pcb喷锡
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
Related46网印工业Screen Printing Industry2017.11相关行业PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金沉金板VS 镀金板其实镀金工艺分为两种：一种为电镀金，另一种为沉金。
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：1．在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
什么是沉金和镀金沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚至有一些人认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
Related47网印工业Screen Printing Industry相关行业2．PAN位的润位上是否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3．焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！的传输是在铜层，不会对信号有影响。
pcb喷锡锡高不良产生的原因
PCB喷锡锡高不良产生的原因一、背景介绍1. PCB喷锡技术是电子制造中常用的一种工艺，它能够有效提高焊接质量和生产效率。
2. PCB喷锡锡高不良是指在PCB喷锡过程中，出现喷锡层厚度过大或者不均匀的现象，可能会导致焊接不良，影响电子产品的质量。
3. 寻找和解决PCB喷锡锡高不良产生的原因对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要意义。
二、原因分析1. 工艺参数设置不当PCB喷锡工艺中，如果喷锡温度、速度、喷嘴距离等参数设置不当，很容易导致喷锡层厚度不均匀，甚至过厚。
解决方法：通过对喷锡设备的参数进行细致调整，确保喷锡过程中温度、速度等参数的稳定性和一致性，避免喷锡层厚度不均匀。
2. 喷嘴清洁不彻底PCB喷锡设备中的喷嘴如果长时间未清洁或清洁不彻底，很容易导致喷锡不均匀，甚至堵塞。
解决方法：定期对喷嘴进行全面清洁，确保其通畅和清洁，避免因为喷嘴问题导致喷锡锡高不良。
3. 喷锡材料质量不佳PCB喷锡工艺中所使用的喷锡材料如果质量不佳，也很容易导致喷锡层厚度不均匀或者过厚。
解决方法：选择质量可靠的喷锡材料供应商，确保所使用的喷锡材料符合相关标准和要求，避免因为喷锡材料质量问题导致喷锡锡高不良。
4. PCB表面处理不当PCB表面处理不当也是导致喷锡锡高不良的一个重要原因，表面处理不良可能导致喷锡层无法牢固附着在PCB上。
解决方法：对PCB表面处理工艺进行严格把控，确保表面处理质量，避免因为表面处理问题导致喷锡锡高不良。
5. 设备老化或故障PCB喷锡设备如果长时间未进行维护保养或者存在故障，也可能导致喷锡不均匀或者过厚。
解决方法：定期对PCB喷锡设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，避免因为设备老化或故障导致喷锡锡高不良。
三、结论和建议1. 针对PCB喷锡锡高不良产生的原因，我们需要从工艺参数、设备维护、材料选择等多方面进行综合分析和解决。
2. 对于PCB喷锡锡高不良问题，我们需要加强对喷锡工艺的控制和管理，着重从生产过程中的各个环节进行调整和优化，确保PCB喷锡锡高不良现象得到有效避免。
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些? PCB线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。
但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面联合多层线路板的技术员来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。
喷锡与沉锡的区别
1、工艺流程
喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。
沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。
2、工艺原理
喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。
沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
3、物理特性
喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。
沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
4、外观特点
喷锡：表面较光亮，美观。
沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。
PCB表面处理
PCB表面处理PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
延伸说明：热风整平曾经是在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用热风整平工艺。
热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对应尺寸较大的元件和较大的导线而言，却是极好的工艺。
2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
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2.2.3风刀的空气压力
这是影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数,涂层的厚度可用 增加压力来减少,反之亦然。清除金属化孔内焊料常用增加风刀的空气压力来 解决,压力调整范围很宽,调节取决限于板子的几何形状、风口间隙、提出速度 、风刀空气温度以及板子前后风刀的距离等。
风刀必须清洁,没有堵塞,必要时要用风刀清洁器清洁。
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2.2.2空气刀气流温度
空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量,空气刀流温度低,可能导 致金属化孔堵孔,锡铅涂层表面发暗等;空气刀气流温度高了,能导致焊料 涂层厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型,所采用的阻焊涂层的类 型等都可能影响空气刀气流温度的选择,一般情况下,220~250 °C空气 刀气流温度对于大多数制板是合适的。
在裸铜上直接涂覆阻焊剂,可以清除锡铅合金镀层上涂覆阻焊剂在波峰焊接 时所造成阻焊层起皱现象,阻焊层起皱不仅影响外观,如果阻焊层被破坏,焊剂会 残留在阻焊层下面,影响波峰焊接后的清洗效果,造成印制板在使用过程中漏电,
还容易产生桥接现象而引起短路。
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内容
1.对材料的性能要求 2.工艺控制 3.质量要求 4.流程及工序编排 5.生产前准备验证 6.常见缺陷及对策 7.环境控制与工业安全 8.制作能力及发展展望
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三.质量要求
3.1外观:所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完整,无半润湿,无露 铜等缺陷。阻焊层不应有起泡,脱落或变色等现象。阻焊层下的铜不应氧 化或变色。印制板表面以及孔内无异物,非涂覆锡铅合合金部位不应挂粘 锡铅焊料
3.2焊料层厚度:印制板涂覆焊料部位的焊料厚度无统一标准规定。一般应以 焊料涂层的可焊为原则。
pcb喷锡工艺
pcb喷锡工艺PCB喷锡工艺是电子制造中常用的一种工艺，它主要用于保护电路板的焊盘，增强导电性和耐腐蚀性。
本文将从喷锡工艺的原理、工艺流程、优缺点以及常见问题等方面进行阐述。
一、喷锡工艺的原理PCB喷锡工艺是在电路板的焊盘上喷涂一层锡膏，然后通过热风吹焊的方式使锡膏熔化，与焊盘和元器件引脚连接起来。
喷锡工艺通常使用的是无铅锡膏，以符合环保要求。
二、喷锡工艺的流程1. 准备工作：包括准备好需要喷锡的电路板、锡膏、喷锡设备等。
2. 调试设备：根据电路板的要求，调整喷锡设备的参数，如喷嘴的喷涂速度、压力等。
3. 喷锡：将锡膏加载到喷锡设备中，将电路板放置在工作台上，通过控制设备喷嘴的移动，将锡膏均匀地喷涂在焊盘上。
4. 固化：喷涂完成后，将电路板送入固化炉中，通过加热使锡膏熔化并与焊盘连接。
5. 检测：固化完成后，对喷锡后的焊盘进行检测，主要包括焊盘的涂覆厚度、涂覆均匀性、焊盘与元器件引脚的连接情况等。
6. 清洗：对检测合格的电路板进行清洗，去除多余的锡膏和杂质。
7. 包装：清洗完成后，将电路板进行包装，以便后续的运输和使用。
三、喷锡工艺的优缺点1. 优点：（1）喷锡工艺适用于多种类型的电路板，包括单面板、双面板和多层板等。
（2）喷锡工艺可以实现高效、自动化的生产，提高生产效率。
（3）喷锡工艺可以保护焊盘，防止氧化和腐蚀，提高焊接质量和可靠性。
（4）喷锡工艺使用的是无铅锡膏，符合环保要求。
2. 缺点：（1）喷锡工艺对喷嘴的要求较高，需要定期进行清洗和维护，以保证喷涂质量。
（2）喷锡工艺的成本较高，主要包括锡膏和设备的投入成本。
四、常见问题及解决方法1. 喷嘴堵塞：喷锡设备的喷嘴可能会被锡膏堵塞，导致喷涂不均匀或中断。
解决方法是定期清洗喷嘴，确保畅通。
2. 锡膏过多或过少：喷涂时，锡膏的涂覆厚度不均匀，可能会影响焊接质量。
解决方法是调整喷锡设备的参数，确保锡膏的涂覆均匀。
3. 焊盘浸锡不良：焊盘的涂覆厚度不足或涂覆不均匀，可能会导致焊盘与元器件引脚连接不牢固。
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四.流程及工序编排
4.1无金手指板
微蚀
水洗
预热
涂覆松香
冷却
热水洗
磨刷
热水洗
高压水洗
市水洗
吹干
喷锡
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4.2有金手指板
包红胶纸 预热
市水洗
热压
微蚀
深覆松香
喷锡
吹干
除红胶纸Biblioteka 清水洗 冷却吹干 热水洗
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五.生产准备验证
当发生下列情况时,必须执行开机前准备程序,并做两块试板对孔径, 锡厚
及PAD位锡面检查,检查合格后才进行生产
1.维修及保养后
2.工艺参数与WI不一致时
3.转换PR前或制作新PR时
4.设备停止使用24小时或以上
5.当使用新物料时,必须先做5块试板由制作部员工和QC人员检查合 格才进行生产
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六.常见缺陷及对策
缺陷
原因
一.锡面粗糙
(1) 铜含量高 (2) 过早清洗喷锡过后板 (3) 板面铜粗
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参考美国国家标准ANSI/IPC-SD-320B,其中2.10 2.1中涂层厚度要求
级别 焊料涂层厚度
1级 2级 3级 覆盖 5.1um 7.5um
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3.3附着力: 锡铅焊料附着力应不小于2N/mm 3.4锡铅合金成份:焊料涂覆层锡含量62~64%,余为铅量 3.5可焊性要求:使用中性焊剂,3秒内应完成润湿
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八.制作能力及发展展望
随着印制板技术飞速发展,需求线路板的表面处理不仅抗氧化性好,PAD 位平整,同时要求有良好的表面结合性,可焊必及低的接电阻.喷锡有其本自所 无法克服的PAD位不平等以及其环保所构成的巨大威协,因此此工艺将会被逐 步淘汰,取而代之将沉银、沉金。
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2.2.3热风整平后清洗
刚通过热风整平的印制板温度高,为了防止热冲击产生板翘曲或金属化孔孔 壁层断裂,不能立即用水冷却,需在较低的热传递速度下慢慢冷却,这是十分重要 的。
热风整平后冷却的印制板必须及时清洗干燥，清洗干净与否直接影响印制 板的最终可靠性,离子污染会引起漏电或介质击穿,金属化孔中的有机污染物可能 引起电子元器件焊接起泡。
二.锡面不良—有泪痕聚锡 (1) 板面助焊剂不平均 (2) 风刀气压不足 (3) 热风温度不足
三.金手指被焊料污染
(1) 胶带质量差 (2) 浸焊时间过长 (3) 热压胶带操作不当
四.露铜 五.板面有锡渣
(1) 板子清洗不干净 (2) 前处理微蚀不足 (3) 绿油污染 (4) 助焊剂未进入孔内 (5) 助焊剂不足 (1) 绿油未完全局透,硬度不足,
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一.对材料的性能要求
助焊剂的性能要求
助焊剂由焊剂载体、活性成份和稀释剂等组成,,选用助焊剂应充分考虑助焊剂活性,热稳定性、易消洗 性,以及粘度和表面张力等性能
助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,较低溶度和较低表面张力的助焊剂易于流动,并能
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三.质量要求
3.1外观:所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完整,无半润湿,无露 铜等缺陷。阻焊层不应有起泡,脱落或变色等现象。阻焊层下的铜不应氧 化或变色。印制板表面以及孔内无异物,非涂覆锡铅合合金部位不应挂粘 锡铅焊料
3.2焊料层厚度:印制板涂覆焊料部位的焊料厚度无统一标准规定。一般应以 焊料涂层的可焊为原则。
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2.2.3风刀的空气压力
这是影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数,涂层的厚度可用 增加压力来减少,反之亦然。清除金属化孔内焊料常用增加风刀的空气压力来 解决,压力调整范围很宽,调节取决限于板子的几何形状、风口间隙、提出速度 、风刀空气温度以及板子前后风刀的距离等。
风刀必须清洁,没有堵塞,必要时要用风刀清洁器清洁。
物会对人体产生伤害,故喷锡环节须保持抽气良好,通风顺畅.
7.1.2喷锡所产生的废渣,须存放于指定的地方,摆放有序,高温油及松香的
废液以及前处理的药水须于指定的下水道排放,以免污染水源及喷锡
环境.
7.1.3须每班对整个喷锡环境进行“5S”整理
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7.2.2工业安全
7.2.1喷锡 (1)进入岗位,需要集中思想,按章操作 (2)场面保持干爽通风良好 (3)载好劳保用品,避免意外发生(手套、面罩防酸碱鞋） (4)穿好工作服，扣紧袖口及衣角，以免意外发生 (5)保养维修时应悬挂标示牌 (6)工作时,须需佩戴防护耳塞 (7)别留长发,以免头发被卷进机器,发生事故 (8)每次保养维修后,需清理工具,零件,擦净地面油渍,防止事故发生
九．锡丝
(1) 抽气太大 (2) 铅锡槽含铜过高
对策 •除铜换锡铅 •冷却后,清洗 •解决镀铜工艺 •检查浸涂操作是否正确 •增加气压 •降低喷锡频率,使气包温度足够 •更换胶带 •减少浸锡时间 •检查热压机气压、温度、速度是否正确 •检查前处理操作是否正确 •检查前处理操作是否正确 •调整绿油工序工艺 •采用晃板及压轮涂布助焊剂 •添加助焊剂 •调整绿油工序工艺 •用塞规清理风刀唇间,用布抹净风刀表面
和印制板上导电图形的分布情况,停留时间延长有助于焊料和铜表面形成金属间
化合物,产生良好的润湿。
通常：对于双面板浸焊时间为3~5秒 对于多层板浸焊时间为4~6秒
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2.2.5退出速度
退出速度主要影响焊料深层厚度,速度慢一些,焊料涂层薄一些,并且孔里涂 层也薄。速度快,产生不规则的堵孔,速度的选择取决于板的类型。小板和大金 属化孔退出速度可以快一些,而大板要求速度慢一些。
或绿油太薄擦花 (2)风刀沾有锡铅渣
六.板面有松香迹
(1)板面清洗不够
七.孔径小 八.锡厚、锡薄
(1) 喷气压力不够 (2) 喷咀度不正确 (3) 喷咀前后距离过大 (4) 孔径不足 (1) 风刀压力过小或过大 (2) 板面温度过高,使松香挥发形成锡薄 (3) 风刀角度过大或过小 (4) 风刀与板距离过大或过小
在裸铜上直接涂覆阻焊剂,可以清除锡铅合金镀层上涂覆阻焊剂在波峰焊接 时所造成阻焊层起皱现象,阻焊层起皱不仅影响外观,如果阻焊层被破坏,焊剂会 残留在阻焊层下面,影响波峰焊接后的清洗效果,造成印制板在使用过程中漏电,
还容易产生桥接现象而引起短路。
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内容
1.对材料的性能要求 2.工艺控制 3.质量要求 4.流程及工序编排 5.生产前准备验证 6.常见缺陷及对策 7.环境控制与工业安全 8.制作能力及发展展望
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2.2.2空气刀气流温度
空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量,空气刀流温度低,可能导 致金属化孔堵孔,锡铅涂层表面发暗等;空气刀气流温度高了,能导致焊料 涂层厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型,所采用的阻焊涂层的类 型等都可能影响空气刀气流温度的选择,一般情况下,220~250 °C空气 刀气流温度对于大多数制板是合适的。
喷锡培训教材
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前言
印制板制作过程中,需要多种表面保覆工艺如镀铜、镀锡铅、镀锡、镀镍、镀金、化学镀镍、 化学镀金以及有机助焊性保护膜。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量,尤其是可焊性。
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喷锡又称热风整平,是将印制板浸入 熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑 、均匀又光亮的焊料涂覆层。
•检查后处理操作是否正确,特别留意热水 清洗及擦轮 •增大气压 •调整喷咀角度 •检查钻孔及电镀工艺 •检查钻孔设计 •除去孔内水份 •调整压力大小 •减少浸锡时间 •调整角度 •调整距离 •减少抽气量 •除铜、换锡
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七.环境控制与工业安全
7.1环境控制
7.1.1由于喷锡须在高温环境下进行,且锡铅在高温下易气化,此再毒气化
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建议风刀的空气压力；前风刀 20~35PSI 后风刀15~30PSI
始终保持前喷咀压力至少比后喷咀压力高5PSI,这个最小差值是 必须的。因为前喷咀离板的距离比后喷咀更远。 通常印制板金属化孔越小,要求压力越高以保证孔不被堵塞。
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2.2.4浸焊时间
浸焊时间取决于板厚和其它因素,例如采用助焊剂的类型,层压板的耐热性能
2.1前处理
前处理的作用:可把线路板上铜面的有机(ORGANIC)和无机(INORGANIC)
污渍除去并粗化板面,准备喷锡
作用原理:
Cu+Na2S2O8
CuSO4+Na2SO4
在Na2S2O8作用下,铜面的比表面积增大,将提高铅锡与铜面的
结合力.
注: 正常情况下,过硫酸钠将会有发生自分解反应,而自然损耗,因此须定期更新
充分润湿铜表面,并且可降低焊料与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面 生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热 传递的效率,同而需要较长的浸焊时间和较高的焊料温度如果热量传递不够 ,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温度,容易造成润湿不良的现象
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二.工艺控制
补充
其反应原理:2Na2S2O8+2H2O
2Na2SO4+2H2SO4+O2