SMT基础知识试题库资料
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SMT考试资料第一篇：SMT考试资料SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。
注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降表面组装技术英文缩写（SMT）QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
SMT复习题.
一、填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。
4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。
7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。
8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm.10、SMT和THT的根本区别。
11、焊锡膏搅拌的目的。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。
二、不定项选择题1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值( B )A.68 R 2B.683C.6803D.6R832.所谓公制1006之材料(A)A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mmC.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（D）A. 可靠性高，抗振能力强B. 易于实现自动化，提高生产效率C. 组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰，具有高可靠性4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形C. 只有椭圆开、“十”字形D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种5.集成电路如右图，它的封装是（B）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC6.集成电路如右图，它的封装是（D）A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（）A.刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性B.刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足D.如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（D ）A. 焊端与焊盘必须交叠B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上9.再流焊中，包括哪几个步骤（D）A.预热、升温、焊接、吹风B. 预热、高温、再流、冷却C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却10.不属于焊锡特性的是:( B )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080513.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c14.下列SMT零件为主动组件的是:( C )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)15.当二面角在( D )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃17.欧姆定律:( A )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )A.682B.686C.685D.68419、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的( d )A、将所有电源开关B、检查Reflow UPS是否正常C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化20.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.021.OFP,208PIC脚距:( C )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm22.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是23.SMT环境温度:( A )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA26.SMT常见之检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d34.程序坐标机有哪些功能特性:( B )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d39.量测尺寸精度最高的量具为:( C )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃42.异常被确认后,生产线应立即:( B )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门43.标准焊锡时间是:( A )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内44.清洁烙铁头之方法:( B )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C )A.457B.456C.455D.45446.国标标准符号代码下列何者为非:( D )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1047、铝电解电容外壳上的深色标记代表( b ) 极A、正极B、负极C、基极D、发射极48、印制电路板的英文简称是( a )A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非51.SMT段排阻有无方向性:( A )A.无B.有C.看情况D.特别标记52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( c )A、12*6mmB、1.2*0.6 InchC、0.12*0.06 InchD、0.12*0.06mm53、BOM指的是( c )A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)56、电容单位的大小顺序应该是( d )A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值( c )A、47 R 2B、4703C、473D、47258、清洁烙铁头之方法：( d )A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵59.ABS系统为:(C )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B )A.3B.4C.5D.661.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( A )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度63.P型半导体中,其多数载子是:(B )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( C )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( B )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8566.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( B )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件67.剥线钳有:( ABC )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳68.SMT零件供料方式有:(ACD )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE )A.轻B.长C.薄D.短E.小70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ABC )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能71.高速机可以贴装哪些零件:( ABCD )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管72.QC分为:( ABCD )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ABCD )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH75.迥焊机的种类:( ABCD )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉76.SMT零件的修补工具为何:( ABC )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉77.包装检验宜检查:( ABCD )A.数量B.料号C.方式D.都需要78、炉前发现不良（D ）A.把不良的元件修正B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正79、（A ）A B C D80、ICT测试是（B ）A B C D81、高速机可贴装哪些零件：（ABCD ）A.电阻B.电容C.ICD.晶体管82、SMT零件的修补：（ABC）A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉83、下面哪些不良是发生在贴片段：（ACD）A.侧立B.少锡C. 反面D.多件84、SMT常见之检验方法（D）A B X光检验CD E85（D ）A B C D86、与传统的通孔插装技术相比较，SMT产品具有（ACDE）的特点A. 轻B. 长C. 薄D. 短E. 小87、常见的SMT零件脚形状有：（BCD）A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚89、SMT环境温度：( A )A、23±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃90.目检人员在检验时所用的工具有:( ABC )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( ABC )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ABCD )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ABCD )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂94、100NF组件的容值与下列何种相同：( c )A、103ufB、10ufC、0.10ufD、1uf95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：( c )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb96、符号为272之组件的阻值应为：（C ）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧97、早期表面组装技术源自于（ B ）的军用及航空电子领域。
SMT考试资料
SMT复习资料一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。
注意：多选题必须全选对才算对）1 PLCC封装引脚是（J）型的2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的3 铝电解电容器是有级性的电容器4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）14 SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮21焊料粉颗粒越小，粘度越高22贴片胶又称（红胶）23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降35 表面组装技术英文缩写（SMT）36 QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）38 回流焊又称（再流焊）39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号50 AOI中文是（自动光学检测）51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）二、简答1 什么是共晶焊料？答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mmD 0.2mmA、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识、对原因进行分析及返工6批量性质量问题的定义是（）A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。
A 0-5 CB 、0-10C C 、w 5CD w 10C8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A 8*2mmB 4*4mmC 、16*16*10mmD 、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（)A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为()A 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D 111、112、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日期:得分:1、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量（A 250g 、500g目前SMT使用的钢网厚度是（、800g D 1000g5、生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（）A 、钢网厚度过厚、开孔过大B 、印刷偏位A 、改善元器件及锡氧化B 、阻止氧气进入回流焊C 、协助助焊剂焊接D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（)A 0.4-0.45MPaB 、0.5-0.55MPaC 0.3-0.50MPaD 0.2-0.55MPa16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（)A 、水B 酒精C 、洗板水 D助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（)A 、22± 3°C 、30-65%B 、25± 3°C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%D 、 26± 3C 、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )A 、灯颜色B 灯方向C 、灯规格D 无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是（)A 、使气泡挥发 B、提咼黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库C 、生产申请D 、IPQC 判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A 、酒精B 、清水 C洗板水 D 、以上都是23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )A 163CB、173CC 、183CD、193C24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ )A 、核对物料盘上的标签B 、核对电脑资料C 、核对BOMgD 、核对上料表26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A 、阻焊绝缘，保护线路B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C 、美观D 、以上都不是27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（）A 、锡膏助焊剂含量过多B 、PCB 板面温度过低C 、PCB 板面温度过高D 、PCB 板面温度不均匀C 锡膏过干D14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC 间距过密，无阻焊层）28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） 制作日期：2018年5月6日生产部第3页A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C 、气压不足 D33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A 、印刷锡量过多B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D 吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A 、真空是否不足B 、物料是否用完C 物料料带是否装好 35、 在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致 A 、CAD 数据B 、BOM 单C 、样板D、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责： __________________2、 共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。
SMT工程基础知识测试题(doc 9页)
SMT工程基础知识测试题(doc 9页)⏹更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料⏹更多企业学院：3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:( )A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:( )A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 表面安装技术 B. 表面金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低成本 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装表面贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低成本，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的发展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产成本方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
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精品文档SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)精品文档．精品文档5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）17．波峰焊：wave soldering18．焊膏：solder paste19．固化：curing20．印刷机：printer21．贴片机：placement equipment22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修：reworking23．多功能贴片机：multi-function placement equipment24．热风回流焊：hot air reflow soldering三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、问答题1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。
传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。
涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。
预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。
冷却速度一般为2-4度/秒。
2．PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。
一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check 检查，Action处理。
PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。
影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、精品文档．精品文档种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。
（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。
手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
（3）手工贴片的操作方法1.2贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
2.2贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
3. 2贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
4.贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
5.2贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁5．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。
锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。
新旧锡膏不可混用、混装。
6．SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。
三大关键工序：印刷、贴片、回流焊。
7．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降8．简述SMT上料的作业步骤（1）根据所生产机种（上料表）将物料安放Feeder上，备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等，并在《上料管制表》上作记录。
（2）根据上料扫描流程扫描。
（3）IPQC再次确认。
（4）将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。
9、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。
（5）钢网拿错精品文档．精品文档10、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（1）2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（涂油层脱落）（4PCB 数量不够，少装5）PCB（）基板混装（6 PCB焊盘氧化（7）、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？11 ）按下急停开关。
（1）通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。
相关人员不在，处理方法：打2（拿出来。
开回流炉盖子。
；戴上手套，把炉子里的PCBA）检查轨道1查找原因：（（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
）链43）轨道有无变形（的宽度是否合适（2）检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）（条有无脱落、回流炉突遇停电该怎样处理？：12 链条正常运行）停止过板。
（1装在刚调好的框架里，并作好相应的标）去炉后调整一个框架，把出来的PCBA（2）（2 识，待相关人员确认。
）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一（3 块基板的上锡情况链条停止运行1）停止过板。
（2）先通知相关人员，由技术员进行处理。
（3）拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
（）来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一（4 块基板的上锡情况13．电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的生产准备到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
5分）．编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？（14）安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较1答：（感线圈等。
大的继电器、大的电解电容、安规电容、电以免下方元器件妨碍上方插装。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，（3 以免装错。
℃240）插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，4焊接时要浸助焊剂，焊接温度达（因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工以上，补焊。