全球手机零组件厂商集锦

全球手机产业链生产厂商集锦
手机主要OEM/ODM/EMS厂商：
BELLWAVE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae未来电信、Flextronics、SOLECTRON、Pantech&Curitel、GIGA&Codacom、光宝、华宝、广达、仁宝、英华达、卓力国际、奇美通讯、宏达、明基、鼎讯、鸿海精密工业、启基
手机设计公司：
中电赛龙、中电奥盛、深圳万众通讯、美博通信（Mobicom）、上海禹华、浙江华立、德信无线(中讯润通/国电未来)、上海宇梦、经纬科技、启迪世纪、上海毅仁、上海嘉阳通讯（SUNPLUS）、南京移软、凯思昊鹏、Trolltech & MontaVista、科泰世纪、上海龙旗、科银京城、安凯、AXLEDESIGN、络达科技、普天慧讯、上海意岭（ELEON）、上海希姆通（Simcom）、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑（Huntel Technologies）、北京迪欧吉欧（TOGOTRIO）、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移动核软件有限公司、杰特电信、上海木马设计（Moma design）、上海龙域工业设计、上海广辰工业设计、深圳意思设计顾问有限公司、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange
手机芯片厂商：
德州仪器（TI）、高通、飞利浦、飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司(EMP)、Agere、英飞凌(Infineon)、RF Micro、Skyworks、美国模拟器件公司(ADI )、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司
手机按键主要厂商
日本三箭、台湾毅嘉、松下部品、台湾淳安、台湾闳晖
手机外壳
贝尔罗斯、FOXCONN OY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发
手机电声产品生产厂商
松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威
手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电、CMK、Multek、依利安达、华通、欣兴、耀华、楠梓电子、AT&S、敬鹏、金像电子、大德电机、三星电机、上海美维、东莞生益、珠海多层
手机用连接器的主要厂商
富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯 手机用被动元件市场的主要厂商
村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子
系统区块零组件名称所占材料成本比例相关厂商
基频IC DSP 10~20%：TI
MCU 5%：Intel
Flash 2~3%：旺宏、Intel、AMD、Fujitsu、Sharp、Toshiba、Atmel
EEPROM 2%：
Coverter 2~3%：
SRAM 2~3%：钰创、华邦、连邦、台晶、硅成、Cypress、三菱
中频IF SA W Filter 1~2%：希华、台湾嘉硕、台达、台湾晶技、加高、泰电、台湾博士电子、璟德、飞元LG精密、西门子、松下、村田、富士通、Murata、电波、Kinseki、Kyocera、EPCOS、精工-爱普生、东洋通信
TCXO 3%：希华、台湾晶技、Kyocera、东洋通信、大真空
VCO 1~2%：台达电、希华、国碁（将跨入）、禾伸堂（将跨入）达方、台湾博士电子、博士、乾坤、璟德松下、Kyocera、三星、东洋通信机(Toyocom)、北陆电气工业、ALPS
射频RF IC design 5~6%：和茂、智森、和康、聿勤、联邦国际、大纮、汉威Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW、Philips
RF IC foundry：宏捷、稳茂、全球联合通信、全讯、大统合、华京、尚达、联旭、汉威Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW、Philips
PA module 4~5%：国碁、环电、台达电同欣Hitachi、Conexant、Motorola、RF MD、Alpha、TriQuint、Anadigic、TRW、Philips
RF SA W Filter 1~2%：希华、台湾嘉硕、倍强西门子、松下、村田、富士通
T/R switch 1%：Muruta、TDK
Duplexer 1%：Muruta、TDK
isolator 1%：Muruta、TDK
被动组件MLCC 3~5%：天扬、华新科、国巨、汇侨工、禾伸堂达方、佳邦Kyocera、TDK、ROHM、Murata、Hichicon、ELNA、太阳诱电
芯片电阻2~3%：国巨、旺诠、大毅、兴勤、华新科-Kyocera、TDK、ROHM、Kamaya、ALPS、Bourns
芯片电感2~3%：达方、璟德、奇力新、台庆、信昌、钧宝、千如ROHM、TDK、太阳诱电
PCB 5%：华通、楠梓、金像、欣兴、耀文、佳鼎、九德、元丰、清三- Ibiden、Aspocomp、
CMK、松下
外部机壳4~6%：可成、毅嘉、富骅、钻全华孚、万华、华虹、华镁、宝元、耐吉、联胜发、绿点TOSEI、ARACO
STN LCD面板及模块4%：胜华、碧悠、光联、达威久正、全台晶像、劲佳、南亚、凌巨、昌益、讯昌EPSON、Philips、Sharp、Optrex、Samsung、SDI等
LED 1~2%：光宝、国联、光磊、亿光今台、华兴Nichia Chemicals、Toyoda、Gosei、Gree、HP
受话器发话器1~2%：美律、美隆、锠新- 松下、Hosiden、Premo、Philips、Kerin
天线1%：佳邦、晟辉、豪岑、璟德TDK
蜂鸣器1%：美隆-松下
按键0.5~1%：毅嘉、旭丽金胜、丰岛Fuji Polymer、Shin-Etsu Polymer、三德
外围电池4~5%：台达电、正威天宇、能元、锂新、耐能、兴能、太电电能、华氢、汤浅台达、衡懋、埔励Hitachi、NEC、Sanyo
连接器0.5~1%：正威、宣得连展、鸿松、龙杰、实盈Molex、Hirose、AMP/Tyco
电源供应器0.5~1%：飞宏、台达电、力信、鸿运电天宇、禾胜、金扬
震动器0.5%：美隆
免持听筒0.5%：飞宏、美律、美隆
SIM卡1%：凌航、联阳、Schlumberger
手机零组件及厂商介绍
1. 手机知识产权（IP）公司：英国ARM（全球第一，GSM/GPRS）、英国TTPCom、美国高通（CDMA）
2. 手机基带芯片：德州仪器、ADI、飞利浦、INFINEON、AERE SYESTEM、高通、CONEXANT、
Nazomi（Nazomi JA108）、Intel、AMD、威盛；
3. 手机射频芯片：德州仪器、ADI、飞利浦、INFINEON、摩托罗拉、高通、日立、RFMD；
4. 液晶模块（STN/CSTN/TFT）：苏州联建、东莞三星SDI、信利、比亚迪等；
5. LED及背光模组：日本日亚、台湾宏齐、亿光、佰鸿等；
6. 手机摄像头：明基、建兴科技、三洋、夏普、东芝、锐相、原相、宜霖、OmniVision；
7. 电容、电阻：村田、太阳诱电、京瓷、松下电子、TDK、NEC、Kemet、Vishay、三星、广东
风华；
8. 电感器：TDK、松下电子部品、村田制作所、深圳南玻电子(高频)、深圳雷傲(片式)
9. 手机天线：世讯工业（天津）有限公司；
10. 连接器：正葳、连展、宣得、禾昌；
11. 电源模块、电池：天津力神电池、正葳、飞宏
12. 按键：世讯工业天津有限公司、天津光电通信技术公司移动通信设备厂；
13. 机壳：绿点、天津亚光-耐普罗精密注塑公司、天津光电通信技术公司移动通信设备厂；
14. 电压控制震荡器：天津三星高新电机、惠州LG伊诺特；
15. 手机充电器：厦门台和、东莞飞鸿、飞宏；
16. 印刷电路板PCB/FPC：奥特斯、台湾耀华、楠梓、欣兴、华通、北京揖斐电、珠海超毅、昆山
沪士；
17. 滤波器、谐振器：浙江嘉康电子等；
18.其它相关零组件：如内存等。