模块六常用半导体材料测试卷

合集下载

半导体材料研究考核试卷

半导体材料研究考核试卷
D.紫外光光刻
20.以下哪些因素会影响集成电路的性能?()
A.互连线长度
B.互连线宽度
C.晶体管尺寸
D.电源电压
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.半导体材料的导电性主要由其______决定。
2.在PN结中,P型半导体相对于N型半导体是______偏置。
C. P区与N区均接正极
D. P区与N区均接负极
5.在半导体材料中,哪种载流子数量较多?()
A.电子
B.空穴
C.硅原子
D.杂质原子
6.下列哪个不是集成电路中的基本组件?()
A.PN结
B.晶体管
C.电阻
D.电容
7.硅的原子序数是多少?()
A. 13
B. 14
C. 15
D. 16
8.下列哪种掺杂方式可提高半导体材料的导电性?()
A.温度
B.电压
C.光照
D.材料种类
12.在半导体材料中,哪种载流子带正电?()
A.电子
B.空穴
C.离子
D.自由基
13.下列哪种现象与半导体的温度无关?()
A.载流子浓度
B.禁带宽度
C.导电性
D.电阻率
14.在集成电路制造过程中,哪种技术用于形成PN结?()
A.光刻
B.离子注入
C.化学气相沉积
D.蚀刻
A.电子显微镜
B.原子力显微镜
C.透射电子显微镜
D.扫描电子显微镜
14.以下哪些材料可用于半导体器件的导电层?()
A.硅
B.锗
C太阳能电池的效率影响因素?()
A.材料类型
B.表面纹理
C.光照条件

半导体行业面试题库

半导体行业面试题库

选择题:
在半导体制造中,下列哪项技术常用于制作微小电路图案?
A. 化学气相沉积
B. 光刻技术(正确答案)
C. 湿法刻蚀
D. 干法刻蚀
下列哪项是半导体材料的主要特性之一?
A. 良好的导电性
B. 在特定条件下导电性可发生变化(正确答案)
C. 完全绝缘
D. 恒定的电阻值
半导体行业中的“摩尔定律”主要描述了什么?
A. 晶体管数量每两年翻一番(正确答案)
B. 芯片尺寸每年缩小一半
C. 处理器速度每年提升一倍
D. 半导体材料成本逐年下降
下列哪项不是半导体器件的常见类型?
A. 二极管
B. 晶体管(正确答案)
C. 二极管
D. 集成电路
在半导体生产中,下列哪项是衡量芯片制造精度的重要指标?
A. 线程数量
B. 工艺节点(正确答案)
C. 缓存大小
D. 主频速度
下列哪项技术不是半导体存储器的常见类型?
A. DRAM
B. SRAM
C. Flash存储器
D. SSD(正确答案,SSD是固态硬盘,不是半导体存储器类型)
半导体行业中的“FinFET”技术主要用于提升什么?
A. 芯片的尺寸
B. 芯片的功耗
C. 芯片的性能(正确答案)
D. 芯片的成本
下列哪项不是半导体测试中的常见步骤?
A. 功能测试
B. 可靠性测试
C. 外观检查(正确答案)
D. 性能测试
在半导体封装中,下列哪项技术常用于连接芯片与外部电路?
A. 焊接
B. 粘接
C. 引线键合(正确答案)
D. 螺丝固定。

半导体应聘考试题库及答案

半导体应聘考试题库及答案

半导体应聘考试题库及答案1. 半导体材料的基本特性是什么?答:半导体材料的基本特性是其导电性介于导体和绝缘体之间,并且可以通过掺杂、温度变化、光照等方式改变其导电性。

2. 什么是PN结?答:PN结是由P型半导体和N型半导体接触形成的结构,它具有单向导电性,是许多半导体器件如二极管、晶体管等的基础。

3. 描述MOSFET的工作原理。

答:MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的工作原理是通过改变栅极电压来控制源极和漏极之间的电流。

当栅极电压达到一定阈值时,源极和漏极之间形成导电通道,允许电流通过。

4. 在半导体制造过程中,光刻技术的主要作用是什么?答:光刻技术在半导体制造过程中的主要作用是将掩模上的电路图案精确地转移到硅片上,为后续的刻蚀和离子注入等工艺步骤奠定基础。

5. 什么是CMOS技术?答:CMOS(互补金属氧化物半导体)技术是一种集成电路制造技术,它结合了N型和P型MOSFET,利用它们的互补特性来实现低功耗、高速度的数字电路。

6. 半导体器件中的寄生电容是如何产生的?答:半导体器件中的寄生电容主要是由于器件结构中的导电层和绝缘层之间的电荷存储效应产生的。

这种电容通常对器件的性能有负面影响,需要在设计时尽量减小。

7. 简述半导体的掺杂过程。

答:半导体的掺杂过程是通过将杂质原子引入纯净的半导体材料中,改变其电学性质。

掺杂可以是P型(增加空穴)或N型(增加电子),从而制造出具有特定导电性的半导体材料。

8. 什么是半导体的能带结构?答:半导体的能带结构是指半导体材料中电子能量的分布情况,包括价带、禁带和导带。

电子在价带中是束缚的,而在导带中可以自由移动,禁带则是电子能量的间隙区域。

9. 描述半导体器件的热稳定性。

答:半导体器件的热稳定性是指器件在高温下工作时,其性能参数(如阈值电压、载流子浓度等)保持稳定的能力。

良好的热稳定性对于提高器件的可靠性和使用寿命至关重要。

10. 简述半导体材料的晶圆制造过程。

半导体元件物理试卷

半导体元件物理试卷

半导体元件物理试卷1.原子轨域有四种, 下面哪种不是? [单选题] *A. S轨域B. P轨域C. E轨域(正确答案)D. F轨域2.半导体材料有两种载子做传输, 分别是? *A. 电子(正确答案)B. 原子C. 离子D. 空穴(正确答案)3.原子是由哪些部分组成? *A. 质子(正确答案)B. 中子(正确答案)C. 电子(正确答案)D. 载子4.单一原子有不同数量的电子填入低能轨域中, 若多个电子聚在一起, 其相同轨域会? [单选题] *A. 重叠B. 融合C. 靠近但不重叠(正确答案)D. 分裂5.金属,绝缘体与半导体可以用什么区分? *A. 能隙(正确答案)B. 导电度(正确答案)C. 透光度D. 吸光能力6. 电子可借由什么能量从低能阶跃迁到高能阶? *A. 风能B. 电能(正确答案)C. 光能(正确答案)D. 热能(正确答案)7.半导体掺雑后可以形成哪两种极性? *A. A型B. P型(正确答案)C. N型(正确答案)8.载子传输有哪两种方式? *A. 位能差B. 漂移(正确答案)C. 磁场D. 扩散(正确答案)9.若有一IV族半导体需要掺雑成N型, 以下哪一族可以当做掺雑元素? *B. III族C. IV族D. V族(正确答案)10.能带图有三条线很重要, 以下哪一个不是? [单选题] *A. Ed(正确答案)B. EcC. EvD. Ef11.半导体掺雑有哪两个用途? *A. 调整电阻值(正确答案)B. 改变光性C. 产生极性(正确答案)D. 产生磁性12.N型半导体是哪一种载子多? [单选题] *A. 电子(正确答案)B. 空穴C. 中子D. 离子13.P型半导体是哪一种载子多? [单选题] *A. 电子B. 空穴(正确答案)D. 离子14.“半导体”的名称主要是因为半导体材料有何特性? [单选题] *A. 本身导电B. 本身绝缘C. 给予能量后导电(正确答案)D. 给予能量后不导电15.PN接面产生时, 会先产生哪一种电流? [单选题] *A. 漂移电流B. 分散电流C. 磁场电流D. 扩散电流(正确答案)16.当PN接面产生后产生内建电场, 会产生哪一种电流? [单选题] *A. 漂移电流(正确答案)B. 分散电流C. 磁场电流D. 扩散电流17.PN接面产生时, 对于P极与N极能带的接合, 需要有哪三个步骤完成? *A. Ef共水平(正确答案)B. 真空阶连续(正确答案)C. 各自间距不变(正确答案)D. 以上皆非18.金属与半导体接面, 可以形成哪两种接触? *A. PN接触B. 欧姆接触(正确答案)C. 金半接触D. 萧基接触(正确答案)19.以N型半导体而言, 若要形成欧姆接触, 金属的金属功函数要? [单选题] *A. 越大越好B. 适中就好C. 不大不小D. 越小越好(正确答案)20.以P型半导体而言, 若要形成欧姆接触, 金属的金属功函数要? [单选题] *A. 越大越好(正确答案)B. 适中就好C. 不大不小D. 越小越好。

半导体模拟面试题及答案

半导体模拟面试题及答案

竞聘管理会计岗位演讲稿
尊敬的各位评委,大家好!
我是XXX,来自XXX公司,非常荣幸能够站在这里,向各
位展示我对管理会计岗位的热爱、专业知识和工作经验。

首先,我想强调的是我对管理会计的热爱和热忱。

在大学期间,我选择了会计专业,并在学习的过程中深深被管理会计的精妙之处所吸引。

管理会计不仅仅是数字的堆砌,更是一门科学、一门艺术。

通过管理会计,我们可以洞察企业的运营状况,帮助企业做出正确的决策,提升企业的绩效和竞争力。

这正是我所热爱的,也是我一直在追求的目标。

其次,我想强调的是我在管理会计领域的专业知识和工作经验。

在XXX公司的工作经历中,我负责了财务分析、成本控制、
预算编制等管理会计工作。

通过对各项财务指标的分析,我发现了企业在成本结构、盈利模式、经营效率等方面存在的问题,并提出了相应的改进方案,有效地提高了企业的绩效水平。

此外,我还参与了大量的预算编制与执行工作,确保了企业的财务目标的实现。

这些工作经验不仅使我深入理解了管理会计的理论知识,更锻炼了我的实践能力和沟通协调能力。

最后,我想强调的是我对未来的期许和追求。

我希望能够加入贵公司,与优秀的团队合作,不断学习和成长,共同推动企业管理会计工作的创新和发展。

我相信,贵公司是一个充满机遇和挑战的地方,我将不负众望,积极进取,为公司的发展贡献自己的一份力量。

尊敬的评委,我愿意用实际行动证明我对管理会计岗位的热爱和执着,我愿意为公司的发展贡献自己的智慧和力量。

相信我,选择我,您将不会后悔!谢谢!。

模块六常用半导体材料测试卷资料

模块六常用半导体材料测试卷资料

模块六常用半导体材料测试卷卷Ⅰ(客观题)一、单项选择题:(本大题共85个小题,每小题2分,共170分)1.在焊接过程中要使用助焊剂,关于助焊剂的作用,下列说法错误的是A.去除氧化物B.使焊点不出现尖角C.防止工件和焊料加热时氧化D.减小焊料熔化后的表面张力,增加其流动性,有利于浸润2.钎焊分离电子元器件最合适选用的电烙铁是A.25W B.75W C.100W D.150W3.共晶焊锡的熔点为A.327℃B.232℃C.183℃D.212℃4.焊接中焊点凝固前被焊元件移动容易形成A.虚焊B.夹生焊C.漏焊D.预焊5.焊接电子元件最适合的焊剂是A.焊锡膏B.松香C.稀盐酸D.氯化锌6.下面关于虚焊的说法错误的是A.虚焊就是假焊B.焊料与被焊物的表面没有互相扩散C.虚焊主要是由于焊件金属表面不干净和焊剂用量过少造成的D.虚焊主要由于烙铁温度不够高和留焊时间太短造成的7.下面关于镀锡的说法错误的是A.上锡B.预焊C.搪锡D.焊件表面处理8.下列关于焊接说法错误的是A.电烙铁烧死是指焊头因氧化而不吃锡的现象B.焊接时不能甩动电烙铁,以免锡液伤人C.电烙铁的金属外壳必须接地D.焊锡膏适用于电子器件的焊接9.关于手工焊接,下列说法不正确的是A.常用的焊锡丝的材料是锡铅合金B.焊剂的作用是焊接时去除氧化物并防止金属表面两次氧化C.焊接中要避免虚焊和夹生焊现象的发生D.焊接时,先用烙铁头加热工件,然后把焊锡丝放在烙铁头上熔化10.信号发生器的输出幅度每衰减20dB,输出信号的电压值即变为原来的A.0.5B.0.1C.31.6%D.1211.信号发生器输出信号时,输出衰减选40dB,当电压表示数值为5V时,则输出为A.5V B.0.5V C.0.05V D.50V12.信号发生器的输出衰减有20dB和40dB,当按下20dB时,输出相对衰减10倍,当按下40dB 时,输出相对衰减为A.10B.100C.20D.4013.用示波器观察某标准正弦波的电压波形,若一个周期的距离为4div,示波器的扫描时间选择开关置于50ms/div,且使用了“扩展×10”,则该电压的频率是A.5Hz B.20Hz C.50Hz D.500Hz14.要使示波器的显示波形向上移动,应调节旋钮A.Y轴移位B.Y轴增幅C.X轴移位D.X轴增幅15.要使示波器显示波形亮度适中,应调节旋钮A.聚焦B.辉度C.辅助聚焦D.X轴衰减16.若Y轴输入信号频率为200Hz,要在荧光屏上看到4个完整的波形,则扫描频率范围要置于A.10――100Hz B.1kHz C.10 kHz D.100 kHz17.用示波器观察一正弦电压的波形,现屏中测出正弦波电压峰峰值为4div,档位为5V/div,探头不衰减,则正弦波电压的有效值为A.20V B.10V C.52V D.102V18.下列关于示波器的说法错误的是A.调整示波器的辉度钮,光点亮度不能太亮B.调节聚焦钮,使示波器的光点成为小圆点,如果不行,可用辅助聚焦钮配合C.示波器长期不用时,会导致内部的电解电容器失效D.为调整示波器的亮度和清晰度,可以让光点长时间停在屏幕中央19.使示波器的显示波形稳定,只显示两个完整波形,除调整垂直方向之外,还要调整A.扫描范围B.X轴衰减C.扫描范围和X轴衰减D.X轴位移20.用示波器观察两个正弦信号如图1所示,已知X轴偏转因数置于0.5μs/div,Y轴偏转因数置于0.1V/div,则两信号的相位差A.30o B.90o C.60o D.45o21.在P型半导体中A.空穴是多数载流子,电子是少数载流子B.没有电子C.空穴的数量略多于电子D.没有空穴22.二极管两端加上正向电压时A.一定导通B.超过死区电压才能导通C.超过0.7V才导通D.超过0.3V才导通23.在测量二极管反向电阻时,若用两手把管脚捏紧,电阻值将A.变大B.变小C.不变化D.无法判断24.一个硅二极管的正向电压降在0.6V基础上增加10%,它的电流将A.增加10%B.增加10%以上C.基本不变D.不变25.如图2所示,二极管是理想二极管,则电压U AB为A.-3V B.5V C.8V D.-8V26.如图3所示,VD1、VD2的状态是A.VD1导通、VD2截止B.VD1截止、VD2导通C.VD1、VD2都导通D.VD1、VD2都截止27.晶体二极管内部是由所构成的A.一个PN结B.两个PN结C.两块N型半导体D.两块P型半导体28.当硅二极管加上0.4V的正向电压时,该二极管相当于A.很小的电阻B.很大的电阻C.短路D.中值电阻29.如图4所示,当输入电压U i=12V时,输出电压U0为A.12V B.2V C.5V D.0V30.下列硅二极管中质量最好的是A.正向电阻为1kΩ,反向电阻为100 kΩB.正向电阻为50kΩ,反向电阻为100 kΩC.正反向电阻均为无穷大D.正向电阻为20kΩ,反向电阻为20kΩ31.用万用表欧姆挡测量小功率二极管性能好坏时,应把欧姆挡拨到A.R×100或R×1k挡B.R×1挡C.R×10挡D.任意挡32.用万用表测得NPN型三极管各电极对地电位是V B=4.7V,V C=4.3V,V E=4V,则该三极管的工作状态是A.饱和状态B.截止状态C.放大状态D.无法确定33.在三极管放大电路中,三极管最高电位的一端是A.NPN型管的发射极B.PNP型管的发射极C.PNP型的集电极D.无法确定34.一只三极管内部包含个PN结A.1 B.2C.3D.035.NPN型和PNP型晶体管的区别是A.由两种不同的材料硅和锗制成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.电流的放大倍数不同36.三极管各极电位如图所示,工作在放大状态的是37.3DG6型晶体三极管的P CM=100mW,ICM=20mA,U(BR)CEO=20V,将其接在电路中,I C =5mA,U CE=10V,则该管A.击穿B.工作正常C.功耗太大,过热甚至烧坏D.无法判断38.在三极管放大电路中,测得某管脚1流进4.6mA的电流,某管脚2流进0.03mA的电流,则该管是A.NPN管B.PNP管C.硅管D.锗管39.晶体管的参数β是指A.晶体管共发射极直流电流放大倍数B.晶体管共发射极交流电流放大倍数C.放大电路的电压放大倍数D.放大电路的电流放大倍数40.正常工作在放大电路中的某晶体管各极对地电位分别是9V、6.3V、6V,则该管管脚分别对应为A.B、C、E B.C、B、E C.E、C、B D.E、B、C41.用万用表测得三极管任意两极间的正反向电阻均很小,则该管A.两个PN结均开路B.两个PN结均击穿C.发射结击穿,集电结正常D.发射结正常,集电结击穿42.某PNP型晶体管β=50,I E=2mA,则I C约等于A.40μA B.1.98m A C.98 m A D.24.5 m A43.NPN型三极管处于放大状态时,各极电位关系是A.V C>V B>V E B.V C<V B<V E C.V C>V E>V B D.V C<V E<V B44.工作于放大状态的三极管在三个电极中,电流最大的是A.集电极B.基极C.发射极D.门极45.三极管放大作用的实质是A.三极管把小能量放大成大能量B.三极管把小电流放大成大电流C.三极管把小电压放大成大电压D.三极管用较小的电流控制较大的电流46.用万用表欧姆挡测量小功率三极管的极性与质量时,应把欧姆挡拨到A.R×1 B.R×10 C.R×100或R×1k D.R×10k47.用万用表的红表笔接触三极管的一只管脚,黑表笔接触另两只管脚,测得电阻均较小,则该三极管为A.NPN型B.PNP型C.不能确定D.三极管已经损坏48.焊接电子元件时,焊点表面粗糙不光滑,是因为A.电烙铁功率太大或焊接时间过长B.电烙铁功率太小或焊丝撤离过早C.焊剂太多造成的D.焊剂太少造成的49.关于钎焊,下列说法正确的是A.100W且带弯烙铁头的电烙铁应采用正握法B.松香酒精溶液焊剂中,松香占67%,酒精占23%C.被焊件达到一定温度后,应将焊锡丝放在烙铁头上熔化浸润焊点D.焊锡全部浸润焊点后,应及时以25o角移开电烙铁50.下列关于夹生焊的说法错误的是A.虚焊和夹生焊是两种不同的现象B.夹生焊是指C.D.51.关于普通晶闸管结构,说法正确的是A.4层3端半导体,有2个PN结B.4层2端半导体,有3个PN结C.4层3端半导体,有3个PN结D.4层2端半导体,有2个PN结52.晶闸管关断的三个条件中,关断的逻辑关系是A.与B.或C.与非D.或非53.晶闸管关断的条件是A.加反向控制极电压B.去掉控制极电压C.阳极加反向电压或降低正向阳极电压,使流过晶闸管的电流小于维持电流I HD.以上说法都不对54.晶闸管导通的两个条件中,导通时阳极和门极加正极性电压的逻辑关系A.与B.或C.与非D.或非55.对螺栓式结构的晶闸管来说,螺栓是晶闸管的A.阳极B.阴极C.门极D.栅极56.晶闸管控制极的作用是A.只要控制极加正的触发脉冲,就能使晶闸管导通B.只要在晶闸管存在阳极电压的同时,控制极加上足够功率的正脉冲,就可以使晶闸管导通,导通之后控制极就失去作用C.控制极加负电压,可以使晶闸管关断D.以上说法都不对57.晶闸管是用来的电子元件A.电流放大B.电压放大C.弱电控制强电D.强电控制弱电58.晶闸管导通后,流过晶闸管的电流取决于A.晶闸管的管压降B.晶闸管的额定电流C.控制极电压D.阳极电压和负载阻抗59.用万用表R×10挡,判别晶闸管的极性,黑表笔固定一只管脚,红表笔分别接另外两只管脚,当出现正向导通时A.黑表笔接控制极B.黑表笔接阴极C.红表笔接控制极D.红表笔接阳极60.用万用表测试小功率晶闸管的极性时,某两个电极之间的正反向电阻相差不大,说明这两个电极是A.阳极和门极B.阴极和门极C.阳极和阴极D.无法确定61.用于整流的二极管是A.2AK4B.2CW20A C.2CZ14F D.2AP962.三极管极间电流满足I C=βI B关系时,三极管一定工作在A.饱和区B.截止区C.放大区D.击穿区63.晶体管作开关使用时,是工作在其A.放大区B.饱和区C.截止区D.饱和区和截止区64.大功率三极管的外壳往往做三极管的使用A.基极B.集电极C.发射极D.三个电极都可能65.放大电路中某晶体管极间电压如图5所示,则该管类型及1、2、3极分别为A.NPN型硅管,E、C、B B.NPN型硅管,B、C、EC.PNP型硅管,E、C、B D.PNP型硅管,B、C、E66.XD7型低频信号发生器面板上用来选择输出信号频率范围的调节旋钮是A.频率旋钮B.波段旋钮C.阻抗衰减旋钮D.电压调节旋钮67.关于示波器的说法正确的是A.顺时针转动“辉度旋钮”,辉度变亮;反之减弱直至消失B.第二阳极与第一阳极、控制栅极相比处于正电位,可实现辉度调节C.控制栅极是顶端有孔的圆筒,套装在阴极之外,其电位比阴极电位高D.“扩展拉×10”按下时X轴扫描速度扩大10倍68.在输入信号频率较高时实现双踪显示应选择的显示方式A.断续B.YA+YB C.YA或YB D.交替69.某一正弦交流电压在示波器上所显示的波形峰峰值为4div,此时示波器的输入灵敏度开关置于0.5V/div,被测信号经探极10∶1接入,则该交流电的有效值为A.10V B.7.07V C.14.14V D.0.2V70.2DW47是A.P型锗材料稳压二极管B.N型锗材料稳压二极管C.N型锗材料普通二极管D.P型硅材料稳压二极管71.如图6所示晶体管测试电路中,合上开关S1、S2后,电压表读数为1.5V,毫安表没有指示,可能是下面原因的那一种A.集电极内部开路B.发射极内部开路C.B、E间已击穿D.发射结已击穿72.测得晶体管电路三个电位如图7所示,其中二极管、三极管均为硅管,则晶体管的工作状态为A.饱和B.放大C.截止D.无法确定73.3AX31是三极管A.NPN型锗材料、高频小功率B.NPN型锗材料、低频小功率C.PNP型锗材料、低频小功率D.PNP型硅材料、低频小功率74.实践中判断三极管是否饱和、截止,最简单可靠的方法是测量A.I B B.I C C.U BE D.U CE75.关于穿透电流I CEO,下列说法正确的是A.I CEO是指发射极开路时,集电极和基极之间的反向电流B.I CEO越小,管子性能越稳定C.硅管穿透电流比锗管大,因此硅管比锗管稳定性差D.I CEO随温度的升高而减小76.晶闸管作为变流技术理想的可控开关元件,原因之一是其导通后的管压降很小,一般在A.0.7V以下B.0.4V以下C.1V以下D.0.3V以下77.关于普通晶闸管和普通二极管的不同,说法正确的是A.晶闸管具有单向可控导电性,二极管不具备B.二极管有一个PN结,晶闸管有三个PN结C.二极管有阳极、阴极两个电极,晶闸管有阳极、阴极和控制极D.以上三种说法都正确78.如图8所示,S1、S2闭合时,白炽灯正常发光;当S2断开时,白炽灯将A.变亮B.亮度不变C.变暗D.熄灭79.用万用表判别普通晶闸管管脚极性时应选用挡A.R×1B.R×10C.R×100或R×1k D.R×10k80.由于晶闸管的过载能力有限,在选用时至少要考虑倍的电流裕量A.1――2B.1.5――2C.1.8――2.5D.3――3.581.选取普通晶闸管额定电压的依据是A.正向重复峰值电压B.反向重复峰值电压C.正向重复峰值电压和反向重复峰值电压二者中较小者D.击穿电压82.在晶闸管标准散热和全导通时,允许通过的工频最大阳极电流为A.半波电流的峰值B.半波电流的平均值C.半波电流的有效值D.全波电流的平均值83.当晶闸管导通后,可以维持导通状态,是因为管子本身存在A.放大作用B.正反馈作用C.负反馈作用D.开关作用84.要使导通的普通晶闸管关断,必须使其阳极电流减小到低于A.额定电流B.擎住电流C.阳极电流D.维持电流85.在电路中,晶闸管承受的正反向峰值电压值为311V,为安全起见,晶闸管应选择A.KP20-3B.KP400-4C.KP700-3D.KP20-7卷Ⅱ(非选择题)姓名:考号:二、分析题1.用示波器测量正弦电压如图所示,已知“t/div”置于“5ms/div”,X轴扩展(K=10),“V /div”置于“1.5V/div”,则被测电压的周期、振幅、峰-峰值、有效值分别为多少?2.用示波器观察到某负载电压、电流的波形如图所示,垂直偏转因数为2V/div,水平偏转因数为1ms/div ,探头衰减倍数为10∶1,请说明该电压的峰值、周期、该负载的性质。

半导体器件制造过程中的性能测试考核试卷

半导体器件制造过程中的性能测试考核试卷
9.集成电路制造过程中的_______步骤是形成导电通路的关键工艺。
10. PN结的正向特性是指当加正向电压时,_______迅速增加。
四、判断题(本题共10小题,每题1分,共10分,正确的请在答题括号中画√,错误的画×)
1.在半导体器件中,N型半导体的导电性比P型半导体好。()
2.栅极长度越短,MOSFET的开关速度越快。()
答案:
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.半导体器件制造中,常用的清洗液有去离子水、_______和溶剂等。
2.在MOSFET中,_______是指从源极到漏极的电流达到最大时的栅极电压。
3.金属-氧化物-半导体(MOS)结构中,金属通常指的是_______。
A.温度B.杂质浓度C.结面积D.加载电流
6.半导体器件中的载流子包括以下哪些?()
A.自由电子B.空穴C.离子D.负电子
7.以下哪些方法可以用来改善半导体器件的热稳定性?()
A.减小器件尺寸B.使用高热导率材料C.增加氧化层厚度D.降低工作温度
8.在半导体器件制造中,以下哪些工艺用于形成金属互联?()
A.光刻B.化学气相沉积C.电镀D.磨片
9.以下哪些测试可以用来评估二极管的反向特性?()
A. IV曲线测试B. CV曲线测试C.耐压测试D.反向恢复时间测试
10.以下哪些材料常用于制造集成电路的绝缘层?()
A.硅氧化物B.硅化物C.氮化物D.多晶硅
11.以下哪些因素会影响场效应晶体管的开关速度?()
4.半导体器件的亚阈值摆幅是指在_______条件下,栅极电压变化引起漏极电流变化的斜率。
5.用来测试半导体器件热稳定性的常见方法是_______。

(完整版)半导体器件基础测试题

(完整版)半导体器件基础测试题

第一章半导体器件基础测试题(高三)姓名班次分数一、选择题1、N 型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。

A 、电子;B 、空穴;C 、三价元素;D 、五价元素。

2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。

A 、掺杂的工艺;B 、杂质的浓度:C 、温度;D 、晶体的缺陷。

3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。

A 、发射结正偏、集电结反偏;B 、发射结正偏、集电结正偏;C 、发射结反偏、集电结正偏;D 、发射结反偏、集电结反偏;4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。

A 、发射结正偏、集电结反偏;B 、发射结正偏、集电结正偏;C 、发射结反偏、集电结正偏;D 、发射结反偏、集电结反偏;5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。

A 、发射结正偏、集电结反偏;B 、发射结正偏、集电结正偏;C 、发射结反偏、集电结正偏;D 、发射结反偏、集电结反偏;6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB 两端的电压是。

A 、—12V ;B 、—6V ;C 、+6V ;D 、+12V 。

7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。

A 、运用它的反向特性;B 、锗管使用在反向击穿区;C 、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域;D 、都使用正向区域。

8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。

A 、用万用表的R ×100或R ×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;B 、用万用表的R ×10K 的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;C 、用万用表的R ×100或R ×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转;D 、用万用表的R ×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转;9、电路如下图所示,则A 、B 两点的电压正确的是。

A 、U A =3.5V ,U B =3.5V ,D 截止;B 、U A =3.5V ,U B =1.0V ,D 截止;C 、U A =1.0V ,U B =3.5V ,D 导通;D 、U A =1.0V ,U B =1.0V ,D 截止。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

模块六常用半导体材料测试卷卷Ⅰ(客观题)一、单项选择题:(本大题共85个小题,每小题2分,共170分)1.在焊接过程中要使用助焊剂,关于助焊剂的作用,下列说法错误的是A.去除氧化物B.使焊点不出现尖角C.防止工件和焊料加热时氧化D.减小焊料熔化后的表面张力,增加其流动性,有利于浸润2.钎焊分离电子元器件最合适选用的电烙铁是A.25W B.75W C.100W D.150W3.共晶焊锡的熔点为A.327℃B.232℃C.183℃D.212℃4.焊接中焊点凝固前被焊元件移动容易形成A.虚焊B.夹生焊C.漏焊D.预焊5.焊接电子元件最适合的焊剂是A.焊锡膏B.松香C.稀盐酸D.氯化锌6.下面关于虚焊的说法错误的是A.虚焊就是假焊B.焊料与被焊物的表面没有互相扩散C.虚焊主要是由于焊件金属表面不干净和焊剂用量过少造成的D.虚焊主要由于烙铁温度不够高和留焊时间太短造成的7.下面关于镀锡的说法错误的是A.上锡B.预焊C.搪锡D.焊件表面处理8.下列关于焊接说法错误的是A.电烙铁烧死是指焊头因氧化而不吃锡的现象B.焊接时不能甩动电烙铁,以免锡液伤人C.电烙铁的金属外壳必须接地D.焊锡膏适用于电子器件的焊接9.关于手工焊接,下列说法不正确的是A.常用的焊锡丝的材料是锡铅合金B.焊剂的作用是焊接时去除氧化物并防止金属表面两次氧化C.焊接中要避免虚焊和夹生焊现象的发生D.焊接时,先用烙铁头加热工件,然后把焊锡丝放在烙铁头上熔化10.信号发生器的输出幅度每衰减20dB,输出信号的电压值即变为原来的A.0.5 B.0.1 C.31.6% D.1211.信号发生器输出信号时,输出衰减选40dB,当电压表示数值为5V 时,则输出为A.5V B.0.5V C.0.05V D.50V12.信号发生器的输出衰减有20dB和40dB,当按下20dB时,输出相对衰减10倍,当按下40dB 时,输出相对衰减为A.10 B.100 C.20 D.4013.用示波器观察某标准正弦波的电压波形,若一个周期的距离为4div,示波器的扫描时间选择开关置于50ms/div,且使用了“扩展×10”,则该电压的频率是A.5Hz B.20Hz C.50Hz D.500Hz14.要使示波器的显示波形向上移动,应调节旋钮A.Y轴移位B.Y轴增幅C.X轴移位D.X轴增幅15.要使示波器显示波形亮度适中,应调节旋钮A.聚焦B.辉度C.辅助聚焦D.X轴衰减16.若Y轴输入信号频率为200Hz,要在荧光屏上看到4个完整的波形,则扫描频率范围要置于A.10――100Hz B.1kHz C.10 kHz D.100 kHz17.用示波器观察一正弦电压的波形,现屏中测出正弦波电压峰峰值为4div,档位为5V/div,探头不衰减,则正弦波电压的有效值为A.20V B.10V C.52V D.102V18.下列关于示波器的说法错误的是A.调整示波器的辉度钮,光点亮度不能太亮B.调节聚焦钮,使示波器的光点成为小圆点,如果不行,可用辅助聚焦钮配合C.示波器长期不用时,会导致内部的电解电容器失效D.为调整示波器的亮度和清晰度,可以让光点长时间停在屏幕中央19.使示波器的显示波形稳定,只显示两个完整波形,除调整垂直方向之外,还要调整A.扫描范围B.X轴衰减C.扫描范围和X轴衰减D.X轴位移20.用示波器观察两个正弦信号如图1所示,已知X轴偏转因数置于0.5μs/div,Y轴偏转因数置于0.1V/div,则两信号的相位差A.30o B.90o C.60o D.45o21.在P型半导体中A.空穴是多数载流子,电子是少数载流子B.没有电子C.空穴的数量略多于电子D.没有空穴22.二极管两端加上正向电压时A.一定导通B.超过死区电压才能导通C.超过0.7V才导通D.超过0.3V才导通23.在测量二极管反向电阻时,若用两手把管脚捏紧,电阻值将A.变大B.变小C.不变化D.无法判断24.一个硅二极管的正向电压降在0.6V基础上增加10%,它的电流将A.增加10% B.增加10%以上C.基本不变D.不变25.如图2所示,二极管是理想二极管,则电压U AB为A.-3V B.5V C.8V D.-8V26.如图3所示,VD1、VD2的状态是A.VD1导通、VD2截止B.VD1截止、VD2导通C.VD1、VD2都导通D.VD1、VD2都截止27.晶体二极管内部是由所构成的A.一个PN结B.两个PN结C.两块N型半导体D.两块P型半导体28.当硅二极管加上0.4V的正向电压时,该二极管相当于A.很小的电阻B.很大的电阻C.短路D.中值电阻29.如图4所示,当输入电压U i=12V时,输出电压U0为A.12V B.2V C.5V D.0V30.下列硅二极管中质量最好的是A.正向电阻为1kΩ,反向电阻为100 kΩB.正向电阻为50kΩ,反向电阻为100 kΩC.正反向电阻均为无穷大D.正向电阻为20kΩ,反向电阻为20kΩ31.用万用表欧姆挡测量小功率二极管性能好坏时,应把欧姆挡拨到A.R×100或R×1k挡B.R×1挡C.R×10挡D.任意挡32.用万用表测得NPN型三极管各电极对地电位是V B=4.7V,V C=4.3V,V E=4V,则该三极管的工作状态是A.饱和状态B.截止状态C.放大状态D.无法确定33.在三极管放大电路中,三极管最高电位的一端是A.NPN型管的发射极B.PNP型管的发射极C.PNP型的集电极D.无法确定34.一只三极管内部包含个PN结A.1 B.2 C.3 D.035.NPN型和PNP型晶体管的区别是A.由两种不同的材料硅和锗制成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.电流的放大倍数不同36.三极管各极电位如图所示,工作在放大状态的是37.3DG6型晶体三极管的P CM=100mW,ICM=20mA,U(BR)CEO=20V,将其接在电路中,I C=5mA,U CE =10V,则该管A.击穿B.工作正常C.功耗太大,过热甚至烧坏D.无法判断38.在三极管放大电路中,测得某管脚1流进4.6mA的电流,某管脚2流进0.03mA的电流,则该管是A.NPN管B.PNP管C.硅管D.锗管39.晶体管的参数β是指A.晶体管共发射极直流电流放大倍数B.晶体管共发射极交流电流放大倍数C.放大电路的电压放大倍数D.放大电路的电流放大倍数40.正常工作在放大电路中的某晶体管各极对地电位分别是9V、6.3V、6V,则该管管脚分别对应为A.B、C、E B.C、B、E C.E、C、B D.E、B、C41.用万用表测得三极管任意两极间的正反向电阻均很小,则该管A.两个PN结均开路B.两个PN结均击穿C.发射结击穿,集电结正常D.发射结正常,集电结击穿42.某PNP型晶体管β=50,I E=2mA,则I C约等于A.40μA B.1.98m A C.98 m A D.24.5 m A43.NPN型三极管处于放大状态时,各极电位关系是A.V C>V B>V E B.V C<V B<V E C.V C>V E>V B D.V C<V E<V B44.工作于放大状态的三极管在三个电极中,电流最大的是A.集电极B.基极C.发射极D.门极45.三极管放大作用的实质是A.三极管把小能量放大成大能量B.三极管把小电流放大成大电流C.三极管把小电压放大成大电压D.三极管用较小的电流控制较大的电流46.用万用表欧姆挡测量小功率三极管的极性与质量时,应把欧姆挡拨到A.R×1 B.R×10 C.R×100或R×1k D.R×10k47.用万用表的红表笔接触三极管的一只管脚,黑表笔接触另两只管脚,测得电阻均较小,则该三极管为A.NPN型B.PNP型C.不能确定D.三极管已经损坏48.焊接电子元件时,焊点表面粗糙不光滑,是因为A.电烙铁功率太大或焊接时间过长B.电烙铁功率太小或焊丝撤离过早C.焊剂太多造成的D.焊剂太少造成的49.关于钎焊,下列说法正确的是A.100W且带弯烙铁头的电烙铁应采用正握法B.松香酒精溶液焊剂中,松香占67%,酒精占23%C.被焊件达到一定温度后,应将焊锡丝放在烙铁头上熔化浸润焊点D.焊锡全部浸润焊点后,应及时以25o角移开电烙铁50.下列关于夹生焊的说法错误的是A.虚焊和夹生焊是两种不同的现象B.夹生焊是指C.D.51.关于普通晶闸管结构,说法正确的是A.4层3端半导体,有2个PN结B.4层2端半导体,有3个PN结C.4层3端半导体,有3个PN结D.4层2端半导体,有2个PN结52.晶闸管关断的三个条件中,关断的逻辑关系是A.与B.或C.与非D.或非53.晶闸管关断的条件是A.加反向控制极电压B.去掉控制极电压C.阳极加反向电压或降低正向阳极电压,使流过晶闸管的电流小于维持电流I HD.以上说法都不对54.晶闸管导通的两个条件中,导通时阳极和门极加正极性电压的逻辑关系A.与B.或C.与非D.或非55.对螺栓式结构的晶闸管来说,螺栓是晶闸管的A.阳极B.阴极C.门极D.栅极56.晶闸管控制极的作用是A.只要控制极加正的触发脉冲,就能使晶闸管导通B.只要在晶闸管存在阳极电压的同时,控制极加上足够功率的正脉冲,就可以使晶闸管导通,导通之后控制极就失去作用C.控制极加负电压,可以使晶闸管关断D.以上说法都不对57.晶闸管是用来的电子元件A.电流放大B.电压放大C.弱电控制强电D.强电控制弱电58.晶闸管导通后,流过晶闸管的电流取决于A.晶闸管的管压降B.晶闸管的额定电流C.控制极电压D.阳极电压和负载阻抗59.用万用表R×10挡,判别晶闸管的极性,黑表笔固定一只管脚,红表笔分别接另外两只管脚,当出现正向导通时A.黑表笔接控制极B.黑表笔接阴极C.红表笔接控制极D.红表笔接阳极60.用万用表测试小功率晶闸管的极性时,某两个电极之间的正反向电阻相差不大,说明这两个电极是A.阳极和门极B.阴极和门极C.阳极和阴极D.无法确定61.用于整流的二极管是A.2AK4 B.2CW20A C.2CZ14F D.2AP962.三极管极间电流满足I C=βI B关系时,三极管一定工作在A.饱和区B.截止区C.放大区D.击穿区63.晶体管作开关使用时,是工作在其A.放大区B.饱和区C.截止区D.饱和区和截止区64.大功率三极管的外壳往往做三极管的使用A.基极B.集电极C.发射极D.三个电极都可能65.放大电路中某晶体管极间电压如图5所示,则该管类型及1、2、3极分别为A.NPN型硅管,E、C、B B.NPN型硅管,B、C、EC.PNP型硅管,E、C、B D.PNP型硅管,B、C、E66.XD7型低频信号发生器面板上用来选择输出信号频率范围的调节旋钮是A.频率旋钮B.波段旋钮C.阻抗衰减旋钮D.电压调节旋钮67.关于示波器的说法正确的是A.顺时针转动“辉度旋钮”,辉度变亮;反之减弱直至消失B.第二阳极与第一阳极、控制栅极相比处于正电位,可实现辉度调节C.控制栅极是顶端有孔的圆筒,套装在阴极之外,其电位比阴极电位高D.“扩展拉×10”按下时X轴扫描速度扩大10倍68.在输入信号频率较高时实现双踪显示应选择的显示方式A.断续B.YA+YB C.YA或YB D.交替69.某一正弦交流电压在示波器上所显示的波形峰峰值为4div,此时示波器的输入灵敏度开关置于0.5V/div,被测信号经探极10∶1接入,则该交流电的有效值为A.10V B.7.07V C.14.14V D.0.2V70.2DW47是A.P型锗材料稳压二极管B.N型锗材料稳压二极管C.N型锗材料普通二极管D.P型硅材料稳压二极管71.如图6所示晶体管测试电路中,合上开关S1、S2后,电压表读数为1.5V,毫安表没有指示,可能是下面原因的那一种A.集电极内部开路B.发射极内部开路C.B、E间已击穿D.发射结已击穿72.测得晶体管电路三个电位如图7所示,其中二极管、三极管均为硅管,则晶体管的工作状态为A.饱和B.放大C.截止D.无法确定73.3AX31是三极管A.NPN型锗材料、高频小功率B.NPN型锗材料、低频小功率C.PNP型锗材料、低频小功率D.PNP型硅材料、低频小功率74.实践中判断三极管是否饱和、截止,最简单可靠的方法是测量A.I B B.I C C.U BE D.U CE75.关于穿透电流I CEO,下列说法正确的是A.I CEO是指发射极开路时,集电极和基极之间的反向电流B.I CEO越小,管子性能越稳定C.硅管穿透电流比锗管大,因此硅管比锗管稳定性差D.I CEO随温度的升高而减小76.晶闸管作为变流技术理想的可控开关元件,原因之一是其导通后的管压降很小,一般在A.0.7V以下B.0.4V以下C.1V以下D.0.3V以下77.关于普通晶闸管和普通二极管的不同,说法正确的是A.晶闸管具有单向可控导电性,二极管不具备B.二极管有一个PN结,晶闸管有三个PN结C.二极管有阳极、阴极两个电极,晶闸管有阳极、阴极和控制极D.以上三种说法都正确78.如图8所示,S1、S2闭合时,白炽灯正常发光;当S2断开时,白炽灯将A.变亮B.亮度不变C.变暗D.熄灭79.用万用表判别普通晶闸管管脚极性时应选用挡A.R×1 B.R×10 C.R×100或R×1k D.R×10k80.由于晶闸管的过载能力有限,在选用时至少要考虑倍的电流裕量A.1――2 B.1.5――2 C.1.8――2.5 D.3――3.581.选取普通晶闸管额定电压的依据是A.正向重复峰值电压B.反向重复峰值电压C.正向重复峰值电压和反向重复峰值电压二者中较小者D.击穿电压82.在晶闸管标准散热和全导通时,允许通过的工频最大阳极电流为A.半波电流的峰值B.半波电流的平均值C.半波电流的有效值D.全波电流的平均值83.当晶闸管导通后,可以维持导通状态,是因为管子本身存在A.放大作用B.正反馈作用C.负反馈作用D.开关作用84.要使导通的普通晶闸管关断,必须使其阳极电流减小到低于A.额定电流B.擎住电流C.阳极电流D.维持电流85.在电路中,晶闸管承受的正反向峰值电压值为311V,为安全起见,晶闸管应选择A.KP20-3 B.KP400-4 C.KP700-3 D.KP20-7卷Ⅱ(非选择题)姓名:考号:二、分析题1.用示波器测量正弦电压如图所示,已知“t/div”置于“5ms/div”,X轴扩展(K=10),“V /div”置于“1.5V/div”,则被测电压的周期、振幅、峰-峰值、有效值分别为多少?2.用示波器观察到某负载电压、电流的波形如图所示,垂直偏转因数为2V/div,水平偏转因数为1ms/div ,探头衰减倍数为10∶1,请说明该电压的峰值、周期、该负载的性质。

相关文档
最新文档