材料分析(SEM)实验报告

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材料分析(SEM)实验报告

材料分析(SEM)实验报告

材料专业实验报告题目:扫描电镜(SEM)物相分析实验学院:先进材料与纳米科技学院专业:材料物理与化学姓名:学号:**********2016年6月30日扫描电镜(SEM)物相分析实验一.实验目的1.了解扫描电镜的基本结构与原理2.掌握扫描电镜样品的准备与制备方法3.掌握扫描电镜的基本操作并上机操作拍摄二次电子像4.了解扫描电镜图片的分析与描述方法二.实验原理1.扫描电镜的工作原理扫描电镜(SEM)是用聚焦电子束在试样表面逐点扫描成像。

试样为块状或粉末颗粒,成像信号可以是二次电子、背散射电子或吸收电子。

其中二次电子是最主要的成像信号。

由电子枪发射的电子,以其交叉斑作为电子源,经二级聚光镜及物镜的缩小形成具有一定能量、一定束流强度和束斑直径的微细电子束,在扫描线圈驱动下,于试样表面按一定时间、空间顺序作栅网式扫描。

聚焦电子束与试样相互作用,产生二次电子发射以及背散射电子等物理信号,二次电子发射量随试样表面形貌而变化。

二次电子信号被探测器收集转换成电讯号,经视频放大后输入到显像管栅极,调制与入射电子束同步扫描的显像管亮度,得到反映试样表面形貌的二次电子像。

本次实验中主要通过观察背散射电子像及二次电子像对样品进行分析表征。

1)背散射电子背散射电子是指被固体样品原子反射回来的一部分入射电子,其中包括弹性背反射电子和非弹性背反射电子。

弹性背反射电子是指被样品中原子和反弹回来的,散射角大于90度的那些入射电子,其能量基本上没有变化(能量为数千到数万电子伏)。

非弹性背反射电子是入射电子和核外电子撞击后产生非弹性散射,不仅能量变化,而且方向也发生变化。

非弹性背反射电子的能量范围很宽,从数十电子伏到数千电子伏。

背反射电子的产生范围在100nm-1mm深度。

背反射电子产额和二次电子产额与原子序数的关系背反射电子束成像分辨率一般为50-200nm(与电子束斑直径相当)。

背反射电子的产额随原子序数的增加而增加,所以,利用背反射电子作为成像信号不仅能分析形貌特征,也可以用来显示原子序数衬度,定性进行成分分析。

sem实验报告

sem实验报告

电子显微镜一、实验目的1、了解并掌握电子显微镜的基本原理;2、初步学会使用电子显微镜;并能够利用电子显微镜进行基本的材料表面分析..二、实验仪器透射电镜一是由电子光学系统照明系统、成像放大系统、电源和真空系统三大部分组成..本实验用S—4800冷场发射扫描电子显微镜..实验原理电子显微镜有两类:扫描电子显微镜、透射电子显微镜;该实验主要研究前者..一扫描电子显微镜SEM由电子枪发射的电子束;经会聚镜、物镜聚焦后;在样品表面形成一定能量和极细的最小直径可以达到1-10nm电子束..在扫描线圈磁场的作用下;作用在样品表面上的电子束将按一定时间、空间顺序作光栅扫描..电子束从样品中激发出来的二次电子;由二次电子收集极;经加速极加速至闪烁体;转变成光信号;此信号经光导管到达光电倍增管再转变成电信号..该电信号经视屏放大器放大;输送到显像管栅极;调制显像管亮度;使之在屏幕上呈现出亮暗程度不同的反映表面起伏的二次电子像..由于电子束在样品表面上的扫描和显像管中电子束在荧屏上的扫描由同一扫描电路控制;这就保证了它们之间完全同步;即保证了“物点”和“像点”在时间和空间上的一一对应..扫描电镜的工作原理如图1..图1 扫描电镜的工作原理高能电子束轰击样品表面时;由于电子和样品的相互作用;产生很多信息;如图2所示;主要有以下信息:图2 电子束与样品表面作用产生的信息示意图1、二次电子:二次电子是指入射电子束从样品表面10nm左右深度激发出的低能电子<50eV..二次电子的产额主要与样品表面的起伏状况有关;当电子束垂直照射表面;二次电子的量最少..因此二次电子象主要反映样品的表面形貌特征..2、背散射电子象:背散射电子是指被样品散射回来的入射电子;能量接近入射电子能量..背散射电子的产额与样品中元素的原子序数有关;原子序数越大;背散射电子发射量越多因散射能力强;因此背散射电子象兼具样品表面平均原子序数分布也包括形貌特征..3、X射线显微分析:入射电子束激发样品时;不同元素的受激;发射出不同波长的特征X射线;其波长λ与元素原子序数Z有以下关系即莫斯莱公式:ν=hc/λ=KZ-σ2SEM主要特点1景深长视野大2样品制备简单3分辨本领高4样品信息丰富SEM样品的制备试样制备技术在电子显微术中占有重要的地位;它直接关系到电子显微图像的观察效果和对图像的正确解释..扫描电镜的最大优点是样品制备方法简单;对金属和陶瓷等块状样品;只需将它们切割成大小合适的尺寸;用导电胶将其粘接在电镜的样品座上即可直接进行观察..对于非导电样品如塑料、矿物等;在电子束作用下会产生电荷堆积;影响入射电子束斑和样品发射的二次电子运动轨迹;使图像质量下降..因此这类试样在观察前要喷镀导电层进行处理;通常采用二次电子发射系数较高的Au;Pt或碳膜做导电层;膜厚控制在几nm左右.. 二透射电子显微镜TEM透射电子显微镜结构包括两大部分:主体部分和辅助部分..主体部分包括照明系统、成像系统和像的观察和记录系统..辅助部分包括真空系统和电气系统..现代的高性能电镜一般有5个透镜组成:双聚光镜和3个成像透镜物镜、中间镜和投影镜..1、照明系统:由电子枪和聚光镜组成;其功能为成像系统提供一个亮度大、尺寸小的照明光斑..亮度是由电子枪的发射强度及聚光镜的使用相差十多倍有关;而光斑的大小有电子枪和聚光镜性能决定..由于电子显微镜一般在万倍以上的高放大倍率下工作;而荧光屏的亮度与放大倍率的平方成反比;因此电子枪的照明亮度至少是光学显微镜的105倍..在电子显微镜中;电子枪是发射电子的照明源;由阴极、栅极和阳极组成..阴极是灯丝;由0.03-0.1mm的钨丝做成V型..栅极是控制电子束的形状和发射强度通过加一个比阴极更低的负电位..阳极是使阴极电子获得较高能量;形成高速定向电子流..2、成像系统:由物镜、中间镜和投影镜组成..其中物镜是最重要的;因为分辨率是由物镜决定;其他两个透镜的作用是把物镜所形成的一次象进一步放大..成像可分为两个过程:一是平行光束受到具有周期性特点物样的散射作用;形成各级衍射谱;即物的信息通过衍射谱呈现出来;二是各级衍射谱通过干涉重新在像平面上形成反映物的特征的像..从物样不同地点发出的同级平行衍射波经过透镜后;都聚焦到后焦面的同一点;参与成像的次级波越多;叠加的像与物越逼真;因此要形成传统意义上的像;除透射束外;至少需要一个次级衍射束参与..当中间镜的物平面与物镜的像平面重合;荧光屏上得到放大的像;若中间镜的物平面与物镜的后焦面重合;荧光屏上得到放大的衍射花样;中间镜在TEM中起到总的调节放大倍数的作用..3、衍射花样和晶体的几何关系晶体对电子的散射如图3所示;一束波长为l的单色平面电子波;被一组面间距为d的晶面散射的情况..相邻晶面的散射电子束的光程差为d=SR+RT=2dsinθ 1散射束干涉加强的条件:光程差等于波长的整数倍;即2dsinθ=nλ 2d代表晶体的特征;l代表电子束的特征;q则表示他们之间的几何关系..图3 晶体对电子的散射倒易点阵:设a、b、c为正空间单胞的三个初基矢量;相对应的倒空间的三个初基矢量为a*、b*、c*..如果倒易点阵中的某一倒易点的倒易矢量为g hkl;表示为:g hkl= ha*+kb*+lc*..g hkl垂直于正空间点阵的h k l面;并且| g hkl |=1/d hkl;d hkl是h k l面的面间距..产生衍射的条件:对面心立方晶体;h、k、l指数全奇或全偶;对体心立方晶体;h+k+l=偶数..电子衍射的几何关系:晶体处于O1位置;倒易点G落在球面上;相应荧光屏上的衍射斑点为G’’;O’’是荧光屏上透射斑点..如图4所示..球心处的角为2θ注意不是θ;L为样品到荧光屏的距离..则r=Ltan2θ式中r为荧光屏上衍射斑点到透射斑点的距离..又2dsinθ=l一级衍射;由于θ很小;tan2θ»sin2θ»2θ..得到:rd=Lλ在恒定实验条件下;Lλ是常数;称为仪器常数;因此在衍射谱上通过测得衍射斑点到透射斑点的距离;就能得到相应衍射点对应的面间距注意衍射点对应于正空间中晶面族..电镜中使用的电子波长很短;因此反射球的半径1/λ很大;而产生电子衍射的θ很小;故可视反射球的有效部分为平面——反射面..电子衍射实际上将晶体的倒易点阵与反射面图4 电子衍射的几何关系相截的部分投影到荧光屏上;Lλ为其放大倍数..立方系的电子衍射谱:标定立方系的电子衍射谱:因为常见的金属及很多物质的晶体结构都是立方系结构;立方系中晶面指数与晶面间距的关系:1/d2=h2+k2+l2/a2选择三个衍射斑点P1、P2、P3与中心透射斑点O构成平行四边形;其对应的倒易矢量g1、g2是为不共方向最短和次短的倒易矢量;测量其长度ri..计算对应与这些斑点的d值;根据已知晶体的参数由PDF卡片查的;决定每个斑点的指数注意;至此仅知斑点所属的晶面族..用试探法选择一套指数;使其满足:h3;k3;l3=h1;k1;l1+h2;k2;l2;也可以测量OP1与OP2之间的夹角;计算导出P1、P2的指数..根据晶带定律得到晶带指数;也即为晶体的取向..三、实验内容1、放入ZnO纳米棒样品;通过调节观察样品的二次电子像;2、观察Cu的断口材料;并且对析出相进行成分分析;3、标定电子衍射谱..四、实验数据及分析1.将制备好的ZnO纳米棒样品放入样品室;由于样品的半导体性质;为了避免电荷累积;设置较低的电压5 kV ;通过控制面板实现调节放大倍数;粗、微调焦等得到ZnO表面的较清晰形貌..如下图 5 为ZnO纳米棒的较清晰形貌..图5 ZnO纳米棒二次电子像2.实验中李老师将一Cu导线剪切一小段制成金属Cu的断口样品;观测Cu断口表面的形貌图..大概过程如下:将样品放入样品室;设置电压为20.0kV;工作距离15;通过控制面板实现调节放大倍数;通过控制面板实现调节放大倍数;粗、微调焦等得到Cu表面的较清晰形貌..如下图6为Cu断口表面的二次电子像..从图中我们可以看出一些杂质的析出相;其所含的元素见下面的实验内容..图6 Cu断口表面的二次电子像谱图处理:没有被忽略的峰处理选项: 所有经过分析的元素已归一化重复次数= 1标准样品:O SiO2 1-Jun-1999 12:00 AMCu Cu 1-Jun-1999 12:00 AMZn Zn 1-Jun-1999 12:00 AM元素重量原子百分比百分比O K 0.02 0.07Cu K 89.43 89.65Zn K 10.55 10.28总量100.00从上面的实验数据可以看出;样品铜中还含有Zn;O等杂质元素..3 标定电子衍射谱单晶硅的电子衍射图像见附图;从衍射图上测得:r1=1.5cm;r2=1.5cm;r3=2.2cm..实验中:L=80cm;加速电压为100Kv;可得电子波长λ=0.0037nm..单晶硅为面心立方结构;晶格常数:a=0.543nm..由 L rd L d r λλ=⇒= 及d =;得arL λ=代入相关数据后0.543 1.5 2.750.003780⨯==⨯; 2221118h k l ++≈ 10.543 1.5 2.750.003780⨯==⨯;2222228h k l ++≈ 20.543 2.2 4.040.003780⨯==⨯;22233316h k l ++≈ 3 单晶硅为面心立方;对面心立方晶体;h;k;l 指数为全奇或全偶..又对于立方系有:h3;k3;l3=h1;k1;l1+h2;k2;l2可得一组解为:111,,h k l =2;2;0;222,,h k l =2;2;0;333,,h k l =4;0;0.. 标出的指数见后面附图..。

材料分析实验报告

材料分析实验报告

材料专业实验报告题目:扫描电镜(SEM)物相分析实验学院:先进材料与纳米科技学院专业:材料物理与化学姓名:学号:15141229862016年6月30日扫描电镜(SEM)物相分析实验一.实验目的1.了解扫描电镜的基本结构与原理2.掌握扫描电镜样品的准备与制备方法3.掌握扫描电镜的基本操作并上机操作拍摄二次电子像4.了解扫描电镜图片的分析与描述方法二.实验原理1.扫描电镜的工作原理扫描电镜(SEM)是用聚焦电子束在试样表面逐点扫描成像。

试样为块状或粉末颗粒,成像信号可以是二次电子、背散射电子或吸收电子。

其中二次电子是最主要的成像信号。

由电子枪发射的电子,以其交叉斑作为电子源,经二级聚光镜及物镜的缩小形成具有一定能量、一定束流强度和束斑直径的微细电子束,在扫描线圈驱动下,于试样表面按一定时间、空间顺序作栅网式扫描。

聚焦电子束与试样相互作用,产生二次电子发射以及背散射电子等物理信号,二次电子发射量随试样表面形貌而变化。

二次电子信号被探测器收集转换成电讯号,经视频放大后输入到显像管栅极,调制与入射电子束同步扫描的显像管亮度,得到反映试样表面形貌的二次电子像。

本次实验中主要通过观察背散射电子像及二次电子像对样品进行分析表征。

1)背散射电子背散射电子是指被固体样品原子反射回来的一部分入射电子,其中包括弹性背反射电子和非弹性背反射电子。

弹性背反射电子是指被样品中原子和反弹回来的,散射角大于90度的那些入射电子,其能量基本上没有变化(能量为数千到数万电子伏)。

非弹性背反射电子是入射电子和核外电子撞击后产生非弹性散射,不仅能量变化,而且方向也发生变化。

非弹性背反射电子的能量范围很宽,从数十电子伏到数千电子伏。

背反射电子的产生范围在100nm-1mm深度。

背反射电子产额和二次电子产额与原子序数的关系背反射电子束成像分辨率一般为50-200nm(与电子束斑直径相当)。

背反射电子的产额随原子序数的增加而增加,所以,利用背反射电子作为成像信号不仅能分析形貌特征,也可以用来显示原子序数衬度,定性进行成分分析。

材料测试分析方法实习报告

材料测试分析方法实习报告

一、前言随着科学技术的不断发展,材料科学已成为当今科技领域中的重要分支。

为了更好地了解材料内部的结构和性能,材料测试分析方法在研究和生产中起着举足轻重的作用。

本次实习主要涉及材料测试分析方法,包括光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射、电子探针等技术,以提高自己在材料科学领域的实际操作能力。

二、实习内容1. 光学显微镜光学显微镜是材料测试分析中最基础的仪器之一。

通过光学显微镜,我们可以观察到材料的表面和断面形貌,初步了解材料的微观结构。

在实习过程中,我学会了如何操作光学显微镜,并对不同样品进行了观察和分析。

2. 扫描电子显微镜扫描电子显微镜(SEM)是一种高分辨率的显微镜,可以观察到材料的表面形貌和微观结构。

在实习中,我掌握了SEM的操作方法,并通过实样观察,了解了不同材料的微观形态和特征。

3. X射线衍射X射线衍射(XRD)是一种分析材料晶体结构的方法。

通过XRD图谱,可以了解材料的晶粒大小、结晶度、相变等信息。

在实习过程中,我学会了如何操作XRD仪器,并独立完成了一系列样品的测试和分析。

4. 电子探针电子探针微分析技术(EPMA)是一种用于分析材料微区成分的方法。

通过电子探针,可以对材料表面进行定点分析,了解材料的元素分布和含量。

在实习中,我掌握了电子探针的操作方法,并完成了一些样品的成分分析。

三、实习心得通过本次实习,我对材料测试分析方法有了更深入的了解,提高了自己的实际操作能力。

在实习过程中,我学会了如何使用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射和电子探针等仪器,观察和分析不同材料的微观结构和性能。

同时,我也明白了在材料测试分析中,理论知识与实际操作相结合的重要性。

本次实习使我受益匪浅,不仅提高了自己在材料科学领域的实际操作能力,还对材料测试分析方法有了更深入的了解。

在今后的学习和工作中,我将继续努力,不断提高自己的专业素养,为我国材料科学领域的发展贡献自己的力量。

陶瓷材料的sem分析实验报告结果

陶瓷材料的sem分析实验报告结果

陶瓷材料的sem分析实验报告结果
陶瓷是一种无机非金属材料,其主要成分一般为金属氧化物、氮化物、硼化物等,原料易得,制品通常具有良好的耐腐蚀性、高耐磨性、高硬度,是日常生活中十分常见的一种材料。

从传统陶瓷到现代先进陶瓷,陶瓷的踪迹涵盖了从艺术作品、生活用品到电子器件、航空航天材料等各个领域。

陶瓷材料通常以无机非金属粉末为原料进行制备,粉体的化学成分、物相组成决定了制得陶瓷材料的基本性能,而粉体粒度级配、显微形貌则决定了其加工性能的好坏。

粒径和比表面积是生产过程中描述粉体性能的重要表征指标,但粉体粒径跟比表面积之间的对应关系比较复杂,受其形状因子和粒径分布的影响较大。

借助扫描电子显微镜(SEM),可以方便地对粉体原料的微观形貌进行分析,以描述其粒径和比表面积之间的关系,并且,利用飞纳电镜颗粒统计分析测量系统(ParticleMetric)还可以直接对粉体一次粒径进行统计,得到更真实的粒径分布。

除此之外,配有能谱仪(EDS)的扫描电镜(SEM)还可以对粉体的成分进行分析,得到其化学组分信息。

材料破坏分析实验报告

材料破坏分析实验报告

材料破坏分析实验报告
一、实验目的
本实验旨在通过对材料破坏样品进行分析,探究材料破坏的机理和原因,为材料设计和工程应用提供参考依据。

二、实验仪器和材料
1. 金相显微镜
2. 扫描电子显微镜(SEM)
3. 电子探针X射线能谱仪(EDS)
4. 破坏样品
三、实验步骤
1. 初步观察:通过金相显微镜对破坏样品进行初步观察,确定破坏表面的特征。

2. 微观结构分析:利用SEM对破坏样品进行高倍放大观察,分析破坏表面的微观结构。

3. 化学成分分析:利用EDS对破坏样品进行化学成分分析,确定材料的元素成分。

4. 结果分析:综合观察和分析实验结果,得出对材料破坏机理的初步认识。

四、实验结果与分析
经过实验观察和分析,我们发现破坏样品表面出现了明显的拉伸裂纹,并伴有扩展变形的迹象。

在SEM观察中发现,破坏表面呈现出典型的韧性断裂特征,裂纹扩展较为平稳。

通过EDS分析,确定破坏样品的主要成分为铝合金,并含有少量的镁、锌等元素。

综合分析结果可以初步推断,该材料发生破坏是由于外部受力导致材料内部应力集中,最终引起断裂。

五、结论
本实验通过对材料破坏样品的观察和分析,初步揭示了材料破坏的机理和原因。

破坏过程主要受外部受力和内部结构因素影响,不同材料在破坏过程中呈现出不同的特征。

通过深入研究材料破坏机理,可以为材料设计和应用提供重要参考,并进一步提高材料的性能和可靠性。

以上就是本次材料破坏分析实验报告的全部内容,希望能够对您有所帮助。

感谢阅读。

电子显微镜实验报告

电子显微镜实验报告

一、实验名称电子显微镜技术二、实验目的1. 了解扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)的基本原理和结构。

2. 掌握电子显微镜的样品制备和操作方法。

3. 通过观察样品的微观结构,了解材料的形貌、内部组织结构和晶体缺陷。

三、实验仪器1. 扫描电子显微镜(SEM):型号为Hitachi S-4800。

2. 透射电子显微镜(TEM):型号为Hitachi H-7650。

3. 样品制备设备:离子溅射仪、真空镀膜机、切割机、研磨机等。

四、实验内容1. 扫描电子显微镜(SEM)实验(1)样品制备:将待观察的样品切割成薄片,用离子溅射仪去除表面污染层,然后用真空镀膜机镀上一层金属膜,以增强样品的导电性。

(2)操作步骤:① 开启扫描电子显微镜,调整真空度至10-6Pa。

② 将样品放置在样品台上,调整样品位置,使其位于物镜中心。

③ 设置合适的加速电压和束流,调整聚焦和偏转电压,使样品清晰成像。

④ 观察样品的表面形貌,记录图像。

(3)结果分析:通过观察样品的表面形貌,了解材料的微观结构,如晶粒大小、组织结构、缺陷等。

2. 透射电子显微镜(TEM)实验(1)样品制备:将待观察的样品切割成薄片,用离子溅射仪去除表面污染层,然后用真空镀膜机镀上一层金属膜,以增强样品的导电性。

(2)操作步骤:① 开启透射电子显微镜,调整真空度至10-7Pa。

② 将样品放置在样品台上,调整样品位置,使其位于物镜中心。

③ 设置合适的加速电压和束流,调整聚焦和偏转电压,使样品清晰成像。

④ 观察样品的内部结构,记录图像。

(3)结果分析:通过观察样品的内部结构,了解材料的微观结构,如晶粒大小、组织结构、缺陷等。

五、实验结果与讨论1. 扫描电子显微镜(SEM)实验结果:通过观察样品的表面形貌,发现样品表面存在大量晶粒,晶粒大小不一,且存在一定的组织结构。

在样品表面还观察到一些缺陷,如裂纹、孔洞等。

2. 透射电子显微镜(TEM)实验结果:通过观察样品的内部结构,发现样品内部晶粒较小,且存在一定的组织结构。

扫描电子显微镜实验报告

扫描电子显微镜实验报告

扫描电子显微镜实验报告本实验旨在通过使用扫描电子显微镜(SEM)对样品进行观察,以了解其表面形貌和微观结构。

SEM是一种能够以高分辨率观察样品表面形貌的显微镜,其分辨率通常可达纳米级别,因此在材料科学、生物学、医学等领域具有广泛的应用价值。

在本次实验中,我们选择了一块金属样品作为观察对象,首先将样品表面进行必要的处理,以确保获得清晰的观察结果。

处理过程包括去除表面杂质、涂覆导电膜等步骤,这些步骤对于保证样品表面的导电性和平整度至关重要。

接下来,我们将样品放置在SEM的样品台上,并调整好加速电压、放大倍数等参数,确保获得清晰的图像。

随后,我们通过SEM观察软件对样品进行扫描,获得了其表面的高分辨率图像。

通过观察这些图像,我们可以清晰地看到样品表面的微观结构,包括晶粒的形貌、表面的粗糙度等信息。

在观察过程中,我们还注意到了一些有趣的现象,比如样品表面的微观凹凸结构、晶粒的排列方式等。

这些信息对于我们深入了解样品的性质和特点具有重要意义。

通过本次实验,我们不仅学会了如何正确地使用扫描电子显微镜进行样品观察,还深入了解了SEM在材料科学研究中的重要应用。

SEM可以帮助我们观察样品的微观结构,揭示材料的性质和特点,为材料设计和工程应用提供重要参考。

总的来说,本次实验取得了良好的效果,我们成功地使用SEM观察了金属样品的微观结构,获得了清晰的图像和有价值的信息。

这将为我们今后的研究工作提供重要的参考和支持。

同时,我们也意识到在实验过程中仍然存在一些需要改进的地方,比如样品处理的细节、参数的选择等,这些都需要我们在今后的实验中加以改进和完善。

通过本次实验,我们对扫描电子显微镜的原理和应用有了更深入的理解,这将为我们今后的科研工作和学习提供重要的帮助。

我们相信,在今后的工作中,将能够更好地运用SEM这一强大的工具,为科学研究和工程应用做出更大的贡献。

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材料专业实验报告题目:扫描电镜(SEM)物相分析实验学院:先进材料与纳米科技学院专业:材料物理与化学姓名:学号:15141229862016年6月30日扫描电镜(SEM)物相分析实验一.实验目的1.了解扫描电镜的基本结构与原理2.掌握扫描电镜样品的准备与制备方法3.掌握扫描电镜的基本操作并上机操作拍摄二次电子像4.了解扫描电镜图片的分析与描述方法二.实验原理1.扫描电镜的工作原理扫描电镜(SEM)是用聚焦电子束在试样表面逐点扫描成像。

试样为块状或粉末颗粒,成像信号可以是二次电子、背散射电子或吸收电子。

其中二次电子是最主要的成像信号。

由电子枪发射的电子,以其交叉斑作为电子源,经二级聚光镜及物镜的缩小形成具有一定能量、一定束流强度和束斑直径的微细电子束,在扫描线圈驱动下,于试样表面按一定时间、空间顺序作栅网式扫描。

聚焦电子束与试样相互作用,产生二次电子发射以及背散射电子等物理信号,二次电子发射量随试样表面形貌而变化。

二次电子信号被探测器收集转换成电讯号,经视频放大后输入到显像管栅极,调制与入射电子束同步扫描的显像管亮度,得到反映试样表面形貌的二次电子像。

本次实验中主要通过观察背散射电子像及二次电子像对样品进行分析表征。

1)背散射电子背散射电子是指被固体样品原子反射回来的一部分入射电子,其中包括弹性背反射电子和非弹性背反射电子。

弹性背反射电子是指被样品中原子和反弹回来的,散射角大于90度的那些入射电子,其能量基本上没有变化(能量为数千到数万电子伏)。

非弹性背反射电子是入射电子和核外电子撞击后产生非弹性散射,不仅能量变化,而且方向也发生变化。

非弹性背反射电子的能量范围很宽,从数十电子伏到数千电子伏。

背反射电子的产生范围在100nm-1mm深度。

背反射电子产额和二次电子产额与原子序数的关系背反射电子束成像分辨率一般为50-200nm(与电子束斑直径相当)。

背反射电子的产额随原子序数的增加而增加,所以,利用背反射电子作为成像信号不仅能分析形貌特征,也可以用来显示原子序数衬度,定性进行成分分析。

2)二次电子像二次电子是指背入射电子轰击出来的核外电子。

由于原子核和外层价电子间的结合能很小,当原子的核外电子从入射电子获得了大于相应的结合能的能量后,可脱离原子成为自由电子。

如果这种散射过程发生在比较接近样品表层处,那些能量大于材料逸出功的自由电子可从样品表面逸出,变成真空中的自由电子,即二次电子。

二次电子来自表面5-10nm的区域,能量为0-50eV。

它对试样表面状态非常敏感,能有效地显示试样表面的微观形貌。

由于它发自试样表层,入射电子还没有被多次反射,因此产生二次电子的面积与入射电子的照射面积没有多大区别,所以二次电子的分辨率较高,一般可达到5-10nm。

扫描电镜的分辨率一般就是二次电子分辨率。

二次电子产额随原子序数的变化不大,它主要取决与表面形貌。

2.扫描电镜的构造扫描电镜由下列五部分组成,如图1(a)所示。

(a)(b)图1 扫描电子显微镜构造示意图各部分主要作用简介如下:1)电子光学系统它由电子枪、电磁透镜、光阑、样品室等部件组成,如图1(b)所示。

为了获得较高的信号强度和扫描像,由电子枪发射的扫描电子束应具有较高的亮度和尽可能小的束斑直径。

常用的电子枪有三种形式:普通热阴极三极电子枪、六硼化镧阴极电子枪和场发射电子枪,其性能如表1所示。

表1 几种类型电子枪性能 亮 度 (A/cm2.sr ) 电子源直径(μm ) 寿 命 (h ) 真 空 度 (Pa ) 普通热阴极三极电子枪104~105 20~50 ≈50 10-2 六硼化镧阴极电子枪105~106 1~10 ≈500 10-4 场发射电子枪 107~108 0.01~0.1 ≈5000 10-7~10-8 前两种属于热发射电子枪,后一种则属于冷发射电子枪,也叫场发射电子枪。

由表可以看出场发射电子枪的亮度最高、电子源直径最小,是高分辨本领扫描电镜的理想电子源。

电磁透镜的功能是把电子枪的束斑逐级聚焦缩小,因照射到样品上的电子束斑越小,其分辨率就越高。

扫描电镜通常有三个磁透镜,前两个是强透镜,缩小束斑,第三个透镜是弱透镜,焦距长,便于在样品室和聚光镜之间装入各种信号探测器。

为了降低电子束的发散程度,每级磁透镜都装有光阑;为了消除像散,装有消像散器。

样品室中有样品台和信号探测器,样品台还能使样品做平移运动。

2)扫描系统扫描系统的作用是提供入射电子束在样品表面上以及阴极射线管电子束在荧光屏上的同步扫描信号。

3)信号检测、放大系统样品在入射电子作用下会产生各种物理信号、有二次电子、背散射电子、特征X 射线、阴极荧光和透射电子。

不同的物理信号要用不同类型的检测系统。

它大致可分为三大类,即电子检测器、阴极荧光检测器和X 射线检测器。

4)真空系统镜筒和样品室处于高真空下,一般不得高于1×10-2 Pa ,它由机械泵和分子涡轮泵来实现。

开机后先由机械泵抽低真空,约20分钟后由分子涡轮泵抽真空,约几分钟后就能达到高真空度。

此时才能放试样进行测试,在放试样或更换灯丝时,阀门会将镜筒部分、电子枪室和样品室分别分隔开,这样保持镜筒部分真空不被破坏。

性 能 电 子 枪 类 型5)电源系统由稳压、稳流及相应的安全保护电路所组成,提供扫描电镜各部分所需要的电源。

3.扫描电镜的特点1)有较高的放大倍数,20-20万倍之间连续可调;2)有很大的景深,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;3)试样制备简单。

三.实验内容与结果分析1.样品制备1)固体样品:将样品用双面胶带或导电胶固定于样品台上,非导体样品需要喷镀金或铂导电层。

2 )粉末样品:将样品均匀洒落在贴有双面胶带的样品台上,用吸耳球吹去未粘牢的颗粒,非导体样品需要喷镀金或铂导电层。

3 )生物样品:干燥含水样品并进行固定,然后进行喷镀处理。

4 )需作能谱分析的非导电样品应喷镀碳膜2.实验中观察表征的样品图例(a )x1800倍的ZnO 的BES 图像 (b )x2300倍的ZnO 的BES 图像(c)x4000倍的ZnO的SEI图像(d)x4000倍的ZnO的BES图像如图(a)、(b)所示ZnO的BES图像:样品微区分布不同尺寸的晶粒、晶界,由于主要成分ZnO晶粒生长所需的能量较少,表现为晶粒尺寸较大;重金属元素在小晶粒中取代Zn的位置,晶粒在生长过程所需的能量较大,表现为晶粒尺寸相对较小。

对比(c)、(d)所示ZnO样品的SEI、BES图像:样品表面倾斜度较小的区域产生的二次电子较少,表现为微区图像亮度相对较暗; 样品表面倾斜度较大的区域产生的二次电子较多,表现为微区图像亮度相对明亮。

在背散射电子(BES)成像模式下,成像区域亮说明此处元素的原子序数大,成像区域暗说明此处元素的原子序数小。

通过SEI图像纵向对比,亮的地方相对暗的地方更平整,微区图像(c)、(d)反映了ZnO表面缺陷的存在。

四.扫描电镜在材料分析中的应用扫描电镜在分辨率、景深及微分析等方面具有一定优越性。

利用二次电子背散射电子成像,放大倍数在10到10万倍之间连续可调,观察凹凸不平的表面时,立体感强,细节显示清晰;能对试样的亚表面实现非破坏性的剖面成像;可以实现试样表面、断面从低倍到高倍的定位分析;在样品室中试样不仅可以沿三维空间移动,还能够根据观察需要进行空间转动,以利于使用者对感兴趣的部位进行连续、系统的观察分析;扫描电子显微图像因真实、清晰,并富有立体感;且样品制备方法简单,因而发展迅速,应用广泛。

目前,在半导体、金属和陶瓷材料,电子器件及生物材料的显微组织三维形态的观察研究方面获得了广泛应用。

五. 思考题1. 通过实验你体会扫描电镜有哪些特点?能直接观察样品的表面结构;制样方法简单,取样后可不做任何改变来观察表面形貌;样品可在样品室中作三维空间的平移和旋转;放大倍数可在大范围内连续可调;富有立体感,景深长,视野范围很大;分辨能力高,可达10nm;可对样品进行综合分析和动态观察;可通过调节图像衬度观察到清晰图像。

2. 根据实验叙述样品制备的步骤?在样品台上粘上少量的导电胶;用棉签粘取少量干燥的固体样品后涂在导电胶上;去除多余未粘在导电胶上的粉末;若样品导电性差必须喷金。

喷金一般在真空镀膜机上进行,表面喷镀不要太厚、否则会掩盖细节,也不能太薄,不均匀,一般控制在5~10 nm为宜。

需要设置适当的电流大小和真空度。

3. 说明二次电子像成像过程?二次电子是进入样品表面的部分一次电子轰击样品原子激发的单电子。

其由静电场引导,沿镜简向下加速。

在镜筒中,通过一系列电磁透镜将电子束聚焦并射向样品。

靠近镜简底部,在样品表面上方,扫描线圈使电子束以光栅扫描方式偏转。

最后一级电磁透镜把电子束聚焦成一个尽可能小的斑点射入样品,从而激发出各种成像信号,其强弱随样品表面的形貌和组成元素不同而变化。

3. 背散射电子像的应用?原子序数衬度是利用对样品微区原子序数或化学成分变化敏感的物理信号作为调制信号得到的一种显示微区化学成分差别的像衬度。

背散射电子信号对微区原子序数或化学成分的变化敏感,都可以作为原子序数衬度或化学成分衬度。

背散射电子是被样品原子反射回来的入射电子,样品背散射系数η随元素原子序数Z 的增加而增加。

即样品表面平均原子序数越高的区域,产生的背散射电子信号越强,在背散射电子像上显示的衬度越亮;反之越暗。

因此可以根据背散射电子像(成分像)亮暗衬度来判断相应区域原子序数的相对高低。

通过背散射电子像检测器,就可以对样品进行shadow像、topo像和comp像的观察。

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