率电子器件、电动汽车等快速发展领域对散热材料的需求。
其次是对可持续性和环保性能的关注，例如增加材料回收利用率、采用可再生材料等，以减少环境负荷。
此外，与其他新兴技术的结合也是一个重要的发展方向，如与人工智能、半导体封装等领域相结合，进一步提高铜合金热沉材料在未来科技发展中的应用前景。
以上便是铜合金热沉材料理论说明文章中第四部分“关键要点二”的内容介绍。
该部分主要阐述了铜合金热沉材料研究中需要了解其特性及应用领域，并概述了
其现有的研究现状和未来的发展趋势。
5. 结论与展望
5.1 总结研究结果：
本文通过对铜合金热沉材料的理论说明，总结以下几点研究结果：首先，热沉材料是一种能吸收和传导热量的特殊材料，广泛应用于散热领域。
其次，铜合金具有良好的导热性能和机械强度，是一种理想的热沉材料。
最后，从目前的研究现状来看，铜合金热沉材料在电子、航空航天等领域有广阔的应用前景。
5.2 展望未来发展方向：创新和应用前景
基于对当前情况的分析，我们可以预见铜合金热沉材料将在未来得到更多创新和广泛应用。
在电子领域，随着电子设备的不断进步和功耗的增加，对于散热解决方案的需求也会越来越大。
因此，优化铜合金的组成、结构和制备工艺将成为重要的发展方向。
同时，在航空航天领域中使用铜合金作为高温部件散热材料也是一个潜在的应用领域。
未来，我们可以进一步研究铜合金热沉材料在高温环境下的性能，并通过不断改进，使其能够适应更严苛的工作条件。
此外，对于可再生能源行业也存在着巨大的需求和机遇。
太阳能、风能等新型能源发电装置也需要高效的散热系统以保证其正常运行。
因此，可以针对这些新兴
领域进行深入研究，并探索铜合金热沉材料在其中的应用潜力。
总体而言，铜合金热沉材料具有广阔的创新发展空间和应用前景。
随着科技的进步和需求的增加，在散热领域中不断优化铜合金材料将成为关键的发展方向。
同时，拓展其在其他领域中的应用潜力将会促进节能减排、推动可持续发展等方面产生积极影响。
因此，我们有理由相信铜合金热沉材料将在未来迎来更加美好的发展，并为各个领域带来重要价值。