华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术规范汇总
序号 规范名称 刚性PCB性能规范及验收标准
1
2
气相防锈粉技术要求
3
铝合金压铸机加结构件公差技术要求
4Leabharlann 不锈钢拉爆膨胀螺栓技术要求
5
PCBA检验标准
6
标签 薄膜材料质量要求
7
标准样板的规定及清单
8
表面处理代码
9
不锈钢钝化质量要求
10
产品表面外观缺陷的限定标准
11
通用电缆设计规范
12 13 14 15 16
PCB设计规范 钣金结构件可加工性设计规范 华为电缆组件测试规范 电缆组件检验标准 高密度PCB（HDI）检验标准
17
硬件质量标准
18
传输设备维护保障 技术支持服务规范
19 20 21 22 23
室外光缆接头盒技术要求 华为硬件设计规范 包装材料检验作业标准指导书 金属材料及其表面处理的选型设计要求 连接器、线缆选型及其组件设计规范
华为企业技术标准序号规范名称主要内容备注标签薄膜材料质量要求不锈钢钝化质量要求10产品表面外观缺陷的限定标准11通用电缆设计规范1213钣金结构件可加工性设计规范14华为电缆组件测试规范15电缆组件检验标准1617硬件质量标准1819室外光缆接头盒技术要求20华为硬件设计规范硬件工程师手册刚性pcb性能规范及验收标准1本标准规定了刚性pcb可能遇到的各种与可组装性可靠性有关的事项及性能检验标准
第一部分：《电缆设计过程》 第二部分：《电缆制图》 第三部分：《电缆标识设计》 第四部分：《电缆长度与公差设计》 本规范规定了PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必 要的设计原则和约定 本规范规定了钣金结构设计所要注意的加工工艺要求。 本规范适用于钣金结构设计必须遵守的加工工艺要求。 规范化华为电缆组件产品的测试要求，确保产品的机械物理 性能、电气性能、环境性能能够满足客户的要求。 本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性 能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依 照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。 本标准为客户监控检查华为技术有限公司安装的通信设备的 硬件工程质量提供依据，便于与客户协商明确客户对工程硬 件安装质量的要求，保证工程硬件安装质量满足客户要求， 交付给客户满意的工程硬件安装质量，为今后设备安全稳定 运行提供保证。 系统服务项目、服务承诺及双方维护部门在运行维护工作中 须共同遵守的流程进行全面界定。 华为提供的系统服务包括故障处理服务、巡检服务、技术咨 询服务、软件版本支持服务、资料更新服务、技术交流服务 等。 本技术要求适用于GJ2-72光缆接头盒和GLK-48光缆接头盒的 选型、采购与检验 硬件工程师手册 适用于HW所有包装和辅材类物料（含彩盒、纸箱、PE袋、气 泡袋、珍珠棉托、绝缘胶带、高温胶带、导电布等）样品承 认的测试。 本标准适用于CDMA通讯设备所用连接器、线缆选型及其组件 设计。
电磁兼容原理与应用 第3版
电磁兼容原理与应用第3版电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，并且不对周围的其他设备或环境产生无法接受的干扰。
电磁兼容原理与应用是研究电磁兼容问题的一门学科，它关注电磁辐射、电磁感应、电磁传输等现象，并通过设计、测试和调试等手段，确保电子设备在各种电磁环境下均能安全可靠地工作。
在现代社会中，电子设备无处不在，如手机、电视、电脑等。
这些设备在工作过程中会产生电磁辐射，如果没有进行兼容设计，就会对其他设备产生干扰，导致通信中断、数据错误等问题，甚至对人体健康造成威胁。
因此，电磁兼容问题的研究和应用变得至关重要。
电磁兼容的基本原理是电磁场的相互作用。
电磁场是由电荷和电流所产生的，它具有电场和磁场两个方面的特性。
当电子设备工作时，会产生电磁辐射，这些辐射会传播到周围空间中，与其他设备或环境相互作用。
如果设备之间的电磁场相互干扰，就会导致电磁兼容问题。
为了解决电磁兼容问题，需要从以下几个方面进行考虑和应用。
首先是电磁辐射控制，即减少设备产生的电磁辐射，采取屏蔽、滤波等措施，将辐射控制在一定范围内。
其次是电磁感应抑制，即减少设备对外部电磁场的感应，采取屏蔽、隔离等措施，避免干扰其他设备或被外部干扰。
再次是电磁传输优化，即通过合理布局电路、减小电磁耦合等手段，提高电磁传输的效率和可靠性。
电磁兼容的应用范围非常广泛。
在电子产品设计中，需要考虑设备的电磁兼容性，以满足国际标准和法规的要求，确保产品能够顺利上市销售。
在工业控制系统中，需要保证各个设备之间的电磁兼容性，以确保系统的稳定运行。
在军事领域中，电磁兼容问题更是关系到国家安全，需要对军用设备进行严格的电磁兼容性测试和评估。
电磁兼容还与环境保护密切相关。
电磁辐射对人体健康和生态环境都具有一定的影响，因此需要在电子设备设计和使用过程中，减少对环境的电磁污染。
同时，电磁兼容也与电磁波安全有关，需要对电磁辐射进行监测和控制，保护公众的身体健康。
华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书0定义 Definition可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。
可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。
1 目的Objective本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。
本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围Scope本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index4流程图Flow Chart设计建议 环境需求安规需求EMC 需求防护需求可制造性需求（初稿）002环保需求单板清单相关工艺规范PCB 工艺设计规范PCB 设计及工艺设计要求PCB PCB 设计及工艺设计要求查检表查检表工艺仿真结果单板试制方案PCB PCB 单板TR4A TR5检表表PCB BOMTR6量产单板工艺问题受理和解决AME （单板工艺）023市场失效单板工艺分析改进AME （单板工艺）024工艺设计能力提升AME （单板工艺）5 流程说明 Instructions of Process 001通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。
001b可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。
新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点，收集相关信息，结合对业界及我司类似产品的可制造性分析，由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
电磁兼容EMC设计指南
电磁兼容EMC设计指南引言：电磁兼容(EMC)是指电子设备在电磁环境中正常工作的能力。
在现代社会中，电子设备的广泛应用使得电磁干扰和电磁敏感性成为一个重要的问题。
为了保证设备的正常运行，减少干扰和敏感性，EMC设计指南为我们提供了一些实用的指导原则。
一、电磁干扰控制1.分离和屏蔽：将敏感器件和辐射源分离，并利用屏蔽材料防止电磁波的传播。
同时，要注意设备的布局设计，避免敏感部件之间的互相干扰。
2.地线设计：正确设计和规划设备的地线系统，保证地线的连续性和低阻抗，并事先考虑到地线回路的电磁耦合和干扰。
3.滤波设计：使用合适的滤波器来限制电磁干扰的传播和进入设备内部，提高设备的抗干扰能力。
4.控制开关电源的EMI：开关电源可能引入较大的干扰，因此需要采取适当的控制措施，例如使用低噪声开关电源，使用隔离电源等。
5.电磁辐射：限制设备本身的电磁辐射，减少对周围设备的干扰。
二、电磁敏感性控制1.设备敏感性测试：在设计阶段进行设备的电磁兼容性测试，以了解设备的敏感性和潜在的问题。
2.屏蔽和滤波：使用屏蔽和滤波装置来减少外界电磁干扰的影响。
3.设备间的距离：在设备布局时，尽量保持设备之间的距离，避免互相的干扰。
4.地线和电源：正确设计和规划设备的地线和电源系统，以降低电磁干扰的传播和影响。
5.接口设计：在设备接口的设计中，要考虑到信号传输的稳定性和抗干扰能力，采取合适的措施，例如增加屏蔽、滤波等。
6.监测和调试：使用适当的设备和工具，定期对设备进行监测和调试，发现问题并及时解决。
三、其它注意事项1.符合标准：遵循相关的EMC标准和规范，确保设备的设计和测试符合国际标准要求。
2.技术培训：提供相关的EMC技术培训，提高设计人员的EMC意识和技能水平。
3.设备的环境适应性：考虑设备在不同环境下的使用，例如温度、湿度、气压等因素对设备的影响。
4.EMC测试设备：选择合适的EMC测试设备和工具，进行设备的测试和验证。
5.设备的整体性能：EMC设计要与设备的整体性能相匹配，保证设备的正常运行和性能表现。
电磁兼容设计讲座华为
并联单点接地
并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太 多太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严 重。
电磁兼容设计讲座华为
多点接地
在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频 (>10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影 响，故单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用 多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。下图各接地
电磁兼容设计讲座华为
注意之二
低频宜采用单点接地系统，高频应采用多点接地系统； 良好的接地系统； 减少由共同导体所引入的杂讯电压，尽量避免产生接地环 路； 已接地的放大器接于未接地之电源，其输入导线之屏蔽应 接于放大器之接地点。若未接地之放大器接于接地之电源， 则输入导线之屏蔽应于电源端接地。高增益放大器之屏蔽 应接于放大器之接地点； 若信号线路两端接地，则所产生的接地环路易受磁场及地 电位差的干扰； 去除接地环路的方法有使用隔离变压器、光电耦合器、差 动放大器、扼流圈。
电磁兼容讲座系列
电磁兼容设计讲座
可靠性部谢玉明
电磁兼容设计讲座华为
定义
电磁兼容（EMC)：
Electromagnetic Compatibility
电磁干扰（EMI)：
Electromagnetic Interference
电磁敏感性（EMS〕：
Electromagnetic Susceptibility
搭接的方法有熔接(Welding)、硬焊〔Brazing〕、 软 焊 （ Sweating ） 、 砧 接 〔Swaging〕 、 铆 接 (Riveting)以及螺丝连接。
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搭接之处理
搭接时，金属面应予以清洁，不得有油漆 或其它杂物，搭接完成后，可涂以油漆或 施以其它之防蚀保护。此外，搭接时应考 虑不同金属之电化效应，并应尽量减少接 触盐水、汽油等，以防电能作用。 若电能特性相去甚远的两金属欲搭接在一 起，应以介于其间的金属为垫圈置于该两 金属间，
电磁兼容性设计指南
电磁兼容性设计指南电磁兼容性设计指南：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够以正常工作状态工作，而不会产生互相干扰，以及不会对周围的电磁环境产生负面影响。
在现代社会中，电子设备应用越来越广泛，因此保证设备的电磁兼容性显得尤为重要。
为了保证电子设备在整个生命周期内都具有良好的电磁兼容性，设计过程中需遵循一系列的指南和规范。
首先，对于电磁兼容性设计，应该从产品的整体结构和布局开始考虑。
尽量减少电磁干扰源的数量及强度，合理设计电路板布局、模块布局和信号线路径，避免相互干扰。
此外，在产品外壳设计中，应采用电磁屏蔽措施，如有效接地、铁氧体吸收材料、金属外壳等，以减少外部电磁干扰对设备的影响。
其次，产品在设计过程中需考虑干扰源和受干扰源之间的耦合路径。
通过分析整个系统的电磁耦合路径，可以有效地减少电磁干扰的影响。
在电路设计中，应避免磁场、电压和电流的耦合，采取措施隔离和屏蔽干扰源，如在信号线中加入滤波器以抑制高频干扰。
此外，在电气接口设计中，需要考虑信号的传输线路、输入输出端口的规划、接地设计、防护等措施，以防止电磁干扰对接口传输信号的影响。
保证设备的输入输出接口符合各项标准和规范，以提高设备的电磁兼容性。
最后，在整个产品设计过程中，应该遵循相关的电磁兼容性标准和法规要求，如CISPR、FCC、EN等标准。
产品设计完成后，还需要进行电磁兼容性测试，确保产品在实际工作环境下具有良好的电磁兼容性。
通过不断优化设计和测试，确保产品在市场上具有竞争力和可靠性。
总之，电磁兼容性设计对于现代电子产品至关重要。
只有通过合理的设计和实施电磁兼容性策略，才能保证设备在复杂的电磁环境中稳定可靠地工作，减少电磁干扰对设备和周围环境的影响，提高产品的市场竞争力和可靠性。
希望以上电磁兼容性设计指南能够为您的产品设计提供一定的参考和指导。
EMC(电磁兼容性)结构设计基础.
2.1 电场屏蔽 a.原理--- 电场的屏蔽是在干扰源和敏感单元之 间设置良好接地的金属屏障,就可以抑制干扰源 电场对敏感单元的影响.
b. 电屏蔽的设计要点 1)屏蔽体必须良好接地---接地电阻一般应小于 2mΩ,严格的场合应小于0.5mΩ.为减小接地电 阻,可选用横截面和周长较大的导线.为减小接 地线的感抗,要尽量减少导线的长度. 2)正确选择接地点---屏蔽体的接地点应靠近被 屏蔽的低电平元件的入地点,避免低电平电路的 地线流过较大的地电流. 3)合理设计屏蔽体的形状---用全封闭的盒体最 好. 4)选择导电性能好的导体做屏蔽体,如铜、铝等。 高频时，屏蔽体表面镀银。
EMC (电磁兼容性)结构设计基础
1.EMC(电磁兼容性)概述
1.1 电子系统的电磁兼容性
EMC (电磁兼容性)技术的早期仅仅考虑对无线电通 信、广播有影响的射频干扰。随着干扰源范围的扩 大及电磁能量应用形式的增多，电磁骚扰不在局限 于辐射，还要考虑感应、耦合和传导等引起的电磁 干扰。电磁干扰除影响电子系统和设备的正常工作 外，对人体健康也会造成有害的影响。
---双层磁屏蔽 （要得到高的屏蔽效果，往往采用高磁导率材 料和增加材料厚度的办法，但是，选用高磁导 率材料和增加材料厚度都是有限度的，此时， 可以采用双层磁屏蔽结构。）
ห้องสมุดไป่ตู้
b. 高频磁场的屏蔽 1)原理---高频交变磁场指的是高频电磁场中的磁 场分量,利用电磁感应现象在屏蔽体表面产生的 涡流的反磁场来达到高频磁场屏蔽的目的,也就 是利用涡流反磁场对原干扰磁场的排斥作用,来 抑制或抵消屏蔽体外的磁场.
3）电子设备电磁兼容性设计的基本要求
07-09华为刚性PCB性能规范及验收标准
DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2007.09代替Q/DKBA3178.1-2006刚性PCB性能规范及验收标准2007年10月15日发布2007年11月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (11)1范围 (13)1.1 范围 (13)1.2 简介 (13)1.3 关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4文件优先顺序 (14)5材料品质 (14)5.1 板材 (14)5.2 介质厚度公差 (14)5.3 PTH孔性能指标 (15)5.4 阻焊膜 (15)5.5 标记油墨 (15)5.6 最终表面处理 (15)5.6.1 热风整平 (15)5.6.2 化学镍金 (15)5.6.3 有机涂覆（OSP） (16)5.6.4 化学银 (16)5.6.5 化学锡 (16)5.6.6 电镀金手指 (17)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第2页,共2页Page2,Total26外观特性 (17)6.1 板边 (17)6.1.1 毛刺/毛头 (17)6.1.2 缺口/晕圈 (17)6.1.3 板角/板边损伤 (18)6.2 板面 (18)6.2.1 板面污渍 (18)6.2.2 水渍 (18)6.2.3 异物（非导体） (18)6.2.4 锡渣残留 (18)6.2.5 板面余铜 (18)6.2.6 划伤/擦花 (19)6.2.7 压痕 (19)6.2.8 凹坑 (19)6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 (19)6.2.10 露织物/显布纹 (20)6.3 次板面 (20)6.3.1 白斑/微裂纹 (20)6.3.2 分层/起泡 (21)6.3.3 外来杂物 (21)6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 (22)6.4 导线 (22)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第3页,共3页Page3,Total36.4.2 镀层缺损 (22)6.4.3 开路/短路 (22)6.4.4 导线压痕 (22)6.4.5 导线露铜 (22)6.4.6 铜箔浮离 (23)6.4.7 补线 (23)6.4.8 导线粗糙 (23)6.4.9 导线宽度 (24)6.4.10 阻抗 (24)6.5 金手指 (24)6.5.1 金手指光泽 (24)6.5.2 阻焊膜上金手指 (24)6.5.3 金手指铜箔浮离 (24)6.5.4 金手指表面 (25)6.5.5 板边接点毛刺 (25)6.5.6 金手指镀层附着力 (26)6.6 孔 (26)6.6.1 孔的公差 (26)6.6.2 铅锡堵孔 (26)6.6.3 异物堵孔 (27)6.6.4 PTH孔壁不良 (27)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第4页,共4页Page4,Total46.6.6 PTH孔壁破洞 (27)6.6.7 孔壁镀瘤 (28)6.6.8 晕圈 (28)6.6.9 粉红圈 (29)6.6.10 表层PTH孔环 (29)6.6.11 表层NPTH孔环 (29)6.7 焊盘 (30)6.7.1 焊盘露铜 (30)6.7.2 焊盘拒锡 (30)6.7.3 焊盘缩锡 (30)6.7.4 焊盘损伤 (31)6.7.5 焊盘脱落、浮离 (31)6.7.6 焊盘变形 (31)6.7.7 焊盘尺寸公差 (31)6.7.8 导体图形定位精度 (32)6.8 标记及基准点 (32)6.8.1 基准点不良 (32)6.8.2 基准点禁布区 (32)6.8.3 基准点尺寸公差 (32)6.8.4 字符模糊 (32)6.8.5 标记错位 (33)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第5页,共5页Page5,Total56.8.6 标记油墨上焊盘 (33)6.8.7 其它形式的标记 (33)6.9 阻焊膜 (33)6.9.1 导体表面覆盖性 (33)6.9.2 阻焊膜厚度 (33)6.9.3 阻焊膜脱落 (34)6.9.4 阻焊膜起泡/分层 (34)6.9.5 阻焊塞孔 (35)6.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路 (36)6.9.7 吸管式阻焊膜浮空 (36)6.9.8 阻焊膜的套准 (37)6.9.9 阻焊桥 (38)6.9.10 阻焊膜物化性能 (38)6.9.11 阻焊膜修补 (38)6.9.12 双层阻焊膜 (39)6.9.13 板边漏印阻焊膜 (39)6.9.14 颜色不均 (39)6.10 外形尺寸 (39)6.10.1 板厚公差 (39)6.10.2 外形尺寸公差 (39)6.10.3 翘曲度 (39)6.10.4 拼板 (40)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第6页,共6页Page6,Total67可观察到的内在特性 (40)7.1 介质材料 (41)7.1.1 压合空洞 (41)7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 (41)7.1.3 分层/起泡 (41)7.1.4 过蚀/欠蚀 (42)7.1.5 介质层厚度 (43)7.1.6 树脂内缩 (43)7.2 内层导体 (43)7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂 (43)7.2.2 镀层破裂 (44)7.2.3 表层导体厚度 (44)7.2.4 内层铜箔厚度 (45)7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 (45)7.3 金属化孔 (45)7.3.1 内层孔环 (45)7.3.2 PTH孔偏 (45)7.3.3 孔壁镀层破裂 (46)7.3.4 孔角镀层破裂 (46)7.3.5 渗铜 (46)7.3.6 隔离环渗铜 (47)7.3.7 层间分离(垂直切片） (47)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第7页,共7页Page7,Total77.3.8 层间分离（水平切片） (48)7.3.9 孔壁镀层空洞 (49)7.3.10 孔壁腐蚀 (49)7.3.11 盲孔树脂填孔 (50)7.3.12 钉头 (50)8特殊板的其它特别要求 (50)8.1 背钻孔的特殊要求 (50)8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (51)8.2.1 阶梯孔的要求 (51)8.2.2 阶梯板 (52)8.3 射频类PCB (52)8.3.1 外观 (52)8.3.2 铜厚 (52)8.3.3 粗糙度 (53)8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） (53)8.4.1 开路/短路 (53)8.4.2 导线宽度 (53)8.4.3 阻值要求 (53)8.4.4 银浆贯孔厚度要求 (53)9埋容PCB (53)10常规测试 (54)10.1 清洁度实验 (54)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第8页,共8页Page8,Total810.3 通断测试 (54)11结构完整性试验 (55)11.1 切片制作要求 (55)11.2 阻焊膜附着强度试验 (55)11.3 介质耐电压试验 (55)11.4 绝缘电阻试验 (56)11.5 热应力试验 (56)11.6 热冲击试验 (56)11.7 耐化学品试验 (56)11.8 IST测试 (57)12品质保证 (57)12.1 抽样 (57)12.2 检验责任 (57)12.3 外协加工 (57)12.4 原材料检验 (57)12.5 仲裁试验 (58)12.6 可靠性试验与评估 (58)12.7 制程控制 (58)12.8 改进计划 (58)13其他要求 (58)13.1 包装 (58)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第9页,共9页Page9,Total913.3返修 (58)13.4暂收 (59)13.5产品标识.........................................................四2007-10-26华为文档，未经许可不得扩散第10页，共10页P a ge10，TotallO密级：秘密DKBA3178.1-2007.09前言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600GAcceptabilityof PrintedBoar ds”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrinted Boards”。
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华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。