电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程
《电路板焊接工艺流程》
电路板焊接是电子制造中非常重要的一个环节，其质量直接影响到整个产品的实际使用效果。
下面将介绍一下电路板焊接的工艺流程。
1. 选材准备
首先，要准备好焊盘、焊膏、焊料和烙铁等焊接所需材料和工具。
其中，焊盘是焊接的基础，要求表面平整、清洁；焊膏一般用于SMT贴装工艺，能够提高锡膏的粘附性；而焊料则是将焊接材料固定在焊盘上的关键，一般有铅锡合金和铅无铅合金两种。
2. 确定焊接方式
根据板子的设计和要求，确定适合的焊接方式。
一般有手工焊接和机械焊接两种方式，手工焊接需要熟练的操作技巧，而机械焊接则可以提高生产效率。
3. 预热
在使用之前，需要对焊盘进行预热。
预热有助于提高焊接过程中的温度均匀性，减少焊接产生的气泡和氧化物，提高焊接质量。
4. 涂抹焊膏
如果是SMT工艺，需要先用棒状或刮板将焊膏均匀涂抹在焊盘上，以确保在焊接之后能够牢固粘附。
5. 熔化焊料
使用烙铁或焊接设备对焊料进行熔化，将焊料均匀地涂抹在焊盘上。
需要注意的是，熔化的温度和时间要严格控制，以确保焊接的质量。
6. 检查和修正
在焊接完成之后，需要进行检查和修正。
检查焊盘上是否有未焊接到位的焊料、是否有气泡等问题，并进行相关的修正处理，以确保焊接的质量满足要求。
以上就是电路板焊接的工艺流程，正确的焊接工艺可以有效提高产品的质量和生产效率。
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
在手工焊接电路板时，通常需要按照以下五个步骤进行操作：
1.准备工作：检查所需元件和工具，确保材料齐全。
2.电路板准备：清洁电路板以去除污垢和氧化物，确保焊接质量。
3.元件安装：按照电路图将元件逐一焊接到电路板上。
4.焊接连接：使用焊接铁将元件与电路板连接，注意控制焊接温度和时间。
5.焊接检查：检查焊接点是否牢固，没有短路或虚焊现象。
以上五个步骤是手工焊接电路板的基本流程。
通过正确的操作和严格的质量控制，可以保证焊接的可靠性和稳定性。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接技术
12.2 锡焊机理
了解焊锡机理，有助于我们正确操作，尽快 掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续 并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开， 我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水 能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们 就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。
要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应略高 于焊锡熔化时的温度，才能形成良好的结合层。因 此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元 器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的 加热时间。
（3）要使用有效的焊剂
松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就 会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及 时更换。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点 比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层， 从而实现焊件的结合。
当θ>90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小， 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的 金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙， 熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间 隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由 此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实 现焊料在焊件表面的扩散。
焊接工序注意事项及操作规程
焊接操作规程1、焊接前先检查线路板，测量线路间的通断等，确定线路板可用。
2、焊接前备好备料单，按备料单检查和核对元器件。
3、焊接顺序一般为先贴装后插装，元器件装焊依据的原则是：不要求极性的元件，一般按从“同一型号焊完，在焊另一型号、从上到下，先低后高”进行操作；有极性的元器件（如二极管、三极管、电解电容、IC等）要注意正负极，不要插反。
4、使用烙铁一般采用持笔式握姿；坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，眼睛离焊点30cm左右；烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°-45°角之间。
5、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后在适量放焊锡丝，烙铁与焊锡丝的先后顺序时间间隔为1~3秒为宜；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方45°移开锡丝，同时向右上方45°移开烙铁。
6、焊接时锡量不能过多，否则臃肿过饱，甚至漏至反面造成相邻焊点短路，或者出现虚焊现象，少则欠缺饱满。
有焊孔时焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。
7、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5cm的锡丝，借助中指往前推。
8、烙焊接元器件时，先熔线路板上的锡再熔焊锡丝；焊拉时铁尖脚侧面和元件触脚侧面湿度用轻力加以摩擦，以充分溶锡；9、元器件的安装形式：①贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜。
②垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜。
10、贴件时用≤0.5之芯锡丝，25W、35W以下烙铁；用镊子夹元器件，先在焊盘上加少量的焊锡丝熔化固定尔后再焊接。
11、焊接完毕后剪引脚时，线路板背面朝下，剪多余端，朝地面上的废品箱里剪脚。
12、线路板焊完后，先检查，检查后清洗，用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点。
13、下班时，将烙铁电源插头拔下并绕好放回规定存放处，其它工具放回工具箱，焊接注意事项(下页为精简版)1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁电压相符，检查电源线是否有损伤、破裂、以免触电。
电路板焊接方法
电路板焊接，轻松学会！
电路板焊接，是电子制作中非常重要的一个环节。
无论是初学者还是经验丰富的制作人员，都需要掌握一些基本的焊接技巧来保证电路板的质量和可靠性。
下面我们就来介绍一下电路板焊接的方法。
1.准备工作
在开始焊接前，我们需要准备一些基本的工具和材料。
首先是一只电子焊接铁，一些焊锡丝，镊子和夹具等。
除此之外，还需要准备好电子元件和电路板。
2.加热电子焊接铁
将电子焊接铁插入电源，开始预热。
在热化期间，可以将焊锡丝放在电路板焊点上，并让它熔化和渗入焊点。
3.开始焊接元件
选择需要焊接的元件，用镊子将其放置在正确的位置上。
让电子焊接铁与焊锡丝和电路板连接，并使焊点完全熔化。
然后移除电子焊接铁，并等待焊点冷却。
4.重复以上步骤
重复以上步骤，将所有所需的元件焊接在电路板上。
尽可能保持焊点平坦均匀，以确保电路板质量良好。
5.擦拭清洁
完成焊接后，使用吸铁器或镊子等工具去除多余的焊锡丝和松散
的焊渍。
用刷子或镊子清洁电路板，确保没有任何残留物留在焊点处。
6.检验结果
在完成焊接后，需要使用万用表等测试工具进行检验，以确保电
路板的功能正常。
检查是否有引脚之间的短路或其他电路问题，以确
保电路板焊接的质量和可靠性。
以上就是电路板焊接的一些基本方法，掌握了这些技能，你可以
轻松完成电路板的焊接工作，快速制作出你所需的电子产品。
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电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。
B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。
B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。
C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。
B.移开烙铁时，速度太快或太慢。
C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。
C.必要时得除锈。
D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。
E.加强自身焊接枝术训练。
六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。
E.加强自身焊接枝术训练。
七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。
D.IC一般使用拆焊台。
2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；D.IC一般使用拆焊台。
八、焊接的操作方法：1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。
6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。
10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜，适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜，适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内，适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。
6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。
十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。
2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。
操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟，放入锡丝后再数“三、四”秒钟，尔后移开烙铁。
3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移开锡丝。
同时向右上方向 45°（度）移开烙铁。
4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。
焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。
5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。
焊接方法：先固定元件后焊接。
6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。
（因为人体本身带电荷，操作者必须戴防静电手环操作。
）焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。
7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化，先给电线连接端用砂布打磨再烫锡，未氧化的可直接沾松液烫锡。
一般采用0.8～3.0mm之芯焊锡丝，≥30W≥70W的烙铁。
焊接方法：多芯1#线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接，≥40W≥100W的烙铁，使用小于1.5mm 的焊锡丝。
小于1.5mm2BVV线（含1.5、0#线）或其它以下线，得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。
8、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。
9、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。
10、以正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。
十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。
为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。
2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂。
一般选择使用乙醇（工业用酒精），特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超声波清洗）。
3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种，即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没（1～10分钟左右）在装有清洁剂的容器里，用毛刷轻轻刷洗。
（清洗时，操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等。
）十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前，必须先准备好工具和设备，做好相应的准备工作，并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。
更要检查电源线是否有损伤、破裂，以免触电。
2、烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人及其它物品。
幷注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。
3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。
4、单面焊锡，须防堆锡过多，渗到反面，产生短路现象。
5、烙铁要经常擦洗，以免烙铁沾有脏物或杂质，以免焊点横向拉尖而造成短路现象。
6、不要求极性的元件，一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作，色环或颜色要排列整齐。
不要求极性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作，色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致。
有极性的元器件（二极管和三极管、电容、IC 等）要注意不要插反。
7、焊接顺序先贴装后插装。
8、芯线与元件连接时，注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接，以免造成短路。
9、焊接元件时，不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝，以免出现冷焊现象。
10、焊接完毕后，要及时清洁线路板，以免影响美观、光洁度。
11、焊接完毕后，必须进行自检→互检→专检，发现问题及时改正，以免造成质量问题。
12、焊接完毕后剪引脚时，剪钳不能紧贴线路板，以防把焊点剪坏，只可剪多余端。
13、返工或改装后，首先要把线路板及焊接点清理干净，不能有残余渣存在。
14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象，随时改正，切不可有等等再改的不良思想。
15、操作过程中，烙铁要经常擦洗，以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。
16、对将投入生产的元器件要进行外观检查，其外观必须完整无损，对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。
17、元器件的引脚如有明显氧化现象，应先进行除锈烫锡处理，方可投入生产，以免虚焊。
18、进行焊接时，严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁，应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。
无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚，及不能长时间停留在某一焊盘上，否则会引起线路板焊盘脱落，造成质量问题。
19、印制线路板上的同一种分离元件，应排列高度一致。
20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放，以免混淆使用而造成质量隐患。
21、剪元件脚时，线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，应朝地面上的废品箱里剪脚，避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体。
22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识，按类别摆放整齐，防止因混料使用而造成质量问题，非生产用品更应标识清楚并隔离存放。
23、取放线路板时应轻拿轻放，拿线路板的边沿，避免接触元器件。
存放物品，一般使用周转箱，竖立载板不超过周转箱界面为宜。
24、贴装板作业时，必须戴上防静电手环（以套环扣住手腕不转动为宜），防静电环的另一端应接地良好。
25、操作过程中要注意安全，遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作，在操作过程中，如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象，应立即断开电源，找出问题，排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。
26、如长时间离岗或下班时，将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处，其它工具应放回工具箱，工作椅摆放在工作台下面且要整齐，清洁工作台，清扫工作场地，最后关掉所有电源、关闭窗门。