射线探伤RT缺陷及示意图

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无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt

无损检测射线常见缺陷图集及分析 ppt

2、折痕
折痕(曝光后)1 折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
1、折痕(曝光后)的表面现象是什么? 折痕的表征为黑月牙显示,其密度高于邻近的胶片区域(黑度较 高)。 2、折痕(曝光后)产生的原因是什么? 曝光后或冲洗过程中过度(或用力)弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生? 折痕(曝光后)通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕? 将一些胶片曝光,然后有意识地将其卷曲或扭折,冲洗胶片,然后 通过反射光检验胶片,您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕(曝光后)? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点,则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免? 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片,从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么? 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点,其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么? 在显影之前,溅出的定影液滴,即使极其微量,都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生? 无论何时,只要有化学污染的存在,都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们? 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁,不能让定影液溅在胶片上。

无损检测射线常见缺陷图集及分析

无损检测射线常见缺陷图集及分析

气孔缺陷定义:在金属材料中气孔是由于熔炼或 浇注过程中气体在金属内部未能全部逸出而形成 的空穴。
气孔缺陷图集展示:展示不同类型的气孔缺陷图 谱包括圆形气孔、椭圆形气孔、链状气孔等。
气孔缺陷产生原因:主要由于金属材料熔 炼或浇注过程中气体在金属内部未能全部 逸出或者由于金属材料中含有易形成气体 的元素所致。
无损检测射线常见缺 陷图集及分析
汇报人:
目录
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无损检测射线技术 简介
常见缺陷图集展示
缺陷图集分析
无损检测射线技术 发展趋势
结论
添加章节标题
无损检测射线技术 简介
通过检测衰减后射线的强度 或透射后的影像进行分析
利用射线穿透物质时产生的 衰减作用进行检测
可用于检测各种材料和产品 内部缺陷
降低维护成本:及时发现设备故障 避免重大事故发生降低维护成本。
添加标题
添加标题
添加标题添ຫໍສະໝຸດ 标题提高生产效率:通过快速检测减少 生产过程中的停机时间提高生产效 率。
促进工业发展:无损检测技术的应 用提高了工业生产的可靠性和安全 性推动了工业的发展。
提高检测精度和可 靠性
降低漏检和误检率
促进缺陷识别和分 类标准化
常见缺陷图集展示
裂纹缺陷定义:裂纹是一种常见的缺陷类型通常是由于材料受到外力作用或内部应力过大而产生的断裂现象。
裂纹缺陷图集展示:展示不同材料、不同形状和尺寸的裂纹缺陷图像以便更好地了解裂纹的形成和分布情况。
裂纹缺陷分析:对裂纹缺陷进行详细分析包括裂纹的形态、走向、大小等方面以便更好地了解裂纹的性质和产生 原因。
缺点:无损检测 射线技术需要使 用放射性物质存 在一定的安全风 险同时检测成本 较高设备也较为 昂贵。

焊接缺陷,探伤图解(收藏)

焊接缺陷,探伤图解(收藏)

焊接缺陷,探伤图解(收藏)一起学习,共同进步!先看18张很清晰的焊接缺陷图谱,身边搞焊接的朋友和搞探伤的朋友们应该人手一份。

万分感谢将这篇文章分享给我的同仁另外总结了一些常见焊接缺陷产生的原因、危害及防止措施!文章结尾蓝色字体内容更精彩!先看这几张图片,射线探伤底片结合横切面示意图,便于理解学习,拿出来分享给朋友们!1、weld01(High Low、高低)2、welld02(IncompleteRootFusion、根部未熔合)3、welld03(InsuffucientReinforcement、增强高)4、welld04(Excess RootPenetration、根部焊瘤)5、welld05(ExternalUndercut、外部咬肉)6、welld06(InternalUndercut、内部咬肉)7、welld07(RootConcavity、根部凹陷)8、welld08(BurnThrough、烧穿)9、welld09(Isolated SlagInclusion、单个的夹渣)10、welld10(WagonTrack Slag Line、线状夹渣)11、welld11(InterrunFusion、内部未熔合)12、welld12(Lack ofSidewallFusion、内侧未熔合)13、welld13(Porosity、气孔)14、welld14(Cluster Porosity、链状气孔)15、welld15(HollowBead、夹珠)16、welld16(Transverse Crack、横向裂纹)17、welld17(CenterlineCrack、中心线裂纹)18、welld18(RootCrack、根部裂纹)常见焊接缺陷产生原因、危害及防止措施一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种1.外部缺陷1)外观形状和尺寸不符合要求;2)表面裂纹;3)表面气孔;4)咬边;5)凹陷;6)满溢;7)焊瘤;8)弧坑;9)电弧擦伤;10)明冷缩孔;11)烧穿;12)过烧。

无损检测射线常见缺陷图集及分析

无损检测射线常见缺陷图集及分析

未融合
边缘未融合
注意:砂轮片磨伤痕迹(不是未融合)
5、裂纹
定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有 变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端 部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么? 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域,并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么? 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸,并产生了投影,则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生? 如果没有去掉衬纸,则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹? 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们? 确保在曝光前去掉全部衬纸。
2、折痕折Βιβλιοθήκη (曝光后)1折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
1、折痕(曝光后)的表面现象是什么? 折痕的表征为黑月牙显示,其密度高于邻近的胶片区域(黑度较 高)。 2、折痕(曝光后)产生的原因是什么? 曝光后或冲洗过程中过度(或用力)弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生? 折痕(曝光后)通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕? 将一些胶片曝光,然后有意识地将其卷曲或扭折,冲洗胶片,然后 通过反射光检验胶片,您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕(曝光后)? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么? 静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么? 静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生? 在相对湿度较低(干燥)的情况下,从包装盒中快速取出胶片是导 致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点? 如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发,有时您会看到或听 到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点,则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免? 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片,从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。

射线探伤缺陷图谱之未焊透(高清图文并茂,值得收藏)

射线探伤缺陷图谱之未焊透(高清图文并茂,值得收藏)

射线探伤缺陷图谱之未焊透(高清图文并茂,值得收藏)
本图谱根据缺陷性质共分6个章节:
1. 裂纹Cracks
2. 未焊透Lack of Penetration
3. 未熔合Incomplete Fusion
4. 条状缺陷Linear indication
5. 圆形缺陷Rounded indication
6. 伪缺陷Image Artifacts
1. 未焊透Lack of Penetration定义:未焊透是指母材金属之间没有熔化,焊缝金属没有进入接头的根部造成的缺陷。

影像特征:未焊透的典型影像是细直黒线,两侧轮廓都很整齐,为坡口钝边痕迹,宽度恰好为钝边的间隙宽度。

有时坡口钝边有部分溶化,影像轮廓就变得不很整齐,线宽度和黑度局部发生变化,但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷,仍判定为未焊透。

未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。

未焊透呈断续或连续分布,有时能贯穿整张底片。

射线探伤RT

射线探伤RT

射线探伤RT射线探伤是一种基于所希望的辐射传递或吸收原理的无损探伤方法。

(工件中)厚度减薄或低密度的地方可以穿过较多的射线、因而吸收的辐射能量较小。

穿过被检工件的射线会在接收射线的底片上形成有对比度的影像。

具有高射线传递能力(低吸收)的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个黑的影像区。

而具有较低射线传递能力(高吸收)的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个较淡的影像区域。

图10.26说明了厚度对底片黑度的影响。

被检测物中最薄的地方在底片上形成的影象最黑,这是因为有较多的射线传递到了底片上。

被检测物中最厚的地方在底片上形成的影象最淡,这是因为有较多的射线被吸收而到达底片的射线相对较少。

图10.27说明了材料密度对底片黑度的影响。

在图10.27所示的金属材料中,铅的密度最高(11.34g/cc),接下来的密度次序是铜(8.96g/cc)、铁(7.87g/cc)、铝(2.70g/cc)。

.由于具有最高的密度(每单位体积上的重量),铅吸收最多的辐射,传送最少的辐射,所以产生最亮的底片。

低能量,无微粒的辐射是以γ射线或X射线的形式。

γ射线是由放射性的材料蜕变的结果;通常的放射源包括铱192,铯137和钴60。

这些放射源不断地发射出射线,当不用时,必须把它们放在称为γ照像机的屏蔽的贮存器中。

这些贮存器通常用铅和钢作屏蔽。

X射线是人造的;当电子高速运行时与物体相撞而产生X射线。

可以在一真空管中将电能转换成X辐射。

一低电流通过一白热的细丝,产生了电子。

而在细丝和目标金属之间的高电位(电压)加速了电子通过这个电压差区。

当电子流撞击到目标产生了X射线。

只有当把电压加入到X射线管时,辐射才会产生。

不管是用γ射线还是用X射线源,在试验中,试验物体并不是放射性的。

用此方法探到的表面下的缺陷是那些与被辐射的材料相比有不同密度的缺陷。

这包括中空,金属的和非金属的夹渣以及良好排列的未熔合和裂纹。

中空,如气孔,因为它们代表材料密度的巨大损失,所以在照片上产生暗区域。

射线检测底片评定典型缺陷图示课件

射线检测底片评定典型缺陷图示课件

夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝,夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ,未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响,如夹杂物、分层等,这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中,要特别注 意细节,避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷,需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中,应保持标准的 一致性,避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣:缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹,产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道,防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度,确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合:缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区,产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配,防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度,确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹:缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区,产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质,防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度,确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。

无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档

无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档

纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲 洗胶片,如果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶 片施以任何类型的压力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕(曝光后)1
折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
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夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么? 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域,并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么? 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸,并产生了投影,则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生? 如果没有去掉衬纸,则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹? 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们? 确保在曝光前去掉全部衬纸。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点,则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免? 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片,从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么? 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点,其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么? 在显影之前,溅出的定影液滴,即使极其微量,都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生? 无论何时,只要有化学污染的存在,都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们? 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁,不能让定影液溅在胶片上。
一、常见缺陷及示意图 二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、圆形缺陷 定义:长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔 气孔的成像:呈暗色斑点,中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡,轮廓 较清晰。 夹渣(非金属)的成像:呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆 滑,小点状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像:呈亮点,轮廓清晰。
显 影 液 斑 点
1.它们的表面现象是什么? 由显现液产生的斑点同样表征为一些小圆点,但是其黑度较周围胶片区域 的黑度高。 •它们产生的原因是什么? 在冲洗胶片之前,触摸或显影液溅出都可能会导致产生这种类型的斑点。 •这些现象何时可能发生? 暗室布局不当或冲洗不当都可能导致这种斑点。 •如何可以避免它们? 勿使任何类型的化学药液溅出,确保胶片装入区域完全干燥。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么? 折痕(曝光前)的表征为白月牙状显示,其密度低于邻近的胶片区域(黑度较低)。 2、它们产生的原因是什么? 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生? 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕? 有意识地将某些胶片卷曲或扭折,使其曝光,然后按正常方法冲洗。检验胶片,这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
纵向裂纹








6、咬边
一、常见缺陷及示意图 二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷







凹ห้องสมุดไป่ตู้
表 面 咬 边
内 咬 边



头 凹

一、常见缺陷及示意图 二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么? 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么? 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生? 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中,胶片某处可能被压(夹)紧在暗袋中。 掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕? 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片,曝光并冲洗胶片,如 果未见到与第一次所见一样的暇疵,则第一次所见的斑痕很可能就是 压痕。 5、如何可以避免压痕? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,避免对胶片施以任何 类型的压力。
夹渣
气孔
密集气孔
夹钨
2、条形缺陷 定义:不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷,当缺陷的长宽比大于3 时,定义为条状缺陷,包括条渣和条孔。
3、未焊透 定义:未焊透是指母材金属之间没有熔化,焊缝金属没有进入接头的 部位根部造成的缺陷。 影像特征:未焊透的典型影像是细直黑线,两侧轮廓都很整齐,为坡 口钝边痕迹,宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化,影像轮廓就变得不很整齐,线宽度和黑度 局部发生变化,但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷,仍判定为 未焊透。 未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照 偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。 未焊透呈断续或连续分布,有时能贯穿整张底片。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么? 静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么? 静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生? 在相对湿度较低(干燥)的情况下,从包装盒中快速取出胶片是导
致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点? 如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发,有时您会看到或听
增 感 屏 痕 迹
1、它们的表面现象是什么? 增感屏痕迹的表征为负片上的一条暗纹。增感屏痕迹也可能表征为负片上的白色斑点。 2、它们产生的原因是什么? 暗纹是由铅箔增感屏上的深擦痕引起的,而亮斑是由铅箔增感屏上的片状杂质引起的。 3、这些现象何时可能发生? 当铅箔增感屏受到某种程度的擦伤或损坏时,您就会见到铅箔增感屏上的擦痕,如果有杂质 进入上面,也会产生这种现象。 4、如何检测铅箔增感屏上的痕迹? 近距离仔细观察铅箔增感屏,如果发生任何损坏,必须进行更换。如果无法确定是否有损坏, 请用新的铅箔增感屏更换可疑的铅箔增感屏上,然后利用胶片检测。 5、如何可以避免它们? 首先避免擦伤铅箔增感屏,并始终保持工作区域的洁净。另外,如有可能,请使用铅封包装 的胶片形式。
7.6.3 焊缝内部质量应符合下列要求: 1 设计文件规定焊缝系数为 1 的焊缝或设计要求进行 100%内部质量检验的 焊缝,焊缝内部质量射线照相检验不得低于现行国家标准《钢管环缝熔化焊 对接接头射线透照工艺和质量分级》GB/T 12605 中的Ⅱ级质量要求;超声 波检验不得低于现行国家标准《焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和 评定》GB/T 11345中的Ⅰ级质量要求。当采用100%射线照相或超声波检 测方法时,还应按设计的要求进行超声波或射线照相复查。 2 对内部质量进行抽检的焊缝,焊缝内部质量射线照相检验不得低于现行 国家标准《钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》 GB/T12605中的Ⅲ级质量要求;超声波检验不得低于现行国家标准《钢焊 缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》GB 11345中的Ⅱ级质量要求。
射线探伤RT是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷 的一种方法。常用的射线有X射线和γ射线两种。X 射线和γ射线能不同程度地透过金属材料,对照相 胶片产生感光作用。利用这种性能,当射线通过被 检查的焊缝时,因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同, 使射线落在胶片上的强度不一样,胶片感光程度也 不一样,这样就能准确、可靠、非破坏性地显示缺 陷的形状、位置和大小。 X射线透照时间短、速度快,检查厚度小于30mm 时,显示缺陷的灵敏度高,但设备复杂、费用大, 穿透能力比γ射线小。 γ射线能透照300mm厚的钢板,透照时不需要电 源,方便野外工作,环缝时可一次曝光,但透照时 间长,不宜用于小于50mm构件的透照
未融合
边 缘 未 融 合
注意:砂轮片磨伤痕迹(不是未融合)
5、裂纹 定义:裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征:底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有 变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端 部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。
2、折痕
折痕(曝光后)1 折痕(曝光后)2
折痕(曝光后)3
1、折痕(曝光后)的表面现象是什么? 折痕的表征为黑月牙显示,其密度高于邻近的胶片区域(黑度较 高)。 2、折痕(曝光后)产生的原因是什么? 曝光后或冲洗过程中过度(或用力)弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生? 折痕(曝光后)通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕? 将一些胶片曝光,然后有意识地将其卷曲或扭折,冲洗胶片,然后 通过反射光检验胶片,您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕(曝光后)? 严格遵守暗室操作规程,始终小心处理胶片,特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
未焊透
单 边 未 焊 透
4、未融合 定义:未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化 结合在一起的缺陷。 影像特征:根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,线的 一侧轮廓整齐且黑度较大,为坡口或钝边的痕迹,另一侧轮廓 可能较规则,也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是 焊缝根部的投影位置,一般在焊缝的中间,因坡口形状或投影 角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或 断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较 大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在中 心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是 黑度不大的块状阴影,开关不规则,如伴有夹渣时,夹渣部位 黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。
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