压合树脂塞孔工艺研究报告
树脂塞孔
图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎ ｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅ ｏｆｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｄｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｈｏｌｅ Ｐｌｕｇｇｉｎｇ
Ｒｅｓｉｎ Ｂｕｆｆｉｎｇ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言 为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式 目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的 环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大 的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家 研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得 很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的 丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操 作范围比较广。
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究
HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究白亚旭;何淼;彭卫红;欧植夫【摘要】文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法，以及此方法的成本优势.本方法的主要原理是：压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充.通过实验研究，当板厚≤2.0mm、埋孔孔径≤0.3mm时，压合塞孔饱满良好、无空洞、无气泡.并将此方法的生产工艺流程与传统的树脂塞孔生产工艺流程进行对比，发现此方法的工艺流程更加简单优化，成本优势更好.%The paper mainly present a new technology of filling HDI buried holes by laminating and its cost advantage of the new technology. The main principle of the method is to fill HDI buried holes according to fluidity of resin by means of using high resin content, high resin fluidity prepreg during lamination. When thickness of board is less than or equal to 2.0mm, diameter of buried holes is less than or equal to 0.3mm,there is no cavity and air bubble after lamination through experiment research. In addition, we compare this new manufacturing process with traditional manufacturing process of resin filling, finding that this new technology process is more simplified and optimized, the advantage of cost is better.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2013(000)004【总页数】6页(P201-206)【关键词】高密度互连板;埋孔;压合塞孔;半固化片;成本核算【作者】白亚旭;何淼;彭卫红;欧植夫【作者单位】深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，从而促使对电子类产品信号的传输和元器件的安装起支撑作用的PCB不断向多功能化、高密度化、小型化方向发展[1]。
树脂塞孔
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｓ ａ ｋｅｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｔｈｅ ＨＤＩ ｂｏａｒｄ，ｔｈｅ ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｒｔ
ｐｌａｙｓ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｒｏｌｅｓ ｉｎ ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｆｏｌｌｏｗｉｎｇ ｗｏｒｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ａ ｓｕｍｍａｒｙ
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
中间交接处都会出现台阶，这在很大程度上会影响塞孔的效果，而且也是油墨气泡易藏处。
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图７
图８
图７、图８为研磨时孔口没有磨平，使孔口有一定的凹陷，这对后续做细线路是致命的。
图９
图１０
图９、图１０研磨后孔口有一个好的平整度；油墨中不夹带气泡，。
图１ｌ
图ＩＩ为６ ３．５ｍｍ、①０．３ｍｍ的孔经孔化、电镀后塞孔的情况，厚径比达到了１４：１，能够一刀塞满并 不夹带气泡，对于单孔来说相对要容易点，但要在大的板面（如２０×２２”），孔密度很高的情况下 要做到所有的孔都能塞到这种程度，还是有一点难度的。
பைடு நூலகம்
３．２．工艺流程 ３．２．１前处理微蚀增加孔壁粗糙度，加强油墨和孔壁的结合力 ３．２．２塞孔塞孔前必须要保证孔内洁净、干燥，塞孔时注意的是尽量避免带入气泡，若夹带气泡 则要把油墨回收进行脱泡处理。如果是因为较高的厚径比而影响到塞孔的效果，使用真空台面会有 助于提升塞孔能力，但在吸真空时不能吸得太厉害，否则把印刷面的油墨吸下来就会造成孔口的凹 陷。 ３．２．３固化根据油墨的不同，一种是感光型，塞孔后用低温感光固化的方式固化，使油墨中的挥 发物初步固化，然后用热烘烤的方式作后固化，这样挥发物就无法在树脂中让气泡长大，因此就会 控制在固化时产生气泡；另一种是热固型的，一般起始用较低的温度烘烤以排除挥发物，当硬度达 到一定程度时再进行后固化。 ３．２．４研磨 不论哪种塞孔方式，塞完孔之后都需要研磨。研磨的好坏对后续影响很大，树脂研磨 一般常用的是陶瓷辊，它的整平效果很好，但成本很高；另一种常用的就是砂带研磨，对去除塞孔 后表面残留树脂的效果也很好，研磨后板面的平整度也能达到后续工序的要求。为了相对容易的研 磨树脂，有些厂家会采用两段固化的方式，在油墨硬度达到一定程度（比如４Ｈ）但没有完全固化时
树脂塞孔
内层塞孔制程技术之探讨摘要塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
关键词：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，网印印刷塞孔，滚轮刮印填孔一前言HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。
塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。
在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
二内层塞孔目的除上述布线面积为主要的考虑外尚有介质层均一厚度之要求，内层塞孔目的为：1. 避免外层线路讯号的受损。
2. 做为上层迭孔结构的基地。
3. 符合客户特性阻抗的要求。
•三现行内层塞孔方式与能力常见的内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，本文所举皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。
环氧树脂(FR-4)Prepreg片的塞孔技术
表２（大田３５０Ｔ普通真空油压机）
段数 压板温度没定（℃） 温度设定时间（ｍｉｎ） 压板设定压力（Ｋｇ／ｃｍ２） 压板时间设定（ｍｉｎ） 抽真空设定ｍｍｈｇ
ｌ １５０ ２０ ６ １０ ７４０ ２ １７０ １５ １０ １５ ７４０ ３ １８０ １０ １５ １５ ７４０ ４ １９５ １０ ２０ ｌＯ ７４０ ５ １９５ ６５ ２０ ７０ ７４０ ６ ３０ １０ ２０ １０ ７ ３０ ２５ １０ ２５ ８ ２０ ２５ ６ ２５
关
注：每盘排４层；牛皮纸上卜．各７耔 ：＋７旧： 采用以上新的加工工艺后，板翘、起泡的合格率明显提高。 ３．３孔中树脂脱离 （１）由于使用了１０８０ ＰＰ片，布纱径太小易断裂导致孑Ｌ中脱胶；经多次试验，采用７６２８＋１０８０混 合使用的效果最好； （２）根据之前的结构，将塞孔的ＰＰ片结构调整如下（见图三）：
加工流程
表面处理一备料一排板一压板一撕
胶一表面处理一全检
加工成本 合计成本 与结果 ４．２工艺对比： 项目 绝缘树脂 油墨塞孔 ＦＲ４ ＰＰ片 塞孔 结果
由于流程相当，因此其加工成本也基本相同：固不作详细计算 ３０元／Ｆｔ２ ９．６元／Ｆｔ２ 采用ＦＲ４ ＰＰ片塞孑Ｌ比绝缘树脂油墨 塞孔成本节省了２０．４元元／Ｆｔ２ 说明 绝缘树脂油景塞孔主要 是在Ｗ／Ｆ工序来完成，
树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨
２ ． ２ 丝 印树 脂 塞 孔机 简 介
Ｈ前树 脂塞 孔所 设备 为达 蔗树 脂 Ｈ ｊ 采扎机 ，具体技 术 规格 如表 ｌ 。
表１
验收项 ¨
台面 尺 寸
技 术 指 标
９ ４ ０ｍ ｍ × ｌ １ Ｏ Ｏｍ ｌ ｎ
吸 气 面 积 最 人Ｅ 『 ｊ 刷 最 大 网框 网框 高度 印件 厚度
１ ． 树 脂 品 质较 麓 ，耐 ｒ 湖 能蕾 ． ３ ． 孔 起 池 ／
也
２ ． 后烘 参 数 州 祭 一 １ ， 阶 ｒ ｝ 湍烘
烤 不充 分 ．
２ ‘
．．
６ ４ ． ．
印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ５ Ｎ ｏ ． ６
短兵相接实战场 Ｃ ｏ ｍ ｐ ｅ ｔ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｅ ｎ ｃ ｏ ｕ ｎ ｔ ｅ ｒ ｅ ｄ
（ 下 川 ）：其 作、 办式 为 ：铝 片 ＋ 挚板 力‘ 式生 产 ，示意 图如 图 １ 。
图１ 树脂塞子 Ｌ 丝 印 示 意 图
６ ３ ． ．
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网版上升 高度
Ｘ ／ Ｙ轴 微 调 斜 印 角度
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司：+86-7，传真：+86-8，Email:ycyesuntakpcb.作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
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0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合除胶后孔口无明显残胶；
三:实验验证
5.实验结果（切片确认孔内品质）
小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条 件为：芯板厚度≤0.4mm，孔径≤0.2mm，压合填含胶可以满足要求；
四:结论
1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径 为0.2mm、0.3mm、0.5mm 、0.6mm的埋孔，据试验标准及 切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象； 2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚≥35um，采用2 张半固化片压合； 3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方 式塞孔在满足可靠性的基础上可有效的提高生产效率、降 低生产成本（能够让公司在未来的竞争中具有更大的优 势）。
压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主 要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；
三:实验验证
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
二:可行性分析
1.压合原理及常见层压结构：
压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压 力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。
1+N结构（增层法、单面层压结构）
N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 1+N+1结构（传统4层板结构）
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
三:实验验证
3.实验结果（压合后效果）
0.2mm
0.2mm
0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合后树脂流胶在孔口边缘，孔径0.2-0.3mm压胶孔口溢胶较少，0.50.6mm溢胶胶多；
三:实验验证
4.实验结果（压合除胶后效果，使用H2S04浓度100%浸泡2min；）
0.2mm
0.2mm
层压塞孔工艺研究报告
编写:蒋小龙 审核:余 斌
日期：11/27
一:背景
• 随着电子产品不断发展，客户对产品可靠 性要求越来越高，为保证其可靠性，此类 料号多为使用树脂塞孔流程，导致产品生 产周期变长且成本上升； • 这使得开发压合树脂塞孔方式成为降低生 产周期、成本的唯一出路； • 优化提升厂内树脂塞孔制程能力；
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
三:实验验证
二:可行性分析
2.层压塞孔现况
举例4J468024A0 料号可得出，内层core0.15mm这样 的板子在做树脂塞孔，公司对层压塞孔工艺已有部分 开始实施，但因无详细的作业指引，在实际实施过程 中多是据工程人员个人经验进行拟定生产条件,存在 异常隐患。
二:可行性分析
3.压合塞孔现况
除胶不净异常
电镀后打磨花板