电子产品生产和使用中的静电防护
电子产品使用中的防静电注意事项
电子产品使用中的防静电注意事项电子产品的广泛应用给人们的生活带来了巨大便利，但在使用过程中，我们也要注意到静电对电子产品造成的潜在威胁。
静电是电子产品的“大敌”，如果不注意防静电措施，很容易导致电子产品的损坏。
因此，在使用电子产品时，我们应该特别留意一些防静电的注意事项。
防静电注意事项如下：1.保持环境湿度适宜：环境湿度过低会增加静电的产生和累积，因此，在使用电子产品之前，务必保持室内湿度适宜。
可以使用加湿器来控制室内湿度，保持在40%至60%之间。
2.使用防静电设备：在使用电子产品时，建议使用防静电手套、防静电地垫等设备。
这些设备可以有效地分散和消除静电，减少对电子产品的损害。
3.穿着合适衣物：在接触电子产品之前，要确保自己穿着合适的衣物。
尽量选择纯棉或防静电材质的衣物，避免使用羊毛或尼龙等易产生静电的材料。
4.避免直接接触电子元件：在处理电子元件时，要避免直接接触它们的金属引脚，应该通过握持元件的塑料部分来进行操作，以减少静电的传导。
5.地线连接：在使用电子设备时，要确保设备的地线连接良好。
地线可以将静电导引到地球上，起到减少静电对设备的影响的作用。
6.定期清洁电子设备：定期清洁电子设备可以减少灰尘和污垢对设备的影响，并减少静电的积累。
可以使用柔软的干净布进行清洁，避免使用含有酒精或溶剂的清洁剂。
7.避免频繁移动电子设备：频繁移动电子设备易产生摩擦，增加静电的产生。
所以，尽量避免频繁移动设备，减少静电的产生和累积。
8.避免使用塑料袋包装电子设备：塑料袋容易产生静电，因此，不要使用塑料袋将电子设备包裹起来，以免产生静电并对设备造成损坏。
9.静电放电前的防护措施：在进行静电放电前，要确保手和设备的金属部分都接触到一个相对接地的金属物体，以避免静电的积累和损坏。
10.避免电子设备长时间无用：长时间不使用的电子设备容易积累静电，导致设备损坏。
因此，在长时间不使用设备时，可以适当放电，或者使用防静电袋将设备包裹起来。
电子产品制造过程中静电的危害与防护
电子产品制造过程中静电的危害与防护摘要：静电的产生对人类的生产和生活会产生很大的危害，尤其是对电子产品的生产企业造成巨大的损失，所以在电子产品的制造过程，采取系统有效地静电防护措施，可减少静电对电子产品的损伤，降低企业成本，提高产品质量。
关键词：静电防护；静电放电静电危害是电子产品生产过程中一大安全隐患，其造成的后果和损失往往十分严重。
由于其产生简单、广泛且不易被发觉和重视，更加剧了其潜在的危险性。
它可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿，造成元器件失效，甚至引起火灾和爆炸，造成无可挽回的损失。
所以在电子产品的制造过程中，采取静电防护措施是十分有必要的。
1 静电的产生静电是由不同物质的接触、分离或相互之间摩擦而产生的，当两个不同物质的物体相互接触时就会使得其中的一个物体失去一些电荷，当电子转移到另一个物体上时就会使其带上正电荷，而另外一个物体上将会带负电荷。
若在分离的过程中出现正负电荷难以中和，这样就是使正负电荷在这两个物体上失去平衡，电荷就会因为积累作用而使物体上产生静电。
所以当物体之间的接触、分离或摩擦就会使其产生静电。
在电子产品生产过程中的焊接、贴片、装配、调试、包装，以及生活中的行走、起立、脱衣服等，都会产生静电。
2 静电的危害静电对电子产品生产中的危害大致可分为两种：一种是由静电产生的吸附力而引起的空气中的浮游灰尘的吸附；另一种是由静电放电现象引起的介质击穿。
2.1 静电吸附在电子器件的生产制造过程中，由于大量使用了很多高分子物质制成的设备和材料，它们自身的绝缘度很高，而在生产制造过程中出现的一些接触、分离或摩擦，都可造成其表面正负电荷的积聚，当正负电荷打破局部的平衡时，就会使其产生静电，在这种情况下，很容易使生产场地的浮游灰尘被静电吸附于芯片上，这样就会降低芯线之间的绝缘阻抗，引起短路，使器件损坏，而很小的灰尘吸附都有可能对电子器件的性能产生不良影响。
2.2 静电放电引起介质击穿静电放电的起源是空间电荷，因而它所储存的电能量是有限的，故它仅能提供在短时间内产生出局部击穿的电能量。
gjb抗静电esd标准
gjb抗静电esd标准摘要：1.ESD 标准的概述2.GJB 抗静电ESD 标准的内容3.GJB 抗静电ESD 标准的应用4.ESD 标准对电子产品的重要性正文：【ESD 标准的概述】ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）标准是用于规范电子产品在生产、测试和使用过程中静电防护的技术要求和测试方法的标准。
静电放电会对电子产品造成损害，影响其性能和可靠性，因此在电子产品的生产和使用过程中，需要遵循ESD 标准以确保产品的质量和可靠性。
【GJB 抗静电ESD 标准的内容】GJB（Guo Jia Jie Bing，国家标准）是我国电子产品生产和使用过程中需要遵循的ESD 标准。
GJB 抗静电ESD 标准包括以下内容：1.基本概念：包括静电放电、静电敏感器件、静电防护等。
2.防静电措施：包括人员培训、防静电工作服、防静电鞋、防静电工具和设备等。
3.静电防护设计：包括电子产品的静电防护设计、静电放电保护电路设计等。
4.ESD 测试方法：包括人体模型ESD 测试、机器模型ESD 测试、充电模型ESD 测试等。
【GJB 抗静电ESD 标准的应用】GJB 抗静电ESD 标准在电子产品的研发、生产、测试和使用过程中发挥着重要作用。
各类电子产品，如计算机、通信设备、家电、医疗器械等，都需要遵循GJB 抗静电ESD 标准以确保产品的质量和可靠性。
【ESD 标准对电子产品的重要性】ESD 标准对电子产品具有重要的意义，主要体现在以下几个方面：1.提高产品质量：遵循ESD 标准可以降低静电放电对电子产品的损害，提高产品的合格率和可靠性。
2.保障生产效率：遵循ESD 标准可以减少因静电放电导致的产品故障和返工，提高生产效率。
3.降低维修成本：遵循ESD 标准可以降低电子产品的维修成本，延长产品使用寿命。
4.提升企业形象：遵循ESD 标准可以提升企业的技术水平和产品质量形象，增强市场竞争力。
电子产品防静电标准
电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中，都容易受到静电的影响，因此需要遵循一定的防静电标准，以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析，以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先，电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果，因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求，以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次，电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面，首先是生产过程中的防静电措施，包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求，这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项，这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外，电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准，才能有效地降低静电对电子产品造成的影响，保证产品的可靠性和稳定性。
因此，生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准，以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说，电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施，其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求，对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解，共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时，也希望相关部门能够进一步完善这些标准，以适应电子产品行业的发展和变化，为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施电子行业安全操作规程：电子产品生产过程中的静电防护措施在电子行业中，由于静电的存在，对电子产品的生产过程提出了严格的安全操作规程。
本文将介绍电子行业中常见的静电防护措施，并为相关从业人员提供指导。
一、静电的概念和危害静电是指物体表面带有静止电荷而产生的电现象。
在电子行业中，静电可导致电子元件损坏、系统故障、数据丢失甚至火灾等严重后果。
因此，制定适当的静电防护措施至关重要。
二、静电的产生和消除静电主要通过摩擦、接触和电离三种方式产生。
在电子产品生产过程中，人与物体的接触和物体之间的摩擦是主要的静电产生源。
为减少静电产生，有以下几个常见的消除方法：1. 在工作区域的地面铺设导电地板，并保持地面的清洁和湿润，以提供有效的电荷传导路径。
2. 使用导电材料制作工作台面，并定期清洁表面，以保持导电性能。
3. 在工作区域设置静电消除器，如离子风机、离子风枪等。
这些设备能够释放离子，中和周围空气中的静电。
4. 使用带有接地装置的静电容器，将产品安全存放并及时接地，以防止静电的积累。
三、人员的静电防护静电的产生和传导主要与人体的电荷有关，因此，人员在电子产品生产过程中需要采取一些措施来防止静电的产生和传导。
以下是一些建议：1. 工作人员应佩戴防静电服装，如防静电鞋、防静电手套等，以减少因人体带电而引发的静电现象。
2. 在工作台上放置静电防护垫，以降低电荷积聚的风险。
3. 在工作过程中避免穿着含有聚麦克斯纤维、涤纶等带有静电的衣物。
4. 在操作电子产品之前，工作人员应使用静电接地器将自身的电荷释放掉，并保持良好的接地状态。
四、设备的静电防护在电子产品的生产过程中，设备也是静电防护的重要部分。
以下是一些建议：1. 选用带有防静电功能的设备，例如防静电工作台、防静电滚筒等。
2. 在设备周围设置防静电屏蔽，以防止静电的积聚。
3. 定期对设备进行维护和保养，确保其良好的接地和耐静电的性能。
论电子产品组装中的防静电防护
４ 电 子产 品组装 中的 防静 电防护 ．
４ １电子产 品组 装 中静 电防护 的 目的 ．
静 电放 电效 应 还和 周 围 的环 境 有密 切 联 系 ， 比如 环 境 的温度 ，空 气 的湿 度等 ，
静 电，尽管是不 明显的，而且一般情况 都对 其 产生 有 影 响 。在 一些 公共 场 所 ，如
器材 的要求 ，一般 需要满 足 两个 特 点 ，一 效 的达 到静 电防护 的 目的 ，可 以防 患于 未
对 于 静 电 的 防 护 ， 最 好 的 方 法 就 是 个 是导 电性 ，另 一个 是 电阻 性 。为 了更 有
重 大 的 电子 事故 的发 生 ，多源 于 电子 产 品
电的 危 害相 当大 ， 比如在 制 造一 些微 电子
感 ，更 加 难 以克 服 。 因此 ，对 电子元 器件 感 器 件根 本 很难 经 受 得住 静 电放 电效应 ， 的 组装 过 程 中 的静 电进 行 防护 ，也变 得 尤
为重 要 。
在 电子 的组 装 过 程 中 ， 静 电 的产 生 是很 难避 免 的 ，就 如 同物 体 的惯 性 一样 ， 的静 电放 电效 应和 静 电聚 集现 象 。 当一 些 见 的就 是接 地 。在 电子产 品 的防 静 电系 统 中 ，一 般都 安 装有 安全 的接地 线 ，这 样 其
情 况 下 ，物 质是 不 带 电的 ， 这样 ，我 们 生 活 的才 相 安 无事 ，而 当原 子 里面 的 电子 分 布 不平 衡 的 时候 ，物质 就 会对 外 表现 为 带 点， 也就 是 通常 所 说 的静 电。静 电是一 个 物 理 现 象 ，在没 有 接触 电路 时 ，没有 太 明
１ 前 言 ．
造成 损 坏 。静 电在各 个 方面 都 有危 害 ， 再 有 一定 的局 限性 的 ，因 为有 些 必不 可少 的 如 ，线 路 板组 装 ，产 品组装 ，硬盘 组 装 ， 常 用工 具 是要 保 留 的 。防护 静 电 的最 行之 有 效 的方 法就 是 安装 静 电控 制 设备 。该方
电子产品生产安全与防静电
电子产品生产安全与防静电在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
然而，电子产品的大规模生产和使用也带来了一系列的安全隐患，其中最重要的就是生产安全和防静电。
本文将探讨电子产品生产过程中的安全问题，并提供一些防静电的有效方法。
一、电子产品生产安全1.1 设备安全：在电子产品的生产过程中，设备的安全性至关重要。
首先，需要确保设备的质量和性能达到国家标准，同时要保证设备的正常运行和维护。
其次，人员必须经过专业的培训，掌握设备的正确操作方法和紧急处理措施。
1.2 电气安全：电子产品生产中使用的电力设备必须符合国家电气安全标准，每个设备都应该有合适的电气保护装置。
此外，生产车间应有明确的电路布线和标识，以防止电气事故的发生。
1.3 有害物质安全：电子产品制造过程中常常涉及到一些有害物质，如铅、汞等。
这些物质在生产和处理过程中应该遵循环保规定，妥善处理废弃物。
二、防静电措施2.1 静电的产生和危害：在电子产品生产过程中，静电对产品的损害是不可忽视的。
静电的产生和累积可能导致电子产品的损坏，影响其正常运行。
2.2 防静电设备和器材：为了对抗静电，生产场地应安装合适的防静电设备和器材。
包括：防静电地板、防静电衣服、电离风机等。
这些设备和器材能够有效地消除或减少静电的产生。
2.3 人员培训：生产操作人员应接受静电防护和处理的相关培训。
他们应学会正确佩戴防静电器具，使用防静电设备，以及应对可能出现的静电事故。
2.4 环境控制：电子产品生产过程中，应控制生产场地的温度、湿度和静电电压。
通过保持适宜的环境条件，可以减少静电的产生和累积。
综上所述，电子产品的生产安全和防静电措施是保障产品质量和安全的关键环节。
只有加强设备安全、电气安全和有害物质的安全管控，同时采取有效的防静电措施，我们才能够生产出安全可靠的电子产品，保障消费者的权益。
精选培训课程整机生产过程中的静电防护
以下是经过测试的一些电子器件所能承受静电破坏的静电电压。器件类型
静电破坏电压(V)
器件类型 静电破坏电压(V)VMoS （VMOSFET）简称Vmos管或功率场效应管，全称为V型槽mos场效应管---30～1800 OP-AMP（运算放大器） ---190～2500 M0SFET（场效应管） ---100～200 JEFT（场效应晶体管）---140～1000 GaAsFET（砷化镓场效应晶体管 ）---100～300 SCL 680～1000 EPROM (可擦除可编程ROM ) 100 STTL 300～2500 CMoS 250～2000 DTL 380～7000 HMOS 50～500 肖特基二极管 300～3000 E／DMOS 200～1000 双极型晶体管 380～7000 ECL 300～2500 石英压电晶体 ＜10000
1） 静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。
2） 因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。
3） 因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。
B、静电损伤的特点：
1.隐蔽性，在静电放电造成的电子产品的损害当中，活动的人体带电是一个重要因素。一般情况下，人体所带静电电位都在1-2KV范围，在此电压水平上的静电人体一般并无直观察觉，而电子元器件却在不知不觉中损坏。这些敏感组件中的极微小电路会遭到人们所无法侦测到的静电破坏。请记得，人体只能够感觉到超过3,000V的静电压，但部分敏感组件所能够承受的却仅有20V。2.潜伏性，有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。
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电子产品生产和使用中的静电防护
ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product
前言
集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。
在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。
在我国，因静电造成的损失也很严重。
静电击穿情况
电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。
随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。
MOS电路是集成电路制造的主导技术。
通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。
即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。
如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V 之间），膜厚度更薄时耐压更低。
VMOS器件的耐击穿电压只有30V。
MOS电路对静电放电的损伤最敏感。
而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。
MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。
而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。
于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。
据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。
对于双列直插式封装的双极型电路，这一数值为10%-15%。
ESD产生情况
了解了集成电路的静电击穿情况，为了进行有效的防护，必须清楚什么情况下会产生静电，以及各种情况下静电电压有什么不同。
静电是一种客观自然现象，产生的方式很多，如接触、摩擦、冲流等等。
两种不同材料摩擦后分开，会分别带有正、负电荷，处于带电（静电）状态，其带电量多少取决于材料性质、摩擦力大小以及摩擦的频率。
处于排序表两端的材料相互摩擦会产生较强的静电。
如人发与PVC摩擦时，人发带正电，PVC带负电，并且带电量会很大。
以实际生产环境为例，电子产品生产过程中的很多操作都可以产生静电，简要介绍如下。
1．工作服:作业人员穿用的普通工作服（化纤和纯棉制）与工作台面、工作椅摩擦时可产生0.2-10 C的电荷量，在服装表面能产生6kV以上的静电电压并使人体带电。
当作业人员手持集成电路或工作服与工作台面放置的元器件接触时，即可导致放电。
因元器件各引出线接触电位不同和芯片电介质极薄、绝缘强度很低等原因，很容易造成器件电介质的击穿。
2．工作鞋:一般工作鞋（橡胶或塑料鞋底）的绝缘电阻高达1013 以上，当与地面摩擦时产生静电荷使人体和所穿服装带静电。
调查表明工作鞋与地面摩擦所产生静电导致器件失效的事例并不多。
但因其较高的绝缘电阻，使人体所带静电不能很快泄漏，从而对元器件的生产带来不良影响。
3．树脂、浸漆封装表面:电子工业用许多元器件需要用高绝缘树脂，浸漆封装表面。
这些器件放入包装后，因运输过程的摩擦，在其表面能产生几百伏以上的静电电压，造成器件芯片击穿。
4．各种包装和容器:用PE(聚乙烯)、PT(聚丙烯)、PS(聚苯乙烯)、PUR（聚氨酯）、ABS、聚酯树脂等高分子材料制备的包装和元件盒（箱）都可因摩擦、冲击产生静电和对所包装器件产生不良影响。
5．终端台、工作台:终端台、工作台表面受到摩擦产生静电，可对放置其上的电子器件放电。
6．各种绝缘地面:混凝土、打蜡抛光地板、橡胶板等都可因摩擦产生静电。
另外因其较高绝缘电阻，作业人员带静电在上工作时，短时间内不会将静电荷泄漏。
7．温箱:温箱内热循环空气流动与箱体摩擦产生大量静电荷，对器件热烘处理非常不利。
8．二氧化碳低温箱:在使用二氧化碳的冷却箱内，二氧化碳蒸汽可以产生大量的静电荷。
9．空气压缩机:利用空气压缩机的喷雾、清洗、油漆、喷砂等设备都可因空气剧烈流动或介质与喷嘴摩擦产生大量静电荷。
带电介质接触到电子器件时可造成损坏。
10．某些电子生产设备:焊烙铁、波峰焊机等某些元器件装配设备内设的高压变压器、交直流电路都可在设备上感应出静电电压。
如不采取静电泄漏措施，可使元器件在装配过程中失效。
湿度与温度对ESD的影响
在实际生产过程中，除上述具体材料及装备会对电子生产产生静电威胁外，环境温湿度对静电的影响也非常明显。
其中湿度影响更大。
从静电防护角度出发，环境温度越低，湿度越大，对静电的防护就越有利。
湿度与温度对静电放电都有影响。
在某一有限空间中，对于含有相同水分的空气来说，热空气更能吸收更多的湿气，这样它的相对湿度就更低。
也就是说，在同一个大环境中，温度较高的区域会比温度低的区域相对湿度更小。
例如，在冬天室外温度为0℃，且湿度大约为40%，房间内温度达到22℃时，室内的相对湿度可能只有10%左右。
在这种情况下，如果室内没有安装可以补偿水分匮乏的加湿设施，ESD放电的可能性就会很大。
由于湿度增加则非导体材料的表面电导率增加，使物体积蓄的静电荷可以更快地泄漏。
因此对有静电危险的场所，在工艺条件许可时，可以安装空调加湿、喷雾器等以提高空气的相对湿度，消除静电。
一般情况，用增湿法消除静电的效果是很明显的。
但需要指出的是，对于表面容易形成水膜，及容易被水湿润的材料如PVC材料、三聚氰胺、水泥制品等，增湿是有效的。
而对于表面不能形成水膜的材料如聚四氟乙烯类包装及容器类材料等，增湿对消除静电的效果不很显著。
对于孤立（无静电泄漏途径）的带电绝缘体，增湿也是无效的。
笔者在试验室环境下对不同材料进行了电极正常测试及加垫湿滤纸测试的对比实验。
同样测试电压，同类被测材料，电极与被测材料间垫有湿滤纸的测试数据一般会比不加湿滤纸时降低1-2个数量级。
但对于高分子材料制备的柔性包装及容器，测试数据差别不大。
因此，适度将环境湿度控制在较大的水平上，可以有效控制静电的发生。
当然，对于某些工艺和测量环境，例如电子器件的装配间、精密仪器测量间等，出于控制产品极间短路、漏电等情况的发生和保证测试结果准确性的需要，其湿度不允许过大，通常要求将环境湿度控制在45%~75%之间。
除了这些环境外，为防止静电的发生，建议应尽量创造较高的环境湿度。
在具体的生产中，环境千差万别，产生静电的情况也各有不同，需要具体对待。
大多数情况下，笔者建议，在尽可能提高环境湿度的基础上，根据产品自身的防静电要求，配备必要的静电防护设施（如防静电地面、桌椅、工作台、周转容器等）和静电防护用品，（如
防静电工作服、鞋帽等）就可以有效减少静电损失，提高经济效益。
结束语
近30年来，随着电子技术的飞速发展，特别是以构件物理尺寸日趋缩小和集成密度日趋增大为特征的集成电路、微组装技术的发展，以及许多新的高分子材料的广泛使用，静电防护问题为更多的行业所关注，而ESD的防护领域也日渐广泛。
随着现代科技的进步，目前IC技术发展的趋势按每代芯片面积增大1.5倍，单元面积缩小1/3的规律，已生产出千兆位的DRAM。
其特征尺寸为0.15-0.1 m。
如此集成度高、尺寸精小细微的产品对静电更加敏感，其耐压仅为10-20V。
这对静电防护工作提出了新的课题，迫使人们更为深入地去分析电子工业生产中静电的产生因素及危害形式，并采取系统、全面、全过程的防护措施。
人们对静电防护的认识也必将随着现代科学技术的不断进步而日益深化。