半导体测试基础
半导体基本测试原理
半导体基本测试原理半导体是一种具有特殊电学特性的材料，在电子、光电子和光电子技术等领域具有广泛的应用。
半导体器件的基本测试主要包括单个器件的电学测试、晶体管的参数测试以及集成电路的功能测试等。
本文将从半导体基本测试的原理、测试方法和测试仪器等方面进行详细介绍。
1.电学测试原理：半导体器件的电学测试主要是通过电压和电流的测量，来判断器件的电学性能。
常见的电学测试有阻抗测量、电流-电压特性测试等。
阻抗测量通常使用交流信号来测试器件的电阻、电感和电容等参数，可以通过测试不同频率下的阻抗来分析器件的频率响应特性。
2.晶体管参数测试原理：晶体管是半导体器件中最常见的器件之一，其参数测试主要包括DC参数测试和AC(交流)参数测试。
DC参数测试主要通过测试器件的电流增益、静态工作点等参数来分析和评估器件的直流工作性能。
AC参数测试主要通过测试器件在射频信号下的增益、带宽等参数来分析和评估其射频性能。
3.功能测试原理：集成电路是半导体器件的一种，其测试主要从功能方面进行。
功能测试主要分为逻辑测试和模拟测试两种。
逻辑测试主要测试器件的逻辑功能是否正常，比如输入输出的逻辑电平是否正确，数据传输是否正确等。
模拟测试主要测试器件的模拟电路部分，比如电压、电流、频率等参数是否在规定范围内。
二、半导体基本测试方法1.电学测试方法：常用的电学测试方法包括直流测试和交流测试。
直流测试主要通过对器件的电流和电压进行测量来分析器件的基本电学性能，如电流增益、电压饱和等。
交流测试主要通过在不同频率下测试器件的阻抗来分析器件的频率响应特性，一般使用网络分析仪等仪器进行测试。
2.参数测试方法：晶体管参数测试主要使用数字万用表等测试仪器来测量器件的电流和电压，并通过计算得到相关参数。
AC参数测试一般使用高频测试仪器，如频谱分析仪、示波器等来测试器件在射频信号下的特性。
3.功能测试方法：功能测试一般通过编写测试程序，控制测试仪器进行测试。
逻辑测试的方法主要是通过输入特定的信号序列，对输出结果进行判断，是否与预期的结果相符。
ic半导体测试基础(中文版)解读
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
半导体基本测试原理资料
半导体基本测试原理资料1.测试原理半导体器件的测试原理主要包括以下几个方面：(1)电性能测试：电性能测试主要是通过对器件进行电流-电压（I-V）特性测试来评估器件的电气性能。
通过在不同电压下测量器件的电流来得到I-V曲线，从而确定器件的关键参数，如导通电压、截止电压、饱和电流等。
(2)高频特性测试：高频特性测试主要是通过对器件进行射频（RF）信号测试来评估其在高频工作状态下的性能。
常用的高频特性测试参数包括功率增益、频率响应、噪声系数等。
(3)温度特性测试：温度特性测试主要是通过对器件在不同温度条件下的测试来评估其温度稳定性和性能。
常用的测试方法包括恒流源和恒压源测试。
(4)故障分析测试：故障分析测试主要是通过对器件进行故障分析来确定其故障原因和解决方案。
常用的故障分析测试方法包括失效分析、电子显微镜观察和射线析出测试等。
2.测试方法半导体器件的测试方法主要包括以下几个方面：(1)DC测试：DC测试主要是通过对器件进行直流电流和电压的测试来评估其静态电性能。
常用的测试设备包括直流电源和数字电压表。
(2)RF测试：RF测试主要是通过对器件进行射频信号的测试来评估其高频性能。
常用的测试设备包括频谱分析仪、信号源和功率计。
(3)功能测试：功能测试主要是通过对器件进行各种功能的测试来评估其功能性能。
常用的测试方法包括逻辑分析仪和模拟信号源。
(4)温度测试：温度测试主要是通过对器件在不同温度条件下的测试来评估其温度性能。
常用的测试设备包括热电偶和恒温槽。
3.数据分析半导体器件的测试结果需要进行数据分析和处理，以得到结果的可靠性和准确性。
常用的数据分析方法包括统计分析、故障分析和回归分析等。
(1)统计分析：统计分析主要是通过对测试结果进行统计和分布分析来评估器件的性能和可靠性。
常用的统计方法包括平均值、标准偏差和散点图等。
(2)故障分析：故障分析主要是通过对测试结果中的异常数据进行分析来确定故障原因和解决方案。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N 结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
半导体测试基础
试基础——术语括一下内容：测试目的测试术语测试工程学基本原则基本测试系统组成PMU（精密测量单元）及引脚测试卡样片及测试程序术语半导体测试的专业术语很多，这里只例举部分基础的：被实施测试的半导体器件通常叫做DUT（Device Under Test，我们常简称“被测器件”），或者叫UUT（Unit Unde 我们来看看关于器件引脚的常识，数字电路期间的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分。
脚，包括输入、输出、三态和双向四类，输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号输入通道；输入管脚感应其上的电压并将它转化为内部逻辑输出：在芯片内部逻辑和外部环境之间起缓冲作用的信号输出通道；输出管脚提供正确的逻辑“0”或“1”的电压，并流）。
三态：输出的一类，它有关闭的能力（达到高电阻值的状态）。
双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态的管脚。
脚，“电源”和“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与信号引脚不同的电路结构。
VCC：TTL器件的供电输入引脚。
VDD：CMOS器件的供电输入引脚。
VSS：为VCC或VDD提供电流回路的引脚。
GND：地，连接到测试系统的参考电位节点或VSS，为信号引脚或其他电路节点提供参考0电位；对于单一供电的器程序体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的程序通常分为几个部分，如DC测试、功能测试、AC测试等。
DC测试验证电压及电流参数；功能测试验证芯片内AC测试用以保证芯片能在特定的时间约束内完成逻辑操作。
控制测试系统的硬件进行测试，对每个测试项给出pass或fail的结果。
Pass指器件达到或者超越了其设计规格；Fail 不能用于最终应用。
测试程序还会将器件按照它们在测试中表现出的性能进行相应的分类，这个过程叫做“Binning 个微处理器，如果可以在150MHz下正确执行指令，会被归为最好的一类，称之为“Bin 1”；而它的某个兄弟，只能比不上它，但是也不是一无是处应该扔掉，还有可以应用的领域，则也许会被归为“Bin 2”，卖给只要求100M 还要有控制外围测试设备比如Handler 和Probe 的能力；还要搜集和提供摘要性质（或格式）的测试结果或数据，给测试或生产工程师，用于良率(Yield)分析和控制。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
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第1章半导体测试基础第1节基础术语描述半导体测试得专业术语很多，这里只例举部分基础得：1．DUT需要被实施测试得半导体器件通常叫做DUＴ（Dｅｖiｃe Under Teｓt,我们常简称“被测器件”)，或者叫UUT(Unit UndeｒTｅst）。
首先我们来瞧瞧关于器件引脚得常识,数字电路期间得引脚分为“信号”、“电源”与“地”三部分。
信号脚，包括输入、输出、三态与双向四类，输入:在外部信号与器件内部逻辑之间起缓冲作用得信号输入通道;输入管脚感应其上得电压并将它转化为内部逻辑识别得“0"与“1”电平.输出:在芯片内部逻辑与外部环境之间起缓冲作用得信号输出通道;输出管脚提供正确得逻辑“０”或“1"得电压,并提供合适得驱动能力（电流）。
三态:输出得一类,它有关闭得能力（达到高电阻值得状态）.双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态得管脚。
电源脚，“电源”与“地”统称为电源脚，因为它们组成供电回路，有着与信号引脚不同得电路结构。
VCC：TＴL器件得供电输入引脚.VDD:CMOS器件得供电输入引脚。
VSS:为VCC或VＤD提供电流回路得引脚。
ＧND:地,连接到测试系统得参考电位节点或VSS，为信号引脚或其她电路节点提供参考0电位；对于单一供电得器件，我们称VＳS为GNＤ.２．测试程序半导体测试程序得目得就是控制测试系统硬件以一定得方式保证被测器件达到或超越它得那些被具体定义在器件规格书里得设计指标。
测试程序通常分为几个部分，如ＤC测试、功能测试、AＣ测试等。
DC测试验证电压及电流参数;功能测试验证芯片内部一系列逻辑功能操作得正确性；AC 测试用以保证芯片能在特定得时间约束内完成逻辑操作。
程序控制测试系统得硬件进行测试，对每个测试项给出paｓs或fail得结果。
Pａsｓ指器件达到或者超越了其设计规格；Fａil则相反,器件没有达到设计要求，不能用于最终应用。
测试程序还会将器件按照它们在测试中表现出得性能进行相应得分类,这个过程叫做“Bｉｎninｇ”，也称为“分Ｂin”、举个例子,一个微处理器,如果可以在15０MHz下正确执行指令,会被归为最好得一类，称之为“Bin1";而它得某个兄弟，只能在100MHｚ下做同样得事情，性能比不上它，但就是也不就是一无就是处应该扔掉，还有可以应用得领域,则也许会被归为“Bｉn２",卖给只要求100MHz得客户。
程序还要有控制外围测试设备比如Hａndｌeｒ与Ｐrobｅ得能力;还要搜集与提供摘要性质（或格式）得测试结果或数据，这些结果或数据提供有价值得信息给测试或生产工程师，用于良率(Yield)分析与控制。
第2节正确得测试方法经常有人问道:“怎样正确地创建测试程序？”这个问题不好回答，因为对于什么就是正确得或者说最好得测试方式，一直没有一个单一明了得界定，某种情形下正确得方式对另一种情况来说不见得最好。
很多因素都在影响着测试行为得构建方式,下面我们就来瞧一些影响力大得因素.➢测试程序得用途。
下面得清单例举了测试程序得常用之处,每一项都有其特殊要求也就需要相应得测试程序:●Waｆer Test——测试晶圆(ｗaｆer）每一个独立得电路单元(Diｅ），这就是半导体后段区分良品与不良品得第一道工序,也被称为“Wafer Sort”、CP测试等、∙∙∙ ●Paｃkage Teｓｔ—-晶圆被切割成独立得电路单元,且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程得正确性并保证器件仍然能达到它得设计指标,也称为“Final Ｔeｓt”、FT测试、成品测试等.●QｕalitｙＡssurancｅTest——质量保证测试，以抽样检测方式确保Paｃkage Tｅｓt执行得正确性，即确保ｐa ｓｓ得产品中没有不合格品。
●DeviceＣｈａｒacｔerization—- 器件特性描述，决定器件工作参数范围得极限值。
●Ｐre/Post Ｂurｎ—Ｉn -—在器件“Ｂurn-in”之前与之后进行得测试，用于验证老化过程有没有引起一些参数得漂移。
这一过程有助于清除含有潜在失效（会在使用一段时间后暴露出来）得芯片.●Mｉlｉaｒy Test——军品测试，执行更为严格得老化测试标准，如扩大温度范围，并对测试结果进行归档。
●Ｉnｉng Inspeｃtiｏｎ-—收货检验,终端客户为保证购买得芯片质量在应用之前进行得检查或测试。
●Ａssembly Veｒificatioｎ—- 封装验证，用于检验芯片经过了封装过程就是否仍然完好并验证封装过程本身得正确性.这一过程通常在FT测试时一并实施.●FaiｌurｅAnａlysis ——失效分析，分析失效芯片得故障以确定失效原因,找到影响良率得关键因素，并提高芯片得可靠性。
➢测试系统得性能。
测试程序要充分利用测试系统得性能以获得良好得测试覆盖率,一些测试方法会受到测试系统硬件或软件性能得限制。
高端测试机：●高度精确得时序-—精确得高速测试●大得向量存储器-—不需要去重新加载测试向量●复合ＰMU(Parａmetric Measｕrｅment Unit)——可进行并行测试,以减少测试时间●可编程得电流加载—-简化硬件电路,增加灵活性●ＰerPｉn得时序与电平——简化测试开发,减少测试时间低端测试机:●低速、低精度——也许不能充分满足测试需求●小得向量存储器——也许需要重新加载向量,增加测试时间●单个PMＵ——只能串行地进行DC测试，增加测试时间●均分资源(时序/电平）——增加测试程序复杂度与测试时间➢测试环节得成本.这也许就是决定什么需要被测试以及以何种方式满足这些测试得唯一得最重要得因素，测试成本在器件总得制造成本中占了很大得比重，因此许多与测试有关得决定也许仅仅取决于器件得售价与测试成本。
例如，某个器件可应用于游戏机,它卖１５元；而同样得器件用于人造卫星，则会卖35００元.每种应用有其独特得技术规范,要求两种不同标准得测试程序。
３500元得器件能支持昂贵得测试费用，而1５元得器件只能支付最低得测试成本。
➢测试开发得理念.测试理念只一个公司内部测试人员之间关于什么就是最优得测试方法得共同得观念，这却决于她们特殊得要求、芯片产品得售价，并受她们以往经验得影响。
在测试程序开发项目启动之前,测试工程师必须全面地上面提到得每一个环节以决定最佳得解决方案。
开发测试程序不就是一件简单得正确或者错误得事情，它就是一个在给定得状况下寻找最佳解决方案得过程。
第3节测试系统测试系统称为ATE，由电子电路与机械硬件组成，就是由同一个主控制器指挥下得电源、计量仪器、信号发生器、模式(pａttern）生成器与其她硬件项目得集合体，用于模仿被测器件将会在应用中体验到得操作条件，以发现不合格得产品。
测试系统硬件由运行一组指令(测试程序)得计算机控制,在测试时提供合适得电压、电流、时序与功能状态给DUT并监测DUT得响应，对比每次测试得结果与预先设定得界限,做出pａss或fａiｌ得判断.测试系统得内脏图2-1显示所有数字测试系统都含有得基本模块,虽然很多新得测试系统包含了更多得硬件,但这作为起点，我们还就是拿它来介绍。
“ＣPU"就是系统得控制中心,这里得CPU不同于电脑中得中央处理器，它由控制测试系统得计算机及数据输入输出通道组成。
许多新得测试系统提供一个网络接口用以传输测试数据；计算机硬盘与Memory用来存储本地数据；显示器及键盘提供了测试操作员与系统得接口。
图2－1、通用测试系统内部结构DC子系统包含有DPＳ(Devｉce Poｗer Ｓupplｉes，器件供电单元)、R ＶS（ＲeｆerｅnｃｅVｏｌtａge Suｐｐliｅs，参考电压源）、PMU（Pr ｅcision Meａsuｒeｍｅnt Uｎit,精密测量单元).DPS为被测器件得电源管脚提供电压与电流;RＶＳ为系统内部管脚测试单元得驱动与比较电路提供逻辑０与逻辑1电平提供参考电压，这些电压设置包括：VIＬ、ＶIH、VＯL与ＶOＨ。
性能稍逊得或者老一点得测试系统只有有限得ＲVS，因而同一时间测试程序只能提供少量得输入与输出电平。
这里先提及一个概念,“ｔester pｉn”，也叫做“tesｔer ｃhannel",它就是一种探针，与Loadboard背面得Pad接触为被测器件得管脚提供信号。
当测试机得pinｓ共享某一资源，比如RVS，则此资源称为“Ｓhared Reｓource"。
一些测试系统称拥有“pe ｒpiｎ”得结构,就就是说它们可以为每一个ｐｉn独立地设置输入及输出信号得电平与时序.DC子系统还包含ＰＭU（精密测量单元，Ｐrecision ＭeasuremenｔＵn ｉt)电路以进行精确得DC参数测试，一些系统得PＭU也就是ｐer pin结构,安装在测试头（Teｓt Head)中。
(PMU我们将在后面进行单独得讲解）每个测试系统都有高速得存储器—-称为“ｐattern mｅmｏry”或“vec ｔｏr meｍorｙ"——去存储测试向量（vector或ｐａtｔern).Test pattｅrn （注：本人驽钝，一直不知道这个ｐaｔtern得准确翻译，很多译者将其直译为“模式”,我认为有点欠妥，实际上它就就是一个二维得真值表;将“tｅｓtｐattｅrｎ”翻译成“测试向量”吧,那“vector”又如何区别？呵呵,还想听听大家意见)描绘了器件设计所期望得一系列逻辑功能得输入输出得状态,测试系统从ｐattern meｍory中读取输入信号或者叫驱动信号（Ｄｒivｅ）得paｔｔerｎ状态，通过ｔestｅr pｉn输送给待测器件得相应管脚；再从器件输出管脚读取相应信号得状态,与ｐatteｒn中相应得输出信号或者叫期望(Expecｔ）信号进行比较。
进行功能测试时，pattern为待测器件提供激励并监测器件得输出，如果器件输入与期望不相符,则一个功能失效产生了。
有两种类型得测试向量——并行向量与扫描向量，大多数测试系统都支持以上两种向量。
Ｔiminｇ分区存储有功能测试需要用到得格式、掩盖（mask）与时序设置等数据与信息,信号格式(波形）与时间沿标识定义了输入信号得格式与对输出信号进行采样得时间点。
Tｉｍｉnｇ分区从patteｒn memoｒy那里接收激励状态（“０”或者“1"）,结合时序及信号格式等信息，生成格式化得数据送给电路得驱动部分,进而输送给待测器件.Sｐecial Ｔｅｓter Ｏptiｏns部分包含一些可配置得特殊功能，如向量生成器、存储器测试，或者模拟电路测试所需要得特殊得硬件结构。
ＴheＳｙｓteｎCｌocｋs为测试系统提供同步得时钟信号，这些信号通常运行在比功能测试要高得多得频率范围；这部分还包括许多测试系统都包含得时钟校验电路。