SMT钢网设计规范标准
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢⽹厚度及开⼝标准SMT钢⽹厚度及开⼝标准版本:ASMT钢⽹厚度及开⼝标准第 1 页共 6 页 0.0 引⾔在SMT装联⼯艺技术中，印刷站位是第⼀环节，也是极其重要的⼀个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的⾼低，在实际⽣产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷⼯艺的各个⽅⾯进⾏研究。
在影响印刷⼯艺参数的各个⽅⾯中，⽹板的设计⼜起着举⾜轻重的作⽤。
1.0 ⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
2.0 适⽤范围⽤于制造部SMT车间钢⽹厚度及开孔标准⼯作指引。
3.0 ⼯作指引3.1 制造⼯艺和成本的选⽤原则3.1.1根据⽣产订单性质决定钢⽹的制造⼯艺，⼀般情况下，研发部门⾸次打样或试制阶段的钢⽹，在印刷精度可以保证的前提下，可以采⽤化学蚀刻⼯艺(节省成本)，但此种⼯艺已经严重落后，通常开孔的尺⼨误差为1mil，且印刷容易堵塞钢⽹，已逐渐被淘汰(元件间距必须⼤于25 mil(0.635mm)以上)。
⼩批量和⼤批量⽣产⽤的钢⽹，优先采⽤激光切割+电抛光⼯艺，此种⼯艺加⼯精度⾼，开孔尺⼨误差⼤约为0.3~0.5mil，定位精度⼩于0.12mil，且有良好的倒模效应，适⽤元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加⼯成本较适中，⽣产⼯艺已很成熟。
电铸成型⼯艺因为成本过⾼，通常⽤于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的⼤⼩和印刷机型号，决定所开钢⽹尺⼨的⼤⼩，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，⼀般采⽤736mm×736mm(适⽤于DEK 265和MPM等机型)，⼩于上述情况，⽽且⽆0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采⽤420mm×520mm 或 550mmX650mm(适⽤于半⾃动印刷机和⼿动印刷台)。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
SMT钢网制作及检验标准-ver1.3(精)
1.0目的明确 SMT 钢网检验项目及标准 , 确保在生产过程中的品质稳定 , 延长钢网的使用寿命。
2.0范围适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作。
3.0内容3.1 材料、制作方法、文件格式钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
钢片材料优选不锈钢板。
3.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于 100 目,其最小屈服张力应大于35N/cm²。
3.1.4 封胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等起化学反应,并适合机器清洗要求。
客户有要求的按客户要求执行,无要求按此指引进行。
由 RD 提供产品的 GERBER 文件,拼板方式为整板并标注尺寸范围。
钢网 Gerber 做好之后由工程师确认过后,再通知供应商制作。
3.2钢网外形及标识的要求Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专心专业专注零缺陷 Page 1 of 103.2.2 PCB 位置要求一般情况下, PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过 3.0mm ; PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。
3.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片 T 面的左下角(如图一所示 ,其内容与格式(字体为标楷体, 如下 : 第一行:前面为产品编号,中间为名称, 后面为版本号第二行:钢网尺寸及厚度。
第三行:制造日期。
第四行:厂家生产流水号等钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置, 如图二所示, 标签内容需有机种名称、板名 (TOP 或BOT 、版本、制造日期、相应的 PCB 编号。
3.2.5 MARK 点钢网 B 面上需制作至少 6个对角 MARK 点,钢网与印制板上的 MARK 点位置绝对一致。
MARK 位置周边 1mm 内不能有其它过孔、测试点等, Mark 点表面要求尺寸在 1.2~2mm 之内。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网设计基本要求
SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。
一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。
同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。
3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。
在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。
4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1.43. 开口区域必须居中。
5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。
6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。
钢网设计规范
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
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SMT钢网设计规编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用围........................................................................ 错误!未定义书签。
3权责 ......................................................................... 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2围本规适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服力应不低于35N。
5.1.4网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm 阵列封装,引脚间距<0.5mm 5.2钢网外形及标识的要求 5.2.1外形图5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求： 当PCB 尺寸超过可印刷围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
5.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
PCB 钢片，钢网外钢网类型 网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D 可印刷围 标准钢网 736*736±5570*570±520±540*40±3 550*550±5 小钢网550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±5侧视图钢片dT 面B 面标签图二框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。
其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCIL NO：A106MODEL：N720-V1.0THICKNESS：0.10mmPART:***********DATE：2014-2-195.2.6 钢网标签容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。
标签容钢网储存位及版本号。
5.2.7 钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。
一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
1.0±0.15mm图三5.3 钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。
5.3.4 BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C 值）不宜超过基准部分0.05mm ；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A ）及突出部分开口与边沿的距离（B 值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP 类元件开孔设计①封装为0201的CHIP 元件图 四导角R=0.05mm图 五VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm ②封装为0402的CHIP 元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm③封装0603以上(含0603)的CHIP 元件具体的钢网开口（如上图所示的U 型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：U 型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mmR=0.1mmAB导角R=0.1mm图 六图 七图 八特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.④封装为圆柱形二极管元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体 开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:②封装为SOT89晶体导角R=0.1mm图 九图 十图 十一图十二尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
图十三③封装为SOT143晶体图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十五⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)图十六尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2⑥VCO器件图十七⑦藕合器元件(LCCC)图十八钢网开口可适当加大(如上图)，加大围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑧表贴晶振图十九对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口图二十 5.4.3 集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别缩0.06mm）W2≥0.43mm （单边切0.15mm）W3≥0.90mm （两侧切0.15mm）L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别缩0.04mm）W2≥0.38mm （单边切0.15mm）W3≥0.70mm （两侧切0.15mm）L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC① PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm② PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm③ PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm④ PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm⑤ PITCH≥1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm5.4.5 BGABGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.① PITCH-0.4mmBGA具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm 倒角R=0.05mm 钢片厚度0.08mm 倒角R=0.05mm② PITCH-0.5mm 的BGA图二十八具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D=0.275mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm ③ pith=0.65mm 的BGAR=0.05mmR=0.05mmR=0.05mm图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm③pith=0.80mm的BGA图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.50mm钢片厚度0.12mm： D=0.48mm钢片厚度0.13mm： D=0.45mm④pith=1. 0mm的BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm钢片厚度0.12mm： D=0.55mm钢片厚度0.13mm： D=0.55mm⑤PITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.73mm钢片厚度0.12mm： D=0.70mm钢片厚度0.13mm： D=0.68mm钢片厚度0.15mm： D=0.63mm⑥屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。