钢网制作规范
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
钢网制作规范
一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。
二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。
三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。
PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。
可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。
注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。
3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。
3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。
另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。
3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。
若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。
钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网制作技术规 范
宽厚比:钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口i st er ed0.36m mURn U(2)外围焊盘为方块状的盘的开口需开成斜条状.如下图所示;(3)接地焊盘全部连接在一起引脚跟第(2)项开口一样;(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 ）少于20个脚的QFN 元件开孔0.1MM ，内切0.1MM ，中间焊盘开Un Re g5.2.5 “L ”型和“J ”型引脚的密脚器件 (1)QFP、SOP、SOJ 和PLCC 封装的IC 器件对于中间有接地焊盘的QFP ，其接地部分70%面积开斜条形 中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型 (2)连接器开口方法此类元件焊盘开孔要求:a.脚长不需内切和外延,按照焊盘进行开孔Un Re gi st er排容,排阻开口按焊盘宽度方向保持0.23MM 法一样，当内距A＞0.65MM 时，焊盘长度方向外扩5.2.7其它器件(1)侧键 ①四个焊盘都向外延长0.2mm0.2mm0.2m m②下边两个固定脚焊盘向两边扩上面三个焊盘都向外扩0.5mmm(2)声表滤波器五个焊盘的开孔不可小于0.45MM*0.3MM 证安全距离Un Rgi st er ed屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大有遇到通孔或半通孔的需要避孔dergeRnU除固定脚外底部有接地焊盘的,接地部分按焊盘的(5)SIM卡SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长以下SIM 卡座开孔只需向外延长 掀盖式T 卡座开孔与直插式一样(7)振动马达接地部分需避孔架桥开成八块U n Re(8)金属弹片按焊盘的75%进行开口按75%开孔(9)电池连接器引脚按与相应焊盘尺寸的sigeRnU当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥(11)显示屏排线显示屏排线为不热压时按焊盘的此开孔.架0.5MM宽的桥显示屏排线为热压时开孔为长度的eR(14)天线开关a.引脚焊盘长开:0.4MM,宽开0.35MM.中间开eRn麦克、喇叭、马达，在无特殊要求开孔处理时，宽的十字桥（贴片马达的焊盘除外）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
钢网设计规范
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.633
0.610
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
外扩10%L,且≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.80)
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
钽电容按 100％（外扩 0.2mm，内间距保持不变）
备注：大 CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开 1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见 0805 以上零件防锡珠开孔设计）。
b.小外型晶体 SOT323 长形焊盘钢网开孔方式：（外扩 0.1-0.15mm；方形焊盘按 1：1 开口）
SOT23 元件钢网开口方式：（外扩 0.1-0.15mm）
第1页 共7页
四． 字符
为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳 方向以及上钢网方向）
MODEL：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期） QA：检验员 标识区：刻钢网厂家 LOGO、要求字符等
俯视图
侧视图
五． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 六． 开孔方式
元件对应钢片厚度表
类型
间距
钢网厚度
0.5mm 以上
0.15-0.18mm
IC
0.5mm
0.12-0.13mm
0.4mm
0.10-0.12mm
1.0mm 以上 BGA
0.5-1.0mm
0.13-0.15mm 0.12mm
Chip
0603 及以上 0402
0.15mm（采用 0.13） 0.12-0.13mm
鋼版編號： 驗收：
項目 CHECK 內容
1
外框尺寸
2
鋼片厚度
3 張力均勻平整
4
流向正確
5 FIDUCIAL MARK
6
開孔位置
7
QFP開孔寬度 (抽測)
8
開孔正確
9
允收判定
Size
0.10mm
0.12mm 0.13mm 0.15mm 0.18mm
OK
NG
OK
NG
OK
NG
正中央 OK
NG
9mil OK NG
钢网制作技术规范
总则：
在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入 时，应视具体情况而决定开口方式。
一． 网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：
1.大小：736×736mm，边框：宽 40×厚 40mm 2.大小：580×580mm 3.大小：370×470mm
a.CHIP 类钢网开孔方式
开口要求如下：
0603 元件宽开 0.30mm，长开 1.4mm
0805 元件宽开 0.40mm，长加长 10%
1206 元件宽开 0.45mm，长加长 10%
1206 以上元件宽开间隙的 38%，长加长 10%
b.小外型晶体管钢网开孔方式
玻封二极管宽开 1.5mm，长开 2.0mm
第4页 共7页
h.其他异形零件钢网开孔方式
1.按键类和耳机排插类元件开孔比例为 1:1.6～1:2.0，内距保持不变尽量向外三边加大 2.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为 0.4mm。
0.4MM
3.当有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为 0.4m0.m4M的M 桥，其余部分的长度不能超过 4.5mm
二． 绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢 网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张 力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需 用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等） 起化学反应。
焊盘开孔前需要与本公司确认 IC 本体下是否有焊盘。若 IC 本体下无焊盘则钢网上接地焊盘不开
孔。
7.测试点：印刷面测试点全部开孔，大小按 90％焊盘面积开孔。
8.单独焊盘：非指定焊盘不需要开孔；小型指定焊盘按 90％开孔；大型指定焊盘按第 8 条开孔。
6.2．点胶制程钢网开孔方式
为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，厚度 T=0.2mm。
c．排阻类零件钢网开孔方式
d．IC、QFP 类零件钢网开孔方式
七． MARK 点 锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻（即底面或 PCB 面半刻）；红胶小网 MARK 点刻穿不封胶； 选取非板边上 mark 点制作，一般刻对角 4 个。
八．印刷格式 1． 一板一网时，开口图形位置要求居中； 2． 两块不同 PCB 板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔 30mm； 3． 一片钢网上开两个同一 PCB 时，要求 180°拼板两板板边间隔 30mm。
10mil OK NG
12mil OK NG
OK NG
OK NG
0.20mm
張力記錄
第1點
第2點
第3點
10 (-0.27~0mm)
第4點 第7點
第5點 第8點
第6點 第9點
備注 第7页 共7页
说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件 焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式： 此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，
如有特殊要求应按要求制作。 a.CHIP 料元件 封装为 0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘 100％开孔；0603 内距保持 0.65）：
九、钢网检验 a.开孔位置 检验标准：Chip 元件开口偏位 0.1mm（含 0.1mm）以上，判退。 IC 类元件开口偏位 0.07mm（含 0.07mm）以上，判退。
第6页 共7页
b.开口形状和尺寸 检验标准：Chip 元件钢网开口尺寸超过规范 0.05mm，IC 类元件钢网开口尺寸超过规范
0.03mm，判退。 c.开口数目 检验标准：开口少孔或多开均判不可接收。 d.开口孔壁粗糙度 检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度应
0402/0603/0805 元件开孔方式 封装为 0805 以上(不含 0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：
0805 以上元件开孔
第2页 共7页
贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）： 焊盘小于 3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于 3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第 8 条） 二极管钢网开孔方式：（外扩 0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）
低于 3μm。 e.Mark 点灰度 检验标准：以设备能识别为标准。 f.Mark 点数量 检验标准：以要求为准，不能少开。 g.钢网张力 检验标准：张力值应在 25N/cm~30N/cm 的范围。
附录：钢网验收表
SMT 鋼板驗收 Check List
Model： 廠商：
PCB Numbuer： 製造日期：
SOT23 零件开孔方式:
L1=110%L W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5mm
SOT89 零件钢网开孔方式
W=0.4mm L1=L
第5页 共7页
SOT233 及 SOT252 零件钢网开孔方式
W1=30%W 且 0.5≦W1≦2.5MM W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L 如 L1≧3MM,则需架桥,桥宽为 0.3MM
Pitch＝0.65mm～1.5mm：宽度按 100％，长度外延 0.2-0.3mm； Pitch＝1.5mm 以上：宽度按 100％，长度外延 0.3～0.5mm，尽量取大值。 定位脚开口：内距保持不变；(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值（S1 为外延面积）。
d. HDMI、8pin USB pitch＝0.5mm,钢网开孔方式：宽度开 0.21mm，长度外延 0.20mm—0.40mm 固 定 脚 开 孔 如 图 ， 开 口 需 要 将 定 位 脚 的 插 件 孔 覆 盖 住 ， 并 且 中 间 不 架 桥 。 HDMI 的 W=1.0-1.5mm，USB 的 W＝0.5-1.0mm（由孔边缘算起）。
SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式：（开孔按焊盘 1：1）
SOT143
SOT89 元件钢网开孔方式：
SOT223
第3页 共7页
SOT252 元件钢网开孔方式：（小焊盘按 1:1 开孔，接地焊盘进行搭桥设计：大接地焊盘开孔： ∑S1＝70％S；S1 要满足第 8 条）
c. 排插座
Pitch＝0.5mm：裸铜板宽度 0.24mm，长度外延 0.15-0.20mm；喷锡板宽度 0.235mm，长度外延 0.15-0.20mm；
处架桥，桥宽为 0.5mm。宽度向外扩 0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有 0.3mm 的安全距离。
4.水桶电容、晶振:此类在制作时有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有 0.2mm 的最小安全距离。
6.SOP IC 或 QFP 中间的接地焊盘按面积的 70%开孔，视情况架桥并四周倒 R=0.03mm 的圆角；接地
三． 钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有 25mm 的距离。建议 根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公 式进行计算得出：
若焊盘尺寸 L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度： W／T≥1.5
若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度： L×W/[2T(L+W)]≥0.66
e. FPC 焊盘钢网开孔方式：宽度按焊盘 60％开口，长度按焊盘 100％开口 f. IC 类零件钢网开孔方式 pitch＝0.4mm ,裸铜板宽度 0.188mm，长度外延 0.15mm；喷锡板宽度 0.185mm，长度外延 0.15mm； pitch=0.5mm，裸铜板宽度 0.24mm，长度外延 0.15-0.20mm；喷锡板宽度 0.235mm，长度外延 0.15-0.20mm； 其它 Pitch，长度外延 0.15-0.20mm，宽度按 100％； 上述引脚开口两端均需倒圆角，R=0.05mm，以上如若引脚长度 1mm 时，则长度需內延 0.1mm，外 延 0.1-0.15mm。 g.BGA 钢网开孔方式 对于Pitch﹥0.8mm 的BGA，钢网开孔为1:1.1 。 对于Pitch≤0.8mm 的BGA，钢网开孔为与焊盘外切的方形，如下图所示：