电学半导体器件基础测试题

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半导体器件基础习题答案(完美版)

半导体器件基础习题答案(完美版)
i i
p n ND N A n / 2 n ND 0 N D n / 2 ni / 2 0.707 1013 / cm 3
2.17 Q: 求在下列条件下,均匀掺杂硅样品中平衡状态的空穴和电子浓度: 1. T 300K , N A N D , N D 1015 / cm3 A: T 300 K , ni 1010 / cm 3
可认为是本征半导体 n p ni 1016 / cm 3
2.21 Q:编写计算机程序, 画出类似图 2.21 的 Ef-Ei 与 NA 或 ND 的变量关系。
(注:本题及以下相关题目的 matlab 程序不是标准答案,仅供参考! )
1062109053 杨旭一整理 (仅供参考)
3
gv ( E )[1 f ( E )]
f (E)
1 1 e
( E E F ) / kT
e ( E EF ) / kT , E EF 3kT
gc (E) f (E)
* * mn 2mn ( E Ec ) ( E EF ) / kT e 2 3 * * mn 2mn 2 3
1062109053 杨旭一整理 (仅供参考) 2
半导体器件习题答案
(e) Q: 非简并锗样品,在平衡条件下温度保持在接近室温时,已知: ni 1013 / cm3 , n 2 p, N A 0 求 n 和 ND A: 由非简并,得 n 2 np n 2 / 2 n 2n 1.414 1013 / cm3
(f) 温度趋向于 0 K 时,受主对多数载流子空穴的冻结 (g) 在不同能带上载流子的能量分布 (h) 本征半导体
(i) n 型半导体
(j) p 型半导体

半导体物理与器件考核试卷

半导体物理与器件考核试卷
A.氧化
B.硅化
C.硼化
D.镍化
17.在半导体工艺中,以下哪些步骤属于前道工艺?()
A.光刻
B.蚀刻
C.离子注入
D.镀膜
18.以下哪些材料常用于半导体器件的互连?()
A.铝
B.铜导线
C.镓
D.硅
19.在半导体物理中,以下哪些现象与载流子的复合有关?()
A.发射
B.复合
C.陷阱
D.所有上述现象
20.以下哪些因素会影响半导体激光器的阈值电流?()
半导体物理与器件考核试卷
考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,主要因为其()
C. Nitrogen(氮的)
D. Excess electrons(过剩电子)
5. P-N结在反向偏置时,其内部的电场强度()
A.减小
B.增大
C.消失
D.不变
6.以下哪个不是太阳能电池的工作原理?()
A.光电效应
B.热电效应
C.光生伏特效应
D.量子效应
7.在MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)中,MOS电容的C-V特性曲线中,积累区对应于()
18. A, B
19. D
20. D
三、填空题
1.禁带
2.电子
3.降低
4.金属-氧化物-半导体
5.温度
6.栅氧化层质量
7.紫外光
8.能级
9.玻尔兹曼分布
10.温度

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析1. 半导体材料的导电能力介于()之间。

A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 电子和空穴答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。

2. 常见的半导体材料有()。

A. 硅、锗B. 铜、铝C. 铁、镍D. 金、银答案:A解析:硅和锗是常见的半导体材料。

3. 在纯净的半导体中掺入微量的杂质,其导电能力()。

A. 不变B. 减弱C. 增强D. 不确定答案:C解析:掺入杂质会增加载流子浓度,从而增强导电能力。

4. 半导体中的载流子包括()。

A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 质子和中子答案:C解析:半导体中的载流子有电子和空穴。

5. P 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:B解析:P 型半导体中多数载流子是空穴。

6. N 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:A解析:N 型半导体中多数载流子是电子。

7. 当半导体两端加上电压时,会形成()。

A. 电流B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:电压作用下,半导体中有电流通过。

8. 半导体的电阻率随温度升高而()。

A. 增大B. 减小C. 不变D. 先增大后减小答案:B解析:温度升高,载流子浓度增加,电阻率减小。

9. 二极管的主要特性是()。

A. 单向导电性B. 放大作用C. 滤波作用D. 储能作用答案:A解析:二极管具有单向导电性。

10. 三极管的三个电极分别是()。

A. 基极、发射极、集电极B. 正极、负极、地极C. 源极、漏极、栅极D. 阳极、阴极、控制极答案:A解析:三极管的三个电极是基极、发射极、集电极。

11. 场效应管是()控制器件。

A. 电流B. 电压C. 电阻D. 电容答案:B解析:场效应管是电压控制型器件。

12. 集成电路的基本制造工艺是()。

A. 光刻B. 蚀刻C. 扩散D. 以上都是答案:D解析:光刻、蚀刻、扩散都是集成电路制造的基本工艺。

半导体器件基础测试题

半导体器件基础测试题

半导体器件基础测试题第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。

A、电子;B、空穴;C、三价元素;D、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。

A、掺杂的工艺;B、杂质的浓度:C、温度;D、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是。

A、—12V;B、—6V;C、+6V;D、+12V。

7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。

A、运用它的反向特性;B、锗管使用在反向击穿区;C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域;D、都使用正向区域。

8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。

A、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;B、用万用表的R×10K的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;C、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;D、用万用表的R×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是。

A、U A=3.5V,U B=3.5V,D截止;B、U A=3.5V,U B=1.0V,D截止;C、U A=1.0V,U B=3.5V,D导通;D、U A=1.0V,U B=1.0V,D截止。

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题一、填空题1.半导体是一种导电能力介于________与__________之间的物质,最常用的半导体材料有__________和___________。

2.N型半导体中多数载流子是_________,P型半导体中多数载流子是_________。

3.PN结的正向接法为:P区接电源______极,N区接电源______极。

4.PN结具有____________性能,即加正向电压时,PN结_______;加反向电压时,PN结_________。

二、判断题( )1.半导体的导电能力随外界温度、光照或掺入杂质不同而显著变化。

( )2.P型半导体中多数载流子是空穴且带正电。

( )3.在半导体内部,只有电子能传导电流。

三、选择题1.半导体内的载流子是()。

A.空穴B.自由电子C.自由电子与空穴2.半导体少数载流子产生的原因是()。

A.外电场B.掺杂C.热激发3.PN结最大的特点具有()。

A.不导电性 B.单向导电性 C.双向导电性4.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()。

A.光敏特性B.气敏特性C.热敏特性5.当温度升高时,半导体电阻将()。

A.增大B.减少C.不变四、问答题1.半导体材料有那些特性?2.P型半导体与N型半导体中的多数载流子各是什么?参考答案半导体基础知识一、填空题1.导体,绝缘体,硅,锗2.电子,空穴3.正,负4.单向导电,导通,截止二、判断题1.(√)2.(√)3.(×)三、选择题1.(C) 2.(B) 3.(B) 4.(B ) 5.(B)四、问答题1.答:半导体物质的重要特性是:(1)导电能力介于导体和绝缘体之间;(2)在温度低到绝对零度且没有外界的能量激发时,相当于绝缘体。

(3)掺杂性和热激发性。

2.答:P型半导体中多数载流子为空穴。

N型半导体中多数载流子为自由电子。

3.答:当P型半导体和N型半导体结合在一起时,在其交界面两侧,由于电子和空穴的浓度相差悬殊,所以在N区中的多数载流子电子向P区扩散;同时,P区的多数载流子也要向N区扩散,当电子和空穴相遇时,将发生复合而消失,于是,在交界面两侧形成一个由不能移动的正负离子所组成的空间电荷区,也就是PN结。

模电第1章 半导体器件练习(有答案)教学文案

模电第1章 半导体器件练习(有答案)教学文案

模电第1章半导体器件练习2016(有答案)二极管和三极管练习题1、N型半导体中的多数载流子是( A ),而P型半导体中的多数载流子是( B )。

A.自由电子B.空穴C.正离子D. 负离子2、要得到P型半导体,可在本征半导体硅或锗中掺入少量的( A ),要得到N 型半导体,则需要掺入少量的( C )。

A.三价元素B.四价元素C.五价元素D.六价元素3、杂质半导体中多数载流子浓度( B )。

A.只与温度有关B.取决于掺杂浓度,几乎与温度无关C.与温度无关D.与掺杂浓度和温度都无关4、PN结正偏是指( B )。

A.N区电位高于P区B.P区电位高于N区C.与外加电压无关D.P区和N区电位相等5、在常温下,硅二极管的开启电压约为( C )V。

A.0.1B.0.7C.0.5D.0.26、当温度升高时,二极管伏安特性曲线的正向部分( C ),反向特性曲线( B )。

A.上移B.下移C.左移D.右移7、理想二极管模型相当于( A )。

A.一个理想开关B.一个恒压源C.一个动态电阻D.一条斜线8、理想二极管构成的电路如图所示,则( C )。

A.V截止U0=-10VB.V截止U0=-3VC.V导通U0=-10VD.V导通U0=-6V9、由理想二极管构成的电路如图所示,电压U AB=( B )。

A. -3VB. -12VC. 0VD. - 15V10、理想二极管构成的电路如图,则( D )。

A.V截止U0=-4VB.V导通U0=+4VC.V截止U0=+8VD.V导通U0=+12V11、图示电路中,D1、D2为理想二极管,则ao两端的电压为(C)。

A.-3VB.0VC.1VD.4V12、图示电路,二极管VD1,VD2为理想元件,则U AB 为( C )伏。

A.-12VB.15VC.0VD.3V13、如图所示电路中的二极管性能均为理想,电路中的电压U AB=(C)。

A.-12VB.-3VC.-15VD.3V14、二极管电路如图所示。

半导体物理基础与器件原理考核试卷

半导体物理基础与器件原理考核试卷
答案:
4. 二极管的主要参数包括正向电压和________。
答案:
5. 晶体管的工作状态包括________、饱和和截止。
答案:
6. 场效应晶体管(FET)的输入阻抗比双极型晶体管(BJT)的输入阻抗________。
答案:
7. LED的发光颜色取决于其材料的________。
答案:
8. 太阳能电池的转换效率受到________、材料类型和环境温度等因素的影响。
3. BJT基于电子和空穴的复合与扩散,FET基于电场控制载流子流动。BJT适用于模拟放大,FET适用于数字开关和模拟放大,FET输入阻抗高,开关速度快。
4. 太阳能电池通过光生伏特效应将光能转换为电能。效率受材料类型、表面纹理、环境温度影响。提高效率可通过优化材料、设计表面纹理、使用太阳能跟踪系统等。
11. BD
12. ABCD
13. ABC
14. ABC
15. ABCD
16. ABCD
17. ABC
18. ABCD
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1. 本征
2. 掺杂浓度、温度
3. 反向;正向
4. 反向饱和电流
5. 放大
6. 高
7. 禁带宽度
8. 材料类型、结构设计
9. 光刻胶
10. 与
A. FET有一个栅极,BJT没有
B. BJT有一个基极,FET没有
C. FET的源极和漏极可以互换,BJT不行
D. BJT使用PN结,FET使用金属-半导体结
13. 在MOSFET中,当栅极电压低于阈值电压时,器件处于( )状态。
A. 导通
B. 截止
C. 饱和
D. 反向导通

半导体集成电路练习题

半导体集成电路练习题

半导体集成电路练习题一、基础知识类1. 填空题1.1 半导体材料主要包括________、________和________。

1.2 PN结的正向特性是指________,反向特性是指________。

1.3 MOS晶体管的三个工作区分别是________、________和________。

2. 判断题2.1 半导体集成电路的导电性能介于导体和绝缘体之间。

()2.2 N型半导体中的自由电子浓度高于P型半导体。

()2.3 CMOS电路具有静态功耗低的特点。

()二、数字电路类1. 选择题1.1 TTL与非门电路中,当输入端全部为高电平时,输出为()。

A. 高电平B. 低电平C. 不确定D. 无法判断A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门A. PMOS管导通时,NMOS管截止B. PMOS管截止时,NMOS管导通C. PMOS管和NMOS管同时导通D. PMOS管和NMOS管同时截止2. 填空题2.1 数字电路中的逻辑门主要有________、________、________和________等。

2.2 半加器是由________和________组成的。

2.3 全加器的三个输入端分别是________、________和________。

三、模拟电路类1. 选择题A. 非反相比例运算放大器B. 反相比例运算放大器C. 电压跟随器D. 差分放大器1.2 在运算放大器电路中,虚短是指________。

()A. 输入端短路B. 输出端短路C. 输入端与地之间短路D. 输入端与输出端之间短路A. 低通滤波器允许低频信号通过,抑制高频信号B. 高通滤波器允许低频信号通过,抑制高频信号C. 带通滤波器允许一定频率范围的信号通过D. 带阻滤波器允许一定频率范围的信号通过2. 填空题2.1 模拟信号的特点是________、________和________。

2.2 运算放大器的主要参数有________、________和________。

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第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N型半导体是在本征半导体中加入下列____________ 物质而形成的。

A、电子;B、空穴;C、三价元素;D、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是 ________________ 。

A、掺杂的工艺;B、杂质的浓度:C、温度;D、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是A、U A=3.5V , U B=3.5V , D 截止;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是A、一12V ;C、+6V ;B、一6V ;D、7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是A、运用它的反向特性;C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; 锗管使用在反向击穿区;D、都使用正向区8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是A、用万用表的B、用万用表的C、用万用表的D、用万用表的R X 100R X 10KR X 100R X 10 ,或R X 1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;或R X 1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;A 、D 1、D 2 导通;B 、D 1、D 2 截止;B 、 U A =3.5V , U B =1.0V , D 截止;C 、 U A =1.0V , U B =3.5V ,D 导通; D 、 U A =1.0V ,U B =1.0V , D 截止。

10、稳压二极管在电路中的接法,正确的说法是 _________________________ 。

A 、 稳压管是正向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的正极,负极接电源的负 极;B 、 稳压管是反向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的负极,负极接电源的正 极;C 、 稳压管是正向串接在电路中,即稳压管正极串接电路中电源的高电位,负极接电源 的低电位。

D 、 稳压管是反向串接在电路中,即稳压管正极串接电路中电源的低电位,负极接电源 的高电位。

11、电路如下图所示,当电路输入端的电压发生变化时,会引起输出电压的变化,贝U 下列四种变化中正确的是 _______________________________ 。

A 、 U I — U O — |W — |R — U R — U O J ; B 、 U i U O |W I R U R U O J ; C 、 U l fT U O J T |W J T |R fT U R fT U O J ; D 、 U 1 fT U O J T |W J T |R J T U R J T U 0 J 。

12、对于三极管放大作用来说,下列说法中最确切的是 _________________________ A 、三极管具有电压放大作用; B 、三极管具有功率放大作用; C 、三极管具有电流放大作用;D 、三极管具有能量放大作用。

13、对于二极管来说,下列说法中错误的是 ________________________ 。

A 、二极管具有单向导电性; B 、二极管同样具有放大作用; C 、二极管具有箝位功能;D 、二极管具有开关等功能。

14、对于三极管的输入特性,下列说法正确的是 A 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 B 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 C 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 D 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与15、 下图中两只二极管的导通状态是 __________________Ube 之间的关系; Uce 之间的关系; lc 之间的关系; le 之间的关系;C 、D 1导通、D 2截止; D 、D i 截止、D 2导通。

16、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 __________________ A 、U AO =15V ; B 、U AO =12V ; C 、U AO = -15V ;D 、U AO = -12V 。

17、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 __________________ A 、U AO =15V ; B 、U AO =12V ; C 、U AO = -12V ;D 、U AO = 0V 。

18、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 _________________ A 、U AO =6V ; B 、U AO = - 6V ; C 、U AO = -12V ;D 、U AO =12V 。

19、金属导体的电阻率随温度升高而 ,半导体的导电能力随温度的升高而 _。

A 、升高/升高;B 、降低/降低;C 、升高/降低;D 、降低/ 升高20、下列是 PN 结两端的电位值,使 PN 结导通的是 ______________________ A 、 P 端接+5V , N 端通过一电阻接+7V ; B 、 N 端接+2V , P 端通过一电阻接+7V ; C 、P 端接一3V , N 端通过一电阻接+7V ; D 、P 端接+1V , N 端通过一电阻接+6V 。

21、电路如图所示,R=1K Q,设二管导通时的管压降为0.5V ,则电压表的读数是A 、0.5V ;B 、15V ;C 、3V ;D 、以上答案都不对。

关于输出信号 U 。

波形的说法,正确的是 __________________23、对于3AG11C 三极管的型号,下列说法正确的是 ______________________________ A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管; B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管; C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管;22、如图所示,设输入信号 U i 为正弦波,幅值为1V ,二极管导通时正向电压降为0.6V ,A 、 输出电压值的范围介于B 、 输出电压值的范围介于C 、 输出电压值的范围介于D 、 输出电压值的范围介于-0.6V — +0.6V 之间; -0V — +0.6V 之间; -0.6V — 0V 之间; 0V — 1V 之间。

24、 对于3DD80C 三极管的型号,下列说法正确的是 _________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管;B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管;C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管;25、 对于3DG12C 三极管的型号,下列说法正确的是 _____________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管;B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管;C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管26、 对于3AD30B 三极管的型号,下列说法正确的是 _____________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管; B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管; C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管27、场效应管属于 控制型器晶体三极管则属于控制器件。

A 、电压/电流;B 、电流/电压;C 、电压/电压;D 、电流/电流28、电路其如图所示, D 为理想二极管,则U 0为。

A 、3V ;B 、6V ;C 、-3V ;D 、-6V 。

29、电路如下图所示,已知Rb=10K Q, Rc=1K Q, Ec=10V ,晶体管的 3 =50,Ube=0.7V ,当 Ui=OV 时, 三极管处于 。

A 、截止状态;B 、放大状态;C 、饱和状态;D 、击穿状态。

、判断下列说法是否正确,用“ V ”和“ X ”表示判断结果填入空内。

(1 )在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为 (2 )因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。

()(3 ) PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。

()(4 )处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。

()(5 )结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压, 大的特点。

()(6 )若耗尽型N 沟道MOS 管的U GS 大于零,则其输入电阻会明显变小。

P 型半导体。

()才能保证其R GS、写出下图所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压 U D = 0.7V 。

四、已知稳压管的稳压值 U Z = 6V ,稳定电流的最小值I zmin = 5mA 。

求下图所示电路中 和U O2各为多少伏。

U OIKJV[必(b)II五、作图分析题1、电路如图所示,已知u i = 10sin故(v),试画出U i与U O的波形。

设二极管正向导通电压可忽略不计。

■0% /?n 叫2、电路如图(a)所示,其输入电压U I1和U I2的波形如图(b)所示,二极管导通电压U D = 0.7V。

试画出输出电压U o的波形,并标出幅值。

Ilb)。

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