贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产流程
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷(或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备.目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术.国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备<1> 基本步骤:SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。
涂布相关设备是：印刷机、点膏机.—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
-相关设备:回流焊炉。
-本公司可提供SMT回流焊设备.<2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉.如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
-相关设备气相型清洗机或水清洗机。
检测-对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试.—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接.-相关设备：修复机。
-本公司可提供修复机:型热风修复机。
〈3>基本工艺流程及装备:开始——->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上--—> 回流焊接？合格〈—-合格否<-检测清洗回流焊：进行回流焊接不合格〈—-波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化,使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出,去除半固化片渗出的毛边。
贴片电阻生产流程
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备<1> 基本步骤：SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。
涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。
如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。
检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上---> 回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。
贴片元器件生产流程
贴片元器件生产流程贴片元器件是电子产品中广泛使用的一种电子元件，其生产流程经过多个环节，包括原材料采购、生产制造、质量检验等。
本文将详细介绍贴片元器件的生产流程，并探讨其中的关键环节和注意事项。
一、原材料采购贴片元器件的生产首先需要采购各类原材料，包括基板、导线、电容、电阻等。
在采购过程中，需要注意原材料的品质和供应商的信誉度，以确保生产过程中的质量和稳定性。
二、生产制造1. 基板制备首先，需要制备贴片元器件的基板。
基板的材料通常是玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或陶瓷。
制备基板的过程包括切割、打孔、镀铜等步骤，以形成具有特定电路图案的基板。
2. 贴片在基板上贴附元器件的过程称为贴片。
贴片机是自动完成这一过程的关键设备，它能够根据预先设定的程序，将元器件精确地贴附到基板上。
在贴片过程中，需要注意元器件的定位准确性和贴附质量。
3. 焊接贴片完成后，需要进行焊接，将元器件与基板连接起来。
常用的焊接方式有手工焊接和回流焊接。
手工焊接需要操作人员使用焊锡和焊台进行焊接，而回流焊接则是通过将整个基板放入回流炉中进行加热，使焊锡熔化并与元器件和基板形成可靠的连接。
三、质量检验贴片元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节。
常用的质量检验方法包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等。
外观检查主要是检查元器件的外观是否完整、无损伤，并与标准要求相符合；尺寸测量是通过使用测量仪器对元器件的尺寸进行精确测量，以确保其符合设计要求；电性能测试则是通过使用测试设备对元器件的电性能进行检测，包括电流、电压、电阻等参数。
四、包装与出货贴片元器件经过质量检验合格后，需要进行包装和标识，并最终出货。
包装通常采用盘装或者卷装的方式，以确保元器件在运输过程中不受损坏。
同时，需要在包装上标明元器件的型号、批次号、生产日期等信息，以方便客户使用和追溯。
总结：贴片元器件的生产流程包括原材料采购、生产制造、质量检验和包装出货等环节。
在每个环节中，都需要严格把控质量和流程，以确保生产出符合要求的贴片元器件。
贴片电阻工艺技术
贴片电阻工艺技术贴片电阻是一种应用广泛的电子元器件，主要用于电路中的电阻调节和阻波，具有体积小、重量轻、精度高等优点，广泛应用于各种电子设备和通信系统中。
贴片电阻的制造过程需要借助于贴片电阻工艺技术，下面我们简单介绍一下贴片电阻的工艺技术。
首先，贴片电阻的材料选择非常关键。
一般情况下，贴片电阻的主要材料是陶瓷材料或薄膜材料。
陶瓷材料具有较高的稳定性和耐温性能，适用于各种恶劣环境；而薄膜材料则具有较高的精度和稳定性，适用于高精度的电子器件。
其次，贴片电阻的制造过程包括涂覆、切割、焊接和测试等关键步骤。
首先，通过涂覆工艺将材料涂覆在基片上，然后通过切割工艺将基片切割成相应尺寸的贴片电阻。
在焊接工艺中，通过热压或者焊锡的方式将贴片电阻焊接到电路板上。
最后，通过测试工艺对贴片电阻进行质量检测，确保其电阻值和其他性能指标符合要求。
在贴片电阻的制造过程中，还需要注意一些关键技术，以确保贴片电阻的质量和稳定性。
其中，控制涂覆工艺中的材料厚度和均匀性非常重要，关系到贴片电阻的精度和稳定性。
切割工艺中的精准度和表面质量也需要严格控制，以保证贴片电阻的形状和尺寸符合要求。
焊接工艺中需要掌握适当的温度和压力，避免因过高或过低的温度和压力导致焊接质量不良。
此外，测试工艺中需要使用准确的测试仪器和方法，以确保测试结果准确可靠。
贴片电阻工艺技术的不断发展和创新，使得贴片电阻在性能和应用范围上有了更大的突破。
例如，近年来出现了更小尺寸的微型贴片电阻，使得贴片电阻可以应用于更为紧凑的电子设备中。
此外，还有一些新型的贴片电阻工艺技术，如激光焊接技术、卷带贴装技术等，为贴片电阻的制造和应用提供了更多可能性。
总之，贴片电阻工艺技术对于贴片电阻的制造和应用具有重要意义。
通过不断优化和创新工艺技术，可以更好地提高贴片电阻的制造质量和性能指标，满足不同电子设备对电阻的需求。
希望未来贴片电阻工艺技术能够不断发展，为电子行业的发展作出更大的贡献。
片式电阻生产工艺
片式电阻生产工艺片式电阻是指电阻元件以矩形片状进行制造的一种电子元器件。
它主要用于电路中的电流限制、电压分压和信号采样等功能。
片式电阻的制造工艺相对简单，下面将就片式电阻的生产工艺进行700字的阐述。
片式电阻的生产工艺主要包括材料准备、压制、焙烧、金属化和切割等步骤。
首先是材料准备。
片式电阻的基本材料是由氮化硼（BN）和硅酸铝（Al2O3）等高纯陶瓷粉体制成。
这些粉体需要经过筛分、混合和加入助剂等处理，确保材料的均匀性和一致性。
接下来是压制工艺。
通过将预先称好的陶瓷粉体放入模具中，并施加足够的压力，使其压缩成需要的片式电阻形状。
压制的目的是使陶瓷粉体形成一定的致密度和厚度，确保电阻的稳定性和精度。
然后是焙烧工艺。
将压制得到的电阻片放入高温炉中进行焙烧。
焙烧的目的是使陶瓷粉体中存在的残余有机物和水分蒸发干燥，并且通过热处理使陶瓷粒子形成致密的结构和稳定的晶体相。
同时，焙烧也可以使电阻片的尺寸稳定，固化电阻的电性能。
接着是金属化工艺。
将焙烧好的电阻片表面进行金属化处理。
金属化的目的是为了在电阻片表面形成一层导电金属膜，加强电阻和电路之间的接触，提高导电性能。
金属化一般采用真空镀膜、喷涂或热敏金属化等方法进行。
最后是切割工艺。
将金属化的电阻片按照需要的尺寸进行切割。
切割一般采用线切割、冲孔或激光切割等工艺。
切割完成后，通过丝网印刷等方式进行标记，方便后续的组装和应用。
总结起来，片式电阻的生产工艺主要包括材料准备、压制、焙烧、金属化和切割等步骤。
通过这些工艺的完成，可以制造出性能稳定、精度高的片式电阻。
同时，片式电阻的生产工艺也可以根据不同的要求和制造工艺进行调整和改进，以适应不同的应用场景和需求。
贴片工艺流程简述
贴片工艺流程简述贴片工艺流程简述贴片工艺是电子制造中常用的一种组装技术，主要用于将表面贴装组件（Surface Mount Devices，SMD）贴在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。
下面以一个简单的贴片工艺流程为例，对贴片工艺进行简述。
第一步，准备工作。
首先，需要准备好所需的SMD元件和PCB板。
SMD元件是贴片工艺的主要组装对象，包括各种电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
准备好的PCB板上已经完成了前一步的布线工作，上面有焊盘和焊丝的图案。
第二步，选料。
根据工艺要求和PCB板的设计要求，选择合适的SMD元件。
主要考虑元件的尺寸、电性能和特殊要求等因素。
第三步，上胶。
将选择好的SMD元件放置在钢板上，为下一步的贴片做好准备。
涂胶机会将胶水均匀地涂在钢板上，以保证元件能够牢固地粘在钢板上。
第四步，自动上片。
利用贴片机进行自动上片。
贴片机会将胶水涂在钢板上的SMD元件分别吸附到真空吸盘上，然后按照设定的程序自动将元件精准地贴到PCB板上。
第五步，焊接。
将贴好的SMD元件连接到PCB板上的焊盘上。
利用焊接设备（如回流焊、波峰焊等）进行焊接，使元件和PCB板之间建立起电气连接。
第六步，贴片检测。
对贴好的SMD元件进行检测，确保贴片质量符合要求。
主要检测元件的位置、焊盘情况和焊接质量等，以确保元件的正常工作。
第七步，后续工艺。
完成贴片后，还需要进行一系列的后续工艺，如清洗、涂漆、包装等，将贴好的PCB板组装成完整的电子产品。
以上简述的贴片工艺流程是一个基本的流程，实际操作中可能还会根据具体的产品和工艺要求进行调整和改进。
贴片工艺的主要目标是实现高效、高质量的贴片组装，提高电子产品的生产效率和质量水平。
贴片电阻陶瓷基板制作工艺
贴片电阻陶瓷基板制作工艺1. 简介贴片电阻是一种常见的电子元件，用于电路中的电流限制和电阻调节。
贴片电阻通常制作在陶瓷基板上，因为陶瓷具有良好的绝缘性能、高温稳定性和机械强度。
本文将介绍贴片电阻陶瓷基板的制作工艺。
2. 材料准备贴片电阻陶瓷基板的制作需要以下材料：•陶瓷片：通常采用氧化铝陶瓷作为基板材料，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•电阻材料：常用的电阻材料有镍铬合金、铜镍合金等，选择合适的电阻材料根据具体的电路要求。
•导电胶浆：用于将电阻材料粘贴在陶瓷基板上的导电胶浆，通常含有导电粒子和粘结剂。
3. 制作步骤3.1 基板准备首先，准备陶瓷片作为贴片电阻的基板。
陶瓷片需要经过以下处理步骤：1.清洗：将陶瓷片放入清洗槽中，用去离子水和有机溶剂进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
2.干燥：将清洗后的陶瓷片放入烘箱中进行干燥，确保表面完全干燥。
3.2 电阻材料制备根据电路设计要求，选择合适的电阻材料，并进行以下步骤：1.材料配比：将电阻材料与粘结剂按照一定的配比混合，确保电阻材料的均匀分散。
2.搅拌：使用搅拌器将电阻材料和粘结剂进行充分混合，形成均匀的导电胶浆。
3.3 贴片制作接下来，将电阻材料贴片在陶瓷基板上，具体步骤如下：1.喷涂导电胶浆：使用喷涂器将导电胶浆均匀喷涂在陶瓷基板上，形成贴片电阻的导电层。
2.干燥：将喷涂后的陶瓷基板放入烘箱中进行干燥，使导电胶浆固化并与陶瓷基板牢固结合。
3.切割：根据设计要求，使用切割工具将陶瓷基板切割成适当大小的贴片电阻。
3.4 焊接最后，将贴片电阻焊接到电路板上，完成贴片电阻陶瓷基板的制作工艺。
4. 质量控制在贴片电阻陶瓷基板制作过程中，需要进行质量控制以确保产品的可靠性和稳定性。
常见的质量控制措施包括：1.检查陶瓷基板表面是否平整，无明显缺陷。
2.检查贴片电阻导电层的厚度是否符合要求。
3.进行电阻值测试，确保贴片电阻的电阻值在设计范围内。
5. 总结贴片电阻陶瓷基板制作工艺是一项关键的电子元件制造工艺。
贴片生产工艺
贴片生产工艺贴片生产工艺是电子组装制造过程中常用的一种技术和方法。
贴片生产工艺是将电子元器件以表面贴装的形式连接到电路板上，因此能够提高电路板的密度和性能，提高生产效率和质量。
贴片生产工艺包含以下几个步骤：1. 材料准备：首先需要准备好所需要的电子元器件和电路板。
电子元器件通常是小型化的芯片和电阻电容等器件。
电路板是贴片工艺的基础，必须具备合适的电气性能和物理特性。
2. 打胶：将电子元器件粘贴在电路板上。
这个步骤需要使用专用的胶水或粘合剂，以确保电子元器件的牢固粘贴，同时不会影响元器件的性能。
3. 测试：在贴片之前，需要对电子元器件进行测试，以确保其电气性能达到要求。
测试可以通过特定的测试设备进行，以确保元器件的质量和可靠性。
4. 贴片：将电子元器件粘贴在电路板上的相应位置。
这一步骤需要精确的位置控制和手动操作，以确保元器件的正确安装。
5. 焊接：在元器件贴片后，进行焊接，将元器件与电路板焊接在一起。
焊接可以使用手动或自动焊接机进行，以确保焊点的质量和可靠性。
6. 清洗：完成焊接后，需要对电路板进行清洗，以去除焊接过程中产生的污染物和残留物。
清洗的目的是保持电路板的良好质量和可靠性。
7. 测试和调试：完成贴片和焊接后，需要对整个电路板进行测试和调试。
测试和调试的目的是确保电路板的功能正常，性能达到要求。
8. 包装和出货：经过测试和调试后，电路板可以进行包装，并准备好出货。
包装通常采用适当的防静电包装材料，以确保产品的安全运输和存储。
贴片生产工艺具有以下优点：1. 提高电路板的密度和性能：贴片技术可以将电子元器件粘贴在电路板上的非常小的空间中，从而提高电路板的密度和性能。
2. 提高生产效率和质量：贴片生产工艺可以通过自动化和机械化的方式进行，提高生产效率和质量，减少人为因素对生产过程的影响。
3. 节约空间和材料：贴片生产工艺可以将元器件粘贴在电路板的表面上，节约了空间和材料，使得电路板更加紧凑和轻便。
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贴片电阻生产工艺流程简介
一、引言
贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。
厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。
我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。
薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
二、贴片电阻的结构
三、贴片电阻生产工艺流程
1．生产流程
常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如
下：
2．生产工艺原理及CTQ
针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。
背导体印刷
【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。
【制造方式】背面导体印刷烘干
Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。
基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，
1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
正导体印刷
【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结
Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速~(英寸/分))。
电阻层印刷
【功能】电阻主要初 R值决定。
【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结
R膏(RuO2) —> 140°C /10min —> 850°C /40min 烧结固化
CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合
调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)；
2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；
3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；
5、炉温曲线，传输链速。
一次玻璃保护
【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成
大范围破坏。
【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结
玻璃膏—> 140°C /10min —> 600°C /35min 烧结
CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
镭射修整
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。
R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。
CTQ： 1、切割的长度（机器）；
2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；
3、镭射机切割的速度。
二次玻璃保护
【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。
【制造方式】二次保护层印刷烘干
玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min
CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；
3、炉温曲线，传输链速。
阻值码字印刷
【功能】将电阻值以数字码标示
【制造方式】阻值码油墨印刷烘干烧结
黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min CTQ： 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；
2、炉温曲线，传输链速。
折条
【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。
CTQ： 1、折条机分割压力；
2、基板堆叠位置，折条原理如图。
端面真空溅渡
【功能】作为侧面导体使用。
【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结
Ag/Ni-Cr合金—> 140°C/10min —> 230°C/30min 原理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，
形成侧面导体。
Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行
业。
CTQ：1、折条传输速度；
2、真空度；
3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。
折粒
【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。
【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。
CTQ: 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；
2、传输皮带的速度。
电镀
【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。
Sn：增加焊锡性。
【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。
2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。
CTQ: 1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；
2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；
3、焊锡性。
注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。
磁性筛选
【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。
【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，
良品掉落到良品盒。
电性能测试
【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选
出合格产品。
【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、%精度盒等以及不良品盒。
当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/%，则将其打入到不良品盒。
编带包装
【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘
【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。
CTQ: 上面胶带拉力以及冲程压力。
疑问：如何确保编带时电阻字码面朝上？—> 在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。
四、行业使用状况及生产厂商
由于价格便宜，生产工艺成熟，能大面积减少PCB面积，减小产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
目前绝大部分电阻产品都以0402、0603、0805尺寸为主，而像手机、PDA等为代表的高精度电子产品则多使用0201、0402的器件，一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车电子等多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
目前，全球贴片电阻主要生产厂家大部分分布在台湾、中国大陆、日本及韩国等，欧美几乎不再生产，主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。
台湾国巨（Yageo）为全球第一大生产商，台湾主要的生产厂商有国巨（Yageo）、华科（Walsin）、大毅（TA-I）、厚生等；日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的序列，如ROHM罗姆、KOA等；韩国品牌如三星等；国内大陆厂商则多生产常规序列产品，如风华高科。