缺陷分类
缺陷分类标准
缺陷分类标准在产品质量管理中，缺陷分类是非常重要的一环，它能够帮助企业更好地识别和解决产品质量问题，提高产品质量，满足客户需求。
在实际操作中，对缺陷进行分类是一项复杂而又重要的工作，本文将介绍常见的缺陷分类标准，以便于企业在质量管理中更好地应用。
一、按照缺陷的性质分类。
1. 设计缺陷，指产品在设计阶段存在的问题，如设计不合理、设计规范不符等。
2. 制造缺陷，指产品在制造过程中出现的问题，如材料缺陷、加工误差等。
3. 使用缺陷，指产品在使用过程中出现的问题，如易损件过早损坏、功能失效等。
二、按照缺陷的严重程度分类。
1. 严重缺陷，指对产品功能、安全性造成严重影响的缺陷，可能导致产品无法正常使用或者存在安全隐患。
2. 一般缺陷，指对产品功能、安全性造成一定影响的缺陷，但不会导致产品无法使用或者存在安全隐患。
3. 轻微缺陷，指对产品功能、安全性影响不大的缺陷，通常不会对产品的正常使用造成影响。
三、按照缺陷的来源分类。
1. 内部缺陷，指在企业内部生产和加工过程中出现的问题，如生产线设备故障、操作失误等。
2. 外部缺陷，指在产品交付给客户后出现的问题，如运输损坏、包装破损等。
四、按照缺陷的频率分类。
1. 偶发缺陷，指出现频率较低的缺陷，通常是由于特定原因或特定条件下才会出现的问题。
2. 常见缺陷，指出现频率较高的缺陷，是产品质量管理中需要重点关注和解决的问题。
五、按照缺陷的影响范围分类。
1. 局部缺陷，指对产品局部功能或部件造成影响的缺陷，不会对整体产品造成影响。
2. 全局缺陷，指对整体产品功能或安全性造成影响的缺陷，可能导致整体产品无法正常使用。
六、按照缺陷的解决难度分类。
1. 易解决缺陷，指解决方法简单、成本低、周期短的缺陷，通常可以在生产过程中及时解决。
2. 难解决缺陷，指解决方法复杂、成本高、周期长的缺陷，可能需要对产品进行重新设计或者采取较为复杂的工艺措施。
以上是常见的缺陷分类标准，企业在进行产品质量管理时可以根据实际情况选择合适的分类标准进行应用。
缺陷分类标准
A2
功能缺失
1）明确的需求开发功能点遗漏，没有实现编码。
2）明确的需求开发功能点不可用，如底层缺陷未处理，导致上层产品不可用。
3）明确的需求功能实现效果与产品需求描述不符。
A3
数据损坏
1）数据损坏：指软件发生故障后，当时正在使用的数据在程序重新运行后不能打开或者不能正确打开。
5）程序正常退出后仍然占用资源。
B2
性能问题
1）软件的负载、并发数、稳定性等，达不到性能指标。
2）内存、GDI泄露。
3）CPU一直居高不下。
B3
测试工具或测试代码缺陷
测试人员使用的测试工具（如QT桌面工具、白盒测试工具、自动化测试框架等）本身，或者测试代码（如对组件产品的二次开发）本身引起的崩溃及其他错误。
5）控件的Tab键顺序不正确。
6）控件或文本的风格不符合规范。
C2
软件辅助缺陷
1.文档错误：
1）接口描述错误：联机帮助文档、用户手册或者其他文档中描述的能与实际提供的功能不一致，例如接口中描述的参数、返回值类型的错误，在桌面软件中文档标明的参数要求与实际不符。
2）联机帮助文档、用户手册或者其他文档中的错别字。
2）数据丢失：指软件发生故障后，当时正在打开的数据发生了内容丢失，与数据损坏不同，发生该缺陷时，数据可以打开但内容有丢失。
A4
需求缺陷
产品包需求的内容不完整或者不易理解等问题。
A5
设计缺陷
1）设计的需求与产品包需求不吻合，内容缺失等问题。
2）接口的需求与设计需求或产品包需求不吻合，内容缺失等问题。
B严重
3）联机帮助文档、用户手册或者其他文档中的界面截图未更新。
缺陷分类标准
缺陷分类标准缺陷分类标准是指根据缺陷的性质、严重程度和影响范围等因素，将缺陷进行科学、合理地分类，以便于对缺陷进行更有效的管理和处理。
在软件开发、工程建设、产品制造等领域，缺陷分类标准具有重要的意义，可以帮助相关人员快速准确地识别和处理各类缺陷，提高工作效率，降低风险，保障项目质量。
下面将介绍几种常见的缺陷分类标准。
一、按照缺陷的性质分类。
1. 功能性缺陷，指软件、产品或工程项目在使用过程中无法实现或者实现不符合需求的功能。
例如，某款软件在特定操作下会出现闪退或卡顿的情况，属于功能性缺陷。
2. 性能缺陷，指软件、产品或工程项目在使用过程中出现性能不佳的问题。
例如，某款手机在多任务处理时会出现发热过高或者电池消耗过快，属于性能缺陷。
3. 兼容性缺陷，指软件、产品或工程项目在与其他系统、设备或环境进行交互时出现不兼容的情况。
例如，某款软件在特定操作系统版本下无法正常运行，属于兼容性缺陷。
4. 安全性缺陷，指软件、产品或工程项目存在安全漏洞或者易受攻击的风险。
例如，某款网络应用存在密码明文传输的漏洞，属于安全性缺陷。
二、按照缺陷的严重程度分类。
1. 严重缺陷，指能够导致系统崩溃、数据丢失、用户无法正常使用等严重后果的缺陷。
例如，某款软件在特定操作下会导致系统死机，属于严重缺陷。
2. 一般缺陷，指影响用户体验、但不会导致系统崩溃或数据丢失的缺陷。
例如，某款产品的界面设计不符合用户习惯，属于一般缺陷。
3. 轻微缺陷，指对系统功能或性能影响较小的缺陷。
例如，某款软件的某个功能按钮的颜色与整体风格不搭配，属于轻微缺陷。
三、按照缺陷的影响范围分类。
1. 单点缺陷，指缺陷只在某个具体的功能模块或者局部范围内出现。
例如，某款软件只在特定操作下会出现闪退的情况，属于单点缺陷。
2. 多点缺陷，指缺陷在多个功能模块或者多个局部范围内出现。
例如，某款产品的多个功能模块都存在性能不佳的问题，属于多点缺陷。
3. 全局缺陷，指缺陷影响整个系统或产品的正常运行。
缺陷类型划分
缺陷类型划分缺陷是指产品或服务在设计、生产、销售、运输、维护等过程中出现的不符合要求的问题。
缺陷类型的划分是对缺陷进行分类的过程，这有助于对缺陷进行系统、全面、准确的描述和归纳，便于对缺陷进行统计、分析、控制和改进。
常见的缺陷类型包括以下几类：1. 工艺缺陷工艺缺陷是由于制造过程中工艺控制不当、操作不规范、设备失效等原因引起的缺陷。
例如，焊接不牢固、粗糙，污染物超过允许值等。
2. 设计缺陷设计缺陷是由于产品设计不合理、规格不清等原因引起的缺陷。
例如，产品在正常使用过程中可能出现故障、易受损等。
3. 材料缺陷材料缺陷是由于采用不合格的原材料或者原材料质量不良等原因引起的缺陷。
例如，使用劣质材料或者材料强度低于要求标准等。
4. 测试缺陷测试缺陷是由于测试计划不充分、测试用例设计不合理、测试执行不到位等原因引起的缺陷。
例如，测试时遗漏了某些场景，或者测试场景设计不合理等。
5. 文档缺陷文档缺陷是由于相关文件、报告等的制作过程中存在的错误、遗漏等原因引起的缺陷。
例如，文档中描述的要求与实际不符合等。
针对不同的缺陷类型，我们可以采取不同的控制和改进措施。
对于工艺缺陷，可以针对性地优化生产工艺，并对工人进行技能培训；对于设计缺陷，可以进行改进设计和重新制定产品质量标准；对于材料缺陷，可以强化供货商管理和原材料检验控制等。
在实现控制和改进的过程中，我们还应该借鉴相关的行业标准和规范，提高缺陷控制和改进的精度和效率。
综上所述，缺陷类型的划分是对缺陷进行分类的过程，有助于对缺陷进行系统、全面、准确的描述和归纳。
在实际工作中，我们需要根据缺陷类型采取不同的控制和改进措施，提高产品质量和用户满意度。
缺陷等级划分规定
缺陷等级划分规定１．缺陷等级划分规范１．１Bug等级种类及定义:Bug等级可分为:致命,严重,一般的,微小的四种.致命（critical）：致命的错误，造成系统或应用程序崩溃（crash）、死机、系统悬挂、或造成数据丢失、主要功能组完全丧失严重（major）：严重错误，指功能或者特性（feature）没有实现，主要功能丧失，导致严重的问题，或致命的错误声明一般的（normal）：不太严重的错误，这样的缺陷虽然不影响系统的基本使用，但没有很好的实现功能，没有达到预期的效果。
如次要功能丧失，提示信息不太正确，或用户界面太差，操作时间长等微小的（minor）：一些小问题，对功能几乎没有影响，产品及属性仍可使用，如有个别错别字、文字排列不整齐等１．２等级划分步骤:1) 功能方面结合”缺陷发生率”(Exposure Risk)和”影响强度”(Impact Intensity)对Bug进行等级划分.”缺陷发生率”是指在运用产品过程中,出现某个缺陷的频率, 可分为四种:不可避免,经常,偶尔,很少.不可避免(Unaviodable):只要运行系统或应用程序,或者使用软件主要功能,该缺陷就能出现. 经常(Frequent):在使用软件过程中,需要通过几步操作出现,或者是一些不常用的非主要功能的缺陷,或者出现该缺陷的频率在30-70%的.偶尔(Occasional):缺陷出现的前提是通过多次操作或多个步骤,或者缺陷出现的概率在2%-30%.很少(Rare):低频率操作,或者出现的前提是通过N次操作或N个步骤,或者缺陷出现的概率低于2%的.“缺陷影响强度”是指在运用产品过程中,某个缺陷影响产品使用的程度,可分为三种:灾难性,障碍性,干扰性.灾难性(Disastrous):测试执行直接导致系统死机、蓝屏、挂起或是程序非法退出；系统的主要功能或需求没有实现；关键性能指标达不到要求；障碍性(Obstruction):系统的次要功能点或需求点没有实现；数据丢失或损坏。
质量缺陷分类
质量缺陷分类
1. 设计缺陷！你看啊，就像一个房子设计的时候把窗户开得特别小，导致采光不足，这多闹心啊！比如你买个杯子，把手设计得特别别扭，拿起来都费劲，这就是设计缺陷呀！
2. 材料缺陷那可太要命啦！好比你做蛋糕用了过期的面粉，能好吃吗？像有的衣服，没用多久就破了洞，这就是材料不行导致的材料缺陷嘛！
3. 制造缺陷真的很烦人唉！就好像工厂生产玩具，结果有个零件没安好，玩着玩着就坏了，这不就是制造的时候没弄好嘛！比如一辆车，某些地方装配得很粗糙，这就是制造缺陷的例子呀！
4. 包装缺陷也不容忽视呀！你想想，一个精美的礼物，结果包装一塌糊涂，心情是不是都变差啦？像有的食品，包装密封有问题，这不就容易坏嘛，这就是包装缺陷呀！
5. 标识缺陷也挺坑人的呢！比如说一个药瓶，上面的使用说明写得模模糊糊，让人怎么用呀？就跟有的电器，标识不清不楚，让人弄不清怎么操作，这就是标识缺陷的表现呀！
6. 性能缺陷真的很影响使用体验呀！就仿佛一部手机，总是卡顿，这多烦人！比如一台电视，画面效果不好，这就是性能上有缺陷呗！
7. 寿命缺陷有时候真让人无语呀！好比一个灯泡，没用多久就坏了，这寿命也太短了吧！像有的工具，很快就磨损不能用了，就是寿命缺陷的例子呀！
8. 服务缺陷也是个大问题哟！要是你买了个东西，售后爱答不理的，你气不气？比如去修车，工作人员态度极差，这就是服务缺陷嘛！
我觉得呀，质量缺陷的分类真的很重要，我们得重视起来，不然会给我们的生活带来很多麻烦和不愉快呢！。
缺陷分类
第二部份：零件承认
第5条：为更好地理解本协议的内容，特将有关概念汇总定义如下：
5.1缺陷分类：以产品的某类质量特性不符合规定的严重程度将缺陷分为四类；
分别是：Z致命缺陷、 A严重缺陷、B一般缺陷、 C轻微缺陷。
针对具体物料的详细缺陷分类体现在需方检验作业指导书中，未标明的项目以下表为准：
代号安全、性能的影响精度、性能的影响最终产品可靠性的影响产品外观的影响
Z 造成对人身、产品危
害或不安全，导致零
部件报废、人身伤亡
影响极严重
对某些产品在使用期造成
重大故障，丧失工作能力
影响严重
A 造成故障，降低单位
产品预定的使用性能有严重影响
对使用期可靠性有较大影
响
引起用户不满或
索赔
B 不会严重降低产品预
定使用性能或使产品
偏离标准
有影响
对使用期内可靠性有微影
响
外观质量影响用
户不满，但不会索
赔
C 对产品性能无影响影响不大没有影响可能或不会引起用户不满。
不合格的分类
不合格的分类（缺陷分类）包材：名称A类（严重缺陷）B类（一般缺陷）C类（轻微缺陷）瓶印刷内容错印倒印、爆裂、净含量不足、不配套印刷模糊不清晰、重印、错位、色泽不均匀、瓶身瓶口不端正、瓶身有斑点、油墨牢固试验掉色掉字、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污内盖不配套变形不端正、不光滑、有毛刺脏污外盖破裂、盖内无垫片、不配套色泽烫印不均匀、变形不端正、不光滑、掀盖不灵活、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污软管印刷内容错印倒印、封尾不牢固、净含量不足、不配套印刷模糊不清晰重印、错位、色泽不均匀、封尾不平整、油墨牢固检验掉色掉字、划痕划伤、有毛刺轻微划痕划伤、脏污彩盒印刷内容错印倒印、粘接不牢、破损、不配套印刷模糊不清晰、色泽不均匀、盒身有斑点、掀盖不灵活、粘接处有胶水、盒身成形后不端正、划痕划伤轻微划痕划伤、脏污铝箔袋印刷内容错印倒印印刷模糊不清晰、有明显皱痕划伤、空气泡、镀膜不均匀轻微皱痕划伤、脏污喷头不配套、配件不完整、料液喷不出空压次数多，输液效果不顺畅脏污中箱外箱印刷内容错印倒印、不配套、粘合不牢固印刷模糊不清晰、纸箱成型后有缝隙、耐折试验有分层开裂轻微皱痕、脏污不干胶印刷内容错误、印刷模糊不清晰、粘贴不牢固容易翘边翘角及鼓泡、切割不平整脏污说明书合格证印刷内容错印倒印、破损印刷模糊不清晰脏污巡检：地点A类（严重缺陷）B类（一般缺陷）C类（轻微缺陷）包装间喷码错误或漏喷、漏盖内塞或垫片、盖内无泡沫垫片、装箱数量短少、错用包材、包装配件不完整、净含量不足喷码模糊不清晰或重影、外盖未拧到位、滑牙、产品倒装、反装、未贴封口贴、封箱胶纸多封或少封喷码位置偏移、产品表面有污染以及除AB类缺陷外的所有缺陷灌装间包材与内容物名称不一致、净含量不足、漏盖内塞或垫片设备未经消毒直接使用、包材未干、高温消毒后的包材未恢复到室温使用、盖未拧紧、滑牙、地面有积水或掉落的膏体未及时清理、掉地上的包材未经消毒直接捡起使用、擦拭产品与擦拭流水线的毛巾混用、膏体长时间暴露于空气中、操作人员未按规定要求着装及清洗消毒双手产品表面有膏体或杂物粘附未擦拭干净、掉落地上的包材未及时捡起以及除AB类缺陷外的所有缺陷制作间用错原料、原料称量短少、使用不合格的原料或去离子水进行生产设备、储料桶及辅助用具未经消毒直接使用、原料取用后未及时密封、盛装原料容器标识不清晰、未按工艺要求添加原料进行生产、地面有积水或掉落的异物未及时清理、工艺记录不清晰、半成品标识不清晰除AB类缺陷外的所有缺陷（A类缺陷为质量的否决，B类缺陷为影响使用，C类缺陷为次要外观指标）。
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1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔) 5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔) 5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） 1.线弧上的缺陷：Damaged wire (金丝损伤) sagging wire （塌丝） Tight wire （绷线） cross wire（线交叉） Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线) Gap<2mil（线隙<2mil） loop too high (线弧高) Re-bonding （重复连接错误） missing wire(漏线)broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路） broking wire （引线断裂）NSOP（压点上未焊牢） wire debris(碎线) wire short （引线短路）2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾） 2.线和球交接处的缺陷：broking wire（引线断裂）颈部受损 bond tail （键压点拖尾）3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心） 3.球和芯片上面的缺陷:ball size too big or too small（球太大或太小） off center bond（偏离压点中心）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Stitch bond size too big or too small（焊点尺寸太大或太小）Lift ball（浮起第一焊点）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Ball thickness too big or too small(球厚度太大或太小) wrong bond （错误键压）Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Golf ball bond（高尔夫球状金线键压）Bond too scribe（键压到轮廓线）no bond (无键合Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Pad cratering(弹坑) Smash bond (粉碎型键合) Wire Debris（碎线）金球外溢Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Partially lifted stitch（部分浮起焊点）Lift stitch（浮起焊点） CAP 印（劈刀印）Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Tail length（线尾长度）Wire avulsion quality（铝线撕扯质量）焊点错位Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）Lifted metal (peeling)(金属层提拉) Wedge size（焊点尺寸）4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转） 4.芯片上的缺陷： Ink die（墨点芯片 edge die（边缘芯片） Die location/Rotation（芯片位置/旋转）crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)crack（开裂） epoxy/solder on die （芯片上有银浆）scratch（划伤）Contam on die(芯片沾污)Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位) Die tilt（芯片倾斜） stack die（芯片重叠） missing die （漏芯片）die displacement(芯片错位)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)NG die（不良芯片） collet mark on die 吸嘴压伤 Overturned die(芯片翻转)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)Foreigh Material on Die(芯片上有异物) wrong die orientation(芯片方向)misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）misalign saw（切割偏位）void die(压点缺损) 铝层卷起小耳朵 chip（缺角）5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔) 5.芯片与PAD交接处的缺陷：epoxy fillet height（侧面银浆高度）epoxy/solder void(环氧树脂气孔)Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip Epoxy/solder coverage(银浆覆盖面积) 白板 die chip6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊 6.第二焊点与lead的缺陷：NSOL edge bond（键压到边缘）虚焊第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)第二焊点隐裂 第二焊点卷起 鱼尾不良 Overlap bond on lead（管脚重叠键合)7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）7.框架上的缺陷：epoxy on l/f(在L/F上有银浆) Lead frame Discoloration（引线框架氧化）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）Bent Tie Bar（Tie Bar 弯折））Lead Short（引脚短路）Tilt or twist:（翘曲或者扭曲）PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全PAD上翘/下陷 Passivation defects((钝化层缺陷 ) 框架变形镀银层不全Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）Discolored DAP back:（DAP 背面变色）Bent Frame（引线框架弯折受损）。