电子的产品的静电防护要求
目次
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
4 一般要求 (2)
4.1 人体静电防护系统 (2)
4.2 静电防护操作系统 (3)
5 详细要求 (4)
5.1 ESDS产品采购 (4)
5.2 ESDS产品存储与保管 (4)
5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4)
5.4 ESDS产品的配料及转工 (5)
5.5 ESDS产品的装焊 (5)
5.6 ESDS产品的取放 (5)
5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6)
5.8 操作环境及其他要求 (6)
附录A ESDS电子元器件 (7)
（资料性附录） (7)
附录B防静电警示标签 (8)
（资料性附录） (8)
附录C ESDS产品取放的相关规定 (9)
（规范性附录） (9)
电子产品静电防护要求
1 范围
本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求；静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。
本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB12014 防静电工作服标准
GJB/Z86 防静电包装手册
QJ 1693 电子元器件防静电要求
Q/FHD 40 采购件贮存规范
EIA-471 静电敏感器件符号和标识
IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求
EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准
3.1
静电放电（ESD）electrostatic discharge(ESD)
两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
3.2
静电放电敏感（ESDS）产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items
对ESD损害敏感的零部件或组件。
3.3
电气过载（EOS）electrical over stress
当电气设备上的电压或电流超过它的限定值的时候所受到的热损害。这种损伤的来源很多，如：用电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。
3.4
工作区；ESD防护工作区 worksite;ESD protected area(EPA)
由防静电器材建造和装备起来，供经过培训的人员操作ESDS产品并作出明显标记的区域。
3.5
摩擦起电效应 triboelectric effect
由摩擦两个物体产生静电电荷的效应。
3.6
静电屏蔽 staic shielding
能提供对静电荷和静电场保护的容器或包装。
3.7
硬接地 hard ground
直接与大地电极作导电性连接的一种接地方式。
3.8
软接地 soft ground
通过一组以限制流过人体的电流达到安全值的电阻器连接到接地极的一种接地方式。
3.9
电阻率 resistivity
对于通过材料的电流（即包括体积电流也包括表面电流）的电阻的一种量度。表面电阻率是直流电场强度对材料表面电流线密度的比值。表面电阻率的测量单位是Ω/m2；体积电阻率是跨越和一个样品接触的二个电极施加在材料的每单位厚度上的直流电压，对于通过此材料的每单位面积上流过的电流总和的比值。体积电阻率的测量单位是Ω﹒cm。
4 一般要求
4.1 人体静电防护系统
凡是进入电子车间一线操作员工、二线办公人员及外来参观人员需进行人体静电防护。该系统主要由防静电的腕带、工作服、鞋袜等组成。必要时需辅以防静电的帽、手套或指套等。
4.1.1 防静电腕带
操作者皮肤上的静电是静电放电最常见的原因,而戴用防静电腕带是解决此类问题的有效方法。为此要求：
a.凡直接接触静电敏感产品（印制板组件、ESDS元器件）的人员均应佩戴防静电腕带。
b.腕带是利用它与人体皮肤的接触而把人体静电迅速泄露的装置。所以，操作人员的皮肤应与腕带有良好接触，在使用过程中必须切实注意这一问题。
4.1.2 防静电工作服
防静电工作服是保持人体静电防护的重要手段。为此要求操作人员：
a.无论以外衣、夹克还是大衣等形式出现的工作服，在穿着的时候，它们应完全覆盖人体躯干部分的外部衣物。
b.工作帽或头巾应能够完全包容下操作者的头发，以防止人体毛发与静电敏感元器件发生接触。
c.只有在相对湿度大于50%的环境中，才允许使用由纯棉制品制作的工作服。
d.禁止在防静电工作服上附加或佩戴任何金属物件。
e.不准在操作静电敏感产品的现场穿上或脱去工作服（应在指定的更衣室进行更衣）。工作服的纽扣应全部扣上，尽量不使其处于接近脱衣的状态。
f.工作服的洗涤应尽量采用简易方法进行，应避免使工作服受到较强的机械和化学操作的洗涤。
4.1.3 防静电工作鞋
从将人体接地和为了防止人体和鞋子本身带电的角度考虑，在车间地面做成导电性地面的同时，必须要求操作者穿用具有一定导电性能的防静电工作鞋。国标GB12014《防静电工作服》也规定，穿用防静电服时必须与防静电鞋配套使用。进入车间进行防静电检查时，若脚部不通过，可从以下两方面进行处理:
a.去掉鞋底上粘贴绝缘胶片或其他涂料。
b.将防静电鞋里鞋垫取出，特别是绝缘性鞋垫。
4.1.4 防静电手套
进行手工焊接的操作员工，为避免对ESDS元器件的损伤及保证使用焊锡时的人员安全，要求佩戴防静电手套，具体内容参照附录D 电子车间防静电手套使用管理规定。
4.2 静电防护操作系统
产品生产过程中的操作系统是指在各工序经常与零件、组件、成品发生接触分离或摩擦的工作台面、工装、工具、包装袋、存储及运输箱（盒、盘等）。它们大多数是由高绝缘的橡胶、塑料、织物、木材、玻璃等制作，极易在生产过程中积累较强的静电且难以通过接地泄漏，是造成静电放电损害的主要原因，故必须对其进行防静电处理或用相应的防静电制品取代。以下介绍静电防护操作系统的主要组成部分。
4.2.1 防静电工作台
防静电工作台能防止在操作时产生的尖峰脉冲和静电释放对敏感元件的损害。工作台应具有对EOS损害的防护功能，避免维修、生产、测试等设备产生的尖峰脉冲。电烙铁和测试仪器产生的电能足以毁坏极其敏感的元件并降低其它元件的性能。必要时，在工作台面上方的适当部位或其它部位装设静电消除器，以消除未打开的包装件上的静电荷和在操作过程中因人体、工具及其它物品相互摩擦在工件上产生的静电荷。静电消除器应能消除任何一种极性的电荷，并在其有效防护区域内使静电位保持在规定值以内，中和能力应优于±250V/S，一般配置离子风扇，中和能力控制在1000V中和至100V 的时间在2s以内。
4.2.2 防静电台垫
在操作静电敏感产品时，工作台上应铺设用防静电材料制成的防静电台垫，使所有与之接触的静电敏感元件的端子、工具、器具、仪表、人体等都达到基本均一的电位，并通过适当接地使静电迅速泄放。制作这种台垫的主要材料是防静电的橡胶、塑料、织物、金属丝编织物等。
4.2.3 防静电硬塑料容器
防静电容器指电子产品生产、装配过程中，一切用于存储、周转静电敏感元器、组件的容器（例如袋、转运箱、印制板架、元器件存放盒等）。对它们的要求是：
a.不允许使用金属或普通塑料制成。
b.必要时，在其存储或运输静电敏感产品时应保持接地。
4.2.4 生产线用防静电周转车
用于周转元器件、半成品等的小车。其车体用金属或防静电塑料制作，车轮应使用导电橡胶制作。在结构形式上可以有箱式车和多层货架式车同时要求它带有一个能够接地的点以供通过一根导线接地。
4.2.5 禁用的静电荷源材料或设备
在防静电工作区内，依据GJB/Z86 防静电包装手册的相关规定，无论是直接应用的材料或制品所用的原材，均禁止使用易于产生静电荷的电荷源材料，也不允许使用易于成为静电荷源的设备，参见
表1。
表1静电防护区内禁用的静电荷源器材
5 详细要求
对电子产品采购、存放、转工、装焊、调试、检验等生产检验过程中应符合QJ1693 电子元器件防静电要求的相关规定。
5.1 ESDS产品采购
a.对ESDS采购件，特别是静电敏感电压阈值低的元器件（见附录A 1级ESDS元器件）,实行定点供货。必须对供货方生产中的静电控制防护水平和能力进行考察和认定，并定期复查。更改供应方应履行认定和批准手续。
b.采购静电敏感元器件时，应在订货文件中明确提出包装、运输、标志的特殊要求，指明敏感度级别。
5.2 ESDS产品存储与保管
a.存放有静电敏感包装件的库房，其相对湿度不得低于40%，推荐值为（50～60）%。
b.静电敏感元器件应在防静电工作区内进行存储。
c.仓储人员应穿静电工作服、工作鞋、接触元器件时必须佩戴防静电腕带。每次接触敏感元器件之前应人体预先短暂接地（例如用手摸一下接地导体）以泄放身上的静电荷。
d.仓储人员不得随意拆去敏感元器件的防护包装，例如将器件从防静电包装中取出。非拆包装不可时，即使人体处于防护条件下也应避免用手触及引线端脚。
e.其他要求参照Q/FHD 40《采购件贮存规范》执行。
5.3 ESDS产品的接收及入库检查
a.所有静电放电敏感元器件的包装应有明显标志。
b.清点静电放电敏感元器件的数量时，尽量不打开静电放电敏感元器件的包装。如果保护包装不
是透明的或不打开静电放电保护包装就不能进行工作时，则必须遵照下列规定：
1)带标签的包装，应该检查静电放电敏感元器件的包装，以证实符合合同规定的标签和静电放电保护包装的要求；
2)未带静电放电敏感标志（标志图样见附录B防静电警示标签）的包装，如果供货方对含有静电放电敏感元器件的专有包装标志负有责任，则按下列两种方法处理：
第一，无静电放电敏感标志，但有保护包装箱，则应该用专有标志给包装加标志，并按本标准的规定操作这些静电放电敏感元器件，提醒供货方注意以后必须带有专有标志；
第二，无静电放电敏感标志无静电放电保护包装，应该按有缺损静电放电敏感元器件拒收，即使供应方再提交验收也不予接受；
3)打开包装和试验静电放电敏感元器件时，只能在静电放电保护区域进行，如果尺寸允许的话，应在静电安全工作台上进行；
4)检测后应及时将元器件装于防静电包装器材内传送。
5)把包装放置在静电放电防护运输托盘或小车内运到仓库。
5.4 ESDS产品的配料及转工
a.对静电敏感产品进行配料作业，必须在防静电工作区内进行，操作人员还应有人身静电防护措施，并尽可能按原有包装配制。
b.凡贴有静电敏感标记的包装件，在运输装卸过程中，应注意文明操作，不允许掉、落、摔、抛等，不得使元器件包装件和中间包装件任意散落。
c.ESDS产品在配料及转工过程中，应注意远离强磁性物质和放射性物质，以防止电磁和放射危害。
d.ESDS产品在配料及转工过程中，应注意防止过度巅振或受到其他坚硬物体碰撞。
5.5 ESDS产品的装焊
a.必须在静电放电保护区域进行操作，在切实可行的地方，要在静电安全工作台上进行。
b.带有ESDS元器件的印制板电路板组件装配时应先安装一般元器件，最后安装ESDS元器件。
c.在用刷子人工清洗静电放电敏感元器件时，应该使用防静电刷子。
d.手拿静电敏感元器件时，应避免触及其引线和接线片。
e.服装、图纸资料等物品不得接触静电敏感元器件。
f.操作过程中应尽量减少对静电敏感产品及其部件的接触次数。
g.印制板电路板上不得随意粘贴胶布、塑胶带，以免引起撕裂起电。
h.装配主机板（或插入插件板）后，不得使用电钻或其他会产生射频或电磁干扰的电动工具。
i.静电敏感元器件应置于防静电包装器材内，随用随取，不得在工作台面上堆积；必要时可插于导电泡沫板上暂存。
j.操作人员应避免在ESDS产品附近做引起静电的身体活动，这些活动包括擦鞋和脱衣服。
k.静电放电敏感组件装配和加工完成，把静电放电敏感组件放置在保护运输托盘内或静电防护小车内传送到下一工序。
5.6 ESDS产品的取放
a.拿取印制板组件时不得触及插头部位。
b.所有备料或存放区域都需要静电控制，把静电放电敏感元器件运进和运出保管区域时，要有静电放电保护包装并放在保护托盘内或静电防护小车内搬运。严禁随意堆放和搬运。
c.不要将未加保护的静电放电敏感元器件放在易产生静电的材料附近，如非抗静电塑料管，非抗静电或非导电塑料制的塑料袋，聚苯乙烯或普通坐垫材料，塑料盒、盆等。
d.其他内容参照附录C ESDS产品取放的相关规定。
5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验
a.测试仪器、稳压电源设备等应硬接地。
b.加电时应遵循先通电源后加信号，关断时先断信号后断电源的程序。
c.不允许在电源接通情况下，插拔待调试及检验的ESDS产品和组件。
5.8 操作环境及其他要求
在防静电工作台上不允许堆放塑料盒（片）、橡皮、书本、纸板、资料、文具、玻璃等易于产生静电的杂物。必要的工艺文件、资料等应装入防静电文具袋内。
附录A ESDS电子元器件
（资料性附录）
A1 电子元器件的静电敏感度的分级
按QJ1875-1990规定的敏感度试验方法进行分级
A1.1 1级（≤1999V）ESDS元器件
a.微波器件（肖特基二极管，点接触二极管和f＞1GHz的检波二极管）；
b.MOS场效应晶体管（MOSFET）；
c.结型场效应晶体管（JFET）；
d.声表面波器件（SAW）；
e.电荷耦合器件（CCD）；
f.精密稳压二极管（线性或负载电压调整率小于0.5%）；
g.运算放大器（OP AMP）；
h.集成电路(IC)；
i.混合电路（1级ESDS元件组成）；
j.特高速集成电路(VHSIC)；
k.薄膜电阻器；
l.可控硅整流器（SCR）。
A1.2 2级（2000～3999V）ESDS元器件
a.MOS场效应晶体管；
b.结型场效应晶体管；
c.运算放大器；
d.集成电路；
e.特高速集成电路；
f.精密电阻网络（RZ型）；
g.混合电路（2级ESDS元件组成）；
h.低功率双极型晶体管（P t≤100mW,I C＜100mA）。
A1.3 3级（4000～159999V）ESDS元器件
a.MOS场效应晶体管；
b.结型场效应晶体管；
c.运算放大器；
d.集成电路；
e.特高速集成电路；
f.ESDS 1级或2级不包括的所有其他微电子器件；
g.小信号二极管（P＜1W或I0＜1A）；
h.一般硅整流器；
i.可控硅整流器（I0＞0.175A）；
j.小功率双极型晶体管（350mW＞P t＞100mW和400mA＞I C＞100mA）；
k.光电器件（光电二极管、光电晶体管、光电耦合器）；
l.片状电阻器；
m.混合电路（3级ESDS元器件组成）；
n．压电晶体。
附录B防静电警示标签
（资料性附录）
B1防静电警示标签
B1.1警告标识可供悬挂、张贴于厂房、元器件、组件、设备和包装上，用以提醒人们有可能对所操作的元器件造成静电损伤。EOS/ESD S8.1-1993 或 EIA-471 推荐使用以下两种防静电警示标识符：
图1-a ESD敏感符号图1-b ESD防护符号图1-a ESD敏感符号。三角形内有一只画有斜杠欲触摸的手，这个符号用来标识该电子或电气元件或组件容易被ESD事件损伤。
图1-b ESD防护符号。与ESD敏感符号不同的是有一圆弧包围着三角形，手上没有那条斜杠。它用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD防护的器具。
B1.2使用含有上述标识符的防静电警示标签时，允许在标识符旁加注必要的说明文字。
B1.3防静电警示标识符最小高度尺寸不得小于1/3 inch（约8.5mm）。
附录C ESDS产品取放的相关规定
（规范性附录）
C1印制板组件取放的相关规定
C1.1 防静电转工箱（上、下板机专用防静电周转箱、黑色防静电周转箱以及粉色防静珍珠棉周转箱）只允许周转印制板组件，禁止周转其它元器件或结构件。
C1.2凡接触印制板人员必须按规定佩带防静电手环。
C1.3生产中如需用手拿印制板时，操作者应戴防静电手套，轻拿轻放。一手每次只能拿一块印制板组件，禁止同时拿多块印制板组件，拿板时手指应捏在工艺边处，禁止手的任何部位碰到印制板组件上的元器件，轻拿轻放，勿磕碰印制板组件。勿混装不同产品的印制板组件。
C1.4生产时必须保证工作台面只能实时存在一块印制板组件，不允许同时存在多块印制板组件。
C1.5 装配完电机或液晶屏的印制板组件应使用转工车或上下板机专用转工箱。
C1.6一个隔断原则上只能存放一块印制板组件，如印制板组件互相无元件刮碰，可放入多块。
标准取放印制板组件动作图示不良取放印制板组件动作图示
C2 生产现场印制板组件的存放
C2.1禁止摞、磕、碰、划伤、堆放已加工或部分加工完毕的印制板组件。不同产品不要混放。
C2.2如插装入转工箱（车）内，相邻两块印制板组件间应有缝隙，拉拽印制板组件时，相互无磕碰或刮碰等现象。
C2.3将贴装完成的印制板组件整齐装入黑色防静电周转箱内或粉色防静电珍珠棉周转箱内，一个隔断原则上只能装入一块印制板组件。
要求：隔断高度≥印制板组件高度，箱高度（箱内侧底部至摞箱时的凹槽处）＞隔断高度，两个要求必须同时满足方可使用该箱。
C2.4当转工箱的高度小于所装入印制板组件的高度时，禁止摞箱。摞箱一定要确保箱的任何部位不会接触到任意印制板组件上。上、下板机专用防静电周转箱（空箱）最多允许3个堆摞在一起，装有印制板组件的上、下板机专用防静电周转箱最多允许2个堆摞在一起，每次只允许搬运一个转工箱，用转工车运送时最多允许堆摞两层。黑色防静电周转箱最多允许5个堆摞在一起，每次只允许同时搬运≤2个转工箱；粉色防静电珍珠棉周转箱最多允许12个堆摞在一起，每次只允许同时搬运≤6个防静电珍珠棉转工箱。
C2.5印制板组件露出转工车（箱）的长度应小于印制板长度的1/4。
主控板组件标准装箱、储存的图示
主控板组件可接受装箱、储存的图示
不良操作、存储方式等图示
不良操作一：堆板。
不良操作二：印制板组件露出转工车（箱）的长度应小于印制板长度的1/4。
不良操作三：印制板组件之间没有防碰撞隔离物品，印制板组件没有摆放在防静电周转箱内。
不良操作四：生产台面上只允许实时有一块印制板组件，禁止堆放多块。
不良操作五：印制板组件挤在一个隔断内，防静电箱选择错误，已装配电机的印制板组件应使用转工车或上下板机专用转工箱。
不良操作六：将印制板组件放在转工车（箱）范围外。
不良操作七：混装不同产品的印制板组件。
不良操作九：转工箱（车）的宽度调整不合适，掉板并堆板。
不良操作十：不同转工箱混堆，转工箱直接压放在印制板组件上。
不良操作十一：转工箱堆放过高
电子产品采用的防静电措施
电子产品采用的防静电措施 摘要:这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程,详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术，并提出了静电防护的工艺要求。 一、概述 在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。那么, 静电到底是什么, 它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。 1．什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 2．为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。 为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。 二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿； 1．静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。
静电防护的基本途径和基本方法有哪些
静电防护的基本途径和基本方法有哪些 从生产工艺方面，有两种静电防护途径： 1, 首先是消除产生静电的材料与过程，通过材料的选用，使静电产生的途径不存在了或者减少了，从源头消除了静电放电的产生与积累，是静电防护的有效的基本方法之一；其次是通过离子风扇泄放或中和防止静电放电，因为产生静电的所有途径是不可能完全消除的，所以我们需要安全地泄放或中和那些要发生的静电，防止静电放电的发生。 2、人体防静电系统人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成，必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。这种整体的防静电系统兼备静电泄放、中和和屏蔽的作用，防静电手腕带由静电导电材料制成，通过与皮肤直接接触，把人体静电直接导走，所以手腕带使用时必须与皮肤接触良好，使皮肤上的瞬时静电电压小于100V。防静电工作椅、桌垫、地垫、防静电工作椅的材料使用静电导电织物为面料，它们在与人的接触中不产生静电，并能将人体本身所带静电很快泄放，导入大地，起到静电防护作用。（防静电服的防静电原理是什么？） 防静电的基本方法： （1）接地 把静电引导入大地按照材料的电阻率，材料可以分为静电导体、静电亚导体和绝缘材料三种。对于导体和静电亚导体，如果可以接地的话，只要用一根导线把它接地就能把它上面的电荷引导入大地，这是防静电措施中最直接最有效的。如工人带防静电手腕带及工作表面接地等。 （2）静电屏蔽 静电敏感元件在储存在或运输过程中会曝露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响。最通常的方法是用静电屏蔽袋作为保护。（3）中和法。旨在使静电荷通过中和的办法达到消除目的，利用静电消除器，产生异性电荷的离子与带电体上的电荷中和。（无尘室车间一般采用哪些除静电方法？） （4）避免尖端放电。使带电体及周围物体的表面保持光滑和洁净，以减少尖端放电可能。(本文整理：防静电地板https://www.360docs.net/doc/094158113.html,)
电子的产品的静电防护要求
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 一般要求 (2) 4.1 人体静电防护系统 (2) 4.2 静电防护操作系统 (3) 5 详细要求 (4) 5.1 ESDS产品采购 (4) 5.2 ESDS产品存储与保管 (4) 5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4) 5.4 ESDS产品的配料及转工 (5) 5.5 ESDS产品的装焊 (5) 5.6 ESDS产品的取放 (5) 5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6) 5.8 操作环境及其他要求 (6) 附录A ESDS电子元器件 (7) （资料性附录） (7) 附录B防静电警示标签 (8) （资料性附录） (8) 附录C ESDS产品取放的相关规定 (9) （规范性附录） (9)
电子产品静电防护要求 1 范围 本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求；静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。 本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB12014 防静电工作服标准 GJB/Z86 防静电包装手册 QJ 1693 电子元器件防静电要求 Q/FHD 40 采购件贮存规范 EIA-471 静电敏感器件符号和标识 IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求 EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 3.1 静电放电（ESD）electrostatic discharge(ESD) 两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。 3.2 静电放电敏感（ESDS）产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items 对ESD损害敏感的零部件或组件。 3.3 电气过载（EOS）electrical over stress 当电气设备上的电压或电流超过它的限定值的时候所受到的热损害。这种损伤的来源很多，如：用电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。 3.4 工作区；ESD防护工作区 worksite;ESD protected area(EPA) 由防静电器材建造和装备起来，供经过培训的人员操作ESDS产品并作出明显标记的区域。 3.5
电子产品的静电防护
电子产品的静电防护（上） 一、概述 在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。那么, 静电到底是什么, 它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。 1．什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 2．为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。 为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。 二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿； 1．静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。 表 1 从表1可见，它们的静电电位都很高。由于静电的力学效应，在这种情况下, 很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成。
防静电作业办法
编号：SY-AQ-06735 ( 安全管理) 单位：_____________________ 审批：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 防静电作业办法 Anti static operation method
防静电作业办法 导语：进行安全管理的目的是预防、消灭事故，防止或消除事故伤害，保护劳动者的安全与健康。在安全管 理的四项主要内容中，虽然都是为了达到安全管理的目的，但是对生产因素状态的控制，与安全管理目的关 系更直接，显得更为突出。 1.目的 规范防静电作业，避免静电损坏静电敏感电子元件或产品，保障产品质量，降低生产成本。 2.适用范围 适用于物料、搬运、贮存及生产线的各环节。 3.参考文件 《搬运、贮存、包装及防护控制程序》。（文件编号：JZ-PMC-002） 4.定义 静电：静止的电荷。 IC:Integratedcircuit-----集成电路 PCBA:Printedcircuitboardassembly-----已装配印刷电路板 ESD:ElectroStaticDischarge-----静电释放 导体：容易将静电导入大地的材料，每平方单位105Ω及以下
绝缘体：不能将静电导入地下的材料，每平方单位1014Ω或更大 防静电材料：不产生静电的材料，每平方单位109～1014Ω 静电耗散材料：一种能慢慢地将静电导入地下的材料，每平方单位106～109Ω 5职责： 5.1.工程组：负责防静电设施的规划、安装、标准的制定，防静电异常问题解决；车间防静电地线的定期测量；负责设备良好接地，电工定期检查设备接地状况。 5.2.品质组：对车间环境温、湿度的监控，购入防静电产品测试，对防静电台垫测试，ESD电烙铁接地状况的测试。 5.3.PMC组：负责对IC、PCB’A的收发、退料、搬送、储存、出货符合防静电要求。 5.4.生产组：监督员工对静电手环的测试、维护，对防静电设施的正确使用，负责对IC，PCB’A的收发、退料、搬运等符合防静电要求，保持静电席等静电防护系列的表面清洁。
电子产品生产中静电防护
成都科益车用仪表部件厂 技术学习 电子产品生产和使用中的静电防护知识 Administrator 2013/1/16 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重，通过学习认识静电放电，做好我厂的静电防护工作
电子产品生产和使用中的静电防护知识ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product 前言 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重。 静电击穿情况电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。MOS电路是集成电路制造的主导技术。通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V之间），膜厚度更薄时耐压更低。VMOS器件的耐击穿电压只有30V。 MOS电路对静电放电的损伤最敏感。而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，
工厂静电防护措施大全
编号：SY-AQ-01222 ( 安全管理) 单位：_____________________ 审批：_____________________ 日期：_____________________ WORD文档/ A4打印/ 可编辑 工厂静电防护措施大全 A complete set of electrostatic protection measures in factories
工厂静电防护措施大全 导语：进行安全管理的目的是预防、消灭事故，防止或消除事故伤害，保护劳动者的安全与健康。在安全管理的四项主要内容中，虽然都是为了达到安全管理的目的，但是对生产因素状态的控制，与安全管理目的关系更直接，显得更为突出。 防护途径 主要内容 具体措施 1.防止静电的产生 (1)控制静电的生成环境 ①湿度控制.在不致导致器材或产品腐蚀生锈或其他危害前提下,尽量加大湿度 ②温度控制.在可能条件下尽量降低温度,包括环境温度和物体接触温度。 ③尘埃控制.此为防止附着(吸附)带电的重要措施 ④地板、桌椅面料和工作台垫应由防静电材料制成,并正确接地 ⑤静电敏感产品的运送传递和存储及包装应采取静电防护措施 ⑥喷射、流动、运送、缠绕和分离速度应予控制,在液体、粉体
等材料的输送管道中使用缓和器 (2)防止人体带电 ②穿戴防静电服装、衣、帽、鞋。 (3)材料选用要求 ①凡必须或有可能发生接触分离的材料应考虑使其在带电序列表上的位次尽量靠近 ③使用静电导体材料和静电耗散材料 (4)工艺控制措施 ①制定并实施防静电操作程序 ⑤对有静电燃烧、爆炸可能性的液体材料设置必要的静置时间 2.减少和消除静电荷 (1)接地 ①地板和工作桌、椅、台面、台垫正确接地 ②人体接地 ③工具（烙铁、吸锡器、台架、运输小车等）接地 ④设备、仪器接地
电子产品静电的产生及解决办法
电子产品静电的产生及解决办法 首先，从静电产生的机理来看，应该从降低有关物体的绝缘度着手，使两物体即使摩擦也不产生和少产生静电，对次有以下一些主要措施： 1．保持环境有一定的湿度。实践证明，北方地区或在干燥的冬季，因静电产生故障的事例要远远大于在东南沿海地区或其他季节，所以在一些重要场所，如计算机机房、实验室、电子仪器的装调车间应考虑保持一定湿度的问题，特别是对那些封闭形的空调房间，更应有一定控制湿度的设备。 2．铺设防静电地板或地毯。目前已有这种具有一定导电性能的塑料地板或地毯产品，能十分有效抑制由于人的行走产生静电。 3．使用离子风枪、离子头、离子棒等设施，使在一定范围内防止静电产生。 4．半导体器件应盛放在防静电塑料盛放器或防静电塑料袋中，这种防静电盛放器有良好导电性能，能有效防止静电的产生。当然，有条件的应盛放在金属盛放器内或用金属箔包装。 5．对于操作人员应在手腕上带防静电手带，这种手带应有良好的接地性能，这种措施最为有效。 防静电小常识
静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为：接触→ 电荷→ 转移→ 偶电层形成→ 电荷分离。 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素，可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。它是一种电能，留存在物体表现，具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。 静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。 静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和 储放，必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。 静电敏感元器件和印制电路板，作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输过程中的静电损害。
静电防护管理规范
文件编号LHJ-WI-QC-00 版本A0 生效日期2013.07.01 受控标识 静电防护管理规范 序号版本修改内容修订人生效日期备注编制审核批准
生效日期2012.5.21 文件名称静电防护管理规范本页码第1 页共3页1.目的 明确防静电材料的验收标准及在生产过程中的静电防护操作规范，有效的控制静电的产生和泄放，降低静电隐患，确保产品质量，保证生产中的工序质量符合规定要求，防止出现批量性或倾向性不合格产品。 2.适用范围 所有静电防护要求的区域、设备、人员、物料、产品等。 3.术语 3.1静电 electrostatic 静电就是物体所带相对静止不动电荷。 3.2静电放电 electrostatic discharge (ESD) 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。 3.3静电放电保护材料 ESD protected materials 具有下列特征的材料：防止产生摩擦起电；免受静电场的影响；防止与带电人体、物体接触而产生直接放电。 3.4接地 grounding 电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。 4.职责 4.1各部门主管负责本部门工作区域、生产制造过程中的静电防护措施的执行。 4.2采购部门应按照要求，采购有防静电标识或防静电特性的物品。 4.3品质部负责防静电产品的来料检测及制定公司的防静电措施要求和标准及监督执行状 况。 4.4设备部负责静电防护设备，设施的安装，保养，维修等。 4.5生产部负责按要求实施防静电用具的检测和静电线、接地线、静电垫等防静电设施测 试和记录以及所有相关记录的保存。 5.静电防护措施 5.1建立防静电接地系统 5.1.1人体静电防护接地系统：所有进入车间的人员必须穿戴防静电工作服工作鞋，防静
防静电检测方法
防静电检测方法 1 2020年4月19日
防静电检测方法 2 2020年4月19日
前言 本规范由公司ESD项目组提出。 本规范主要起草和解释部门：公司ESD项目组 本规范主要起草人：姜延平 本规范主要审核人：林建平，陈迎曦 本规范批准人：林建平，鞠英年，陈迎曦 3 2020年4月19日
1范围 本规范制定了UT公司防静电材料、用品、工具、防静电接地等防静电技术指标的检测方法和采用的仪器。目的在于规范防静电技术指标的检测工作，指导现场操作。 本规范适用于UT公司防静电系统各要素（包括地面、接地系统、工作台、工作椅、工位器具、物流传递工具、包装材料、人员、腕带、服装、离子风机、防静电工具等）的防静电性能指标检测。防静电专用检测仪器的检测按照仪器仪表的检测标准进行，本规范不涉及。 2规范性引用文件 下列文件中的条款经过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 3 表面电阻（surface resistance）：两个特定的放置于材料同一面的电极 4 2020年4月19日
之间的电压与它们经过电流的比值。 体电阻（volume resistance）：单位厚度上的直流电压，与经过材料的单位面积电流的比值，测试电极放置于材料相对面的对应位置。 接地电阻（Earth Resistance）：被接地体与地下零电位面之间的接地引线电阻、接地器电阻、接地器与土壤之间的过渡电阻和土壤的溢流电阻之和。 摩擦起电（Triboelectrification）：用摩擦的方法使两物体分别带有等值异号电荷的过程。 衰减时间（decay time）：静电电压从峰值电压降低到给定比例的时间。例如：在15%相对湿度的情况下，静电电压从 V降低到100V的衰减时间小于等于1秒。 屏蔽泄漏电压：因屏蔽体外部的高电场而使屏蔽体内部获得的感应电场电压或外部高电场穿透屏蔽体衰减的残留电场电压，又称屏蔽残余电压。 静电中和（Electrostatic Neutralization）：带电体上的电荷与其内部和外部相反符号的电荷（电子或离子）的复合而使所带静电部分或全部消失的现象。 4防静电参数测试方法 4.1防静电主要参数及测试仪器 5 2020年4月19日
电子产品生产和使用中的静电防护
电子产品生产和使用中的静电防护 ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product 前言 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重。 静电击穿情况 电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。 随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。MOS电路是集成电路制造的主导技术。通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V 之间），膜厚度更薄时耐压更低。VMOS器件的耐击穿电压只有30V。 MOS电路对静电放电的损伤最敏感。而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。对于双列直插式封装的双极型电路，这一数值为10%-15%。 ESD产生情况 了解了集成电路的静电击穿情况，为了进行有效的防护，必须清楚什么情况下会产生静电，以及各种情况下静电电压有什么不同。 静电是一种客观自然现象，产生的方式很多，如接触、摩擦、冲流等等。两种不同材料摩擦后分开，会分别带有正、负电荷，处于带电（静电）状态，其带电量多少取决于材料性质、摩擦力大小以及摩擦的频率。 处于排序表两端的材料相互摩擦会产生较强的静电。如人发与PVC摩擦时，人发带正电，PVC带负电，并且带电量会很大。 以实际生产环境为例，电子产品生产过程中的很多操作都可以产生静电，简要介绍如下。 1．工作服:作业人员穿用的普通工作服（化纤和纯棉制）与工作台面、工作椅摩擦时可产生0.2-10 C的电荷量，在服装表面能产生6kV以上的静电电压并使人体带电。当作业人员手持集成电路或工作服与工作台面放置的元器件接触时，即可导致放电。因元器件各引出线接触电位不同和芯片电介质极薄、绝缘强度很低等原因，很容易造成器件电介质的击穿。 2．工作鞋:一般工作鞋（橡胶或塑料鞋底）的绝缘电阻高达1013 以上，当与地面摩擦时产生静电荷使人体和所穿服装带静电。调查表明工作鞋与地面摩擦所产生静电导致器件失效的事例并不多。但因其较高的绝缘电阻，使人体所带静电不能很快泄漏，从而对元器件的生产带来不良影响。
静电防护的控制和具体方法
静电防护的控制和具体方法 静电放电会对器件造成损害，但通过采取正确和适当的静电防护和控制措施，建立静电防护系统，就可以消除或控制静电的发生，使其对元器件的损害降至最小。具体如下： (1) 对可能产生接地的地方要防止静电的聚集，采取一定的措施，避免或减少静电放电的产生，或采取“边产生边泄漏”的方法达到消除电荷积聚的目的，将静电荷控制在不致引起产生危害的程度。 (2) 对已存在的电荷积聚，迅速可靠地消除掉。 生产过程中静电防护的核心是“静电消除”。因此可建立一个静电完全工作区，即通过使用各种防静电制品和器材，采用各种防静电措施，使区域内的可能产生的静电电压保持在对最敏感器件安全的阈值下。其基本方法有： (1) 工艺控制法 旨在使生产过程中尽量少产生静电荷。从工艺流程、材料选择、设备安装和操作管理等方面采取措施，控制静电的产生和积聚，抑制静电电位和静电放电的能力，使之不超过危害的程度。 如在半导体制造过程中，当高速器件的浅结形成工序完成后，对冲洗用的去离子水的电阻率就必须控制。虽然电阻率越高，洁净效果越好，但电阻率越高。绝缘性越越好，在芯片上产生的静电就越高。因此一般要控制在略高于8MΩ的水平，而不能是初始工序用的16－17MΩ。还有在材料选择上，包装材料要采用防静电材料，尽量避免未经处理的高分子材料。 (2) 泄漏法 旨在使静电通过泄漏达到消除的目的。通常采用静电接地是电荷向大地泄漏；也有采用增大物体电导的方法使接地沿物体表面或通过内部泄漏，如添加静电剂或增湿。最常见的是工作人员带的防静电腕带，静电接地柱。 (3) 静电屏蔽法 根据静电屏蔽的原理，可分为内场屏蔽和外场屏蔽两种。具体措施是用接地的屏蔽罩把带电体与其它物体隔离开来，这样带电体的电场将不会影响周围其它物体（内场屏蔽）；有时也用屏蔽罩八被隔离的物体包围起来，使其免受外界电场的影响（外场屏蔽）。如GaAs器件包装多采用金属盒或金属膜。 (4) 复合中和法 旨在使静电荷通过复合中和的办法，达到消除的目的。通常利用接地消除器产生带有异号电荷的
国内外电子工业防静电标准(精)
国内外电子工业防静电标准 国内外电子工业防静电标准综述与发展 本文简要介绍了国内外有关电子工业防静电标准制定的情况、特点和动态，并就此提出了进一步 加强电子工业防静电标准化工作的思路。 一、关于电子产品静电防护 由于物体间的接触分离（如摩擦、剥离、撕裂和搬运中的碰撞等）或电场感应，都会因物体之间或物体内部带电粒子的扩散、转移或迁移而形成物体表面电荷的积聚，即呈现带电现象。这种现象的存在，有可能导致物体表面电荷对空气中带异性电荷的微粒子尘埃的吸引，造成电子敏感元器件绝缘性能的降低、结构腐蚀或破坏。当外界条件适宜时，这种积聚电荷还会产生静电放电，使元器件局部破损或击穿，严重时，还会引起火灾、爆炸等。曾报道某厂在修理程控交换机上的半导体集成电路时因静电引起爆炸事故的文章。应当指出，静电引起电子元器件局部结构破损和性能降低，是对元器件使用寿命的一种潜在威胁，它可能比爆炸和燃烧造成的危害更有过之。因为它难于检查，故造成事故的随机性更 大，并且易于与其他失效原因混淆而被掩盖。 当前，电子产品技术的发展一方面随着高分子材料的广泛使用，致使产品静电现象的产生变得日益严重；另一方面，电子元器件日趋微小型化，使得静电的危险性越来越大。现国外微电路的制造已普通采用了0.8～1.0μm技术，国内也已达到2～3μm水平，这种微细加工技术和产品细微结构，使其对静电的敏感性越来越高，并且已达到不可忽视的程度。 电子产品的静电防护工作，具有下述明显特点： 1．超细、超薄的加工工艺和产品细微结构，使其对于静电放电的敏感性明显高于其他行业和产品，即便20V以下的静电放电电压也可能造成电子元器件的损害或破坏。 2．对静电敏感的产品，如半导体分立器件、集成电路、厚薄膜电路及电阻器、电容器、压电晶体等，尤其是前三种电子敏感器件，它们可谓是电子设备的“心脏”。有鉴于此，对静电危害的防护问题，几乎涉及电子产品的各个技术领域，特别是那些要求体积小、工作频率高、安装密度大的电子设备 更是如此。 3．静电防护工作是一项系统工程，它涉及敏感电子产品的制造、装配、处理、检查、试验、维修、包装、运输、贮存、使用等各个环节，而且是一种串联模式，任一环节上的失误，都将导致整个防
冬天最佳的防静电方法(正式)
编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 冬天最佳的防静电方法 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑
文件编号：KG-AO-9916-71 冬天最佳的防静电方法(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 寒冷干燥的冬天，静电非常麻烦，给我们造成了很多不便，在开关汽车门、防盗门、按电梯、开水龙头、甚至握手、抱宝宝、亲吻爱人，都被静电无情的袭击，有的人被电的都不敢过冬天了。在过去的一些媒体新闻上，大家对静电的防范也给了不少建议，你比如，在消除汽车静电方面，大家认为：汽车静电不但给驾车与乘车带来不便，还可能引起意外事故。许多人在谈到如何彻底消除汽车静电时，都认为采取安装空气静电放电器、搭链静电放电器和打防静电蜡等措施，注重内饰纤维物的配置，纤维织物的摩擦是重要的汽车静电来源，特别是化纤产品，更易摩擦起电，因此在选择座套、坐垫及脚垫等用品时，推荐使用真皮、毛料或纯棉制品等，就有一定的效果。在消除人体静电方面，大家认为：多喝水、多穿纯棉的服
5种ESD防护方法
5种ESD防护方法 静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规范，在工业标准方面，欧共体的 IEC 61000-4-2 已建立起严格的瞬变冲击抑制标准；电子产品必须符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。 因此，大多数生产厂家都把 IEC 61000-4-2看作是 ESD 测试的事实标准。我国的国家标准（GB/T 17626.2-1998）等同于I EC 6 1000-4-2。大多是实验室用的静电发生器就是按 IEC 6 1000-4-2的标准，分为接触放电和空气放电。静电发生器的模型如图 1。放电头按接触放电和空气放电分尖头和圆头两种。
IEC 61000-4-2的 静电放电的波形如图2，可以看到静电放电主要电流是一个上升沿在1nS左右的一个上升沿，要消除这个上升沿要求ESD保护器件响应时间要小于这个时间。静电放电的能量主要集中在几十MHz到500MHz，很多时候我们能从频谱上考虑，如滤波器滤除相应频带的能量来实现静电防护。 IEC 61000-4-2规定了几个试验等级，目前手机CTA测试执行得是3级，即接触放电6KV，空气放电8KV。很多手机厂家内部执行更高的静电防护等级。
当集成电路（ IC ）经受静电放电（ ESD）时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，造成高达数十安培的瞬间放电尖峰电流，流入相应的 IC 管脚。瞬间大电流会严重损伤 IC ，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯。ESD 对 IC的损伤还包括内部金属连接被烧断，钝化层受到破坏，晶体管单元被烧坏。 ESD 还会引起 IC 的死锁（ LATCHUP）。这种效应和 CMOS 器件内部的类似可控硅的结构单元被激活有关。高电压可激活这些结构，形成大电流信道，一般是从 VCC 到地。串行接口器件的死锁电流可高达 1A 。死锁电流会一直保持，直到器件被断电。不过到那时， IC 通常早已因过热而烧毁了。 电路级ESD防护方法 1、并联放电器件 常用的放电器件有TVS，齐纳二极管，压敏电阻，气体放电管等。如图
电子产品生产中的防静电技术应用分析
电子产品生产中的防静电技术应用分析 摘要：通过对静电研究历史的考察，阐述了静电产生的理论基础。通过测量我 们周围的静电现象，积累数据，掌握静电对电子产品的影响，找出控制干预措施。最后得出了有价值的结论：可以采用静电接地、离子中和、静电屏蔽、光辐射和 避免尖端放电。消除电子产品静电等电气方法，采取可靠的静电保护措施，为电 子产品提供安全有效的保护。 关键词：静电；电子元器件；筛选；危害；防护措施 引言 静电学有着悠久的历史，人类很久以前就开始研究静电了。一般来说，它经 历了观察记录、定性研究和定量研究阶段。 1、静电的测量 （1）电荷量；静电的本质是残余电荷的存在，它是与静电现象本质有关的所有物理量。在测量抗静电服装的性能时，测量服装的充电量。物体的电荷可以用 法拉第-简和静电计以及静电电容来测量。（2）静电电压；测量静电电压的仪器 通常分为接触式和非接触式。（3）电阻和电阻率；检测材料的电阻和电阻率是 确定其抗静电性能的重要方法。通过测量，我们得到以下数据：对于一般元件， 射频器件的损坏电压为1-5V，磁共振头的损坏电压为5V，金属氧化物半导体场 效应晶体管的损坏电压为100V，可编程只读存储器的损坏电压为100V，运算放 大器的损坏电压为190V，一般发光二极管的损坏电压为200V。 2、静电在电子元器件筛选中的危害及其特征 随着表面安装器件、MOS电路应用范围的进一步扩大和技术的成熟，表面安 装器件对静电放电的灵敏度也得到了显著提高。虽然静电放电本身不会对分立元 件产生很大的影响，但它也会对MOS器件造成很大的危害，甚至在这段时间内 会导致“软击穿”，从而给电子器件带来好处。产品应用的可靠性和质量有着严重 的影响。一家公司在过去两年里详细记录了静电损坏事故，最终统计结果见表1。从统计结果可以看出，静电放电对元件的损伤概率是不同的。其中，装配调试环 节静电放电损伤事故的概率最大。因此，必须特别注意这两个环节。电力的预防 和控制。 表1 2.1危害分析 所谓静电放电，是指带电物体周围的电场比周围介质的绝缘击穿场强得多， 带电物体上的静电由于介质的电离而完全或部分消失的情况，静电放电的主要危 害是电子元件的参数明显降低或性能失效，出现故障现象。其主要机理是电弧放 电和热二次击穿。静电放电对电子元件的危害很大，主要表现在以下几点：第一，电荷的典型特征是同性相斥，异性相吸。当电子元件发生静电放电时，空气中带 相反电荷的粉尘会被其吸收，短路概率会显著增加。其次，静电放电（ESD）可 能导致MOS器件和其他器件直接击穿，从而使它们丧失了正常的功能。第三， 由于静电放电而损坏的电子元件往往需要修理或更换，这导致了工作成本的大幅 增加。第四，静电放电产生的电磁脉冲会影响数字电路的工作，造成各种电路误差。第五，静电放电（ESD）容易导致静电敏感元件的质量损坏，最终导致元件 性能显著下降，这将对今后的正常使用产生很大的负面影响。 2.2特征分析
ESD(静电防护)测试试题
ESD测试题 一、选择题 1.ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。( √) 2.静电由接触或磨擦而产生。( √) 3.ESD意思是储存静电瞬间放电。( √) 4.非现场人员若不具ESD资格，碰触电子零件亦无所谓。( ×) 5.隔离（绝缘）所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( √) 6.6( ╳)手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7.防静电鞋须两脚都穿著，且只须在有接地之地板上工作才穿著。( √) 8.防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( √) 9.防ESD包装材料或容器可以无限期使用。( ╳) 10.通过ESD资格考试一生有效。( ╳) 11.每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( √) 12.假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后，当我坐下来后就必须戴上静电环。( √) 13.当发现缺失或不足时，ESD标准规范必须修正。( √) 14.防静电工作桌或工作区内每个处理ESD敏感零组件的工作站必须有标示。( √) 15.全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Ω。( √) 16.距离工作桌1公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( ╳) 17.内装有ESD敏感零组件之包装是需有标示。( √) 18.只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB上就不怕静电破坏。( ╳) 19.粉红／蓝／黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( ╳) 20.每周必须检查静电环一次。( ╳) 21.拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( √) 22.作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。( ╳) 23.检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。( √) 24.冬天皮肤干燥，可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( ╳) 25.作业人员进入车间须做防护措施，但客户可以不用。( ╳) 26.日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的静电的强度愈 高。( ╳) 27.如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(√) 28.建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29.设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30.ESD防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31.防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (╳) 32.防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (√) 33.任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD防护区的接地线. (╳) 34.温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。（√） 35.移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰，并产生感应电流使产品失效或机器误动作。（√） 36.3.好的防静电环境，接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。（√） 37.4.ESD是一种静电放电现象，它具有偶然性，瞬时性，不可见性。所以对ESD的控制需要提高治 理手段，坚持“先破坏，后治理”。( ╳) 38.防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。（√） 39.在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。（╳）
工厂防静电基本要求和方法
工厂防静电基本要求和方法 防静电工作区的设计原则： 1.抑制静电荷的积累和静电压的产生； 2.安全、迅速而有效地消除已产生的静电荷。 方法一：静电接地 静电接地就是将静电通过导线导入大地，静电接地方法对静电导体或金属上的自由静电荷具有良好的导流效 果。常用的接地方法有：人员佩戴防静电手环、工作台面接静电地线等等。 方法二：静电屏蔽 静电敏感元件在储存或运输过程中会经常会暴露于有静电存在的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电 对电子元器件的影响。最常见的方法是用静电屏蔽袋和静电屏蔽周转箱等作为保护。 方法三：离子中和 绝缘体往往是容易产生静电的，对绝缘体上静电的消除，用静电接地的方法是无效的。通常采用的方法是离 子中和，即在工作环境中用离子风机或离子风枪等设备，利用空气电离以产生为中和带点体上的表面异性电荷所 必须的正负离子，以提供一等电位的工作区域。 ESD 防护措施 一、静电线应包括两条: 1.ESD Line:与厂内地桩相连. 2.AC Ground Line:与电源地线相连且必须以夹具相接,禁止使用缠绕方式相接.
二、静电接地检验主要包括以下四个方面 1.地桩接地性能测试. 2. ESD线测量. 3.各种设备保护接地测试,其包括两部分: a.带电设备:包括锡炉,ICT,UV机,Laser机,电动起子,焊烙铁,流水线,PCB测试治具,计算机, RS232box等设备 接地状况的测量,该种设备外壳须接AC ground line. b.不带电设备:包括IC架,插Membrane治具等设备接地状况的测量,该种设备外壳须接ESD line. 4.静电环的测量. 三、地桩接地性能测量 1.测量仪器:地阻仪 2.测量方法:将地阻仪一接线接地桩(线长为5m),另两导线沿不同方向(两方向夹角一般为90度)选择两测量点 (两导线长度分别为30m和20m),测量值应小于2Ω. 四、ESD线测量程序 1.测量方法:用万用表测量ESD line与AC ground line之间阻抗,测量值应大于1.2MΩ. 2.测量频率:每4小时测量一次并作记录. 3.不良处理对策:测量值如超过规定范围,需停线检查原因,待阻值至规格内方可开线生产. 五、设备保护接地测量程序 1.测量方法:用万用表测量各设备外壳与AC ground line之间阻抗,测量值应小于10Ω. 2.测量频率:IPQC每日抽检.
实验室静电防护的常用措施
实验室静电防护的常用 措施 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
实验室静电防护的常用措施 一般来说不产生静电是不可能的，但有时仅仅产生静电还不足以构成危害，真正的危险往往在于静电的积聚以及由此带来的静电放电，因此防静电的关键是如何使那些已经存在静电荷的地方保持在一定的安全电压以下。电子仪器生产过程中常常采用接地、静电泄露、耗散、中和、增湿，屏蔽等措施达到尽量防止和抑制静电的产生和静电积聚，或是使得已产生的静电积聚迅速、安全、有效地消除的目的，从而对静电破坏进行防护。 温湿度控制 保持一定湿度、温度从表的数据中可以看到，环境湿度对人体活动产生的静电电压影响非常大，静电防护区的相对环境湿度应控制在40％以上。在工艺条件许可时，可以安装空调加湿、喷雾器等以提高空气的相对湿度。 另外，绝对湿度一定时，温度较高的区域会比温度低的区域相对湿度小，因此保持较低的温度对静电防护也是有利的。 良好的接地系统 防静电接地系统是接地泄漏的入地通道，是将接地的地面，墙面，工作台，设备，仪器，腕带等按工作区域使接地电荷顺次入地的电气联结系统。 为了有效防止静电产生危害，必需给静电防护环境中的所有导体(包括人员)提供一条信道，使静电在较短时间内(如O．1S)及时、安全地泄放，即通常所说的静电接地。可靠的接地提供“等电位”效果，可以有效减少静电对静电敏感器件造成的伤害。 总之，一切与器件相接触的物体，包括空间都应有防静电措施，构成一个完整的静电防护区域，基本的静电防护工作区接地情况参见下图 该系统必须要有独立的，可靠的接地装置接地电阻应小于10ohm（防静电地线不得接在电源零线上，不得与防雷地线共用，如使用三相五线制供电，其大地线可作为防静电地线，但零线、地线不得混接）接地主干线截面积应小于 100mm2,支干线截面积应小于6mm2,设备和工作台的接地线应采用截面积应不小于1.25mm2的多股敷塑导线接地线颜色以黄绿色线为宜接地主干线的连接方式应采用钎焊。实验室专用地线埋设如图所示。专用地线应埋在建筑物的阴面潮湿处地线可由一块长600~700mm宽400~500mm厚4~5mm的紫铜板及钎焊在紫铜板上的引出线;截面积不小于100mm2的扁铜线<组成