电路板焊接技术知识讲解
电路板焊接技术解析
从力学的角度来讲，不同的液体和固体，它 们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同 的。当附着力大于内聚力时，就形成漫流，即润 湿；当内聚力大于附着力时，液体会成珠状在固 体表面滚动，即不润湿。那么从液体与固体接触 的形状，就可以区分二者是否润湿。我们可从液 体与固体接触的边沿，沿液体表面作切线，这条 切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角 （叫接触角）。如果这个夹角是锐角，我们就说 润湿；如果是钝角，我们就说不润湿。如图12.1 所示：
当θ>90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ<90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小， 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
二、扩散
实验表明：将一个铅块和金块表面加工平 整后，紧紧压在一起，经过一段时间后，二者 会“粘”在一起，如果用力把它们分开，就会 发现银灰色铅的表面有金光闪烁，而金块的表 面上也有银灰色的铅踪迹，这说明两块金属接 近到一定距离时能相互“入侵”，这在金属学 上称为扩散现象。
有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金 属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。即使是可焊 性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面 容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采 用表面镀锡、镀银等措施。
2．焊件表面必须清洁
焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有 可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁 表面，以保证焊接质量。
二、锡焊及其特点
锡焊具有如下特点：
（1）焊料的熔点低于焊件的熔点。
（2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度，焊料熔化而焊件不熔化。
（3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层， 从而实现焊件的结合。
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术编写：樊伟敏 在电子电路组装过程中，焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。
焊接的质量主要取决于焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。
焊接质量的好坏又直接影响到所设计的电子电路的性能。
焊接分为手工焊接与机器自动焊接。
在专业生产中多采用流水线自动焊接，但在电子产品的研发、维修以及专业生产过程中的一些特殊的器件离不开手工焊接，所以焊接技术是电子技术人员必备的技能。
1.手工焊接手工焊接是使用最早、适用范围最广的一种焊接方法。
对手工焊接质量的要求是：焊接牢固，无虚焊，焊点光亮、圆滑、饱满、无裂纹、大小适中且一致。
对初学者来说，首先应保证焊接牢固、无虚焊，因为虚焊将给电路造成严重隐患，且很难查找。
手工焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，电烙铁的功率应根据被焊接元器件的大小和导线的粗细来选用。
一般焊接晶体管、集成电路和小型元件时，可选用15W或30W的烙铁。
对新购买的电烙铁不能拿来就用，使用前要“上锡”，具体方法是：观察烙铁头是否被氧化，若被氧化用挫刀或刀片等锐器清除氧化层；然后接上电源，待烙铁温度高过焊锡丝熔点时，涂上助焊剂，再用它去蘸松香焊锡丝，使烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。
如果烙铁头没有上过锡的，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。
烙铁头使用时间过长或烙铁头温度过高,烙铁头表面会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。
烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。
烙铁头的温度通常可通过改变烙铁头伸出的长度进行调节。
焊料与焊剂焊料和焊剂是电子产品及元器件焊接的必备原料，正确地选用焊料和焊剂，是获得良好焊接质量的保证。
PCB电路板的手工焊接技术
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
<√>
<√>
被焊部品与铜箔一起加热
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
铜箔
铜箔 PCB
<×>
<√>
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
<√>
大面积接触
铜箔 同箔
锡渣
PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法<同时,大面积>
电路板焊接方法
使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。
只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊锡丝的拿法电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
5.2.3.2 手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。
焊接温度与加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢？如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。
SMT焊接知识
SMT焊接知识
简介
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将介绍SMT焊接的基本知识，包括原理、应用和注意事项。
原理
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插针等传统方式连接。
它采用了预先制作好的焊接点（也称为焊盘）来连接元器件和PCB上的引线。
这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。
应用
SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。
它可以用于焊接不同类型的元器件，如芯片、电阻、电容、二极管等。
由于其高效、高可靠性和节约空间的特点，SMT焊接已成为电子制造中的主要技术。
注意事项
在进行SMT焊接时，有几个注意事项需要考虑：
1. 温度控制：SMT焊接通常需要高温进行，因此要确保使用合适的焊接温度和时间，以避免元器件损坏或焊接不良。
2. 印刷电路板设计：良好的PCB设计对SMT焊接至关重要。
确保焊盘和元器件的布局合理，以便实现良好的焊接效果。
3. 元器件选择：在SMT焊接中，不同类型的元器件可能需要不同的焊接方法和参数。
正确选择合适的元器件对焊接质量和性能至关重要。
以上是关于SMT焊接的基本知识的简要介绍。
了解和掌握这些知识将有助于您在电子制造过程中更好地应用SMT焊接技术。
_注意：本文所述内容仅供参考，具体操作请遵循相关规定和标准。
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电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
pcb焊接技术要求说明
PCB焊接技术要求说明1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的重要组成部分，焊接是PCB制造过程中不可或缺的环节。
良好的焊接技术可以确保电子设备的性能稳定和可靠性。
本文将详细介绍PCB焊接技术要求，包括焊接材料、焊接工艺和质量控制等方面。
2. 焊接材料要求2.1 焊锡•使用符合国际标准的无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu系列。
•焊锡应具有良好的润湿性和流动性，确保焊点充分覆盖并与焊盘、元件引脚形成可靠连接。
•焊锡应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学特性。
2.2 焊剂•使用符合国际标准的活性无铅焊剂。
•焊剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，清除焊盘和元件引脚表面的氧化物以提高焊接质量。
•焊剂残留物应易清洗，不会对电路板造成腐蚀和污染。
2.3 焊接辅助材料•使用高质量的焊接辅助材料，如焊接流动剂、焊锡丝等。
•焊接流动剂应具有良好的润湿性和去氧化能力，提高焊接质量。
•焊锡丝应符合国际标准，具有均匀的成分和良好的可塑性。
3. 焊接工艺要求3.1 表面处理•在焊接前，应对PCB表面进行适当的处理，去除油污、氧化物等杂质。
常用方法包括超声波清洗、喷雾清洗等。
•对于特殊要求的PCB（如金属基板），可以采用化学镀银、化学镀金等表面处理技术。
3.2 焊盘设计•焊盘设计应符合IPC标准，确保焊锡能够充分覆盖焊盘，并与元件引脚形成可靠连接。
•焊盘尺寸和间距应合理选择，以便于手工或自动化设备进行焊接操作。
3.3 焊接方法•可根据PCB的要求选择手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
•手工焊接需要操作人员具备良好的焊接技术和经验，确保焊接质量和效率。
•自动化设备应具备精准的温度控制、液位控制等功能，确保焊接质量和一致性。
3.4 焊接温度和时间•焊接温度应根据焊锡材料和元件类型进行合理选择，避免过高温度对元件造成损害。
•焊接时间应控制在适当范围内，以确保焊盘和元件引脚充分熔化并形成可靠连接。