Quectel_M72-D硬件设计手册
华为-硬件工程师手册(全)
硬件工程师手册目录第一章概述------------------------------------------------------------------------------------ 3第一节硬件开发过程简介 ----------------------------------------------------------------- 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 ----------------------------------------------------------------------- 4§1.1.2 硬件开发的规范化 -------------------------------------------------------------------------- 4第二节硬件工程师职责与基本技能 --------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师职责 ----------------------------------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术-------------------------------------------------------------- 5第二章硬件开发规范化管理 -------------------------------------------------------------- 5第一节硬件开发流程 --------------------------------------------------------------------- 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 -------------------------------------------------------------------- 5§3.2.2 硬件开发流程详解 -------------------------------------------------------------------------- 6第二节硬件开发文档规范 --------------------------------------------------------------- 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍-------------------------------------------------------------- 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解------------------------------------------------------------ 10第三节与硬件开发相关的流程文件介绍 -------------------------------------------- 11§3.3.1 项目立项流程： ---------------------------------------------------------------------------- 11§3.3.2 项目实施管理流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.3 软件开发流程： --------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.4 系统测试工作流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.5 中试接口流程------------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.6 内部验收流程------------------------------------------------------------------------------- 13第三章硬件EMC设计规范 --------------------------------------------------------------- 13第一节CAD辅助设计 -------------------------------------------------------------------- 14第二节可编程器件的使用 -------------------------------------------------------------- 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： ------------------------------------------------------------- 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具---------------------------------------------------------------- 26§3.2.5 VHDL语音 ---------------------------------------------------------------------------------- 33第三节常用的接口及总线设计 -------------------------------------------------------- 42§3.3.1 接口标准：---------------------------------------------------------------------------------- 42§3.3.2 串口设计：---------------------------------------------------------------------------------- 43§3.3.3 并口设计及总线设计： ------------------------------------------------------------------ 44§3.3.4 RS－232接口总线 ------------------------------------------------------------------------- 44§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法---------------------------------------------- 45§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 --------------------------------------------------------- 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------------------------- 47第四节单板硬件设计指南 -------------------------------------------------------------- 48§3.4.1 电源滤波：---------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.2 带电插拔座：------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.3 上下拉电阻：------------------------------------------------------------------------------- 49§3.4.4 ID的标准电路 ------------------------------------------------------------------------------ 49§3.4.5 高速时钟线设计 --------------------------------------------------------------------------- 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 --------------------------------------------------------------------- 51§3.4.7 复位电路------------------------------------------------------------------------------------- 51§3.4.8 Watchdog电路 ------------------------------------------------------------------------------ 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 -------------------------------------------------------- 53第五节逻辑电平设计与转换 ----------------------------------------------------------- 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 ----------------------------------------------------- 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 -------------------------------------------------- 66第六节母板设计指南 -------------------------------------------------------------------- 67§3.6.1 公司常用母板简介 ------------------------------------------------------------------------ 67§3.6.2 高速传线理论与设计 --------------------------------------------------------------------- 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 ----------------------------------------------------- 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 --------------------------------------------------------------------- 79第七节单板软件开发 -------------------------------------------------------------------- 81§3.7.1 常用CPU介绍 -------------------------------------------------------------------------------- 81§3.7.2 开发环境 -------------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.3 单板软件调试 -------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.4 编程规范 -------------------------------------------------------------------------------------- 82第八节硬件整体设计 -------------------------------------------------------------------- 88§3.8.1 接地设计------------------------------------------------------------------------------------- 88§3.8.2 电源设计------------------------------------------------------------------------------------- 91第九节时钟、同步与时钟分配 -------------------------------------------------------- 95§3.9.1 时钟信号的作用 --------------------------------------------------------------------------- 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试----------------------------------------------------------- 102第十节DSP技术 ------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.1 DSP概述----------------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.2 DSP的特点与应用 ---------------------------------------------------------------------- 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构------------------------------------------------------ 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 ------------------------------------------------------------ 114第四章常用通信协议及标准 ----------------------------------------------------------- 120第一节国际标准化组织 ----------------------------------------------------------------------- 120§4.1.1 ISO ------------------------------------------------------------------------------------ 120§4.1.2 CCITT及ITU-T --------------------------------------------------------------------- 121§4.1.3 IEEE ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.4 ETSI ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.5 ANSI ---------------------------------------------------------------------------------- 122§4.1.6 TIA/EIA ------------------------------------------------------------------------------ 122§4.1.7 Bellcore ------------------------------------------------------------------------------- 122第二节硬件开发常用通信标准-------------------------------------------------------------- 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 ----------------------------------------------------------- 122§4.2.2 CCITT G系列建议 -------------------------------------------------------------- 123§4.2.3 I系列标准----------------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.4 V系列标准 ---------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准---------------------------------------------------------- 128§4.2.5 CCITT X系列建议 -------------------------------------------------------------- 130参考文献 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 132第五章物料选型与申购 ----------------------------------------------------------------- 132第一节物料选型的基本原则 -------------------------------------------------------------------- 132第二节IC的选型------------------------------------------------------------------------------------ 134第三节阻容器件的选型 -------------------------------------------------------------------------- 137第四节光器件的选用------------------------------------------------------------------------------ 141第五节物料申购流程------------------------------------------------------------------------------ 144第六节接触供应商须知 -------------------------------------------------------------------------- 145第七节MRPII及BOM基础和使用-------------------------------------------------------------- 146第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
硬件工程师手册(全)
硬件工程师手册 目录第一章概述--------------------------------------------------------------------------------- - 3 -第一节硬件开发过程简介 -------------------------------------------------------------- - 3 ----------------------------------------------------------------- - 3 -§１．１．１ 硬件开发的基本过程§１．１．２ 硬件开发的规范化------------------------------------------------------------------- - 4 -第二节 硬件工程师职责与基本技能 ------------------------------------------------ -4----------------------------------------------------------------------- - 4 -§１．２．１ 硬件工程师职责§１．２．１ 硬件工程师基本素质与技术------------------------------------------------------ - 5 -第二章硬件开发规范化管理 ----------------------------------------------------------- - 5 -第一节 硬件开发流程 ------------------------------------------------------------------ -5-§３．１．１ 硬件开发流程文件介绍------------------------------------------------------------- - 5 -------------------------------------------------------------------- - 6 -§３．２．２ 硬件开发流程详解第二节 硬件开发文档规范 ------------------------------------------------------------ -9-§２．２．１ 硬件开发文档规范文件介绍------------------------------------------------------ - 9 ------------------------------------------------------ - 10 -§２．２．２ 硬件开发文档编制规范详解第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 ----------------------------------------- -11-§３．３．１ 项目立项流程： --------------------------------------------------------------------- - 11 ---------------------------------------------------------------- - 12 -§３．３．２ 项目实施管理流程：--------------------------------------------------------------------- - 12 -§３．３．３ 软件开发流程：§３．３．４ 系统测试工作流程：--------------------------------------------------------------- - 12 ------------------------------------------------------------------------- - 12 -§３．３．５ 中试接口流程------------------------------------------------------------------------ - 13 -§３．３．６ 内部验收流程第三章硬件EMC设计规范---------------------------------------------------------- - 13 -辅助设计 ------------------------------------------------------------------ -14-第一节 ＣＡＤ第二节 可编程器件的使用 ----------------------------------------------------------- -19-§３．２．１ ＦＰＧＡ产品性能和技术参数-------------------------------------------------------- - 19 -的开发工具的使用：-------------------------------------------------------- - 22 -§３．２．２ ＦＰＧＡ产品性能和技术参数-------------------------------------------------------- - 23 -§３．２．３ ＥＰＬＤ§３．２．４ ＭＡＸ ＋ ＰＬＵＳ ＩＩ开发工具 --------------------------------------------------------- - 26 -语音 ------------------------------------------------------------------------------ - 33 -§３．２．５ ＶＨＤＬ第三节常用的接口及总线设计 ----------------------------------------------------- -42----------------------------------------------------------------------------- - 42 -§３．３．１ 接口标准：---------------------------------------------------------------------------- - 43 -§３．３．２ 串口设计：§３．３．３ 并口设计及总线设计：------------------------------------------------------------ - 44 -２３２接口总线------------------------------------------------------------------- - 44 -§３．３．４ ＲＳ－和ＲＳ－４２３标准接口联接方法 -------------------------------------- - 45 -４２２§３．３．５ ＲＳ－标准接口与联接方法 --------------------------------------------------- - 45 -－４８５§３．３．６ ＲＳ电流环路串行接口与联接方法 ------------------------------------------- - 47 -§３．３．７ ２０ｍＡ第四节 单板硬件设计指南 ----------------------------------------------------------- -48----------------------------------------------------------------------------- - 48 -§３．４．１ 电源滤波：------------------------------------------------------------------------ - 48 -§３．４．２ 带电插拔座：上下拉电阻： ------------------------------------------------------------------------ - 49 -．３ §３．４的标准电路------------------------------------------------------------------------ - 49 -§３．４．４ ＩＤ§３．４．５ 高速时钟线设计--------------------------------------------------------------------- - 50 ---------------------------------------------------------------- - 51 -§３．４．６ 接口驱动及支持芯片------------------------------------------------------------------------------- - 51 -§３．４．７ 复位电路§３．４．８ Ｗａｔｃｈｄｏｇ电路------------------------------------------------------------------------ - 52 --------------------------------------------------- - 53 -§３．４．９ 单板调试端口设计及常用仪器第五节 逻辑电平设计与转换 -------------------------------------------------------- -54-§３．５．１ ＴＴＬ、、ＣＭＯＳ标准----------------------------------------------------- - 54 -、ＰＥＣＬＥＣＬ、ＭＯＳ互连与电平转换 ------------------------------------------------ - 66 -ＥＣＬ§３．５．２ ＴＴＬ、第六节 母板设计指南 ----------------------------------------------------------------- -67------------------------------------------------------------------- - 67 -§３．６．１ 公司常用母板简介--------------------------------------------------------------- - 70 -§３．６．２ 高速传线理论与设计----------------------------------------------- - 76 -§３．６．３ 总线阻抗匹配、总线驱动与端接--------------------------------------------------------------- - 79 -§３．６．４ 布线策略与电磁干扰第七节 单板软件开发 ----------------------------------------------------------------- -81-介绍 -------------------------------------------------------------------------- - 81 -ＣＰＵ§３．７．１ 常用-------------------------------------------------------------------------------- - 81 -§３．７．２ 开发环境§３．７．３ 单板软件调试-------------------------------------------------------------------------- - 82 --------------------------------------------------------------------------------- - 82 -§３．７．４ 编程规范第八节 硬件整体设计 ----------------------------------------------------------------- -88-§３．８．１ 接地设计------------------------------------------------------------------------------- - 88 -------------------------------------------------------------------------------- - 90 -§３．８．２ 电源设计第九节 时钟、同步与时钟分配 ----------------------------------------------------- -95---------------------------------------------------------------------- - 95 -§３．９．１ 时钟信号的作用--------------------------------------------------- - 102 -§３．９．２ 时钟原理、性能指标、测试技术 ---------------------------------------------------------------------- -108-第十节 ＤＳＰ概述 ---------------------------------------------------------------------------- - 108 -§３．１０．１ ＤＳＰ§３．１０．２ ＤＳＰ的特点与应用 --------------------------------------------------------------- - 109 -硬件结构 ------------------------------------------------- - 110 -§３．１０．３ ＴＭＳ３２０ Ｃ５４Ｘ ＤＳＰ的软件编程 ------------------------------------------------------- - 114 -§３．１０．４ ＴＭＳ３２０Ｃ５４Ｘ第四章常用通信协议及标准 -------------------------------------------------------- - 120 -国际标准化组织 ------------------------------------------------------------------- - 120 -第一节 --------------------------------------------------------------------------------- - 120 -§４．１．１ ＩＳＯ----------------------------------------------------------------- - 121 -§４．１．２ ＣＣＩＴＴ及ＩＴＵ－Ｔ------------------------------------------------------------------------------- - 121 -§４．１．３ ＩＥＥＥ------------------------------------------------------------------------------- - 121 -§４．１．４ ＥＴＳＩ§４．１．５ ＡＮＳＩ------------------------------------------------------------------------------- - 122 --------------------------------------------------------------------------- - 122 -§４．１．６ ＴＩＡ／ＥＩＡ------------------------------------------------------------------------- - 122 -§４．１．７ Ｂｅｌｌｃｏｒｅ硬件开发常用通信标准---------------------------------------------------------- - 122 -第二节 开放系统互联模型------------------------------------------------------- - 122 -§４．２．１ ＩＳＯ系列建议 ----------------------------------------------------------- - 123 -§４．２．２ ＣＣＩＴＴ Ｇ§４．２．３ Ｉ系列标准 -------------------------------------------------------------------------- - 125 -§４．２．４ Ｖ系列标准 ------------------------------------------------------------------------ - 125 -系列接口标准------------------------------------------------------ - 128 -§４．２．５ ＴＩＡ／ＥＩＡ 系列建议 ----------------------------------------------------------- - 130 -§４．２．５ ＣＣＩＴＴ Ｘ参考文献 ------------------------------------------------------------------------------------------- - 132 -第五章物料选型与申购 -------------------------------------------------------------- - 132 -第一节 物料选型的基本原则 ---------------------------------------------------------------- - 132 -第二节 ＩＣ的选型 ------------------------------------------------------------------------------- - 134 -第三节 阻容器件的选型 ---------------------------------------------------------------------- - 137 -第四节 光器件的选用-------------------------------------------------------------------------- - 141 -第五节 物料申购流程-------------------------------------------------------------------------- - 144 -第六节 接触供应商须知 ---------------------------------------------------------------------- - 145 -基础和使用----------------------------------------------------------- - 146 -第七节 ＭＲＰＩＩ及ＢＯＭ第一章概述第一节硬件开发过程简介硬件开发的基本过程 §１．１．１ 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
FTU硬件详细设计说明书
FTU硬件详细设计说明书产品线：配电终端产品类别：产品型号：产品版本：批准：审核：初审：编写：1.引言 (4)1.1.前言 (4)1.2.文档术语 (4)1.3.参考文档 (4)2.开发环境 (4)3.硬件详细设计 (5)3.1.系统架构 (5)3.2.主板 (5)3.2.1.主板硬件框图 (6)3.2.2.模块1：CPU核心板 (6)3.2.3.模块2：时钟模块 (18)3.2.4.模块3：无线通讯 (19)3.2.5.模块6 以太网接口 (24)3.2.6.RS232/RS485电路 (26)3.2.7.SD卡模块电路 (27)3.2.8.直流量采集模块 (28)B HOST接口 (30)3.3.遥控遥信板 (31)3.3.1.硬件框图 (31)3.3.2.遥信电路模块 (31)3.3.3.遥控电路模块 (33)3.4.遥测板 (34)3.4.1.遥测板框图 (34)3.4.2.遥测电路模块 (34)3.4.3.电源模块 (38)3.4.4. (40)3.4.5.元器件总成本： (40)3.5.硬件测试方法 (40)4.FPGA逻辑设计 (41)4.1.子板逻辑 (41)4.1.1.架构概述 (42)4.2.主板逻辑 (44)5.结构工艺设计 (45)5.1.外观设计................................................................................... 错误!未定义书签。
5.1.1.外形结构........................................................................... 错误!未定义书签。
5.1.2.铭牌................................................................................... 错误!未定义书签。
中兴通讯 MG3732 模块用户硬件设计手册
中兴通讯 MG3732模块用户硬件设计手册版本：V1.0中兴通讯股份有限公司版权声明Copyright © 2006 by ZTE Corporation本资料著作权属中兴通讯股份有限公司所有。
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中兴通讯拥有本手册的最终解释权。
中兴通讯拥有雄厚的技术实力，可为CDMA/GPRS等通讯模块客户提供全方位的技术支持，支持内容包括：1、提供完善的技术资料；2、提供可用于研发、测试、生产、售后等环节的开发板；3、提供原理图、PCB、测试方案等评审和技术会诊；4、提供测试环境。
中兴通讯为客户提供现场、电话、网站、即时通讯、E-MAIL等多种支持方式。
中兴通讯模块网站，提供相关的行业信息和模块相关技术资料。
授权的模块客户可以在网站下载模块最新的相关技术资料。
如果您有更多的需求，可发送邮件至module@。
您还可以拨打技术支持热线：0755-********。
概述本文档适用的产品是：MG3732模块。
本文档通过对MG3732模块的介绍，用以指导用户对该模块进行硬件设计，并在该模块基础上更方便快捷的进行各种终端无线产品的设计。
阅读对象本文档主要适用于以下工程师：●系统设计工程师●结构工程师●硬件工程师●软件工程师●测试工程师内容简介本文档包含6章，内容如下：章节内容1 概述介绍MG3732模块的基本技术规格、参考涉及的相关文档和缩略语。
2 产品介绍简要介绍MG3732模块产品的原理图。
3 引脚描述介绍MG3732模块引脚名称和功能。
4 硬件接口描述介绍MG3732模块各部分的硬件接口设计。
5 结构介绍MG3732模块的外观图、装配图和主板PCB布线图。
硬件电路设计说明书范文
项目名称：E-DMR数字对讲机芯片文件编号：HR3.002.8008.--项目编号：HR3.002 秘密硬件电路设计说明书V3文档版本号3.0编 写 人：赵 华编写时间：2009-9-17部 门：系统部审 核 人：陈沪东、审核时间：修订历史（Revision History）编号修订内容描述修订日期修订后版本号修订人批准人1 建立硬件电路设计说明书 2009-9-17 1.0赵华陈沪东2 修改音频设计，增加FM 2009-12-3 2.0赵华3 修改AD/DA以及电源设计，去除FM，修改文档格式2010-3-15 3.0 赵华目 录1.引言 (1)1.1.编写目的 (1)1.2.产品背景 (1)1.3.定义 (1)1.4.参考资料 (1)2.硬件系统概述 (3)2.1.功能需求 (3)2.2.总体方案 (3)2.3.系统接口 (4)3.硬件系统详细设计 (6)3.1.处理板详细设计 (6)3.1.1. 处理板指标 (6)3.1.2. 处理板功能模块说明 (6)3.1.3. 关键元器件 (11)3.2.射频板详细设计 (12)3.2.1. 射频板指标： (12)3.2.2. 射频板功能模块说明 (12)3.2.3. 关键元器件 (12)4.开发环境 (13)5.附录 (14)1.引言1.1.编写目的本文档是E-DMR开发板V3.0的硬件设计说明文档，它详细描述了整个硬件模块的设计原理，其主要目的是为E-DMR开发板的原理图设计提供依据，并作为PCB设计、软件驱动设计和上层应用软件设计的参考和设计指导。
1.2.产品背景无线对讲机由于具有即时通信、经济实用、成本低廉、使用方便以及无需通信费等优点，因此广泛应用在民用、紧急事件处理等方面。
尤其在紧急事件处理以及没有手机网络覆盖的情况，对讲机更加显示出它的不可取代的地位。
如今，模拟对讲机仍然占据绝大部分的市场，但是由于数字通信可以提供更丰富的业务种类，更好的业务质量、保密特性和连接性，以及更高的频谱效率，因此数字对讲机的研究、生产和使用是与时俱进的，符合信息化、数字化发展的必然趋势。
交换机的硬件设计 说明书正文分解
目录一、前言： (2)二、总体方案设计： (2)2.1、方案比较： (2)2.2、方案论证： (3)2.3、方案选择： (3)三、单元模块设计： (4)3.1、各单元模块： (4)3.1.1用户接口电路 (4)3.1.2语音处理单元 (4)3.2、特殊器件的介绍 (5)3.2.1交换芯片——MT8980 (5)3.2.2、控制单元——AT89S51 (8)3.3、MT8980与AT89S51的连接 (9)四、硬件设计： (9)五、系统调试： (11)六、系统功能、参数指标： (11)七、设计总结： (12)八、致谢： (12)参考文献 (12)附录一、MT8980与AT89S51的连线图 (13)一、前言：通信网是由用户终端设备、传输设备和交换设备组成。
它由交换设备完成接续，使网内任一用户可与其他用户通信。
程控交换机是数字电话网、移动电话网及综合业务数字网中的关键设备，在通信网中起着非常重要的作用。
而交换机的基本功能是实现任意入线与任意出线之间的互连，即实现任意两个用户之间的信息交换。
为此，交换机的基本组成应包括接口、交换网络和控制系统玩个部分。
接口的作用是将来自不同终端或其他交换机的各种传输信号转换成统一的交换机内部工作信号，并按信号的性质分别将信令传送给控制系统，将消息传送给交换网络。
交换网络的任务是实现各入、出线上信号的传递或接续。
控制系统负责处理信令，按信令的要求控制交换网络完成接续，通过接口发送必要的信令，并协调整个交换机的工作。
程控就是存储程序控制，程控交换是利用计算机软件进行控制的一种交换方式，故程控交换机是电子计算机控制的交换机。
二、总体方案设计：2.1、方案比较：方案一：小型程控交换机模拟了程控交换网中的电路交换的全过程，其基本结构可分为话路系统和控制系统两部分。
整个系统主要由用户接口电路、语音处理单元和交换网络与中心控制单元组成。
其原理框图如下小型程控交换机原理框图2.1.1所示：图2.1.1：小型程控交换机原理框图方案二：VLAN以太交换机，能够使中小企业的多台电脑,根据按照管理权限而不拘泥于部门自由组成多个小型虚拟局域网(VLAN)接入互联网，同时，VLAN之间彼此可以安全隔离，从根本上提高了网络性能。
消费机硬件及设计说明书
Thank You！感谢您购买：消费机。
消费机使用RS485网络通讯技术。
消费机是在总结以往消费机各种缺点和用户需求等的基础上开发的专业消费设备。
专门针对食堂、餐厅、超市、食堂、餐厅、小卖部等消费场所设计，淘汰以往采用的现金、饭票、ID 卡、接触式智能卡等消费结账方式，使用Philips Mifare One S50非接触式IC卡作为电子钱包，提供强大的卡保密性能和更轻松简洁的消费方式。
有效的解决了传统的饭票流通所带来的不卫生、零钱不够找、偷饭票、伪造饭票等一系列让管理者费尽心思的疑难问题。
台式消费机集成了最新的MCU，可以存储10000条感应卡消费记录，使用人数无限制，联网设备无限制，可无限扩展使用人员，无限扩展使用场地。
内置后备电池，断电后能继续使用长达8小时的不间断工作，消费信息不会因电源断电而丢失，确保消费系统良好的运行，保证消费信息的安全。
台式消费机高可靠高稳定，功能强大安装简便，是应用于超市、食堂、餐厅、小卖部及大型消费场所的最好消费设备。
请在使用本机前阅读本说明书，并将其保存好以备将来参考。
感谢您对我司的支持，感谢您选购我们的一卡通系统。
我们将为您提供最优质的服务。
目录一．设备外观 (3)二．消费系统配置表 (4)三．详细参数 (5)四．键盘标识 (9)五．消费、充值及查询 (19)六．网线连接 (3)七．系统拓补示意图 (4)八．系统组成部份 (5)九．硬件菜单操作 (3)十．新机快速操作 (9)十一．维护与保养 (19)一．设备外观出厂默设置二．消费系统配置表标准配置表其它配套设备三．详细参数基本参数设备特性⏹消费机采用RS485 局域网通讯技术；⏹消费机可查询IC卡余额、最近一次消费金额、总消费金额及次数；⏹消费机支持联网和脱网工作，联网时，支持实时采集并显示即时消费记录；⏹消费机支持定额消费模式、不定额消费模式；⏹消费刷卡记录采用固化芯片储存方式储存，掉电数据不丢失；⏹软件系统可扩展考勤、门禁，实现1张IC卡1个数据库1个管理软件进行一卡通管理；⏹支持误操作退款，可退回最近一次的消费金额；⏹使用消费机键盘操作即可轻松统计并显示当天消费记录的总和；⏹支持个人与全体两种折扣功能；⏹支持订餐功能，有效防止食物浪费；⏹支持信息查询机，可查询卡内金额情况、清费记录、持卡人姓名等信息⏹具备日限额、次限额等，有效防止恶意消费⏹具备卡有效期限制功能⏹具备交易回退功能：扣错款的情况下，可回退该笔交易；⏹双面2行数码显示屏，可显示余额、消费额等⏹本机自带后备电源，即使在停电的情况下也能连续工作8小时以上四．键盘标识台式消费机使用键盘操作。
WH-LTE-7S4 V2 硬件设计手册说明书
文件版本：V1.0.5WH-LTE-7S4V2硬件设计手册 (1)1.关于文档 (4)1.1.文档目的 (4)1.2.产品外观 (4)1.3.参考文档列表 (4)2.产品简介 (5)2.1.基本参数 (5)2.2.模块应用框图 (6)2.3.引脚定义 (7)2.4.开发套件 (10)3.硬件参考设计 (11)3.1.外围电路框架参考 (11)3.2.电源接口 (11)B接口 (13)3.4.UART接口 (14)3.5.SIM卡接口 (16)3.6.MCU开关机接口 (18)3.7.LED输出控制 (19)3.8.复位控制和恢复出厂设置控制功能 (21)4.电气特性 (22)4.1.工作存储温度 (22)4.2.输入电源 (22)4.3.模块IO口电平 (22)4.4.IO驱动电流 (23)5.机械特性 (24)5.1.回流焊建议 (24)5.2.外形尺寸 (25)6.联系方式 (27)7.免责声明 (28)8.更新历史 (29)本文详细阐述了WH-LTE-7S4V2系列通讯模块的基本功能和主要特点、硬件接口及使用方法、结构特性等电气指标。
通过阅读本文档，用户可以对本产品有整体认识，对产品规格参数有明确了解，顺利将模块嵌入各种终端设计中。
图片1实物图除此硬件开发文档外，我们同时提供了基于本产品的说明书、封装库等资料，方便用户设计参考,客户可到官方网站查看下载:https:///Product/179.html参数列表产品规格项目描述产品名称WH-LTE-7S4V2支持移动2G/3G/4G支持联通2G/3G/4G支持电信4GDIP23pin硬件接口封装形式DIP23pin电源 3.4V~4.2V/5~16VLED模块状态指示灯功能UART TTL3.3V/5VSIM/USIM卡标准6针SIM卡接口，3V/1.8V SIM卡USB协议USB2.0High speed天线IPEX座外形尺寸尺寸(毫米)长*宽*高=44.4mm×41.8mm×12.5mm(含插针高度)重量(克)15g温度范围工作温度-20℃~+70℃存储温度-40℃~+85℃湿度范围工作湿度5%~95%技术规范TD-LTE3GPP R9CAT4下行150Mbps，上行50MbpsFDD-LTE3GPP R9CAT4下行150Mbps，上行50MbpsWCDMA HSPA+下行速率21Mbps上行速率5.76MbpsTD-SCDMA3GPP R9下行速率2.8Mbps上行速率 2.2MbpsGSM下行速率384kbps上行速率128kbps 频段TD-LTE Band38/39/40/41FDD-LTE Band1/3/8WCDMA Band1/8TD-SCDMA Band34/39GSM Band3/8功率等级TD-LTEBand+23dBm(Power class3)38/39/40/41FDD-LTEBand1/3/8+23dBm(Power class3)WCDMABand1/8+23dBm(Power class3TD-SCDMABand34/39+24dBm(Power class2)GSM Band8+33dBm(Power class4)GSM Band3+30dBm(Power class1)软件功能数据业务支持PPPD/RNDIS/ECM拨号短信支持PDU/TEXT短信TCP/IP协议IPv4,IPv6,IPv4/IPv6双堆栈操作系统支持windows/linux/Android数据传输支持简单透传功能，HTTPD功能,UDC功能辅助功能心跳包,注册包,套接字协议,FTP升级,基站定位参数配置串口，网络和短信AT指令配置目前模块开放的接口包括：电源输入，复位重启控制，恢复出厂设置控制，UART，SIM，射频接口。
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ue tia 3.3.4. 电源电压检测.................................................................................................................. 17
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不支持 MMS 和 SMTP
1. 更新模块功能框图 2. 更新低功耗耗流数据 3. 更新 GPRS 数据传输功耗数据 4. 增加第 7 章节：储存和生产 1. 更新模块功能框图 2. 更新耗流数据 3. 修改管脚描述中的部分管脚 DC 特性 4. 更换文档模板格式 1. 更新图 5：供电输入参考设计 2. 更新 3.4.2.3 节：低压自动关机和高压自动关机
应用接口 ............................................................................................................................................... 11 3.1. 管脚描述................................................................................................................................... 11
2 综述 ........................................................................................................................................................ 8
2.1. 主要性能..................................................................................................................................... 8
3Байду номын сангаас
2.2. 功能框图................................................................................................................................... 10 2.3. 评估板 ...................................................................................................................................... 10
n 3.5. 省电技术................................................................................................................................... 23 3.5.1. 最少功能模式.................................................................................................................. 23 o 3.5.2. 睡眠模式 ......................................................................................................................... 23 C 3.5.3. 睡眠唤醒 ......................................................................................................................... 24
Q n 3.4.2. 关机 ................................................................................................................................ 19 3.4.2.1. PWRKEY 引脚关机 .............................................................................................. 19 e 3.4.2.2. AT 命令关机.......................................................................................................... 20 fid 3.4.2.3. 低压自动关机和过压自动关机 .............................................................................. 20 3.4.2.4. EMERG_OFF 紧急关机 ....................................................................................... 21 3.4.3. 重启模块 ......................................................................................................................... 22
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版本 1.0 1.1
3.0 3.1 3.2
4.0
日期 2011-05-30
tel 2011-07-28
作者 叶连升
叶连升
uec tial 2012-03-18
2012-03-31
Q en 2013-01-15
包立勇 包立勇 叶连升
Confid 2014-07-02
M72-D 硬件设计手册
GSM/GPRS 系列 版本：M72-D_硬件设计手册_V4.1 日期：2014-11-26
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3.4. 开关机 ...................................................................................................................................... 17 3.4.1. PWRKEY 引脚开机 ........................................................................................................ 17
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l 前言
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te 由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失，本公司不承担任何责任。在未声明前，移远公司有权对 c l 该文档规范进行更新。 ue tia 版权申明
尹飞
变更表述
初始版本
1. 睡眠模式 DRX=5 下，模块耗流修改为 1.1mA 2. 增加了模块内嵌协议，如：MMS、SMTP、HTTP 3. 修改表 19 中 EGSM900 接收灵敏度<-108.5dBm，
DCS1800 接收灵敏度< -108dBm 1. 工作电压范围变更为 3.3V~4.6V 2. 峰值电流最大值变更为 1.8A 3. 硬件流控默认关闭
3. 更新 3.6 节：RTC
4.1
2014-11-26
郝竹青
4. 更新 3.8.3 节：串口应用
5. 更新 3.9 节：SIM 卡接口
6. 增加 4.5 节：天线要求
7. 更新 5.3 和 5.4 节中的耗流数据
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