GENESIS全套剖析制作流程剖析
GENESIS操作流程
GENESIS操作流程GENESIS 基本操作步骤及要点一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。
二、原始文件的导入，创建orig,1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；2.命名修改为genesis认可的名字；3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；4.各层对齐且把所有层移到原始零点。
三、复制orig为net ，在net中操作1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件整体上无大错；2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）四、复制net为edit，在edit 中的操作1.钻孔的处理(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。
钻孔与孔位图不符时要确认；(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿(3)定义钻孔属性，(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。
(5)设置smt属性；(6)钻孔与焊盘对位，(7)钻孔检查；2.线路的处理(1)删除内层非功能盘;(2)执行线转surface(3)线路补偿，孤立线路多补偿；(4) 涨大钻孔pad;(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；(6)削pad ，保证线路间距(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的处理方式及规范）(9)对原装(10)执行网络比较。
Genesis2024培训教程及操作流程
目录
• 引言 • Genesis2024基础知识 • 建模与仿真 • 后处理与结果分析 • 高级功能与扩展应用 • 操作流程与案例分析
01
引言
目的和背景
满足行业需求
随着技术的不断进步， Genesis2024已成为行业内重要 的工具。本教程旨在帮助用户充 分利用其功能，提高工作效率。
求解计算
选择合适的求解器和计算方法 ，进行有限元求解计算。
建立模型
根据实际问题，选择合适的单 元类型和材料属性，建立几何 模型。
施加边界条件
根据实际问题，施加约束和载 荷等边界条件。
结果后处理
对计算结果进行可视化处理和 数据分析，提取关键信息。
案例一：简单结构静力学分析
问题描述：对一简单结构进行静力学 分析，求解其在给定载荷下的位移和
界面介绍与功能概览
设计模块
制造模块
提供电路原理图设计、PCB设计等功 能
包含PCB制造相关的工具和功能，如 Gerber文件生成、PCB拼版等
仿真模块
支持电路仿真和PCB仿真，可模拟实 际电路行为
基本操作与常用快捷键
新建项目
选择“文件”菜单中的“新建”命令，选择项目类型并命名
打开项目
选择“文件”菜单中的“打开”命令，浏览并选择要打开的 项目文件
基本操作与常用快捷键
Ctrl+Z：撤销上一步操作
Ctrl+Y：恢复上一步撤销的操作
03
建模与仿真
模型创建与编辑
创建新模型
在Genesis2024中，选择“文件 ”->“新建”->“模型”，输入 模型名称和保存路径，即可创建
一个新的模型。
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)
GENESIS全套制作流程解析课件 (二)- GENESIS全套制作流程解析课件 -GENESIS是一款非常强大的游戏引擎，它可以帮助开发者快速制作出高质量的游戏。
但是，要想使用GENESIS制作游戏，需要掌握一定的制作流程。
下面，我们将对GENESIS全套制作流程进行解析。
1. 准备工作在使用GENESIS制作游戏之前，需要进行一些准备工作。
首先，需要安装GENESIS引擎和相关开发工具。
其次，需要了解游戏的类型和玩法，并确定游戏的风格和画面风格。
最后，需要准备好游戏素材，如音乐、图片、模型等。
2. 设计游戏场景在制作游戏时，需要先设计游戏场景。
这包括确定游戏的地图、道具、角色等。
在设计游戏场景时，需要考虑游戏的玩法和故事情节，并根据这些因素来设计游戏场景。
3. 编写脚本在设计好游戏场景后，需要编写脚本来实现游戏的逻辑。
这包括游戏的角色控制、碰撞检测、音效播放等。
编写脚本需要使用GENESIS引擎提供的脚本语言，并根据游戏的需求来编写相应的代码。
4. 制作游戏素材在编写脚本的同时，还需要制作游戏素材。
这包括游戏的音乐、图片、模型等。
制作游戏素材需要使用相关的制作工具，如Photoshop、Maya 等。
5. 整合游戏素材在制作好游戏素材后，需要将其整合到游戏中。
这包括将游戏素材导入到GENESIS引擎中，并在游戏中使用这些素材。
6. 调试和测试在将游戏素材整合到游戏中后，需要进行调试和测试。
这包括测试游戏的各种功能是否正常，检测游戏的性能是否达到要求等。
7. 发布游戏在完成调试和测试后，可以将游戏发布到各个平台上。
这包括PC、手机等平台。
在发布游戏时，需要遵循各个平台的规定，并根据游戏的需求来选择合适的发布方式。
以上就是GENESIS全套制作流程的解析。
通过掌握这些制作流程，可以帮助开发者更好地使用GENESIS引擎来制作游戏。
GENESIS培训教学PPT课件
流-固耦合分析
模拟流体与固体结构之间的相互 作用，分析流体载荷对结构性能 的影响。
电-磁-热耦合分析
综合考虑电磁场、热传导和结构 变形之间的相互作用，分析电磁 热多物理场对结构性能的影响。
06 实际工程案例解 析与讨论
案例背景介绍及问题提
案例背景
某大型制造企业生产线自动化升级项 目
问题提出
如何提高生产线自动化程度，降低人 工成本，提高生产效率
发展历程
从初创阶段到逐步成熟，不断推出新版本，增加 新功能
重要里程碑
获得行业认可，成为EDA领域的标准工具之一
软件功能与应用领域
1 2
主要功能
原理图输入、PCB设计、自动布线、电路仿真等
应用领域
电子、通信、计算机、航空航天等多个领域
3
典型应用案例
手机、平板电脑、服务器等电子产品的设计与制 造
软件特点及优势分析
支持将分析结果导出为多种格 式，如Excel、PDF、PPT等， 以便与他人共享和交流。提供 数据共享功能，可实现多人协 作和团队之间的数据共享。
提供开放的API接口和插件机 制，支持用户自定义扩展功能 和进行二次开发，以满足个性 化需求和提高工作效率。
前后处理实例演示与解析
实例一
通过导入Excel数据，进行清洗、预处理和变量选择，然后 利用线性回归模型进行训练和评估，最后生成分析报告并 导出结果。
仿真算法原理剖析
数值积分算法
通过数值方法求解微分方程的解，如欧拉 法、龙格-库塔法等。
优化算法
通过迭代寻优，找到满足特定目标函数的 最优解，如遗传算法、粒子群算法等。
蒙特卡罗算法
利用随机数进行统计模拟，求解复杂系统 的概率分布和期望值。
超详细Genesis作业流程
CAM作业流程流程注意事项1读层面注意格式2读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作3．1对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。
4分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS6．1 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)6．2加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路6．3 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴)6．4 隔离区加粗注意短路6．5 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12)6．6 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够)6．7 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路7．1 加粗线路并加泪滴注意短路7．2 检查间距注意短路7．3 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边>5.5MILL,PTH孔>6MILL,碱蚀板可削破孔7．4 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空7．5 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽7．6金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置7．7 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊8．1 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL)8．2 SMT部位是否开通窗按MI要求8．3 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大8．4 NPTH开窗9 修改文字9．1 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上)9．2 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil）9．3 按MI要求加字符不要与线路字符重叠9．4 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线>8MILL)9．5 是否需要移文字注意不要移到PAD上9．6 注意成型线外的文字是否要内移10核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下：12．1 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距12．2在板边加料号制作者及日期、检查标志。
GENESIS全套资料制作流程
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击 此
时的核对参考。
处
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层 参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择 不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显 示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
Genesis制作资料步骤
二 Matrix制作以标准4层板为例定义各层属性按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序表1positive 钻孔 board drill外形 board rout positive 组件面字符 board silk_screenpositivepositive 组件面阻焊 board solder_mask组件面线路 board signal positivenegativepower_ground地层 boardnegativepower_ground电层 board焊接面线路 board signal positivepositive 焊接面阻焊 board solder_maskpositive 焊接面字符 board silk_screen1 正确排列层次的依据有以下几种a 客户提供层次排列顺序b 板外有层次标识c 板内有数字符号标识如12342 判断每层为正负性的一般性依据为焊盘中心为实体是正性焊盘中心为空心是负性三 orig制作orig制作由以下三部分组成1 层对位制作步骤a 选中所有层以钻孔为参考层用register功能使线路地电阻焊与钻孔实现自动对位b 其它层包括字符层需手工移动整层使外边框与组件面线路层的外边框重合必要时需镜像检查方法a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐b 各层外边框应相互重合c 组件面字符为正字焊接面字符为反字2 line转pad制作步骤a 打开阻焊层的Features Histogram在Lines List中选中所有按Highlight对照线路字符判断是否需要转焊盘b 同时选中并打开组件面线路和组件面阻焊按<Ctrl>W命令至骨架显示方式用面板中↖选定需转换的line一般在线的末端然后用DFM Cleanup Constructpads(Ref.)功能逐类进行转换焊接面方法相同c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕d 如有r形line被转为oval形pad运用Actions reference Selection功能将线路层所有oval参考阻焊层选择将被阻焊层Covered的oval移出和阻焊层oval数量相同其余oval用Edit Reshape Break命令打断回line最后将移出的oval移回线路层此操作在有正负性迭加时慎用3 定义SMD运用DFM Cleanup Set SMD attribute功能参数Types Other设为*自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD在Matrix中将原edit删除复制orig为edit以下操作如未特殊注明均在edit 中进行四外形制作外形制作有两种方式1 按客户光绘文件制作步骤a 用面板中Select by net选定组件面线路边框复制到rout层b 删除所有圆弧c 检查线的数量例如长方形应有四根线删除多余的线d 检查线的角度常规线的角度应为0﹑90和45如为0.1,多为客户设计失误需征求市场部的处理意见e 用Rout Connections功能重新连接线线交点和倒角圆弧线属性应为arcf 将线宽改为r10mil2 按客户标注尺寸制作步骤a 在Matrix中创建rout层b 在Options Line parameters功能中选定第5项c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形线宽设为r10mild 用Rout Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体需将其转化为轮廓线方法先选中实体点击EditÆReshapeÆcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线外形完成之后用Select by net命令选中外形图形然后用Edit Create Profile 命令创建Profile五钻孔编辑1钻孔制作步骤a 打开Drill Tools Manager对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径孔数和孔属性是否正确如无钻孔图则直接以钻孔文件为准b 将孔径较小分布不规则的过孔属性由plt改为viac 按钻孔刀具补偿规则输入每种孔对应的钻孔孔径d 用Analysis Fabrication Drill Checks功能分析钻孔层检查分析结果是否异常e 如有重孔用NFP Removal功能参数Delete选Duplicate自动将钻孔及相应层的重盘去除f 如有交叉孔手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘若为器件孔交叉不可删除需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔理论上预钻孔孔径=交叉孔中心距+交叉孔孔径/2然后用去尾法选择孔径原则上选板内已有钻孔孔径例两交叉孔孔径为2.15mm中心距为1.00mm计算出孔径为1.575mm则选预钻孔孔径为1.55mm2 钻槽制作a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit Reshape Change Symbol命令改为oval例钻槽3.00X1.00形状为oval3X1b 将oval用Edit Reshape Break命令打断成linec 若所需钻槽长宽比2需在槽两端增加两个预钻孔方法同交叉孔六钻孔外形图制作制作步骤a 将rout层用Edit Copy Other Layer命令复制到新一层tmp并加大5milb 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil箭头用special symbol jian/jian45尺寸值Text参数按XY均为80mil线宽为5milc 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图单位定为mm钻孔图命名为mapd 将tmp层中所有图形移至map层客户钻孔图中的说明文字也移至map层合并成钻孔外形图e 删除tmp层七线路层制作1 板外图形删除a 选中除rout层外的所有board层用面板中↖逐一选定外形边框并删除b 运用Clip Area功能参数Method选profile参数Clip area选outside自动删除板外图形c 检查并删除板边未除净的图形2 挑表面贴a 选中组件面线路层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes 中选smd后按select即可选中组件面线路层所有表面贴b 将组件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl检查组件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数如数量相等则证明表面贴属性定义完全如不相等需找出未定义表面贴属性的焊盘选Edit attributes Chang功能在attributes中选smd然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层c 将gtl层所有图形移回组件面线路层如需补偿SMD可在移动同时按要求加大d 选中组件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10参见字符制作规范e 在D10层r形D码中找出识别点确定识别点位置将组件面线路层板边识别点加铜环铜环外径比内径大1mm内径比识别点阻焊开窗大1mm不可碰到周围图形f 焊接面线路层制作方法同上3 线宽补偿a 选中所有线路层在面板中打开Feature selection filter功能关闭PadsSurfaces Text和Negative elements按钮按select选中所有需补偿的线然后用Edit Resize Global功能加大加大值见b 对阻抗控制线按阻抗要求进行单独补偿4 盘对位选中所有board层用DFM Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位偏位在2mil以上不会移动制作人员需提出5 线路层孔焊盘优化a 选中组件面线路层采用DFM Signal Layer Opt功能按默认参数优化焊盘检查优化结果如出现ARG violation(min)报告则说明由于间距不够有焊盘未被优化先Undo此优化步骤再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数重新优化直至优化完成焊环可接受参数见外层制作规范维持现有参数对焊接面线路层进行优化b 内层焊盘优化方法与外层相同焊环可接受参数见内层制作规范c 将组件面线路层孔焊盘移出至gtl层将gtl层属性改为board+ signal+ positive 用DFM Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化参数PTH AR和VIA AR维持原设定参数Spacing和Drill to cu改为0优化完成后将gtl层中所有图形移回组件面线路层焊接面也重复此步骤注所有外层使用相同的优化参数所有内层也使用相同的优化参数外层与内层参数可以不同6 无功能焊盘去除a 用DFM NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘将参数Drill中PTH和Via 选项关闭参数Remove undrilled Pads改为No自动去除外层NPTH焊盘b 检查去除的外层NPTH焊盘数是否和NPTH孔数一致c 如NPTH落在大焊盘上大焊盘不可去除NPTH落在大焊盘和大铜皮上需挖开单边挖开值见表二孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层表二NPTH距周围铜皮的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.20mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.20mm 0.30mm 0.20mm0.20mm3.0mm 0.20mm 0.40mm表三NPTH距焊盘的最小距离孔径外层掩孔工艺外层图电工艺内层0.20mm2.0mm 0.30mm 0.20mm2.0mm3.0mm 0.35mm 0.30mm 0.20mm3.0mm 0.40mm 0.40mm0.20mm表四NPTH距线条的最小距离7 外形露铜问题处理外形不允许露铜将Rout层用Edit Copy Other Layer功能复制到各线路层并按要求加大参数Invert选Yes检查不可有线被迭到表五为不同外形加工方式下内外层图形距外形线中心的最小距离表五外形允许露铜对于外形铣方式外层图形距外形5mil采用其它外形加工方式时视具体情况而定8 图形电镀工艺时网格处理a 选中有网格的外层若大部份网格宽度8mil使用DFM Pinhole Elimination 功能参数Max Size设为8mil Select By选width Action只选Cover holes 自动进行糊网格处理若大部份网格宽度8mil需视具体情况而定b 相同网络的小缝隙若宽度3mil需手工糊实9 线路层分析用Analysis Fabrication Signal Layer Checks功能分析所有线路层对分析不合格处进行单独处理完成后重新分析直至结果合格表六线路层分析结果的可接受值10 过孔环宽按最大制作按最大制作思路在保证最小间距的条件下将过孔环宽做成最大值所谓最大值就是将过孔环宽按文件规范中最优值制作时间距无法满足加工要求的地方按最小值处理外其余的过孔环宽均按最优值加大CAM单板具体制作方法及步骤按原线路层制作规范对其调整完毕后点击DFMÆSignal Layer Opt将PTH AR Min Æ0 mil PTH AR Opt Æ0 mil VIA AR Min Æ(该板的过孔最小环宽值) mil VIA AR Opt Æ(7 & 8) mil;Spacing MinÆ4mil;Space Opt Æ4mil;其余参数均为缺省值自动完成优化即可八地电层制作a 将rout层复制到所有地电层并加大90milb 选中所有地电层按不同孔径调整对应梅花盘的内径和外径见表七按梅花盘的不同外径选择开口宽度见表八梅花盘的开口角度为45表七表八当客户设计梅花盘外径大于表七中值保持客户设计外径按外径-内径=内径-孔径的规则调整内径c 按不同孔径调整对应隔离盘的大小见表九d 当隔离盘间距小于5mil时如某些BGA处需改小隔离环至0.25mme 梅花盘开口需2个如不满足要求可改梅花盘的开口角度为0如仍不满足要求删除此梅花盘f 用Analysis Fabrication power/ground Checks功能分析所有地电层如不满足要求经手工调整后再分析如此循环直至分析结果合格g 肉眼检查无明显孤岛表十地电层分析结果的可接受值九 D11制作a 将组件面阻焊层中所有Lines移出至新一层gts检查是否有开小窗现象阻焊开窗比对应焊盘小将小窗焊盘也移至gtsb 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考组件面阻焊层进行选择参数Mode选Disjoint选出与组件面阻焊层不相碰的孔复制到新一层1此层为阻焊覆盖的孔参数Mode改为covered选出被组件面阻焊层覆盖的孔复制到新一层2此层为阻焊露出的孔c 检查1+2层的焊盘数应等于钻孔数d 选中12层在面板中打开Feature selection filter功能在Attributes中选NPTH Drills后按select选中所有NPTH孔移至新一层3e 将123层焊盘分别复制到新一层jobc-a.d11(即组件面D11)并相应加大加大值见过线孔阻焊制作规程将jobc-a.d11层的属性改为board+ document+positivef 焊接面D11按相同做法制作层名为jobs-a.d11十阻焊层制作a 选中组件面线路层用DFM Solder Mask Opt功能进行阻焊优化ERF参数选SHENNAN-E80Clearance Opt参数设定见bb 在间距允许的条件下阻焊开窗尽可能大(单边阻焊开窗3mil铜箔厚度3OZ除外)以此解决现场板对位困难及油墨上焊盘问题CAM单板具体制作方法及步骤阻焊优化参数选取的依焊盘开窗处线路最小值间距来确定我们现在使用的GENESIS 2000 CAM软件阻焊开窗只能按一个值来优化阻焊优化参数clearance (min)+ coverage(min) = spacing(min) ,其中clearance 焊盘阻焊开窗coverage开窗到线条的距离spacing线路的最小间距阻焊优化参数选取方法为当线路间距4mil时clearance (min)Æ2.5mil; clearance (opt)Æ3.0mil视间距而定可3mil缺省为3mil;coverage(min)Æ1.5mil; coverage(opt)Æ1.5mil这样一来板内间距大的地方阻焊开窗就可以做到3mil,间距较小的地方无法达到3mil按2.5mil制作c 同时打开组件面阻焊层优化前和优化后的图形肉眼检查无明显的尺寸与形状变化d 用Analysis Fabrication Solder Mask Checks功能分析优化后的组件面阻焊是否符合表十一要求如不符合需手工调整直至分析合格项目最小值备注NPTH annular Ring Clearance Opt参数值SMD annular Ring Clearance Opt参数值Pad annular Ring Clearance Opt参数值针对非同一网络CoverageSM Slivers表十一阻焊层分析结果的可接受值e 选中1层用Actions reference Selection功能参考gts层进行选择参数Mode 选Disjoint关闭lines Surfaces Text Arcs Circles按钮选出阻焊未开窗的孔复制到新一层tmp在tmp中将孔径改为成品孔径后移至组件面阻焊层删除tmp层f 将gts层中的Pads移回组件面阻焊层g 将gts层中的Lines移回组件面阻焊层h 检查组件面阻焊层的焊盘数等于组件面线路层的焊盘数+NPTH孔数i 焊接面阻焊层按相同做法制作十一 BGA塞孔制作a 将组件面线路层和焊接面线路层的BGA焊盘复制到新一层2mmb 将2mm层中的所有焊盘大小改为s4000m方块中间空白处需填实c 选中钻孔层用Actions reference Selection功能参考2mm层进行选择参数Mode选Touch将所有与2mm层相碰的孔即BGA2mm范围内需塞的孔复制到Job.bga并复制Job.bga为Job.sdbd 按过线孔阻焊制作规程更改Job.bga塞孔模板和Job.sdb塞孔垫板中的孔径e 选中D11层用Actions reference Selection功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将所有与Job.bga层相碰的焊盘删除删除数量应与塞孔数量相同f 选中阻焊层在面板中打开Feature selection filter功能在Include Symbols 中选阻焊层中与成品孔等大焊盘和开小窗焊盘用Actions reference Selection 功能参考Job.bga层进行选择参数Mode选Touch将与Job.bga层相碰的焊盘删除十二字符层制作a 按工艺通知关于字符宽度的工程CAM制作要求修改字符线宽b 在Special symbols中选择标记按客户要求放置标记应加在空白处不可碰到阻焊外形和线路面铜字c 按字符制作规范制作D10d 将D10层复制到对应字符层Invert选No十三网络比较a 打开Actions Netlist Analyzer功能Step分别选orig和edit Type均选current分别按Recalc按钮b Recalc完成后将上一个current改为Reference按Update弹出Ref Netlist Update对话框在Action中选Set to CUR netlist后按OKc 按compare即可比较orig和edit之间的网络关系如果shorted和broken未变红则说明结果正确。
genesis全套最快速制作操作步骤
D e s i g n e r B y:A n j i eDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
6．成型线及NPTH隔离宽度检查修正（无成型线及NPTH隔离，需要自行添加）7．Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2
修正欄
層名
实物层 注解层
只有内层存在正负片之分 (这里只阐述了内层正负片 区分方法，未写内层制作)
正片 负片
线路层 混合层 文字层
电源层 防焊层 锡膏层 成型层
钻孔层
文件
正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区 负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区 域，基材部分是白色透明区域如图1 域，基材部分是有颜色实体区域如图4 通过thermal pad来判断内层 的正负属性:中间部分为(白色) 透明区域则为负片如图3. 中 间部分为(绿色)颜色即实体 区域則为正片如图2. 图2 图3 图1 图4
孔 属 性 栏
成 品 孔 径 栏
补 偿 后 孔 径 栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功 能手动抓点
CAM-Genesis2000基础
料号名 Database名
点击 OK
在File菜单下点击Create建立料号名,在弹跳出的窗口 中（如上所示）Entity name栏写入料号名，Database 栏写入Database名(一般直接点击Database便可)。建 好后双击鼠标左键进入该料号中。
双击鼠标左键 进入该steps
鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK 即可切除Profile以外内容
孔 数 栏
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区 影响层区 层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框
此 参 数 可 调 配
锁点及格点功能
此白色框 为Profile
此 为 原 点
建立Profile及定原点 建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的
OL层( 在Edit菜单下Copy-other layer)即为外框,Edit-Reshape-change symbol为10mil,然后选 中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓 交叉点--点击 中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datum point定基准点于直角处。
此红色框即为选中
修改前Step名
修改后标中键拖动即Copy出一个+1Step(即 org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File 菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口， 在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑 的Step,而org只保存原稿。
点击此 栏
执 行 后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
锁点/格点功能
锁点及格点功能 快捷键为SG 快捷键为SC
中心点 骨架
格点
快捷键为SS 快捷键为SE 快捷键为SI
边缘
交叉点
快捷键为SM正中央 快捷键为SP
轮廓
原点
鎖點對象與模式
层别符号
设定显示层：在层別功能区之层名上按 左键 设定工作层：在显示层之层別显示区上按 左键 设定锁点层： <s><a>自动在显示层上切换
Job Matrix 操作在下面 两页有讲述
Matrix概述 点击層名格即显 示出该层修正欄
(在修正栏中更改 层名、定义其相 应的属性)
Steps
綠色表該 層含資料
(双击该格 会显示该格 中的内容)
鑽孔貫 穿情形
不同顏色代表 不同層次特性
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1
槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85)
槽角度 槽属性
鑽孔的真正槽長
CAM 的槽長
槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏
中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作 刪除 移動 複製 修改尺寸 變形 連接 暫存區 修改形狀 極性 新增 修改 屬性
同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動
移動三段線的中間線段(固定角度) 移動三段線的中間線段(固定長度) 移動排版到版面
再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理).
点 击 此 处
进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复 制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿 时的核对参考。
属性栏
厂 内 工 作 稿
原 稿
槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X
方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击 自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的 中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。
槽宽(注意此处的单位为my)