树脂塞孔操作指引
01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引
全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；
目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。
权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。
4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。
5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度
工序 操作指引
开料 开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花
一次钻孔 1、0.3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制
2、钻孔操作参数按正常双面板制作
3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常
IQC 1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内
2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常
沉铜 1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2.5m/min，磨刷压力2.1-2.3A
2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内
3、板件背光达到9.0级以上
4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电
板电 1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0.8mil
2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印
3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上
4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考
树脂塞孔 1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；
2、树脂不需搅拌、不需加开油水
3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生
4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出 5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨
6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》
7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工
打磨 1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业
2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感
3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》
检验树脂塞孔是否饱满方式 取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求
二次钻孔 钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作
IQC 1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内
2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常
沉铜板电 1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣
2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min
图形转移 按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁
图像电镀 1、图镀参数按照19ASF*60min
2、图镀时测量电流并记录
3、确认孔铜
蚀刻 参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业
蚀刻QC 按照常规检查
中测
阻焊 板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常
文字 按照常规制作
沉金QC 按照常规检验标准
成型 按照常规制作
测试
FQC
FQA
包装
生产异常记录：
1、
2、
3、
编制：曹宝龙 审核： 批准：
补牙复合树脂充填的基本步骤及注意事项
补牙复合树脂充填的基本步骤及注意事项
复合树脂的是目前应用最广泛的补牙材料，美观，价格适中。
但是复合树脂也不是完美的，有他的缺点：
1，耐磨性不足
2，聚合收缩
3，技术敏感性较高
4，操作费时
操作过程中，牙医需要通过各种措施来规避这些问题的出现。
随着科技的发展，纳米填料的加入，耐磨性的提高，聚合收缩也在不断的降低。
比如最新开发的3m p90树脂，聚合收缩已经下降到0.8%左右。相比常用的树脂2%左右的聚合收缩，已经小了很多。
作为牙医，我们选择了最好的树脂材料，接下来更多的是需要解决操作技术上的问题。
1，操作时间问题，给患者安排足够的时间，最好是预约好时间。这样可以专心的去操作。一次不要补太多的牙齿。否则患者张口会疲累，医生也是。
2，粘结剂的选择：如果隔湿条件很好，比如前牙，患者张口度大，牙齿的龋洞也不是非常接近牙髓。可以选择全酸蚀粘结剂，这样可以提供足够的粘结力。如果后牙，张口度不大，龋坏深，有一定的固位形，可以选择自酸蚀粘结剂。这样可以减少操作步骤，减少术后敏感。
3，操作细节：深的龋洞，需要分层充填，最好是你每层1mm左右，这样可以达到最大的固化效果，光固化灯的强度要足够。否则的话，树脂固化不全，会出现脱落，敏感，变色等等问题。这是一个常常被忽视的问题。
4，如果牙齿缺损非常大的话，比如咬合力量非常大的部位，需要用间接法，去模型做嵌体修复。这样可以保证足够的强度和避免聚合收缩。还有解决操作问题。 5，树脂选择问题，常用的比较好的树脂就是3m的z350，当然其他品牌的树脂，也不错。需要按照每个品牌的使用说明，严格操作。
补牙后注意事项：
尽管我们在补牙后进行了仔细的抛光，但是树脂材料容易着色，建议禁烟、少食用带有色素的饮料或食物，否则会使补牙充填处过早色素沉着。
转自刘斌/v/25953/archives/2009/35439.html
复合树脂修复多适用于前牙I、III、IV类洞、前后牙V类洞和后牙的I、II类洞的充填修复，以及冠修复前的缺损修复。
pcb树脂塞孔时孔极限尺寸
pcb树脂塞孔时孔极限尺寸
当设计和制造印刷电路板（PCB）时，树脂塞孔是一个常见的步骤。树脂塞孔是指在PCB上预先布置孔，然后用树脂填充孔。这个过程可以提高PCB的可靠性和耐久性。然而，如果不正确地进行树脂塞孔，可能会导致孔极限尺寸问题。
首先，让我们了解一下什么是树脂塞孔的孔极限尺寸。在PCB设计中，每个孔都有一个允许的直径范围。孔极限尺寸是指可接受的最小和最大直径范围。如果孔的直径小于最小尺寸或大于最大尺寸，可能会导致电路板造成损坏或失效。
正如前面提到的，正确使用树脂填充是至关重要的。树脂填充是用于填充PCB孔的耐热树脂材料。填充树脂的主要目的是提高IC引脚和外部连接之间的热传导效率，并提供较好的机械强度和电气隔离性。为了确保树脂塞孔的质量，需要了解孔极限尺寸的要求。
首先，我们需要确保树脂填充的孔直径不小于最小尺寸。这是为了确保树脂能够完全填充孔并形成牢固的连接。如果孔直径小于最小尺寸，树脂可能无法完全填充孔，导致连接不稳定或电气隔离性降低。
另一方面，孔直径也不能超过最大尺寸。如果孔直径超过最大尺寸，树脂可能无法完全填充孔，导致树脂中出现气泡或缺陷。这可能会导致电路板短路或其他问题。 在确定孔极限尺寸时，还需要考虑一些其他因素。例如，树脂的流动性和温度对孔极限尺寸的要求也有影响。如果树脂的流动性较差，可能需要增加孔的直径以确保充分填充。相反，如果树脂的流动性较好，孔的直径可以略微减小。
此外，温度也会对孔极限尺寸产生影响。在高温条件下，树脂可能会膨胀，这会导致孔直径变大。因此，我们需要根据实际应用和工作温度来确定孔极限尺寸。
综上所述，正确理解和掌握树脂塞孔的孔极限尺寸是非常重要的。在进行PCB设计和制造时，我们应该严格遵循相应的标准和规范，以确保树脂填充的质量和性能。除了考虑孔的直径范围外，我们还应该考虑树脂的流动性和温度对孔极限尺寸的要求。只有这样，我们才能制造出高质量和可靠的PCB。
环氧树脂注浆堵漏施工步骤
环氧树脂注浆堵漏施工步骤
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环氧树脂注浆堵漏施工步骤：
①现场准备：确保作业区安全，穿戴好个人防护装备，检查并准备好环氧树脂注浆材料、灌浆设备、钻孔工具及清洁用品。
②查找漏点：精准定位漏水位置，彻底清理漏水区域的杂质、灰尘，保持干燥。
③钻孔埋嘴：使用冲击钻在漏水点附近钻孔，孔径和深度依据漏水情况确定，一般孔距约20-30厘米，随后安装注浆嘴并用速干水泥封固。
④调配树脂：严格按比例称量环氧树脂A、B组分，通常比例为4:1或5:1（重量比），混合均匀至无色差。
⑤试压密封：连接注浆管至注浆嘴，进行初步加压测试密封效果，确保无漏浆。
⑥注浆施工：启动灌浆机，调节至适宜压力（通常0.2-0.5MPa），慢慢注入树脂浆液，直至树脂从相邻孔溢出或压力稳定上升表明裂缝已充满。
⑦观察停止：注浆过程中持续观察树脂流出情况，当树脂不再流出或达到预定压力值时，停止注浆。
⑧固化清理：待树脂完全固化（根据材料不同，固化时间从几小时到几天不等），拆除注浆嘴，清理多余树脂及施工痕迹。
⑨效果检验：检查堵漏效果，如有遗漏或未达标处，重复上述步骤直至满足防水要求。
口腔预防适宜技术操作规范—预防性树脂充填
口腔预防适宜技术操作规范—预防性树脂充填
口腔预防性树脂充填是目前口腔预防适宜技术中的一种常见操作方式。下面将针对该操作方式的规范进行详细说明。
一、术前准备
1.对患者进行全面的口腔检查，了解牙齿的健康状况和需要进行预防性树脂充填的牙齿。
2.患者采取横卧位，注意保持舒适和放松。
3.术前向患者解释操作过程和可能产生的不适感，确保患者能够理解并同意。
二、器械准备
1.检查牙齿所需的器械都要使用单次性耗材，如探针、口镜、显微镜等。
2.准备树脂填料、光固化设备、高速、低速钻及其他需要使用的器械。
三、操作步骤
1.用口镜和探针检查牙齿的龋坏情况，找出需要进行预防性树脂充填的龋洞。
2.用高速钻或低速钻清理龋坏部分的硬组织，将龋洞清除到健康的牙本质。
3.用温盐水、生理盐水或蒸馏水对清理后的龋洞进行冲洗，保持清洁干燥。 4.若牙齿原有的充填物没有龋坏部分，可以将原有的充填物去除，然后进行后续的预防性树脂充填操作。
5.对清洁干燥的牙体表面进行酸蚀处理，可使用37%磷酸凝胶，而后冲洗干净，以利于预防性树脂材料的黏结。
6.在需要进行预防性树脂充填的龋洞中，先填衬一层基础性的树脂充填物，如玻璃离子充填物，以增加黏结强度。
7.树脂填料选择合适颜色的预防性树脂充填物，并按照牙齿解剖学的要求将其填充到龋洞中，保持充填体与牙体边缘的清晰。
8.用口、头灯搪瓷光固化设备对充填体进行光固化，确保充填体固化完全。
9.充填后进行充填体的高低调整和光洁度的检查。
10.给患者解释术后护理事项和可能产生的不适感，并嘱咐患者注意预防感染。
四、术后护理
1.对于术后出现的不适感，尤其是敏感症状，患者可以使用过敏型牙膏、漱口水等进行缓解。
2.避免过度用力咀嚼或咬硬物，以免影响充填体的固化和稳定性。
3.定期到口腔医院进行复查和护理，保持口腔的健康状况。
总结起来，口腔预防性树脂充填需要在患者的合作和医生的操作规范下进行。只有严格按照规范进行操作，才能保证充填体的质量和效果，达到预防龋病的目的。同时，患者在术后需加强口腔卫生的管理，定期到口腔医院进行复查和护理，促进口腔健康。
树脂塞孔操作指引
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1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；
2、批量板件，全程严格控制擦花发生
3、工序明确责任人，主管为第一责任人；
4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。
2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。
3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔
1、0、3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制
2、钻孔操作参数按正常双面板制作
3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC
1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内
2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜
第 1 页 共 1 页 1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min，磨刷压力2、1-2、3A
2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内
3、板件背光达到9、0级以上
4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电
1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0、8mil
2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印
3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上
4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔
1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2、0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；
2、树脂不需搅拌、不需加开油水
3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
PCB阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
引言：
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而阻焊塞孔和树脂塞孔工艺则是PCB制造过程中的重要环节。本文将详细介绍这两种工艺的原理、方法和优缺点，以及它们在PCB制造中的应用。
一、阻焊塞孔工艺
1.原理：
阻焊塞孔工艺是通过在PCB表面涂覆一层阻焊剂，然后通过孔内注入熔化的阻焊塞料，使孔内填满阻焊塞料，最终形成一个封闭的孔口，起到阻隔氧气和湿气进入孔内的作用。
2.方法：
（1）准备工作：首先，需要准备好PCB板和阻焊塞料。阻焊塞料通常是由树脂和硬化剂组成的混合物，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
（2）涂覆阻焊剂：将阻焊剂均匀涂覆在PCB表面，可以使用喷涂或印刷的方式进行涂覆。
（3）注入阻焊塞料：待阻焊剂干燥后，将熔化的阻焊塞料注入到孔内，填满整个孔口。
（4）固化：待阻焊塞料冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成阻焊塞孔工艺。
3.优缺点：
（1）优点：阻焊塞孔工艺可以提高PCB的防潮性和耐腐蚀性，有效阻隔氧气和湿气对PCB的侵蚀，延长PCB的使用寿命。此外，阻焊塞孔还可以提高PCB的外观质量，增加产品的美观性。
（2）缺点：阻焊塞孔工艺需要使用专门的设备和材料，成本较高。同时，工艺复杂，需要多个步骤，增加了制造过程的复杂度和时间成本。
二、树脂塞孔工艺
1.原理：
树脂塞孔工艺是通过在PCB孔内注入熔化的树脂，填充孔内空洞，从而达到封闭孔口的目的。树脂通常是由环氧树脂和固化剂组成的，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
2.方法：
（1）准备工作：准备好PCB板和树脂材料。树脂材料通常是两部分混合后产生化学反应固化的。
（2）注入树脂：将熔化的树脂注入到PCB孔内，填满整个孔口。
（3）固化：待树脂冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成树脂塞孔工艺。
3.优缺点： （1）优点：树脂塞孔工艺相比阻焊塞孔工艺更为简单，工艺流程少，成本较低。同时，树脂塞孔工艺可以提高PCB的密封性和机械强度，增加PCB的耐用性和可靠性。
树脂塞孔电镀填孔工艺
树脂塞孔电镀填孔工艺
树脂塞孔电镀填孔工艺是一种常用的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。本文将介绍树脂塞孔电镀填孔工艺的原理、步骤和应用。
一、树脂塞孔电镀填孔工艺的原理
树脂塞孔电镀填孔工艺是通过将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，然后进行电镀处理，使树脂与金属表面紧密结合，形成一个完整的表面层。树脂填充可以填平孔洞和缺陷，同时还可以提高金属表面的光滑度和硬度。
1. 清洗：首先将金属制品进行清洗，去除表面的油污和杂质，确保金属表面干净无尘。
2. 预处理：对金属表面进行预处理，如去除氧化层、打磨、酸洗等，以增加树脂与金属的附着力。
3. 塞孔：将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，可以使用注塑、涂抹、喷涂等方式进行。
4. 电镀：将填充了树脂的金属制品进行电镀处理，可以选择合适的电镀液和工艺参数，使金属表面形成一层均匀、致密的电镀层。
5. 后处理：对电镀后的金属制品进行后处理，如清洗、抛光、上光等，以提高外观质量。
三、树脂塞孔电镀填孔工艺的应用
树脂塞孔电镀填孔工艺广泛应用于各种金属制品的表面处理中，特别适用于有孔洞和缺陷的金属制品。以下是一些常见的应用领域：
1. 汽车工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复汽车零部件表面的孔洞和缺陷，提高外观质量和耐腐蚀性能。
2. 电子工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复电子产品表面的孔洞和缺陷，提高产品的可靠性和耐久性。
3. 机械工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复机械零部件表面的孔洞和缺陷，提高零部件的使用寿命和性能。
4. 建筑工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复建筑材料表面的孔洞和缺陷，提高建筑材料的耐候性和装饰效果。
树脂塞孔电镀填孔工艺是一种重要的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的树脂和电镀工艺参数，以达到最佳的修复效果。
树脂塞孔工艺流程
树脂塞孔工艺流程
1. 简介
树脂塞孔工艺是一种常用的金属制品加工工艺，用于填补金属制品中的孔洞，提高其密封性和整体强度。本文将介绍树脂塞孔工艺的流程和步骤。
2. 工艺流程
2.1 准备工作
在进行树脂塞孔之前，首先需要准备以下材料和工具：
• 树脂填料：选用适合的高强度耐热树脂填料。
• 塞孔工具：常用的塞孔工具包括注塑机、胶管、模具等。
• 清洁剂：用于清洁金属制品表面，确保树脂能够粘附。
• 保护工具：戴上手套、口罩、护目镜等，保护自身安全。
2.2 清洁金属制品表面
使用清洁剂和刷子清洁金属制品表面，去除表面的灰尘、油污和氧化物。确保金属表面干净，以便树脂能够粘附。
2.3 准备树脂填料
根据需要选择合适的树脂填料，并按照说明书中的比例准备。一般情况下，将树脂填料和固化剂按照一定比例混合搅拌，直到达到均匀的状态。
2.4 塞孔过程
树脂塞孔的过程通常分为以下几个步骤：
2.4.1 塞孔定位
根据需要塞孔的位置进行定位，可以使用模具进行定位，确保树脂填料能够填满孔洞并达到理想的效果。
2.4.2 树脂填充
使用注塑机将准备好的树脂填料注入到需要填充的孔洞中。注意控制树脂填料的注入量，确保填充均匀且没有气泡。 2.4.3 固化
树脂填料注入后，等待一定时间使其固化。根据所使用树脂的不同，固化时间也可能会有所差异。在固化过程中，需要注意温度和湿度的控制，确保树脂能够有效固化。
2.5 质检
在树脂塞孔完成后，需要进行质检，确保树脂填充的孔洞没有空隙和缺陷。常见的质检方法包括目测、放大镜观察等。
2.6 后续处理
树脂塞孔工艺完成后，可根据需要进行后续处理，如修整边缘、打磨表面等。
3. 注意事项
• 在进行树脂塞孔工艺时，注意安全，戴好个人防护装备，避免直接接触树脂和固化剂。
• 根据具体的金属制品和树脂填料的特性，选择合适的工艺参数，如温度、压力等。
• 在树脂填充过程中，避免产生气泡，保证填充均匀和密实。
树脂塞孔制作流程
树脂塞孔制作流程
树脂塞孔是一种常见的制造工艺，可以通过树脂塞孔技术将零件的内孔封堵，防止液体或气体进入并影响零件的性能。下面简要介绍树脂塞孔的制作流程。
第一步：准备工作
在进行树脂塞孔前，需要准备好以下材料和工具：
树脂
硬化剂
混合器
注射器
密封膜
清洗剂
第二步：选择树脂和硬化剂
树脂塞孔的质量和性能取决于所选择的树脂和硬化剂。需要根据填塞孔的材料、工作温度等条件进行调整，以保证树脂塞孔的耐用性和可靠性。
第三步：混合树脂和硬化剂
将所选树脂和硬化剂混合均匀，可以使用混合器或手工混合。混合比例通常为树脂：硬化剂=100：10-30。
第四步：注射树脂
使用注射器将混合好的树脂注入要封堵的内孔中。注入时需要适当控制注入速度和压力，避免造成不必要的气泡和渗漏。
第五步：密封
在树脂注入后，需要及时密封孔口，避免树脂溢出或受到外部因素干扰。密封膜可以采用硅胶、胶带或其他耐高温、耐化学腐蚀的材料。
第六步：固化
树脂固化时间通常为24小时左右，具体时间根据树脂和硬化剂的配比、温度和湿度等条件而定。在固化过程中需要保持环境干燥和稳定。
第七步：清洗
固化后，需要清洗掉孔口残留的树脂或杂质，以保证零件表面的光滑和净化。清洗时要注意使用正确的清洗剂和工艺，以免损坏零件或影响塞孔质量。
以上是树脂塞孔的基本制作流程，需要根据具体的应用要求和零件特性进行选择和调整，以保证制作出优质的树脂塞孔产品。
水平真空塞孔机作业指导书
水平真空塞孔机作业指导书
由于真空树脂塞孔机昂贵的价格，以及其设备使用和维护技术的保密性，目前能够使用这种技术的PCB厂家屈指可数。
VCP真空树脂塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头，塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内，横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹，重复利用。
目前还有一类真空塞孔机是借助于丝网进行印刷，采用CCD对位系统对位，其操作类似于普通丝印，但是多了一道真空塞孔的流程。此类塞孔机塞孔的效果最好，但是因为昂贵的设备投资，目前还没有得到广泛的应用。
使用真空塞孔机对于解决树脂的气泡问题无疑是最好的方法，塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制。但是因为整板面都有树脂，给树脂的清除造成了很大的困难。需要借助良好的打磨机共同使用。