钢网制作要求
stencil通用制作要求(钢网)
钢板制作规范版本: 04制定人:Edmand Nov/18/031. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。
2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。
3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。
4. 特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意5. 特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔1. 钢板制作方式:----Laser-cut2. 钢板厚度:----0.15mm3. 制作精度要求:----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!!----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!!4. MARK点制作要求--- 制作方式: 半刻--- MARK点最小制作数量: 3--- MARK点选择原则(1). 如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来;(2). 如果只有一条对角线上有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最远.(这一个点可以是QFP中心点)(3). 涉及其它状况, 须于制作前告知规范制定者.5. 钢板制作需考虑的组件:(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.48mm;(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸与Gerber设计之直径相同(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大5%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，则开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果 S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.46mm;(3). QFP---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(3)-1对于引脚长度S大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规范系针对目前主板上长方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 2.0mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(3)-2对于引脚长度S小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 1.8mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%(5). SOIC---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(5)-1对于引脚长度大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理----钢板孔长度: 2.0mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(5)-2对于引脚长度小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 务必遵循)----钢板孔长度: 1.80mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%如下图所示:(7). 小SOIC钢板开孔基本规则如下:----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图所示:(8).a 0603组件开口要求为按面积内缩5%。
钢网设计指导手册
钢网设计指导手册编号：.SMT.STENCIL.01编制部门：制造工程部编制者：版本：1.0日期：2009-2-9审核：标准化审核：批准：日期：2009-2-9 日期：2009-2-11 日期：2009-2-16一、术语：二、引用参照文件三、网框：四、标示要求五、制作要求六、开孔规则一、术语：Stencil:钢板，也叫钢网，这里指在SMT 过程中将锡膏转印到PCB 板上用的漏印板，我公司用的材料主要是不锈钢板 。
Frame:框架，一种将箔片(钢片)粘贴其上的铝质框架。
Foil: 箔片 (钢片)， 此种薄片用于创建钢板。
Border:一种拉紧的网状物，或是聚酯或是不锈钢金属(钢板)粘合其上。
Aperture:钢板上的开孔。
二、 引用参照文件IPC-7525 Stencil Design Guidelines 三、网框：外形尺寸为29''*29'' （736*736），铝材规格40*40mm ， 钢片(Foil)尺寸至少550*550mm ，钢片距网框内侧至少20mm四、标示要求1）钢片上有2个Mark 区，位于PCB 进板方向的左下脚为厂商Mark 区，右下脚为我司 Mark 区；其他任何地方不得作任何标示；2）框架上有1个Mark 区(Frame Mark)，位于PCB 进板方向的左边，Mark 内容如下图所示（此Mark要求塑封，确保stencil 清洗时，不会脱落）：Frame仰视3）EMS Mark区有5~6项组成，如上图所示，顺序不得变更；4）MODUL：产品名称，5）PCB number：PCB编号及版本；6）THICKNESS：钢板厚度；7）Date：钢板开制日期，形式为YYYY-MM-DD；8）钢板制作之工艺为雷射切割+电抛光，钢片与丝网封胶处须二次封胶；钢板制作如采用其他方式必须经我司确认后方可开制，并在Date下作制作方式说明；五、制作要求1）钢板的Fiducial点采用半蚀刻的方式制作，并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶，若gerber中无Fiducial 点，请跟我司确认，否则不得开制；2）Fiducial点选用1.0 mm直径大小的小圆点或1.0×1.0mm的方形点；3）测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔；4）钢板开孔孔壁锥度要求在4°~9°范围之内；5）Aperture宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture长度减少时应尽量在元件内侧以避免锡珠；6）为保证有足够的锡浆以保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为0.10mm 、0.12mm、0.13mm。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网制作技术规 范
宽厚比:钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口i st er ed0.36m mURn U(2)外围焊盘为方块状的盘的开口需开成斜条状.如下图所示;(3)接地焊盘全部连接在一起引脚跟第(2)项开口一样;(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 ）少于20个脚的QFN 元件开孔0.1MM ，内切0.1MM ，中间焊盘开Un Re g5.2.5 “L ”型和“J ”型引脚的密脚器件 (1)QFP、SOP、SOJ 和PLCC 封装的IC 器件对于中间有接地焊盘的QFP ，其接地部分70%面积开斜条形 中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型 (2)连接器开口方法此类元件焊盘开孔要求:a.脚长不需内切和外延,按照焊盘进行开孔Un Re gi st er排容,排阻开口按焊盘宽度方向保持0.23MM 法一样，当内距A＞0.65MM 时，焊盘长度方向外扩5.2.7其它器件(1)侧键 ①四个焊盘都向外延长0.2mm0.2mm0.2m m②下边两个固定脚焊盘向两边扩上面三个焊盘都向外扩0.5mmm(2)声表滤波器五个焊盘的开孔不可小于0.45MM*0.3MM 证安全距离Un Rgi st er ed屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大有遇到通孔或半通孔的需要避孔dergeRnU除固定脚外底部有接地焊盘的,接地部分按焊盘的(5)SIM卡SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长以下SIM 卡座开孔只需向外延长 掀盖式T 卡座开孔与直插式一样(7)振动马达接地部分需避孔架桥开成八块U n Re(8)金属弹片按焊盘的75%进行开口按75%开孔(9)电池连接器引脚按与相应焊盘尺寸的sigeRnU当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥(11)显示屏排线显示屏排线为不热压时按焊盘的此开孔.架0.5MM宽的桥显示屏排线为热压时开孔为长度的eR(14)天线开关a.引脚焊盘长开:0.4MM,宽开0.35MM.中间开eRn麦克、喇叭、马达，在无特殊要求开孔处理时，宽的十字桥（贴片马达的焊盘除外）。
锡膏钢网制作规范
钢网制作规范
发行日期
文件编号
版本
一、目的
规范钢网制作工艺要求，确保可以满足锡膏印刷机制程对钢网的要求。
二、适用范围
本规范适用于ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ司所有钢网开制要求。
三、钢网开制要求
1.钢网在印刷精度可以保证的前提下，可以采用激光切割+电抛光工艺
2.钢网的光学点型式
a.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.
b.半蚀刻部份以黑色epoxy填满
3.常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm(无额外要求时开0.15mm)，特殊情况可选择不同厚度的钢网 4.根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定开钢网的尺寸的大小网框尺寸分为650mmx550mm，如有特 殊产品拼板过大，按工程师要求尺寸制作。
5.钢网张力测试
a.新的钢板张力须≥45N/cm，对角差≤5N.cm
a.钢板厚度
b.钢板开孔位置精准度
c.5点张力测试值
d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢网制作图样,核对开孔位置（纸质档与电子档都需要）
f.钢网外观标识方式,如右图 9.基本要求：测试点，单独焊盘，螺丝孔，插装焊盘，通孔，若工程师无特殊说明则不开孔，如果
1开0.孔形，成无的特文殊件 情和况记下需要避孔处理,如需通过定位也来定位钢网，则开孔1：1开口方式
核准：
录
a.钢网制作申请单
b.钢网开孔规范
c.钢网签收单
d.钢网报废单
编辑：
审核：
的要求。
2020/3/31 1
光工艺 H
H/
特殊情况可选择不同厚度的钢网 网框尺寸分为650mmx550mm，如有特
面尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：250mm330mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够间距 mm 网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。
、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=，B=，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：ＣA XBYD、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
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供应商名称产品型号
下单时间：交货时间200______年______月_____日______时
PCB/PCBA 其它:产品用途CHIP元件其它IC接地铜箔测试点通孔数量要求胶水网定位孔钢片厚度型材规格锣丝孔A=
B=
X=
Y=
贴网要求刻字要求其它特殊
要求
200_____年_____月_____日□无 □有 PCB_____块 PCBA______块□附钢网 □附菲林 □附U盘 □附BGA □多种资料并存时以_____为准□不开口 □开口
□所有IC有接地铜箔的都需要开孔 □指定IC接定铜箔要求接地 加工类型制作方法□锡浆网 □胶水网 □罩网 □AI网 □钢片 □刮刀 □治具
□补孔/扩孔 □ 贴网 □抄板
SMT工程签名：___________ 审核:_______________供应商确认:____________________
□不需要 □需要_________个
□0.10MM □0.12MM □0.13MM □0.15MM □0.18MM □其它________□PCB长边对模板长边□PCB短边对模板长边□右图示图□PADS居中钢网制作要求
MARK点□印刷面(刮刀面)半刻 非印刷面(背面)半刻 □ 通孔□不需要 □需要_________个
开口要求□1:1开口 □客户通用要求 □附件要求□按客户通用规范 □按附件要求
□不开口 □开口
□激光 □电抛光 □蚀刻
□工艺一（用于机器清洗）□ 工艺二（用于手工清洗）□快干胶（紧急交货的钢网）□按钢网厂刻字要求 □按客户通用要求 □其它要求网框外框要求□370mm*470mm □420mm*520mm □550mm*650mm □736mm*736mm □400mm*800mm □400mm*850mm □400mm*900mm □其它___________□20mm*30mm □25.4mm*38.1mm □30mm*40mm □40mm*40mm □无□需要____个 □公制M3 □公制M6 □公制1/4 □专用网框
印刷格式□PCB外型居中B
PCB A Y X。