SMT-钢网制作及检验标准1.doc
钢网张力标准
技术 作 业 指 导 书部件名称钢网批准品管生产PE 策划文件版本文件编号标准工时/页 码1/1步骤页 次1/1SMT印刷钢网2017.04.17岗位名称钢网张力测试制定日期钢网类型钢网外观检查张力计归零张力测试自检图刻度固定螺丝钉归零圆盘②⑤示玻璃片治拿持座①④③①钢网不能用刀片、铁器类似硬的物体碰撞；①张力计必须归零,方可检测；①钢网必须水平放置在工作台面上，检测时不能①判定为张力不符合标准的钢网，②拿取张力计时必须握紧拿持座严禁持取用手压住钢网需外发重张或重新制作若张力不安全治具张力在35‐50N/CM 之间②在每次钢网使用前和使用完毕之后必须对其张力②拿取张力计时必须握紧拿持座，严禁持取用手压住钢网；需外发重张或重新制作。
若张力不进行一次测量。
其他部分，要轻拿轻放；②测量四周时，张力计平稳放在距外框边15-20cm处；符合要求且钢网有明显的的凹凸不③保持张力计底部干净，无附着物；平或伤痕时，判定为钢网报废，确认报废的钢网统一放入钢网报废区；①目视钢网,检验钢网整体方正，将钢网水平放置，①从张力计盒中取出张力计，置于玻璃片治具上①将待测钢网水平放置，与PCB板接触面朝上；①确认张力在35-50N/CM之间；检查钢网四角在同一平面无扭曲现象；②逆时针旋转刻度固定螺丝钉使归零圆盘控制点作检查钢网四角在同平面，无扭曲现象； ②逆时针旋转刻度固定螺丝钉，使归零圆盘②将张力计分别置于钢网的中心及四角（将上图标并将张力填写在《钢网检查/张力②手摸网框光滑无毛刺，无异物可转动；记位置）；测试记录表》中；③检查四周封胶良好，无开裂、溢流现象③旋转归零圆盘至零点，然后拧紧刻度固定②测试完毕后，张力计需放回到盒④能够清楚的看到网孔内壁,且网孔内壁光滑，螺丝钉；子里；无毛刺、破损、缺口等不良;业方法OK状态：钢网外形美观，封胶良好，网孔内壁光滑；OK状态：张力计归零后再测试OK状态：测试位置符合要求；OK状态：张力在要求范围内；NG状态：钢网有脏污、毛刺现象，封胶位置开裂，NG状态：张力计未归零；NG状态：测试位置不符合要求；NG状态：张力不在要求范围内；网孔内部有毛刺、破损、缺口；用量标记规格型号治具/工具数量判定名称更改履历手套/指套佩戴标准钢网1更改内容确认/日期批准物料编码张力计1。
钢网检验规范
3.3.11钢网张力
检验方法：用张力计检查钢钢四个角落及中心处的张力。
检验标准：新钢网张力值应大于40N/CM，旧钢网的张力值应不低于25 N/CM。
3.3.12 钢网清洁度
检验方法：目检。
验收标准：钢网印刷面、非印刷面清洁，无污物，毛刺等。
第A版
第0次修改
1．目的
为更好的对印刷质量的控制，规范钢网制作与验收，以提高产品质量。
2．范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT标准钢网的检验方法及验收标准。
3. 内容
3.1钢网检验的内容
网框大小、网框底面平面度，钢片大小、中心对称性、开孔形状及大小、位置、MARK点、
标识内容以及钢网张力。
3.2检验工具
检验标准：间隙尺寸<1.5
3.3.3钢片大小
29”*29”钢网外形尺寸要求：
钢网类型
网框尺寸a
钢片尺寸b
胶水内侧到网框外侧的距离c
网框厚度d
可开口范围
标准钢网
736.0+0.0/-5.0
590.0±10.0
最大100
40.0±3.0
530.0*530.0
3.3.4中心对称性
检验方法：直尺测量
检验标准：PCB中心、钢片中，钢板外框中心三者必须重合，相差不能超过3MM,三者轴线角度偏差不能超过2°。
直尺（最小刻度为0.5MM）、100倍带刻度放大镜、张力计、测量平台、A3胶片、MARK点样品。
3.3钢网检验方法及标准
3.3.1网框大小
制作：审核：
生效日期：2008-10-13
批准：批准日期：
未经同意不得复印
3.3.2网框底部平面度
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT 钢网制作及检验标准1
文件修订记录 Revision Record1.目的明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。
2.适用范围适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。
3.职责3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。
3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。
3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。
3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。
4. 内容4.1 材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板。
4.1.3 张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。
4.1.4 封胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。
4.1.5制作方法客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。
4.1.6文件格式由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。
4.1.7钢网Gerber确认钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图4.2.2 PCB 位置要求一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。
4.2.3 钢网标识内容及位置钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号第二行：钢网尺寸及厚度。
第三行：制造日期。
图一图二4.2.4钢网标签内容及位置钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。
SMT钢网检验规范
文件编号: WI-QA-03E01 生效日期: OCT.15.2002 页 数: 2/2
备
注
指任意拼板上对应 两点间的尺寸偏差
返修 手印模板可放宽2mm
手印模板可放宽30~ 45 皆可
审批:
文件标题:SMT 激光模板检验标准细则
序号 检 查 内 容 A.大焊盘chip料 pitch≤0.65mm 宽≤±0.005 18 开孔 尺寸 误差 B.IC 长≤±0.10 pitch≥0.8mm 宽≤±0.010 长≤±0.10 长条孔 C. 胶水孔 圆孔 A. 间距 B.方向 A.半刻透 20 MARK B.全刻透 21 印刷格 A.尺寸 式位置 B.方向 模板 位置 A.与框的相对距离 B.方向 A.大小（N/cm） B.均匀性 A.规格 24 螺孔 B.位置 C.数量 封胶平整、无漏孔 封胶不良 ≤±1 正确 ≤±3 正确 38 ≤N≤45 △≤5 正确 ≤±0.5 与客户要求一致 超过± 0.5mm 多 35-38或45-50 超过5N/cm 超过± 3mm 超过± 1mm 超过± 2mm 不符合要求 超过± 5mm 不符合要求 ＜35或>50N/cm 超过10N/cm 规格不符 超过± 1mm 少 无IC 有细IC 宽≤±0.05 ≤±0.05 ≤±0.03 ≤±0.01 正确
超过φ ± 0.05mm 超过φ ± 0.1mm 超过± 0.03mm 超过± 0.01mm 超过± 0.08mm 超过± 0.015mm 不符合要求 超过φ ± 0.03mm 1.超过φ ± 0.08mm 2.轮廓模糊
19
拼板
22
23
张力ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
注: 1.第15、16、17三项是指数据处理后CAM文件和客户焊盘文件对比检查。 2.若客户要求高于我方标准,在我方条件允许的情况下,以客户要求为准; 3.随着生产的发展,某些标准如有新的增加或者修改,其增加或修改的部分 作为此标准的附件,对与其相关内容的检验将以此附件为准; 4.本判定细则的解释权,执行权及修改权在品管部. 拟制: 审批:
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网检验规范
钢网开口规范版本：A/41.所有開孔外加時需注意避孔0.1mm；所有元件開孔，元件與元件距離最少為0.3mm ；2.後續所有gerber顯示在PCB板邊有USB或HDMI接口的，在轉流向時請注意：（該零件邊應對應鋼網的寬“55cm”一邊）元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明常见元件0201L1=LW1=WS1=0.27，導角0.05 0402內距S=0.35,寬0.6,若PAD長為0.9則長開為0.7,若在0.8-0.6以內則開為0.60603L1=L+0.2, L2=1.2当S>0.8时，S1=0.75当S≤0.8时，S1=0.7W1=W+0.05 W2=0.25 0805L1=L+0.2，W1=W+0.05L2=1.8 W2=0.4当S>1.1时，S1=1.1当S≤1.1时，S1=1.0 1206L1=L+0.3，W1=W+0.05L2=3.0,W2=0.6当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.051210L1=L+0.4,W1=W+0.05L2=3.2,W2=0.8当S>2.1时，S1=2.1当S≤2.1时，S1=2.05二极管0805型柱状L1=L+0.4W1=W+0.2L2=1.8 W2=0.4 WLSW1L1S1WLSWLSWLSWLSWLSLSWW1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W2W1L1L2S1W21206型柱状L1=L+0.4，W1=W+0.2 L2=3.0,W2=0.6S=S1元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明三极管小型L1=L，W1=W+0.1当S>1时，S1=S当S≤1时，S1=1中型L1=L，W1=W当S>1.2时，S1=S当S≤1.2时，S1=1.2 大型L1=LW1=W当S>1.4时，S1=S当S≤1.4时，S1=1.4筒装电容L1=L+0.6 W1=W+0.2 S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W保险丝L1=L+0.4 W1=W S1=S+0.2 L2=1/3A W2=2/3W钽质电容钽质电感L1=L+0.6W1=WS1=S+0.2L2=S+1/3A+0.6W2=1/8WL3=S+1/3AW3=1/3W LSWSLWS1L1W1SLWS1L1W1SLWS1L1W1SALWL1W1L2 S1W2L1L2L3S1W1 W3W2WLSAS1WW2L2L1W1WLS AW1L1L2S1W2排贴当P=0.4时，L1=L+0.15; 当P=0.5时，L1=L+0.2;当P=0.65/0.8时，L1=L+0.3 当P≥1.0时，L1=L+0.4;A1=A+0.2B1=B+0.4W1宽度参照ICS=0.3注：IC脚长度外加，两个PAD外三边加大元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明功率晶体小型L1=L+0.2W1=WS=1.5A=0.2注:PAD及HEAD顶部各外加0.2中型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=3.5A1=A-0.5(每边减少0.25)B=0.3S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.3大型L1=L+0.4W1=W+0.4S1=5.5A1=A-1.0(每边减少0.5)B=0.4, S=0.5注：①PAD外加0.2②HEAD顶部外加0.4排阻排阻(0.5P)1.當PAD內距為0.3-0.4內距開0.3,四個外腳外移0.06后寬開0.48,內腳寬開0.24,2.當PAD內距為0.5-0.6時，鋼網開內距開0.45其它與上述相同3.注意腳總加長為0.25LWBAWSLW1L1B1A1PSSL1AW1AWLALWBAS1SL1W1L1S1BSA1W1W所有耳機接口開口方式如右圖所示排阻(0.65P)L1=L+0.3W1=0.3当S>0.7时，S1=S-0.1 当S≤0.7时，S1=0.6元件类型Pad原始尺寸开口形状数据说明排阻排阻(0.65P)L1=LW2=0.3W3=0.8W1,S2=S3+0.05当S≤0.7时，S1=0.6；当S>0.7时，S1=S-0.1注：W1>W排阻(0.8P)L1=LW1=0.4当S>0.8时，S1=S-0.1当≤0.8时，S1=0.7排阻(0.8P)L1=LW3=0.8W1当S>0.8时，S1=S-0.1当S≤0.8时，S1=0.7S2=S3+0.05 ，W2=0.4注：W1>WIC类0.4PITCHL1=L+0.15,S1=S注：长度外加0.10內加0.05W1=0.185∮=∮1；要求拋光處理WSLWSLW1WSLWSLW1W1S1L1W2S1L1W3S3S2S1L1W1W2S1L1W3S3S2L1∮1W1L∮W0.5 PITCH当L>2时，L1=L当L≤2时，L1=L+0.25W1=0.23.對於QFN接地要求開鋼網開孔要占接地面積的50%-60%,（除架桥部分）IC类0.65PITCHSOPPAD,寬0.3,長1.25加寬,長度方向內加0.15,外加0.25,防少錫寬開0.35,長外加0.25,內加0.15大於0.8以上的IC內加0.15，外加0.25BGA 类0.5PITCH0.25-0.3圓形0.28方形導腳,外排外移0.05加至0.29BGA 类0.6PITCH0.28-0.380.32方形導腳,外排外移0.05加至0.35BGA 类0.65PITCH0.30-0.350.37方形導腳最外排外移0.05加至0.39BGA 类0.8PITCH0.4-0.5 0.48方形導腳BGA 类1.0PITCH0.4-0.6 0.55方形導腳LWL1W1BGA 类1.27PITCH0.5-0.80.80方形導腳HDMI 开法0.5PIT CHHDMI 引脚宽开0.23mm,长外加0.2mm ，固定脚开口时需内切到孔边缘（A 处需切掉不开），外加2.0mm （B=2.0）（注：深蓝色圆点为钻孔）紅膠类8腳以上IC0.5-0.8IC 類,特別注意要在元件的絲印層的邊緣加膠.使元件兩端被紅膠夾住紅膠类 0603類元件長1.7寬0.3，兩端加大至0.5紅膠类0805類元件長2.2寬0.35，兩端加大至0.6增加異形零件SD 卡座右圖放大a 圖片；1.a/b 两边固定脚向红色箭头方向扩一倍，向黄色箭头方向居中扩1.0;2.白色方框中的第2-9腳寬開1.2，長外加0.6；3.紅色圓圈的第1和11腳長開2.5mm ，寬向黃色箭頭方向外擴1.5mm ；备注：①阴影部分为开口部分。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
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文件修订记录 Revision Record
1.目的
明确SMT钢网检验项目及标准,确保在生产过程中的品质稳定,延长钢网的使用寿命。
2.适用范围
适用于本公司焊膏印刷钢网和和胶钢网的设计和制作。
3.职责
3.1工艺工程中心：负责钢网的申购和制定检验标准。
3.2 研发一部、研发二部：负责提供产品PCB的GERBER文件。
3.3设备部：负责钢网的实际运用效果确认和钢网的登记保管。
3.4品控中心：负责钢网的尺寸验收并出具《钢网检测记录》。
4. 内容
4.1 材料、制作方法、文件格式
4.1.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。
4.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板。
4.1.3 张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100 目，其最小屈服张力应大于35N/cm²。
4.1.4 封胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应，并适合机器清洗要求。
4.1.5制作方法
客户有要求的按客户要求执行，无要求按此指引进行。
4.1.6文件格式
由研发一部、研发二部提供产品的GERBER文件，拼板方式为整板并标注尺寸范围。
4.1.7钢网Gerber确认
钢网Gerber做好之后由工艺工程师确认过后，再发放和通知供应商制作。
4.2钢网外形及标识的要求
4.2.1外形图
钢网尺寸（单位MM）
钢网类型网框尺寸胶水内侧到网
框的距离
网框厚度可开口范围备注
大钢网735*735±3.0 最大40 40±1.5 575*575
中钢网1 650*650±3.0 最大35 35±1.5 500*500
中钢网2 550*600±3.0 最大70 30±1.5 330*380
长钢网500*900±3.0 最大35 30±1.5 360*760
小钢网370*470±3.0 最大35 20±1.5 240*330
4.2.2 PCB 位置要求
一般情况下，PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm；
PCB、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致。
4.2.3 钢网标识内容及位置
钢网标识应位于钢片T 面的右下角（如图一所示），其内容与格式（字体为标楷体，）如下: 第一行：前面为产品编号，中间为名称，后面为版本号
第二行：钢网尺寸及厚度。
第三行：制造日期。
图一图二
4.2.4钢网标签内容及位置
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图二所示，标签内容需有相应的PCB名称。
4.2.5 MARK 点
钢网B 面上需制作至少2个对角MARK 点。
MARK位置周边5mm内不能有其它过孔、测试点等，Mark点表面要求尺寸在0.8-1.2mm之内。
对于激光制作的钢网，其MARK 点采用双(上下)表面烧结的方式制作，蚀刻钢网采用半刻加黑处理，大小如图三：
4.3 焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM)
凡灌胶产品IC引脚PITCH大于0.8MM以上时，锡膏印刷厚度不会导致产品短路、连锡等问题时，钢网厚度按0.15mm进行制作，并按下面要求进行开孔。
常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
1 当焊盘内距小于标准内距时,如焊盘大于标准焊盘,则采用内切方式;如焊盘小于等
于标准焊盘则采用外移方式.
2 当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘,则采用内移方式;如焊盘小于等
于标准焊盘则采用内加方式.
一般常用CHIP元件内距如下：
1 0201元件的内距为0.23-0.25mm；
2 0402元件的内距为0.40-0.50mm；
3 0603元件内距为0.70-0.85mm；
4 0805元件内距为1.0-1.20mm；
5 1206元件内距为1.60-2.0mm.
钢网开口参考设计
4.3.1 Chip 料元件的开口设计:
4.3.1.1 0402元件
开口尺寸：电阻：防锡珠或焊锡过多X 、Y 方向切1/3或四角外切成圆形。
电容：按1：1开孔。
4.3.1.2 0603、0805、1206具体尺寸比例如下 开口尺寸：防锡珠X 、Y 方向内切1/3 4.3.1.3 1206以上元件
开口尺寸：一般不做防锡珠，按1：1开孔。
4.3.2 SOT 、SOJ 封装元件 4.3.2.1 普通三极管
0402电阻防包焊开孔方式
开口尺寸：X1=X Y=Y1＋0.15mm
4.3.2.2 四脚SOJ极管
开口尺寸：内焊盘或外焊＝B1＋0.15、X1=A1,大焊盘D1内切30％ 4.3.2.3 SOT143
开口设计与焊盘的关系，如下图：
开口尺寸：X1＝X、Y1=Y＋0.15mm
4.3.2.4 SOT223
开口尺寸:焊盘大于元件按1：1开孔，元件与焊盘大小一致按：X1=X、Y2=Y+0.15，Y3=Y1+0.15mm 3.3.2.5 SOT252、SOT263、SOT-PAK、SOT-D2PAK 类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同,开孔按以下的方式进行。
开口尺寸:X＝X1，Y1＝Y＋0.15～0.2,架桥0.4~0.5mm ,A1、B1内缩0.1mm
4.3.2.6 SOT5、6封装
对应尺寸关系：X1＝X、Y1＝Y＋0.15mm,两边Y方向外焊盘同扩0.15mm.
4.3.3 晶振
开孔方式：内外引脚倒圆角，X方向内缩0.05mm.
4.3.4排阻
开口设计与焊盘的关系如下图所示：
开口尺寸： W1＝W-0.1mm.L1=L+0.05mm.
4.3.5 周边型引脚IC
开口尺寸: Y1=Y-0.1 X1+(X2)=X X2=0.15～0.2mm 4.3.6 双边缘连接器
开口尺寸:X按1：1开孔，Y+0.15mm
4.3.7 BGA开孔规则：
开孔尺寸：1.27pitch Φ0.50—0.68mm
1.0pitch 开口Φ0.45—0.55mm
0.8pitch 开口Φ0.35—0.50mm
0.5pitch 开口Φ0.28—0.31mm 4.3.8 QFN IC
开口尺寸：钢网厚度0.12mm，元件接地加存0.02mm,开阶梯0.14mm。
接地十字架开0.45～0.5mm.A、B各内缩0.1mm防锡珠。
接地引脚按1：1开孔，非接地引脚：Y1＝Y＋0.1mm.X1=X－0.05 4.3.9 0201电阻、二极管、保险管
开口尺寸：X两边加0.1，Y方向外焊盘加0.2mm
4.10、连接器
开口尺寸：引脚寬内切0.1mm,長加0.15～0.2, 固定腳寬X、Y外加0.2mm。
4.4 红胶钢网开口设计
4.4.1 CHIP开0.18mm 圆柱体二极管、0201电阻、圆柱体二极管局部加厚0.25mm
开口尺寸：长条开孔宽度为内距的30-35% 最小不小于0.28MM，长度为焊盘宽度的1.1 倍二极管开孔宽度为45%~55%，长度为焊宽度的1.1倍，圆孔开口不小于0.5MM
4.4.2 小外形晶体
4.4.2.1 SOT23、SOT223.
开口尺寸：长条形W宽度为内距的30-35% 最小不小于0.28mm，长度1:1，圆孔D直径不小于0.6mm。
4.4.3 SOT252
开口尺寸：长条形宽度开口为A1 的30-35%不小于0.3mm，圆孔直径不小于0.6mm
4.4.4 SOT5、SOT6、SOT143
开口尺寸：长条形W宽度为内距的30-35% 长度1:1.1，圆孔D直径不小于0.6mm
4.4.5 SOIC:
开口尺寸：阶梯钢网，钢网取0.18mm，开口厚度为0.25mm.直径为两排IC脚内距的30-35%，圆孔跟引脚安全距离为≥1MM 两孔的内距离安全距离≥1MM.开孔后的总长L为IC 总长度的80-85%。
4.5 钢网检验（使用钢网检验台进行检验）
4.5.1 网框尺寸
检验标准（单位：mm，以下同）：见钢网制作表
4.5.2网框底部平整度
检验标准：无曲翘
4.5.3 中心对称性
检验标准：PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2°。
4.5.4 MARK 点数量
检验标准：参见4.2.5，不能少开。
4.5.5 钢网张力
检验标准：张力值应在35N/cm～50N/cm 的范围。
4.5.6 钢网开口
检验标准：使用SMT模板制作要求表检验钢网开口方式，并用百倍放大镜检查开口有无毛刺。
5.相关记录
《钢网检测记录》。