电学半导体器件基础测试题

合集下载

半导体器件基础习题答案(完美版)

半导体器件基础习题答案(完美版)
i i
p n ND N A n / 2 n ND 0 N D n / 2 ni / 2 0.707 1013 / cm 3
2.17 Q: 求在下列条件下,均匀掺杂硅样品中平衡状态的空穴和电子浓度: 1. T 300K , N A N D , N D 1015 / cm3 A: T 300 K , ni 1010 / cm 3
可认为是本征半导体 n p ni 1016 / cm 3
2.21 Q:编写计算机程序, 画出类似图 2.21 的 Ef-Ei 与 NA 或 ND 的变量关系。
(注:本题及以下相关题目的 matlab 程序不是标准答案,仅供参考! )
1062109053 杨旭一整理 (仅供参考)
3
gv ( E )[1 f ( E )]
f (E)
1 1 e
( E E F ) / kT
e ( E EF ) / kT , E EF 3kT
gc (E) f (E)
* * mn 2mn ( E Ec ) ( E EF ) / kT e 2 3 * * mn 2mn 2 3
1062109053 杨旭一整理 (仅供参考) 2
半导体器件习题答案
(e) Q: 非简并锗样品,在平衡条件下温度保持在接近室温时,已知: ni 1013 / cm3 , n 2 p, N A 0 求 n 和 ND A: 由非简并,得 n 2 np n 2 / 2 n 2n 1.414 1013 / cm3
(f) 温度趋向于 0 K 时,受主对多数载流子空穴的冻结 (g) 在不同能带上载流子的能量分布 (h) 本征半导体
(i) n 型半导体
(j) p 型半导体

半导体物理与器件考核试卷

半导体物理与器件考核试卷
A.氧化
B.硅化
C.硼化
D.镍化
17.在半导体工艺中,以下哪些步骤属于前道工艺?()
A.光刻
B.蚀刻
C.离子注入
D.镀膜
18.以下哪些材料常用于半导体器件的互连?()
A.铝
B.铜导线
C.镓
D.硅
19.在半导体物理中,以下哪些现象与载流子的复合有关?()
A.发射
B.复合
C.陷阱
D.所有上述现象
20.以下哪些因素会影响半导体激光器的阈值电流?()
半导体物理与器件考核试卷
考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,主要因为其()
C. Nitrogen(氮的)
D. Excess electrons(过剩电子)
5. P-N结在反向偏置时,其内部的电场强度()
A.减小
B.增大
C.消失
D.不变
6.以下哪个不是太阳能电池的工作原理?()
A.光电效应
B.热电效应
C.光生伏特效应
D.量子效应
7.在MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)中,MOS电容的C-V特性曲线中,积累区对应于()
18. A, B
19. D
20. D
三、填空题
1.禁带
2.电子
3.降低
4.金属-氧化物-半导体
5.温度
6.栅氧化层质量
7.紫外光
8.能级
9.玻尔兹曼分布
10.温度

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析

半导体基础知识单选题100道及答案解析1. 半导体材料的导电能力介于()之间。

A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 电子和空穴答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。

2. 常见的半导体材料有()。

A. 硅、锗B. 铜、铝C. 铁、镍D. 金、银答案:A解析:硅和锗是常见的半导体材料。

3. 在纯净的半导体中掺入微量的杂质,其导电能力()。

A. 不变B. 减弱C. 增强D. 不确定答案:C解析:掺入杂质会增加载流子浓度,从而增强导电能力。

4. 半导体中的载流子包括()。

A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 质子和中子答案:C解析:半导体中的载流子有电子和空穴。

5. P 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:B解析:P 型半导体中多数载流子是空穴。

6. N 型半导体中的多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:A解析:N 型半导体中多数载流子是电子。

7. 当半导体两端加上电压时,会形成()。

A. 电流B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:电压作用下,半导体中有电流通过。

8. 半导体的电阻率随温度升高而()。

A. 增大B. 减小C. 不变D. 先增大后减小答案:B解析:温度升高,载流子浓度增加,电阻率减小。

9. 二极管的主要特性是()。

A. 单向导电性B. 放大作用C. 滤波作用D. 储能作用答案:A解析:二极管具有单向导电性。

10. 三极管的三个电极分别是()。

A. 基极、发射极、集电极B. 正极、负极、地极C. 源极、漏极、栅极D. 阳极、阴极、控制极答案:A解析:三极管的三个电极是基极、发射极、集电极。

11. 场效应管是()控制器件。

A. 电流B. 电压C. 电阻D. 电容答案:B解析:场效应管是电压控制型器件。

12. 集成电路的基本制造工艺是()。

A. 光刻B. 蚀刻C. 扩散D. 以上都是答案:D解析:光刻、蚀刻、扩散都是集成电路制造的基本工艺。

半导体器件基础测试题

半导体器件基础测试题

半导体器件基础测试题第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。

A、电子;B、空穴;C、三价元素;D、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。

A、掺杂的工艺;B、杂质的浓度:C、温度;D、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。

A、发射结正偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;C、发射结反偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是。

A、—12V;B、—6V;C、+6V;D、+12V。

7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。

A、运用它的反向特性;B、锗管使用在反向击穿区;C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域;D、都使用正向区域。

8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。

A、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;B、用万用表的R×10K的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;C、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;D、用万用表的R×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是。

A、U A=3.5V,U B=3.5V,D截止;B、U A=3.5V,U B=1.0V,D截止;C、U A=1.0V,U B=3.5V,D导通;D、U A=1.0V,U B=1.0V,D截止。

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题

半导体基础知识习题一、填空题1.半导体是一种导电能力介于________与__________之间的物质,最常用的半导体材料有__________和___________。

2.N型半导体中多数载流子是_________,P型半导体中多数载流子是_________。

3.PN结的正向接法为:P区接电源______极,N区接电源______极。

4.PN结具有____________性能,即加正向电压时,PN结_______;加反向电压时,PN结_________。

二、判断题( )1.半导体的导电能力随外界温度、光照或掺入杂质不同而显著变化。

( )2.P型半导体中多数载流子是空穴且带正电。

( )3.在半导体内部,只有电子能传导电流。

三、选择题1.半导体内的载流子是()。

A.空穴B.自由电子C.自由电子与空穴2.半导体少数载流子产生的原因是()。

A.外电场B.掺杂C.热激发3.PN结最大的特点具有()。

A.不导电性 B.单向导电性 C.双向导电性4.煤气报警器中使用的半导体器件是利用了半导体的()。

A.光敏特性B.气敏特性C.热敏特性5.当温度升高时,半导体电阻将()。

A.增大B.减少C.不变四、问答题1.半导体材料有那些特性?2.P型半导体与N型半导体中的多数载流子各是什么?参考答案半导体基础知识一、填空题1.导体,绝缘体,硅,锗2.电子,空穴3.正,负4.单向导电,导通,截止二、判断题1.(√)2.(√)3.(×)三、选择题1.(C) 2.(B) 3.(B) 4.(B ) 5.(B)四、问答题1.答:半导体物质的重要特性是:(1)导电能力介于导体和绝缘体之间;(2)在温度低到绝对零度且没有外界的能量激发时,相当于绝缘体。

(3)掺杂性和热激发性。

2.答:P型半导体中多数载流子为空穴。

N型半导体中多数载流子为自由电子。

3.答:当P型半导体和N型半导体结合在一起时,在其交界面两侧,由于电子和空穴的浓度相差悬殊,所以在N区中的多数载流子电子向P区扩散;同时,P区的多数载流子也要向N区扩散,当电子和空穴相遇时,将发生复合而消失,于是,在交界面两侧形成一个由不能移动的正负离子所组成的空间电荷区,也就是PN结。

模电第1章 半导体器件练习(有答案)教学文案

模电第1章 半导体器件练习(有答案)教学文案

模电第1章半导体器件练习2016(有答案)二极管和三极管练习题1、N型半导体中的多数载流子是( A ),而P型半导体中的多数载流子是( B )。

A.自由电子B.空穴C.正离子D. 负离子2、要得到P型半导体,可在本征半导体硅或锗中掺入少量的( A ),要得到N 型半导体,则需要掺入少量的( C )。

A.三价元素B.四价元素C.五价元素D.六价元素3、杂质半导体中多数载流子浓度( B )。

A.只与温度有关B.取决于掺杂浓度,几乎与温度无关C.与温度无关D.与掺杂浓度和温度都无关4、PN结正偏是指( B )。

A.N区电位高于P区B.P区电位高于N区C.与外加电压无关D.P区和N区电位相等5、在常温下,硅二极管的开启电压约为( C )V。

A.0.1B.0.7C.0.5D.0.26、当温度升高时,二极管伏安特性曲线的正向部分( C ),反向特性曲线( B )。

A.上移B.下移C.左移D.右移7、理想二极管模型相当于( A )。

A.一个理想开关B.一个恒压源C.一个动态电阻D.一条斜线8、理想二极管构成的电路如图所示,则( C )。

A.V截止U0=-10VB.V截止U0=-3VC.V导通U0=-10VD.V导通U0=-6V9、由理想二极管构成的电路如图所示,电压U AB=( B )。

A. -3VB. -12VC. 0VD. - 15V10、理想二极管构成的电路如图,则( D )。

A.V截止U0=-4VB.V导通U0=+4VC.V截止U0=+8VD.V导通U0=+12V11、图示电路中,D1、D2为理想二极管,则ao两端的电压为(C)。

A.-3VB.0VC.1VD.4V12、图示电路,二极管VD1,VD2为理想元件,则U AB 为( C )伏。

A.-12VB.15VC.0VD.3V13、如图所示电路中的二极管性能均为理想,电路中的电压U AB=(C)。

A.-12VB.-3VC.-15VD.3V14、二极管电路如图所示。

半导体物理基础与器件原理考核试卷

答案:
4. 二极管的主要参数包括正向电压和________。
答案:
5. 晶体管的工作状态包括________、饱和和截止。
答案:
6. 场效应晶体管(FET)的输入阻抗比双极型晶体管(BJT)的输入阻抗________。
答案:
7. LED的发光颜色取决于其材料的________。
答案:
8. 太阳能电池的转换效率受到________、材料类型和环境温度等因素的影响。
3. BJT基于电子和空穴的复合与扩散,FET基于电场控制载流子流动。BJT适用于模拟放大,FET适用于数字开关和模拟放大,FET输入阻抗高,开关速度快。
4. 太阳能电池通过光生伏特效应将光能转换为电能。效率受材料类型、表面纹理、环境温度影响。提高效率可通过优化材料、设计表面纹理、使用太阳能跟踪系统等。
11. BD
12. ABCD
13. ABC
14. ABC
15. ABCD
16. ABCD
17. ABC
18. ABCD
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1. 本征
2. 掺杂浓度、温度
3. 反向;正向
4. 反向饱和电流
5. 放大
6. 高
7. 禁带宽度
8. 材料类型、结构设计
9. 光刻胶
10. 与
A. FET有一个栅极,BJT没有
B. BJT有一个基极,FET没有
C. FET的源极和漏极可以互换,BJT不行
D. BJT使用PN结,FET使用金属-半导体结
13. 在MOSFET中,当栅极电压低于阈值电压时,器件处于( )状态。
A. 导通
B. 截止
C. 饱和
D. 反向导通

半导体集成电路练习题

半导体集成电路练习题一、基础知识类1. 填空题1.1 半导体材料主要包括________、________和________。

1.2 PN结的正向特性是指________,反向特性是指________。

1.3 MOS晶体管的三个工作区分别是________、________和________。

2. 判断题2.1 半导体集成电路的导电性能介于导体和绝缘体之间。

()2.2 N型半导体中的自由电子浓度高于P型半导体。

()2.3 CMOS电路具有静态功耗低的特点。

()二、数字电路类1. 选择题1.1 TTL与非门电路中,当输入端全部为高电平时,输出为()。

A. 高电平B. 低电平C. 不确定D. 无法判断A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门A. PMOS管导通时,NMOS管截止B. PMOS管截止时,NMOS管导通C. PMOS管和NMOS管同时导通D. PMOS管和NMOS管同时截止2. 填空题2.1 数字电路中的逻辑门主要有________、________、________和________等。

2.2 半加器是由________和________组成的。

2.3 全加器的三个输入端分别是________、________和________。

三、模拟电路类1. 选择题A. 非反相比例运算放大器B. 反相比例运算放大器C. 电压跟随器D. 差分放大器1.2 在运算放大器电路中,虚短是指________。

()A. 输入端短路B. 输出端短路C. 输入端与地之间短路D. 输入端与输出端之间短路A. 低通滤波器允许低频信号通过,抑制高频信号B. 高通滤波器允许低频信号通过,抑制高频信号C. 带通滤波器允许一定频率范围的信号通过D. 带阻滤波器允许一定频率范围的信号通过2. 填空题2.1 模拟信号的特点是________、________和________。

2.2 运算放大器的主要参数有________、________和________。

半导体器件的测试方法与设备考核试卷

B.介质损耗角正切测试
C.高压击穿测试
D.电容测试
17.在半导体器件的动态测试中,以下哪些参数是需要关注的?()
A.响应时间
B.稳态误差
C.阶跃响应
D.幅度响应
18.以下哪些测试设备可以用于测试半导体器件的高频特性?()
A.网络分析仪
B.频谱分析仪
C.信号发生器
D.数字万用表
19.在半导体器件的可靠性和寿命测试中,以下哪些因素是重要的?()
10.在半导体器件的寿命测试中,以下哪个参数不是考虑的主要因素?()
A.电流
B.电压
C.频率
D.温度
11.用于测试半导体器件结电容的设备是:()
A.电桥
B.频率分析仪
C.高阻表
D.逻辑分析仪
12.测试场效应晶体管的漏极电流时,以下哪种条件是不正确的?()
A.栅源电压固定
B.漏源电压固定
C.栅极开路
D.漏极开路
A.恒温法
B.变温法
C.阶梯升温法
D.快速冷却法
19.下列哪种测试方法不适用于评估半导体器件的绝缘特性?()
A.高压击穿测试
B.绝缘电阻测试
C.介质损耗角正切测试
D.电流放大系数测试
20.在半导体器件的噪声测试中,以下哪项不是表征噪声的主要参数?()
A.噪声功率谱密度
B.噪声等效功率
C.噪声温度
D.噪声频率
9.在测试半导体器件的频率特性时,增益带宽积是一个关键的参数。(√)
10.热敏电阻的阻值随温度的升高而减小。(×)
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请简述半导体器件测试中,为什么要对测试设备进行校准,以及校准的主要目的是什么。

半导体材料性质与器件制造基础考核试卷

四、判断题(本题共10小题,每题1分,共10分,正确的请在答题括号中画√,错误的画×)
1.在N型半导体中,主要载流子是空穴。()
2. PN结在反向偏压下,扩散层会变宽。()
3.三极管的放大作用主要发生在基区。()
4.场效应晶体管(FET)与双极型晶体管(BJT)的控制方式相同。()
5.光刻工艺中,曝光时间越长,光刻胶的曝光量越多。()
6.半导体器件的掺杂工艺是为了改变其电阻率。()
7.集成电路的制造过程中,每一层都需要进行光刻。()
8.硅太阳能电池的工作原理基于热电效应。()
9.在集成电路设计中,布线是设计过程中的最后一步。()
10.半导体器件的失效通常是由于过电压引起的。()
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请简述半导体材料的基本性质,并说明这些性质如何影响半导体器件的性能。
D.制备金属电极
15.以下哪种材料常用作半导体器件的绝缘层?()
A.硅
B.氧化硅
C.硼
D.砷化镓
16.在半导体器件中,金属化的作用是()
A.提供载流子
B.提供电接触
C.提高热导率
D.提高机械强度
17.以下哪种器件主要用于放大信号?()
A.二极管
B.三极管
C.电阻
D.电容
18.场效应晶体管(FET)与双极型晶体管(BJT)的主要区别在于()
12.光刻工艺中,光源波长对光刻分辨率的影响是()
A.波长越短,分辨率越高
B.波长越长,分辨率越高
C.波长与分辨率无关
D.波长取决于分辨率
13.以下哪种掺杂元素主要用于制作N型半导体器件?()
A.硼
B.磷
C.砷
D.锗
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N型半导体是在本征半导体中加入下列____________ 物质而形成的。

A、电子;B、空穴;C、三价元素;D、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是 ________________ 。

A、掺杂的工艺;B、杂质的浓度:C、温度;D、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是A、发射结正偏、集电结反偏;C、发射结反偏、集电结正偏;9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是A、U A=3.5V , U B=3.5V , D 截止;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;B、发射结正偏、集电结正偏;D、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是A、一12V ;C、+6V ;B、一6V ;D、7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是A、运用它的反向特性;C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; 锗管使用在反向击穿区;D、都使用正向区8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是A、用万用表的B、用万用表的C、用万用表的D、用万用表的R X 100R X 10KR X 100R X 10 ,或R X 1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;或R X 1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;A 、D 1、D 2 导通;B 、D 1、D 2 截止;B 、 U A =3.5V , U B =1.0V , D 截止;C 、 U A =1.0V , U B =3.5V ,D 导通; D 、 U A =1.0V ,U B =1.0V , D 截止。

10、稳压二极管在电路中的接法,正确的说法是 _________________________ 。

A 、 稳压管是正向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的正极,负极接电源的负 极;B 、 稳压管是反向并接在电路中,即稳压管正极接电路中电源的负极,负极接电源的正 极;C 、 稳压管是正向串接在电路中,即稳压管正极串接电路中电源的高电位,负极接电源 的低电位。

D 、 稳压管是反向串接在电路中,即稳压管正极串接电路中电源的低电位,负极接电源 的高电位。

11、电路如下图所示,当电路输入端的电压发生变化时,会引起输出电压的变化,贝U 下列四种变化中正确的是 _______________________________ 。

A 、 U I — U O — |W — |R — U R — U O J ; B 、 U i U O |W I R U R U O J ; C 、 U l fT U O J T |W J T |R fT U R fT U O J ; D 、 U 1 fT U O J T |W J T |R J T U R J T U 0 J 。

12、对于三极管放大作用来说,下列说法中最确切的是 _________________________ A 、三极管具有电压放大作用; B 、三极管具有功率放大作用; C 、三极管具有电流放大作用;D 、三极管具有能量放大作用。

13、对于二极管来说,下列说法中错误的是 ________________________ 。

A 、二极管具有单向导电性; B 、二极管同样具有放大作用; C 、二极管具有箝位功能;D 、二极管具有开关等功能。

14、对于三极管的输入特性,下列说法正确的是 A 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 B 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 C 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与 D 、 三极管的输入特性是指三极管的基极电流与15、 下图中两只二极管的导通状态是 __________________Ube 之间的关系; Uce 之间的关系; lc 之间的关系; le 之间的关系;C 、D 1导通、D 2截止; D 、D i 截止、D 2导通。

16、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 __________________ A 、U AO =15V ; B 、U AO =12V ; C 、U AO = -15V ;D 、U AO = -12V 。

17、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 __________________ A 、U AO =15V ; B 、U AO =12V ; C 、U AO = -12V ;D 、U AO = 0V 。

18、下图中二极管为理想二极管,则输出电压是 _________________ A 、U AO =6V ; B 、U AO = - 6V ; C 、U AO = -12V ;D 、U AO =12V 。

19、金属导体的电阻率随温度升高而 ,半导体的导电能力随温度的升高而 _。

A 、升高/升高;B 、降低/降低;C 、升高/降低;D 、降低/ 升高20、下列是 PN 结两端的电位值,使 PN 结导通的是 ______________________ A 、 P 端接+5V , N 端通过一电阻接+7V ; B 、 N 端接+2V , P 端通过一电阻接+7V ; C 、P 端接一3V , N 端通过一电阻接+7V ; D 、P 端接+1V , N 端通过一电阻接+6V 。

21、电路如图所示,R=1K Q,设二管导通时的管压降为0.5V ,则电压表的读数是A 、0.5V ;B 、15V ;C 、3V ;D 、以上答案都不对。

关于输出信号 U 。

波形的说法,正确的是 __________________23、对于3AG11C 三极管的型号,下列说法正确的是 ______________________________ A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管; B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管; C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管;22、如图所示,设输入信号 U i 为正弦波,幅值为1V ,二极管导通时正向电压降为0.6V ,A 、 输出电压值的范围介于B 、 输出电压值的范围介于C 、 输出电压值的范围介于D 、 输出电压值的范围介于-0.6V — +0.6V 之间; -0V — +0.6V 之间; -0.6V — 0V 之间; 0V — 1V 之间。

24、 对于3DD80C 三极管的型号,下列说法正确的是 _________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管;B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管;C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管;25、 对于3DG12C 三极管的型号,下列说法正确的是 _____________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管;B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管;C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管26、 对于3AD30B 三极管的型号,下列说法正确的是 _____________________ 。

A 、锗管PNP 型高频小功率晶体管; B 、锗管PNP 型低频大功率晶体管; C 、硅管NPN 型高频小功率晶体管;D 、硅管NPN 型低频大功率晶体管27、场效应管属于 控制型器晶体三极管则属于控制器件。

A 、电压/电流;B 、电流/电压;C 、电压/电压;D 、电流/电流28、电路其如图所示, D 为理想二极管,则U 0为。

A 、3V ;B 、6V ;C 、-3V ;D 、-6V 。

29、电路如下图所示,已知Rb=10K Q, Rc=1K Q, Ec=10V ,晶体管的 3 =50,Ube=0.7V ,当 Ui=OV 时, 三极管处于 。

A 、截止状态;B 、放大状态;C 、饱和状态;D 、击穿状态。

、判断下列说法是否正确,用“ V ”和“ X ”表示判断结果填入空内。

(1 )在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为 (2 )因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。

()(3 ) PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。

()(4 )处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。

()(5 )结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压, 大的特点。

()(6 )若耗尽型N 沟道MOS 管的U GS 大于零,则其输入电阻会明显变小。

P 型半导体。

()才能保证其R GS、写出下图所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压 U D = 0.7V 。

四、已知稳压管的稳压值 U Z = 6V ,稳定电流的最小值I zmin = 5mA 。

求下图所示电路中 和U O2各为多少伏。

U OIKJV[必(b)II五、作图分析题1、电路如图所示,已知u i = 10sin故(v),试画出U i与U O的波形。

设二极管正向导通电压可忽略不计。

■0% /?n 叫2、电路如图(a)所示,其输入电压U I1和U I2的波形如图(b)所示,二极管导通电压U D = 0.7V。

试画出输出电压U o的波形,并标出幅值。

Ilb)。

相关文档
最新文档