树脂塞孔工艺技术的研发
印制电路信息２０１０ Ｎｏ．２ 孑Ｌ化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ
树脂塞孔工艺技术的研发
赵志平周刚 （惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州５１６００８）
摘要 文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞 孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞－￣ＬｍＧ，拓展了公司的产品范围和结构， 提升了工艺制造水平。 关键词 树脂塞子Ｌ；饱满度；气泡控制ｊ范围界定 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１０）２－００３１一Ｏ４
Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｉｎ Ｒｅｓｉｎ Ｐｌｕｇ—－Ｈｏｌｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ＺＨＡ０ Ｚｈｉ－ｐｉｎｇ ＺＨＯＵ Ｇａｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｓ ｔｈｅ ｐｏｓｔ—ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ ｄｉｒｅｃｔｌｙ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄ ｔｈｅ ｍａｉｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ ｔｏ ｄｅｆｉｎｅ ｔｈｅ ｓｃｏｐｅ ｏｆ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ（ｏｎｌｙ ａ ｆｉｒｓｔ—ｏｒｄｅｒ ｌａｓｅｒ－ｂｌｉｎｄ ｂｕｒｉｅｄ ｈｏｌｅｓ）．Ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｐｒｏｃｅｓｓ，ｅｘｐａｎｄｉｎｇ ｔｈｅ ｃｏｍｐａｎｙ’Ｓ ｐｒｏｄｕｃｔ ｒａｎｇｅ ａｎｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｏｆ ｔｈｅ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｓｔａｎｄａｒｄｓ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅ；ｐｌｕｍｐｎｅｓｓ；ｂｕｂｂｌｅ ｃｏｎｔｒｏｌ；ｓｃｏｐｉｎｇ
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量 化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出
了更高的要求，商密度连接（ＨＤＩ）技术的时代， 线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，
也因而衍生出不同以往形态的ＰＣＢ结构，￣１］Ｖｉａ ｏｎ
Ｐａｄ、Ｓｔａｃｋ Ｖｉａ等等（图１），在此前提下内层埋孔
通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线 面积，ＨＤＩ树脂塞孔工艺技术应运而生。树脂塞孔作
为ＨＤＩ中比较新，并决定未来ＨＤＩ趋势走向的～一种新 工艺，其发展程度反映了一个公司ＨＤＩ的整体制作水
平，同时也是各厂家极为保密的一项工艺技术。
图１ ＰＣＢ结构图
一３１． １树脂塞子Ｌ缘由
树脂塞孔是积层法ＨＤＩ板制程中不可缺少的一部 分。在外层加工前，次外层的埋孔需要靠压合时的
半固化片或ＲＣＣ来填充。由于半固化片或ＲＣＣ中的
树脂含量有限，当遇到内层芯板较厚、孔径较大、 埋孔较多的情况时，半固化片或ＲＣＣ在填充的同时
会在板面上留下凹痕（图２）。这种情况会对后工 序加工产生较大的影响，一方面是对外层线路的影
响，外层走线若恰好经过凹陷处，会造成线路缺口
短路等缺陷；另一方面是板面不平整，介质层厚度
■■Ｍ如
图２有凹痕的板结构图 孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ 印制电路信息２０１０ Ｎｏ．２
不均匀会对阻抗值产生影响，并且影响了传输讯号
的完整性。
由此可见，积层法ＨＤＩ板的树脂塞孔工艺是决定 ＨＤＩ板质量水平的重要因素之一。
２研发目的及意义
通过实验研发找到树脂塞孔后直接进行压合的
树脂塞孔工艺流程及参数，对ＨＤＩ板树脂塞孔的内层
芯板厚度进行界定。在公司现有的机器设备情况下，
采用树脂塞孔后直接进行压合的生产工艺进行实验研
发，避免了昂贵的设备投入和复杂的工艺要求、拓展 了我司ＨＤＩ类产品范围、提升了工艺制造水平、对公 司的产业升级和战略转移有着重要的推动作用。
３实验准备
３．１ 板材准备
三星ＨＤＩ手机板４０ＰＮＬ，其中３０ＰＮＬ做树脂塞 孔，１０ＰＮＬ未做树脂塞孔（压合后检查其对埋孔的
填充情况，以界定树脂塞孔范围），结构如图３。
３．２工具准备 图３ ＨＤＩ板结构图
３．２．１ 铝片网
使用０．２ ｍｌＴｌ厚的铝片网进行塞孔，在所有的塞
孔位钻孔（注意不能有披锋和毛刺），孔径略放大 ０．０５ ｍｌＴｌ，粘贴在丝网上进行塞孔。铝片网具有使用
大的压力而不会产生较大变形的特征。
３．２．２导气板
在普通的ＦＲ４基板（蚀刻掉两面铜箔）上对应塞
孔位钻孔，只是孔径加大到２ ｍｍ。由于导气板与板内
的孔一一对应，使得孔内原有空气顺利排出，而不会阻 碍树脂的进入，一定程度上避免树脂内的气泡残留。
３．２．３机器与刮刀
采用双台面网印机进行塞孑Ｌ，机器具有稳定性
．．３２．． 高、对位精度高、压力大等特点。采用厚度为２０ ｍｍ 的刮刀（图４），硬度为７０。一８０。的特殊材质刀片，
刀片伸出刀柄长度为３０ ｌ砌，磨成８。角去推印。
ｌ， 至Ｑ －－
图４刮刀图
３．２．４消泡设备
塞孔后要使孔内树脂没有气泡，单从工艺上的 调整和现场操作管理是无法满足要求的，所以塞孔
前树脂内的气泡控制是相当重要的，目前业界多使
用真空脱泡机，其价格昂贵，我们现使用普通的油
墨震荡机进行消泡处理。
３．３物料准备
树脂塞孔材料由于要掩埋于内层，所以需要满
足各项性能测试及后续工艺的要求，主要有：
（Ｉ）填塞树脂与孔壁、层压树脂之问要有足够 的结合力； （２）树脂在ｚ轴较低的热膨胀系数，与层压的 ＦＲ．４树脂，孔壁铜的一致性，在热冲击实验后无爆
裂、分层等缺陷；
（３）足够的强度以保证塞孔时残留的气泡在热
冲击时不会造成缺陷； （４）树脂内的有机溶剂的含量决定塞孔固化 后的树脂凹陷状况，所以无溶剂型树脂油墨有杰
出表现。
目前业界普遍使用的树脂油墨是日本ＳＡＮ．Ｅｌ公 司的ＰＨＰ．９００ＩＲ／ＤＣ系列，它们的树脂油墨无论从品
质，还是加工性能都首屈一指，占据绝对的市场份
额，当然价格自然不菲。
此次实验使用日本ＳＡＮ．Ｅ１公司ＰＨＰ．９００ＩＲ．１０ＦＥ
热固化型树脂油墨。
４工艺流程及参数
塞孔段的具体流程为：
印制电路信息２０１０ Ｎｏ．２ 子Ｌ化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉ，
棕化（孔壁粗化）一塞孔一热固化（高温烘 烤）一压合一后工序
４．１ 棕化
增加孔壁与树脂的结合力。采用棕化处理，结合
力经测试没有任何不良，符合热冲击测试（表１）。
表１棕化线参数
４．２塞孑Ｌ
把板子棕化处理后，采用双台面网印机进行塞 孔。板下垫上对应的导气板，铝片网置于板上方，
调整导气板、待塞板、铝片网等相关项目的对准度
和机器相关参数（表２）。
表２塞孑Ｌ机参数
项目 最佳范围 控制范围 刮印速度／（ｍｍ／ｓ） 刮刀压力Ｍｐａ ｎ２） 刮刀角度／ｍｍ 网版距离／ｍｍ 墨刀压力 伽（１（ ｌＴ１２） 抬版高度／ｍｍ １ ００－６００ ８０～６２５ ０．９８￣６ ８６（１０￣７０）Ｏ．７８～７．８（８￣８ｏ） ｌ～２Ｏ ０～２５ ３～１Ｏ ２～１５ ０．９８～６．８６（１０￣７０）０．７８～７．８（８－８ｏ） ０￣１５ ｏ＾２０
由于塞孔是在棕化后进行的，塞孔后直接进行压
合，如果板面氧化、刮花或有异物进入会导致压合后爆 板问题，所以塞孔过程中的清洁问题显的尤为重要。 ４．３热固化
高温烘烤１２０℃×３０ ｍｉｎ。
微切片检查其塞孔情况，如图５。
从切片检查结果看，热固化后孔口树脂凹陷最 大为３ ｒａｉｌ，孔内未见明显气泡残留。
４．４压合
采用专用的ＨＤＩ压合程式，对其做树脂塞孔和未
做树脂塞孔的板进行层压。
从图６、图７可明显看出未做树脂塞孔的板， 压合后埋孔位出现气泡且压合后埋孔位有明显的凹
陷，很显然是半固化片中的树脂不足以填充埋孔而
造成的凹陷和气泡，这对品质产生了极大的隐患。
图６未做树脂塞子Ｌ的板
。图７未做树脂塞孔的板
进行树脂塞孔的板（图８、图９）压合后未见明 显的气泡和板面凹陷，符合品质检验标准。
通过上述的实验对比，对树脂塞孔的范围（只针对 阶盲埋孔板）定义为：内层芯板厚度不小于０．７ ｍｍ、
ｌ 固化后 蛩 ｔ 判定 一 ≈
露 圈 ｝国 暖 ｝０Ｋ ｌ
暖 ｌ ｝ 鲴 ｛｛ ０Ｋ
ｆ
图ｆｉ微切片检查情况图
．．３３．．
光一电印制板Ｏｐｔｏ—ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＰｒｉｎｔｅｄＢｏａｒｄ 印制电路信息２０１０ Ｎｏ．２
图１３单轴平台移动式打标机
图１ ４双头双板带自动上下料台面移动式打标机
３ 裸ＰＣＢ电测与激光打标有机结合的 优势
传统的工艺方法是电测线与打标线分离，电测 线的结果通过人工从电测线电脑中读出，人工提取
后输入打标设备。电测与打标的无缝对接，实现了
ＰＣＢ与数据的自动传输。通过减少人工干预，保证了 打标的准确性，提高生产效率，极大的降低了人工
成本及客户投诉、索赔成本。其流程是：电测完成
测试后，记录测试结果，激光打标设备根据测试结 果对ＰＣＢ进行打标。 深圳麦逊电子有限公司作为深圳大族数控有限
公司下属控股子公司，双方公司在设备上为互补关
系；在设备需求、技术开发上都可以完全配合完成 设备的改善、功能增加、电测数据接口等需求。其
优势如下： （１）在进行多单元ＰＣＢ￣］ＩＪ试时，电测设备进行 了对ＰＣＢ上板边的序列号的自动识别，在进行完成电
测后，记录了此片ＰＣＢ的测试情况，客户可以根据
ＰＣＢ的开短路情况判断是否需要进行报废。 （２）激光打标设备上配有ＣＣＤ光学自动对位系
统，同时打标设备读入ＰＣＢ资料，对资料进行分析后 进行打标。
（３）打标设备会读入电测结果，根据读入的 ＰＣＢ资料与电测结果的合并后，生成打标资料。进行
打标前，首先读入ＰＣＢ标号，然后进行打标。所以对
单元进行打标时，不会打错报废标识。 （４）对于要求双面打标的ＰＣＢ，系统会进行自
动镜像，确保ＰＣＢ双面打标正确。
（５）可以对打标ＰＣＢ单元数据记录，根据ＰＣＢ 标号进行查询等功能。
（６）打标操作简单、直观，操作界面可以直接
显示图形，操作人员可以非常直观的观察到设备操
作情况。 （７）通过ＣＣＤ光学技术，可以对完成打标后的
ＰＣＢ进行重新检测，确认打标效果。
（８）在完成终检后才进行报废打标，也可以最 大限度地保证夹具的安全及稳定性，不会因板上有 大片的报废孔在测试时，造成对夹具的破坏。团
（上接第３４页）
包括覆油刀的速度都要求很慢以避免混入气泡；刀
塞好，避免重复网印。刮刀的往复运动必然会使气 泡混杂在树脂里。
树脂油墨的存放管理对控制气泡也非常重要， 树脂油墨存放在１０℃以下，温度越低，油墨越不容 易变质。提前６ ｈ以上将油墨放到印刷室，使油墨温 度在使用前与室温（２２℃～２５℃）平衡。
７结语
树脂塞孔作为一种新工艺，其在ＰＣＢ中应用日 益广泛，是ＨＤＩ板的核心技术之一，其发展速度之快 难以想象。中京电子在ＨＤＩ树脂塞孔工艺上的研发，
．．５２．． 到目前已经取得了一定的成果，具有批量性生产塞 后直接层压工艺ＨＤＩ板的能力。 在全球经济危机的大环境下，技术的更新将更 加迅速，稍有迟疑，将会落后于同行。每一次大的 经济危机后都会出现技术革命，在机会与挑战并存 的时代，谁掌握了技术、谁勇于创新谁就掌控了市
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
PCB阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
引言：
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而阻焊塞孔和树脂塞孔工艺则是PCB制造过程中的重要环节。本文将详细介绍这两种工艺的原理、方法和优缺点，以及它们在PCB制造中的应用。
一、阻焊塞孔工艺
1.原理：
阻焊塞孔工艺是通过在PCB表面涂覆一层阻焊剂，然后通过孔内注入熔化的阻焊塞料，使孔内填满阻焊塞料，最终形成一个封闭的孔口，起到阻隔氧气和湿气进入孔内的作用。
2.方法：
（1）准备工作：首先，需要准备好PCB板和阻焊塞料。阻焊塞料通常是由树脂和硬化剂组成的混合物，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
（2）涂覆阻焊剂：将阻焊剂均匀涂覆在PCB表面，可以使用喷涂或印刷的方式进行涂覆。
（3）注入阻焊塞料：待阻焊剂干燥后，将熔化的阻焊塞料注入到孔内，填满整个孔口。
（4）固化：待阻焊塞料冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成阻焊塞孔工艺。
3.优缺点：
（1）优点：阻焊塞孔工艺可以提高PCB的防潮性和耐腐蚀性，有效阻隔氧气和湿气对PCB的侵蚀，延长PCB的使用寿命。此外，阻焊塞孔还可以提高PCB的外观质量，增加产品的美观性。
（2）缺点：阻焊塞孔工艺需要使用专门的设备和材料，成本较高。同时，工艺复杂，需要多个步骤，增加了制造过程的复杂度和时间成本。
二、树脂塞孔工艺
1.原理：
树脂塞孔工艺是通过在PCB孔内注入熔化的树脂，填充孔内空洞，从而达到封闭孔口的目的。树脂通常是由环氧树脂和固化剂组成的，具有良好的绝缘性能和耐热性能。
2.方法：
（1）准备工作：准备好PCB板和树脂材料。树脂材料通常是两部分混合后产生化学反应固化的。
（2）注入树脂：将熔化的树脂注入到PCB孔内，填满整个孔口。
（3）固化：待树脂冷却固化后，形成一个封闭的孔口，完成树脂塞孔工艺。
3.优缺点： （1）优点：树脂塞孔工艺相比阻焊塞孔工艺更为简单，工艺流程少，成本较低。同时，树脂塞孔工艺可以提高PCB的密封性和机械强度，增加PCB的耐用性和可靠性。
树脂塞孔
内层塞孔制程技术之探讨
摘要
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting
在PTH
孔Ring
边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open
的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
关键词：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，网印印刷塞孔，滚轮刮印填孔
一 前言
HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB
结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
二 内层塞孔目的
除上述布线面积为主要的考虑外尚有介质层均一厚度之要求，内层塞孔目的为：
1. 避免外层线路讯号的受损。
2. 做为上层迭孔结构的基地。
3. 符合客户特性阻抗的要求。
• 三 现行内层塞孔方式与能力
常见的内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，本文所举皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。RCC 所含之树脂（胶）也同时拥有相对较高之热膨胀系数CTE ( Coefficient of Thermal Expansion)，此为典型RCC 所内含树脂的特性，过高的CTE 将促使填充材料在受热 (如冷热冲击、热应力等信赖性测试) 的过程中发生龟裂（Crack）或分层（Delamination）的情形；两种材料之间存在差异甚大的CTE 与内含塞孔气泡均为导致上述不良的主要原因。
树脂塞孔电镀填孔工艺
树脂塞孔电镀填孔工艺
树脂塞孔电镀填孔工艺是一种常用的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。本文将介绍树脂塞孔电镀填孔工艺的原理、步骤和应用。
一、树脂塞孔电镀填孔工艺的原理
树脂塞孔电镀填孔工艺是通过将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，然后进行电镀处理，使树脂与金属表面紧密结合，形成一个完整的表面层。树脂填充可以填平孔洞和缺陷，同时还可以提高金属表面的光滑度和硬度。
1. 清洗：首先将金属制品进行清洗，去除表面的油污和杂质，确保金属表面干净无尘。
2. 预处理：对金属表面进行预处理，如去除氧化层、打磨、酸洗等，以增加树脂与金属的附着力。
3. 塞孔：将树脂填充到金属表面的孔洞和缺陷中，可以使用注塑、涂抹、喷涂等方式进行。
4. 电镀：将填充了树脂的金属制品进行电镀处理，可以选择合适的电镀液和工艺参数，使金属表面形成一层均匀、致密的电镀层。
5. 后处理：对电镀后的金属制品进行后处理，如清洗、抛光、上光等，以提高外观质量。
三、树脂塞孔电镀填孔工艺的应用
树脂塞孔电镀填孔工艺广泛应用于各种金属制品的表面处理中，特别适用于有孔洞和缺陷的金属制品。以下是一些常见的应用领域：
1. 汽车工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复汽车零部件表面的孔洞和缺陷，提高外观质量和耐腐蚀性能。
2. 电子工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复电子产品表面的孔洞和缺陷，提高产品的可靠性和耐久性。
3. 机械工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复机械零部件表面的孔洞和缺陷，提高零部件的使用寿命和性能。
4. 建筑工业：树脂塞孔电镀填孔工艺可以修复建筑材料表面的孔洞和缺陷，提高建筑材料的耐候性和装饰效果。
树脂塞孔电镀填孔工艺是一种重要的表面处理技术，可以有效地修复金属表面的孔洞和缺陷，提高金属制品的外观和性能。在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的树脂和电镀工艺参数，以达到最佳的修复效果。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺 2
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
一、引言
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺
1. 工艺原理
阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程
（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势
（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。 （2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺
1. 工艺原理
树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程
（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势
（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析
1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较
（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
树脂塞孔工艺技术的研发
印制电路信息２０１０ Ｎｏ．２ 孑Ｌ化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ
树脂塞孔工艺技术的研发
赵志平周刚 （惠州中京电子科技股份有限公司，广东惠州５１６００８）
摘要 文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞 孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞－￣ＬｍＧ，拓展了公司的产品范围和结构， 提升了工艺制造水平。 关键词 树脂塞子Ｌ；饱满度；气泡控制ｊ范围界定 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１０）２－００３１一Ｏ４
Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｉｎ Ｒｅｓｉｎ Ｐｌｕｇ—－Ｈｏｌｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
ＺＨＡ０ Ｚｈｉ－ｐｉｎｇ ＺＨＯＵ Ｇａｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｓ ｔｈｅ ｐｏｓｔ—ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ ｄｉｒｅｃｔｌｙ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄ ｔｈｅ ｍａｉｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ ｔｏ ｄｅｆｉｎｅ ｔｈｅ ｓｃｏｐｅ ｏｆ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ（ｏｎｌｙ ａ ｆｉｒｓｔ—ｏｒｄｅｒ ｌａｓｅｒ－ｂｌｉｎｄ ｂｕｒｉｅｄ ｈｏｌｅｓ）．Ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ｒｅｓｅａｒｃｈ ａｎｄ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｐｒｏｃｅｓｓ，ｅｘｐａｎｄｉｎｇ ｔｈｅ ｃｏｍｐａｎｙ’Ｓ ｐｒｏｄｕｃｔ ｒａｎｇｅ ａｎｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｏｆ ｔｈｅ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｓｔａｎｄａｒｄｓ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇ ｈｏｌｅ；ｐｌｕｍｐｎｅｓｓ；ｂｕｂｂｌｅ ｃｏｎｔｒｏｌ；ｓｃｏｐｉｎｇ
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量 化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
印制电路信息２０１５ Ｎｏ．７
高厚径比 多种孑Ｌ径选择性树脂塞孑Ｌ工艺研究
刘秋华牟冬方庆玲
（江南计算技术研究所， 丁杨 罗琳许梦
江苏无锡２１４０８３）
摘要 文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数，利用丝网印刷技术进行电路板树 脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了０．１５ｍｍ～０．６Ｏｍｍ孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些 技术进行了实验验证 关键词 高厚径比；多孔径；选择性树脂塞孔；塞孔模板；塞孔刮胶 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１５）０７—００２８—０４
Ｐｒｏｃｅｓｓ ｒｅｓｅａｒｃｈ ０ｆ ｈｉｇｈ ＡＲ ｃｏｍｐｌｅｘ—ｈｏｌｅ
一 ‘ ● 一 ‘ ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
ＬＩＵ Ｑｉｕ—ｈｕａ ＭＵＤｏｎｇ ＦＡＮＧ Ｑｉｎｇ－ｌｉｎｇ ＤＩＮＧ Ｙａｎｇ ＬＵＯＬｉｎ ＸＵＭｅｎｇ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｓｈｏｗｓ ＰＣＢ ｒｅｓｉｎ—ｐｌｕｇｈｏｌｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｕｓｉｎｇ ｓｃｒｅｅｎ－ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ，ｗｈｉｃｈ ｍａｉｎｌｙ ｒｅｆｌｅｃｔｅｄ ｉｎ ｓｅｖｅｒａｌ ａｓｐｅｃｔｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ ｓｑｕｅｅｇｅｅ，ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｐｌｕｇｈｏｌｅ ｔｅｍｐｌａｔｅ，ｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｑｕｅｅｇｅｅ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ａｎｄ ｃｕｒｅ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｅｔｃ．Ｂｙ ａｐｐｌｙｉｎｇ ｔｈｅｓｅ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ，ｏｕｒ ｃｏｍｐａｎｙ ｒｅａｌｉｚｅｄ ｈｉｇｈ ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ ｏｆ ＰＣＢ ｒｅｓｉｎ－ｐｌｕｇｈｏｌｅ，ｗｈｉｌｅ ｎｏ ｂｕｂｂｌｅｓ ａｎｄ ｄｅｐｒｅｓｓｉｏｎｓ，ｉｎ ｔｈｅ ｒａｎｇｅ ｏｆ ｐｏｒｅ ｓｉｚｅ ｆｒｏｍ ０．１ ５ｍｍ ｔｏ ０．６０ｍｍ．Ａｎｄ ｔｈｅｓｅ
树脂塞孔工艺流程
树脂塞孔工艺流程
树脂塞孔是一种制造高精度机械零件的工艺，它是以树脂为基础塞入需要孔的部位，在树脂固化后，再进行钻孔加工，因为树脂的密度较低，因此在钻孔时可以减少钻头的磨损，提高零件的精度和寿命。树脂塞孔可以用于各种金属材料的孔开，且适用于大部分形状的孔。
1.准备工作
首先要选好适合的树脂。游离基树脂用于普通钢材孔的填充，聚四氟乙烯用于高温、腐蚀性环境下孔的填充，有机硅树脂用于加工轻量、高强度材料的孔的填充。树脂的颜色应该与金属的颜色相同，这样可以更好地避免视觉上的不协调。
2.清洗工件表面
将参加加工的金属材料表面清洗干净，去除污垢和油脂，以保证树脂的黏附。最好使用专用的表面处理剂，避免使用过于刺激的化学物质，以免对金属产生侵蚀。
3.树脂混合
树脂的混合需要按照标准份额进行，通常采用数以毫克计的计量，按照一定的配比合并，用专门的工具进行搅拌，让各种化学反应充分地进行。混合过程需要在特定的时间内完成，超时就会影响后续操作。
4. 注射树脂
把混合好的树脂放入专用的注射器中，注射器的顶部连接注射头，这个过程需要特别的精准，要保证树脂被注射到正确的位置，尽量避免树脂外泻。注射头可以进行调节，以适应不同形状的孔。
5.树脂固化
树脂注射完成之后，需要等待树脂固化，通常是在一定的时间内完成，具体的时间需要根据树脂类型以及树脂的混合比例和颜色来决定。一些树脂可以在短时间内固化，并且在分段时可以分段进行加热，使树脂快速固化。
6.钻孔
树脂固定后，可以进行钻孔。钻孔需要使用专门的钻头，树脂的密度相比金属较低，能减少钻头的磨损，提高零件的精度和寿命。钻孔的加工方式需要根据具体的材料、孔的直径等因素来决定。
7.清理 在钻完孔之后，需要将零件表面的树脂清理干净，如果没有清洁干净，树脂会残留在孔中，影响使用效果。清洗可以用一些比较温和的洗涤剂，或者专门的清洗剂，注意要彻底清洗干净。
树脂塞孔制作工艺流程
树脂塞孔制作工艺流程
树脂塞孔制作工艺流程
1. 引言
在现代制造业中，树脂塞孔工艺是一种广泛应用的工艺方法，它能够在各种材料和制品中形成孔洞，从而提供更多的功能和应用。树脂塞孔制作工艺的流程是一个充满技术性和创造性的过程，它要求对材料、设备和工艺的深入理解和掌握。本文将深入探讨树脂塞孔制作工艺的流程，并分享一些我对这个工艺的观点和理解。
2. 树脂塞孔制作工艺流程的基本步骤
2.1. 材料准备
在进行树脂塞孔制作工艺之前，首先需要准备好所需的材料。这些材料包括树脂、催化剂、溶剂等。树脂是树脂塞孔的主要材料，催化剂用于促进树脂的固化反应，溶剂则用于调整树脂的黏度和流动性。
2.2. 孔洞设计
树脂塞孔制作的关键在于孔洞的设计。孔洞的形状、大小和位置将直接影响到制品的功能和性能。在进行孔洞设计时，需要考虑到制品的用途和需求，并根据相应的工艺参数来确定合适的孔洞设计方案。
2.3. 树脂注入
树脂注入是树脂塞孔制作的核心步骤。通过使用注射器或其他合适的设备，将预先调制好的树脂注入到制品中的孔洞内。注入时需要控制好注射量和注射速度，确保树脂能够充分填充孔洞，并且没有气泡和漏洞。
2.4. 固化处理
在注入树脂之后，需要对树脂进行固化处理。树脂的固化可以通过自然固化或人工固化的方式进行。在固化过程中，应确保树脂能够完全固化并形成稳定的结构，从而实现孔洞的封堵和固定。
2.5. 表面处理
树脂注射和固化之后，还需要进行表面处理。表面处理的目的是去除多余的树脂和杂质，使制品表面光滑和美观。表面处理可以通过研磨、喷涂等方式进行。
3. 我对树脂塞孔制作工艺的理解和观点
树脂塞孔制作工艺是一种非常灵活和多样化的工艺方法。通过调整树脂的组成和配比，可以实现不同颜色、硬度和强度的制品。树脂塞孔制作工艺的流程相对简单，但对于材料的选择和工艺参数的控制要求较高。树脂塞孔制作工艺也具有一定的局限性，例如在高温和强腐蚀环境下，树脂可能会失去稳定性和耐久性。
高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
Ｌ化电镀Ｐｌａｔｉｎｇ 印制电路信息２０１１ Ｎｏ．４
高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０３４
黄云钟李金鸿
（珠海方正科技印刷电路板发展有限公司，广东珠海５１９１７０）
摘要 设计ＤＯＥ－￣，对高厚径比值密集盘内孔（ＡＲ≥１ ０，孔心距≤０．８０ ｉｌｌｍ）树脂基－ＩＬ，￣－ｆ￣ 了研究，通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素，并找到了高厚径比 值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。 关键词 高厚径比值；密集盘ｒ￣：ＦＬ；树脂塞孔 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１ ００９—００９６（２０１ １】０４—００７２－０４
Ｓｔｕｄｙ ｏｎ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｈｏｌｅ ｏｆ ｄｅｎｓｅ
ＶＩＰ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ
Ｈｕａｎｇ Ｙｕｎ－－ｚｈｏｎｇ ＬＩＪｉｎ－－ｈｏｎｇ
Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｓｔｕｄｉｅｄ ｏｎ ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｈｏｌｅ ｏｆ ｄｅｎｓｅ ＶＩＰ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ（ＡＲ＞￣１ ０，ｐｉｔｃｈ－－．＜
０．８０ ｍｍ１ ｔｈｒｏｕｇｈ ＤＯＥ．Ａｎａｌｙｓｉｓ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ ｔｈｅ ａｎｇｌｅ ｏｆ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｈｏｌｅ ｍａｉｎｌｙ ａｆｆｅｃｔｅｄ ｔｈｅ ｒｅｓｉｎ ｓａｔｉａｔｉｏｎ ｏｆ
ｔｈｅ ｈｏｌｅ．Ｆｉｎａｌｌｙ，ｏｐｔｉｍｕｍ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｗｅｒｅ ｆｏｕｎｄ ｏｕｔ ｔｏ ｐｌｕｇ ｄｅｎｓｅ ＶＩＰ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ ｈｉｇｈ ＡＲ；ｄｅｎｓｅ ＶＩＰ；ｒｅｓｉｎ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ｈｏｌｅ
１ 月ｌＪ舌
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，要求
ＰＣＢ板件朝更高密度、高难度方向发展，为了使层
与层之间的布线空间更广、自由度更大些，很多客
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB Products
PCB树脂塞孔工艺技术浅析
叶应才
深圳崇达多层线路板有限公司
电话：+86-，传真：+86-，
文章摘要：
随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。 文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层
Abstract:
Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace
distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies.
In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing
the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of
technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative