采用折叠式结构的两级全差分运算放大器的设计

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全差分运算放大器设计概要

全差分运算放大器设计概要

全差分运算放大器设计概要全差分运算放大器是一种常见的电子电路,它可以将输入信号的差分放大,并在输出端提供差分信号。

全差分运算放大器广泛应用于模拟与数字信号处理中,如低噪声放大器、滤波器和交叉耦合放大器等领域。

本文将介绍全差分运算放大器的设计概要,包括电路结构、设计要点和性能指标等。

[图片]该电路由两个共模反馈放大器组成,其中一个作为正放大器,另一个作为负放大器。

输入信号通过差分输入端口加到两个反馈放大器上,经过放大后,在输出端口提供差分信号。

为了保证优良的性能,必须对电路的参数进行适当的设计和调整。

首先,需要确定全差分运算放大器的增益要求。

增益是指输出信号与输入信号之间的比例关系。

在不同的应用中,增益要求可能不同。

根据增益要求,可以选择合适的放大器型号和电路拓扑结构。

其次,需要选择适当的放大器元件。

放大器元件包括晶体管、电阻、电容等。

选择合适的元件是设计成功的关键。

晶体管的选择要考虑其增益、噪声系数、带宽等指标。

电阻和电容的选择要考虑其阻值、容值、精度等因素。

然后,需要确定电路的偏置方案。

全差分运算放大器需要提供适当的偏置电压,以确保电路能够正常工作。

偏置电压的选择要考虑元件的工作状态和参数的稳定性。

常见的偏置方案包括电流镜偏置、电流源偏置等。

设计完成后,需要对电路进行性能测试和优化。

性能测试包括增益、带宽、噪声系数、非线性失真等指标的测试。

根据测试结果,可以进行相应的电路优化,以满足设计要求。

最后,需要对电路进行可靠性分析。

可靠性分析是为了确保电路在长时间工作过程中不会出现故障。

可靠性分析包括温度分析、电路重要参数的敏感度分析等。

全差分运算放大器设计的关键在于电路的结构和元件的选择。

合理的电路结构和适当的元件选择可以使电路具有较高的增益、宽带和低噪声等性能。

此外,还需要注意电路的偏置方案和可靠性分析,以确保电路的正常工作和长时间可靠性。

总之,全差分运算放大器是一种重要的电子电路,具有广泛的应用前景。

折叠式共源共栅运算放大器设计

折叠式共源共栅运算放大器设计

折叠式共源共栅运算放大器目录一.摘要 (2)二.电路设计指标 (3)三.电路结构 (3)四.手工计算 (7)五.仿真验证 (10)六.结论 (12)七.收获与感悟 (12)八.参考文献 (13)摘要运算放大器在现代科技的各个领域得到了广泛的应用,针对不同的应用领域出现了不同类型的运放。

本文完成了一个由pmos作输入的放大器。

vdd为3.3v,负载电容为1pf,增益Av 大于80dB,带宽GBM大于100MHz的放大器。

输出级采用共源级结构以提高输出摆幅及驱动能力,为达到较宽的带宽,本文详细分析推导了电路所存在的极零点,共源共栅镜像电流源产生Ibias。

选择P沟道晶体管的宽度和长度,使得它们的m g 和ds r 与N沟道晶体管的情况相匹配。

关键字:运算放大器、共源共栅级、极点AbstractOperation amplifiers are widely used in many field s nowadays。

All kinds of differential operation amplifiers appear f6r special application.One basic cell of which is fully differential operation amplifiers is designed in the thesis.Power Supply 3.3v,load capacitor 1pf,Gain>80dB,GBM>100MHz。

The output stage is common source amplifier for getting proper DC operation point,for the purpose of wider bandwidth,we carefully analysis the pole and zero in the circuit ,use common source common gate as current Ibias。

两级运算放大器的版图设计(版图设计实验报告)

两级运算放大器的版图设计(版图设计实验报告)

版图设计实验报告一、实验名称:两级运算放大器的版图设计二、实验目的:1、掌握模拟CMOS集成电路的设计方法2、掌握模拟CMOS集成电路的版图设计方法三、实验要求:1、设计对象为单端输出的两级运算放大器电路,其性能为:(1)、负载电容为CL=15pf,负载电阻为RL=100K欧;(2)、电源VDD=5V;(3)、增益带宽积CBW大于40MHZ;(4)、增益AVO大于80DB;(5)、相位裕都PM大于65;(6)、输入摆幅大于3V,输出摆幅尽量大;2、查阅相关资料,学习模拟CMOS集成电路版图的设计技巧3、完成两级运算放大器的版图设计,注意版图的对称性和隔离的设计,完成版图的DRC 验证;4、要求设计的版图满足电路的功耗,性能,功能,面积合理,美观。

四、设计对象仿真后MOS管的宽长比如下图:备注:电阻:R1为180欧电容:C1为2.62pf五、实验步骤1、观察模型文件(.SCS文件)或通过对CMOS管点单电路的DC分析并查看MOS管的直流工作点参数,得到PMOS,NMOS的基工艺参数(TOX,Cox,VthN,VthP等)2、确定具体的设计方案3、在schematic中画出电路图4、开始设计电路的版图5、修改版图,使之通过DRC验证6、优化版图使面积合理、美观六、实验结果面积:120*180=22680(um)七、实验心得第二次做版图设计,相较上次的实习难度提升了些许,最关键的是即将步入工作的我们重拾了那些被淡化和遗忘的知识,重新刷新脑子,和团队紧密合作,细致的分工,相互的监督和检验,我们一步步的完成脑中的想法,在有限的时间内完成老师的作业,这让我们感觉就是在工作间里。

然而每一步的前进总是让我们明白我们的不足和问题,知识的模糊,对版图设计的有限了解,粗糙的设计,迟钝的软件操作,这些都让我们反思了很久也想了很多,无论如何,经过了再一次的版图设计,我还是能够感到自己的进步,无论是对知识的理解还是对学习知识的渴求,而后者让我感到格外珍贵。

折叠式共源共栅运算放大器设计说明

折叠式共源共栅运算放大器设计说明

折叠式共源共栅运算放大器目录一.摘要 (2)二.电路设计指标 (3)三.电路结构 (3)四.手工计算 (7)五.仿真验证 (10)六.结论 (12)七.收获与感悟 (12)八.参考文献 (13)摘要运算放大器在现代科技的各个领域得到了广泛的应用,针对不同的应用领域出现了不同类型的运放。

本文完成了一个由pmos作输入的放大器。

vdd为3.3v,负载电容为1pf,增益Av大于80dB,带宽GBM大于100MHz的放大器。

输出级采用共源级结构以提高输出摆幅及驱动能力,为达到较宽的带宽,本文详细分析推导了电路所存在的极零点,共源共栅镜像电流源产生Ibias。

选择P沟道晶体管的宽度和长度,使得它们的m g 和ds r 与N沟道晶体管的情况相匹配。

关键字:运算放大器、共源共栅级、极点AbstractOperation amplifiers are widely used in many field s nowadays。

All kinds of differential operation amplifiers appear f6r special application.One basic cell of which is fully differential operation amplifiers is designed in the thesis.Power Supply 3.3v,load capacitor 1pf,Gain>80dB,GBM>100MHz。

The output stage is common source amplifier for getting proper DC operation point,for the purpose of wider bandwidth,we carefully analysis the pole and zero in the circuit ,use common source common gate as current Ibias。

采用折叠式共源共栅结构实现高速CMOS全差分运算放大器的设计

采用折叠式共源共栅结构实现高速CMOS全差分运算放大器的设计

采用折叠式共源共栅结构实现高速CMOS全差分运算放大器的设计“随着数/模转换器(DAC)、模/数转换器(ADC)的广泛应用,高速运算放大器作为其 部件受到越来越广泛的关注和研究。

速度和 是模拟集成电路的2个重要指标,然而速度的提高取决于运放的单位增益带宽及单极点特性并相互制约,而 则与运放的直流增益密切相关。

在实际应用中需要针对运放的特点对这2个指标要进行折衷考虑。

1运放结构与选择根据需要,本文设计运算放大器需要在较低的电压下能有大的转换速率、快的建立时间,同时要折衷考虑增益与频率特性及共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR)等性能。

常见的用于主运放设计的结构大致可分3种:两级式(TwoStage)结构、套简式共源共栅(TelescopicCascode)结构及折叠式共源共栅(FoldCascode)结构。

两级式结构的第1级可提供高的直流增益,而第2级提供大的输出摆幅。

但由于第2级电流很大,故使得运放功耗大大增加,同时由于级联而多产生一个非主极点,速度及带宽都有所降低,需进行频率补偿,这样不仅增加的设计复杂度还会大大影响运放的速度;套简式共源共栅结构由于只有2条支路,功耗为三者 ,频率特性 ,但由于需要层叠多级管子,导致输出摆幅很低,在低电压工作下很难正常工作,并且输入输出端不能短接;而折叠式共源共栅结构的各参数特性介于前两者之间,增益基本与套简式共源共栅相同而低于两级运放,虽为4条支路,功耗及频率特性均远好于两级运放,输出摆幅大于套筒式共源共栅结构,输入输出可以短接且输入共模电平更容易选取并可接近电源供给的一端电压。

经综合考虑,本设计采用折叠式共源共栅结构作为主运放。

2主运放分析2.1全差分折叠式共源共栅全差分运放即指输入和输出都是差分信号的运放,其优点为能提供更低的噪声,较大的输出电压摆幅和共模抑制比,可较好地抑制谐波失真的偶数阶项等。

虽然NMOS管中载流子迁移率较大,作为输入器件可达到更高的增益,但付出的代价是折叠点上的极点更低而导致相位裕度下降且噪声更大。

一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器的设计

一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器的设计

一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器的设计程春来,柴常春,唐重林【摘要】设计了一种低压低功耗CMOS折叠-共源共栅运算放大器。

该运放的输入级采用折叠-共源共栅结构,可以优化输入共模范围,提高增益;由于采用AB类推挽输出级,实现了全摆幅输出,并且大大降低了功耗。

采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺,基于BSIM3V3 Spice模型,用HSpice对整个电路进行仿真,结果表明:与传统结构相比,此结构在保证增益、带宽等放大器重要指标的基础上,功耗有了显著的降低,非常适合于低压低功耗应用。

目前,该放大器已应用于14位∑-Δ模/数转换电路的设计中。

【期刊名称】现代电子技术【年(卷),期】2007(030)024【总页数】4【关键词】运算放大器;折叠-共源共栅;AB类输出;低压低功耗1 引言在生物科学、空间技术、电池供电设备以及各种高阻抗传感器的应用中,经常需要集成电路在低电压和弱电流的条件下工作[1]。

采用低电压供电的模拟电路不但能减少电路的功耗,而且能增强电路的稳定性[2]。

因此,低功耗乃至在微功耗芯片的研制和生产日益得到研究机构和生产部门的关注。

运算放大器是模拟电路中最重要和最通用的单元电路之一,同时也是许多模拟系统和数模混合信号系统中的一个完整模块[3]。

随着CMOS工艺的不断进步,电源电压和特征尺寸持续减小,运放的设计己经成为模拟IC设计中的制约因素之一,设计方法也面临着挑战。

为适应低压低功耗的设计要求,本文基于超深亚微米工艺,设计一个低压低功耗的CMOS折叠-共源共栅运算放大器单芯片,在讨论运放的工作原理及特点的基础上,采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺,基于BSIM3V3 Spice模型,用HSpice对整个电路进行仿真。

结果表明:与传统结构相比,此结构在保证增益、带宽等放大器重要指标的基础上,功耗有了显著的降低,非常适合于低压低功耗应用。

目前,该放大器已在14位∑-Δ模/数转换电路的设计中得到应用。

一种折叠共源共栅运算放大器的设计

一种折叠共源共栅运算放大器的设计

一种折叠共源共栅运算放大器的设计杨俊;卞兴中;王高峰【摘要】折叠共源共栅运放结构的运算放大器可以使设计者优化二阶性能指标,这一点在传统的两级运算放大器中是不可能的.特别是共源共栅技术对提高增益、增加PSRR值和在输出端允许自补偿是有很用的.这种灵活性允许在CMOS工艺中发展高性能无缓冲运算放大器.目前,这样的放大器已被广泛用于无线电通信的集成电路中.介绍了一种折叠共源共栅的运算放大器,采用TSMC 0.18混合信号双阱CMOS工艺库,用Hspice W-2005.03进行设计仿真,最后与设计指标进行比较.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2006(029)018【总页数】3页(P28-30)【关键词】CMOS;运算放大器;折叠共源共栅;Hspice W-2005.03【作者】杨俊;卞兴中;王高峰【作者单位】武汉大学,微电子与信息技术研究院,湖北,武汉,430072;武汉大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430072;武汉大学,微电子与信息技术研究院,湖北,武汉,430072;武汉大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430072;武汉大学,物理科学与技术学院,湖北,武汉,430072【正文语种】中文【中图分类】TN722.7+71 引言随着集成电路技术的不断发展,高性能运算放大器广泛应用于高速模/数转换器(ADC)、数/模转换器(DAC)、开关电容滤波器、带隙电压基准源和精密比较器等各种电路系统中,成为模拟集成电路和混合信号集成电路设计的核心单元电路,其性能直接影响电路及系统的整体性能。

高性能运算放大器的设计一直是模拟集成电路设计研究的热点之一,以折衷满足各种应用领域的需要。

许多现代集成CMOS运算放大器被设计成只驱动电容负载。

有了这样只有电容的负载,对于运算放大器,就没有必要使用电压缓存器来获得低输出阻抗。

因此,有可能设计出比那些需要驱动电阻负载的运算放大器具有更高速度和更大信号幅度的运算放大器。

一种两级全差分折叠共源共栅运算放大器的设计

一种两级全差分折叠共源共栅运算放大器的设计

Rcc
=
Cc + CL gm12Cc
=
4.75 gm12
(2.10)
2.确定尾电流大小 由图 2.1 可知当输入差分信号很大时,不妨设 M2 管截止,此时通过 Cc2 的充电电流大
小为 ID6-ID10,由此可计算出压摆率为
SR = ID6 − ID10 > 2V / μs Cc
(2.11)
其中 Cc=8pF,故 ID6-ID10=16μA。在设计中为了留有裕量,取 ID6-ID10=25μA。又
载电容较大,为 30pF。可以预计电路的主极点位于第一级放大器的输出端,而非主极点位 于第二级放大器的输出端,且与主极点的值相差不远。频率补偿的目的就是尽可能使这两个 极点分离开,可以采取的方案有密勒补偿。同时,还可以引入左半平面的零点,以补偿非主
2
极点造成的相频恶化,例如给 CMFB 的共模取样电阻并上电容等。 除了考虑电路差模环的频率稳定性外,还应该考虑共模环的稳定性。因为 CMFB 电路
为了达到 60º相位裕度,应满足
(2.6)
PM = 180 + Ph[T ( jGB)] = 60
(2.7)

Ph[T ( jω)] = − tan−1( ω ) − tan−1( ω ) + tan−1( ω )
− p1
− p2
−z
(2.8)
代入(2.7)式,并设 z > 10GB,可以求得|p2|=2.2GB,Cc > 0.22CL=6.6pF。在设计中为
(2.13)
式中 VDS6 < VTP 总能成立,所以输入管 M1、M2 工作于饱和区。实际上,输入共模电压最 小可以低于 0V。输入共模电压最大值至少应为 1.2V,有
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目录1. 设计指标 (1)2. 运算放大器主体结构的选择 (1)3. 共模反馈电路(CMFB)的选择 (1)4. 运算放大器设计策略 (2)5. 手工设计过程 (2)5.1 运算放大器参数的确定 (2)5.1.1 补偿电容Cc和调零电阻的确定 (2)5.1.2 确定输入级尾电流I0的大小和M0的宽长比 (3)5.1.3 确定M1和M2的宽长比 (3)5.1.4确定M5、M6的宽长比 (3)5.1.5 确定M7、M8、M9和M10宽长比 (3)5.1.6 确定M3和M4宽长比 (3)5.1.7 确定M11、M12、M13和M14的宽长比 (4)5.1.8 确定偏置电压 (4)5.2 CMFB参数的确定 (4)6. HSPICE仿真 (5)6.1 直流参数仿真 (5)6.1.1共模输入电压范围(ICMR) (5)6.1.2 输出电压范围测试 (6)6.2 交流参数仿真 (6)6.2.1 开环增益、增益带宽积、相位裕度、增益裕度的仿真 (6)6.2.2 共模抑制比(CMRR)的仿真 (7)6.2.3电源抑制比(PSRR)的仿真 (8)6.2.4输出阻抗仿真 (9)6.3瞬态参数仿真 (10)6.3.1 转换速率(SR) (10)6.3.2 输入正弦信号的仿真 (11)7. 设计总结 (11)附录(整体电路的网表文件) (12)采用折叠式结构的两级全差分运算放大器的设计1. 设计指标5000/ 2.5 2.551010/21~22v DD SS L out dias A V VV V V VGB MHz C pF SR V s V V ICMR V P mWµ>==−==>=±=−≤的范围2. 运算放大器主体结构的选择图1 折叠式共源共栅两级运算放大器运算放大器有很多种结构,按照不同的标准有不同的分类。

从电路结构来看, 有套筒式共源共栅、折叠式共源共栅、增益提高式和一般的两级运算放大器等。

本设计采用的是如图1所示的折叠式共源共栅两级运算放大器,采用折叠式结构可以获得很高的共模输入电压范围,与套筒式的结构相比,可以获得更大的输出电压摆幅。

由于折叠式共源共栅放大器输出电压增益没有套筒式结构电压增益那么高,因此为了得到更高的增益,本设计采用了两级运放结构,第一级由M0-M10构成折叠式共源共栅结构,第二级由M11-M14构成共源级结构,既可以提高电压的增益,又可以获得比第一级更高的输出电压摆幅。

为了保证运放在闭环状态下能稳定的工作,本设计通过米勒补偿电容Cc 和调零电阻Rz 对运放进行补偿,提高相位裕量!另外,本文设计的是全差分运算放大器,与单端输出的运算放大器相比较,可以获得更高的共模抑制比,避免镜像极点及输出电压摆幅。

3. 共模反馈电路(CMFB )的选择由于采用的是高增益的全差分结构,输出共模电平对器件的特性和失配相当敏感,而且不能通过差动反馈来达到稳定,因此,必须增加共模反馈电路(CMFB )来检测两个输出端的共模电平。

CMFB的实现有连续时间方法和开关电容方法。

本文采用连续时间方法, 如图2所示, 共模采样端输出共模电平通过2个相等的电阻R采样。

为了稳定CMFB反馈电路,在两个电阻端额外并联两个较小的电容,这种结构能确保在一个很大电压范围内会有全平衡输出。

V ref 是共模参考电平, 这个电路和MF0 ~ MF4 共同构成一个闭环负反馈回路, 使共源输出级的共模电平近似等于V ref 。

由于这两级电路的内部都是低阻抗节点, 因此可达到较大的开环单位增益带宽。

一般情况下, 只要共模输入信号的带宽小于CMFB 的单位增益带宽就可保证电路共模电平稳定。

图2 共模反馈电路4.运算放大器设计策略在确定好了运算放大器的结构之后,先设计运放的主体结构,在确定好了运放的直流工作点后,再设计共模反馈电路。

1、根据给出的相位裕量值和负载大小先确定好补偿电容大小和调零电阻的大小。

2、根据转换速率和功耗大小确定好各输入级的尾电流大小和给支路电流大小。

3、由前面确定的电流大小、输入电压范围和输出电压范围以及单位增益带宽GB确定输入级、输出级MOS管的跨导GM和过驱动电压。

4、根据过驱动电压和电流手工计算宽长比大小。

5、在驱动好了所有的运放参数后,用HSPICE软件仿真电路,修改参数,确定直流工作点(保证所有的MOS管工作在饱和区)。

6、设计CMFB电路的参数,用HSPICE软件仿真CMFB电路的带宽和增益大小。

7、将CMFB与运放电路组合再仿真整体电路的各个参数并根据仿真结果修改参数。

5.手工设计过程本设计采用的工艺模型如下:.model NCH nmos vt0=0.7v kp=110u gamma=0.4 lambda=0.04 phi=0.7.model PCH pmos vt0=-0.7v kp=50u gamma=0.57 lambda=0.05 phi=0.85.1 运算放大器参数的确定5.1.1 补偿电容Cc和调零电阻的确定由于电路采用的全差分结构,因此电路如图1所示是对称的结构,因此可以只需分析半边电路。

图1中电路的半边电路图中有四个极点,一个右边平面的零点,其中主极点在M3的漏极,次极点在M14的漏极。

M9的漏极存在一个极点,但是由于处于NMOS共源共栅电流镜中,所以这个极点是同主机点合并的,所以这个极点可以忽略。

另外在折叠点存在一个不能忽略的极点,因为由于M5和M6的存在,会引入比较大的电容,但与次极点相比较,由于次极点引入较大的负载电容,因此,折叠点的极点会比次极点更远离原点的位置,因此,本设计主要分析主极点、次极点和零点。

由于设计指标中的单位增益带宽GB≈gg mm1CCCC=>5MHZ,且PM=>60°,因此设零点Z≈gg mm14CCCC>10GB,为了达到60°的相位余量,则第二主极点|PP2|≈gg mm14CCCC>2.2GB≈2.2gg mm1CCCC,所以Cc>0.22CL,CL=10PF,所以取Cc=2.3PF为了调节右边平面的零点位置,在引入了调零电阻后,零点变化为Z=1CC CC(gggg14−1−RZ),为了消除左边平面的极点P2,则1CC CC(gggg14−1−RZ)=−gg mm14CCCC,即RR ZZ=CC CC+CC LL gg mm13CC CC,在确定好了gg gg14后就可以确定RZ大小。

5.1.2 确定输入级尾电流I0的大小和M0的宽长比根据压摆率SR大小确定尾电流的大小,SR=�II0CC CC II DDDD13−II0CCCC�min,假定SR=II0CC CC,则SR>10V/μμs,则II0>23μμΑ,取II0=30μμΑ。

令M0的过驱动电压VV DDDDDDDD(MM0)=0.4VV,则�WW CC�0=2II MM0KK NN VV DDDDDDDD(MM0)2(1+λλVV DDDD)=3.225.1.3 确定M1和M2的宽长比因为GB≈gg mm1CCCC>5MMMM,因此gg gg1.2≥2π×5×2.3,又II1=0.5II0=15μμΑ且ICMR最小值为-1v,因此取gg gg1=100μμ,则VV DDDDDDDD(MM1.2)=0.3vv。

考虑沟道长度调制效应和体效应,VV DDTT= VV DD0+γγ(�|2ϕϕϕϕ+VV DDSS|−�|2ϕϕϕϕ|),给M0留0.1V的电压余度,因此VV DDSS1=0.5VV,另外VV DDDD1.2取4V,所以VV DDTT1.2=0.8vv,所以�WW CC�1.2=2II MM0KK NN VV DDDDDDDD(MM0)2(1+λλVV DDDD)=3。

5.1.4确定M5、M6的宽长比由于ICMR最大值大于等于2V,则VV DDDD−|VV DDDD5.6|>VV II II MMDDII−VV DDTT1.2,所以|VV DDDD5.6|<1.3VV,取VV DDDDDDDD(MM5.6)=0.4VV,并给M5和M6留0.1v的余量,所以|VV DDDD5.6|=0.5V。

由于gg gg14>10gg gg1.2(右边平面零点大于10GB),所以当M14和M1的过驱动电压一致时,则II14>10II1=150u,给II14取160μμΑ,又PP WW≤2mmmm,所以II总<400μμΑ,则II5.6<60μμΑ,给II5.6取40μμΑ的电流值,则�WW CC�5.6=105.1.5 确定M7、M8、M9和M10宽长比由于gg gg14>10gg gg1.2,而M1和M2过驱动电压取为0.3v,因此M14过驱动电压也取0.3V,则M7、M9和M8、M10的漏源电压各取(0.3+0.7)/2=0.5V,流过M7、M8、M9和M10为25μμΑ,所以考虑沟道长度效应和衬底效应后,�WW CC�7.8.9.10=4.975.1.6 确定M3和M4宽长比由于前面已经确定好了M5-M10的漏极电压,所以M3和M4的漏极电压值为2.5V,取M3和M4的过驱动电压值为0.3V,漏极电流为25μμΑ,在考虑衬底效应和沟道效应后,�WW CC�3.4=10。

5.1.7 确定M11、M12、M13和M14的宽长比又前面可知,M12和M14的漏极电流取值为160μμΑ,M14过驱动电压为0.3V,漏源电压为2.5V,则�WW CC�12.14=70,给电流源M11、M13分配0.4V的过驱动电压,则�WW CC�11.13= 30。

5.1.8 确定偏置电压VV SS0=VV DDTT0+VV DDDDDDDD0+VV DDDD=0.7νν+0.4νν−2.5νν=−1.4ννVV CCMMCCSS=VV DDTT5.6+VV DDDDDDDD5.6+VV dddd=2.5νν−(0.7νν+0.4νν)=1.4ννVV SS2=VV DDTT3.4+VV DDDDDDDD3.4+VV DD3=2νν−(0.84νν+0.3νν)=0.86ννVV SS3=VV DDTT7.8+VV DDDDDDDD7.8+VV DD7.8=0.8νν+0.3νν−2νν=−0.9ννVV SS4=VV DDTT9.10+VV DDDDDDDD9.10+VV DDDD=0.7νν+0.3νν−2.5νν=−1.5νν通过HSPICE软件仿真电路的直流工作点,发现有几个MOS管工作在线性区,这主要是由于还没有引入共模反馈电路,上下电流源不匹配,所以修改相应MOS管的参数后,保证了MOS管工作在饱和区,最后运算放大器的参数确定如下表一所以MOS管宽度W(μm) 长度L(μm)M0 3.22 1M1、M2 3 1M3、M4 9.87 1M5、M6 4.97 1 M7、M8、M9、M10 10 1M12、M14 16.52 1M11、M13 11.1 1表一运算放大器MOS管参数5.2 CMFB参数的确定CMFB电路如图2所示,输出端共模电压经过电阻R2和R3采样后,在MF1栅极得到的电压为V=VV OOOODDII�RR3RR2+RR3�+VV OOOODDOO�RR2RR2+RR3�,当R2=R3=R时,V=(VV OOOODDNN+VV OOOODDOO)2,这个电压与MF2的栅级电压参考电压VV rrrrrr比较,将误差电压信号送到MF3的栅极再反馈到运放的M5和M6的栅极,来调节M5和M6的漏极电流,将误差电压转换为电流信号,使得VV OOOODDOO 和VV OOOODDII趋等于Vref。

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