电子产品生产中静电防护
ESD防静电管理规范
ESD防静电管理规范1.目的为了避免静电释放对电子产品制造过程中的元器件造成不良影响，如短路、电阻漂移、开路、工作性能退化等现象，特制定《电子产品制造静电防护技术要求》以确保产品品质、可靠性和降低不良率、工时成本和维修费用。
同时，通过提高员工对ESD的认识，加强员工自觉防止ESD现象之观念，促进生产管理水平之提高。
2.适用范围本规范适用于所有生产制程和电子元器件的采购、运输、储存、检测过程中的静电防护。
3.引用标准本规范引用以下标准：SJ/T -1996《电子产品制造防静电系统测试方法》GB/T -1995《静电安全名词术语》GJB 3007 - 97《防静电工作区技术要求》GJB 1649 - 93《电子产品防静电放电控制大纲》GB - 89《防静电工作服》SJ/T -94《电子设备制造防静电技术要求》SJ/T -1995《电子元器件制造防静电技术要求》ANSI / ESD STM3.1-2000《静电放电敏感产品防护用标准：离子发生器》ANSI / ESD S20.20-1999《建立一个静电放电控制方案—保护电气和电子零件，装置和设备》4.名词术语4.1 静电：一种处于相对稳定状态的电荷。
它所引起的磁场效应可以忽略不计，静电可由物质的接触与分离、静电感应、介质极化和带电微粒的附着等物理过程而产生。
4.2 ESD：Electronic Static Discharge，原意是指静电释放，即通过带静电区域直接接触或感应而引起的静电电荷在不同电势物体上的转移。
后常指静电防护，即避免静电释放的发生。
4.3 静电感应：当带电物体靠近某一介质时，在该介质表面因感应而带电荷，并形成感应电场。
4.4 ESDS：Electronic Static Discharge Sensitive，静电放电敏感（的），通常用来指静电敏感元器件。
4.5 防静电工作区：由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地。
静电防护ipc标准
静电防护ipc标准
静电防护（ESD）是一种重要的技术，用于防止静电对电子设备和组件造成损害。
IPC（国际电子组装产业联盟）是一个制定电子组装和电子产品制造行业标准的组织。
在这两个领域中，有一些与静电防护相关的IPC标准，其中最重要的是IPC-610和IPC-613。
IPC-610标准规定了电子组件的外观和可接受性标准，其中包括了静电防护的要求。
这个标准涵盖了静电敏感设备（ESDS）的处理、包装和标识，以及在生产过程中需要遵循的防静电措施。
IPC-610还对静电防护区域的设置和维护提出了要求，以确保在整个生产过程中都能有效地防止静电损坏。
另一个与静电防护相关的IPC标准是IPC-613，它是关于电子设备的防静电标准。
这个标准规定了在设计、制造和测试电子设备时需要遵循的静电防护措施，以确保设备在整个生命周期内都不会受到静电的影响。
IPC-613还包括了对静电敏感性分析和测试方法的要求，以帮助制造商评估其产品对静电的敏感程度，并采取相应的防护措施。
总的来说，IPC的静电防护标准对于电子组件和设备的制造和
使用都至关重要。
遵循这些标准可以帮助制造商和用户有效地防止静电对电子产品造成的损害，确保产品的可靠性和稳定性。
因此，在电子行业工作的人员都应该熟悉并严格遵守这些标准，以确保他们的产品能够在静电环境下安全地运行。
电子产品生产和使用中的静电防护
电子产品生产和使用中的静电防护ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product前言集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。
在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。
在我国，因静电造成的损失也很严重。
静电击穿情况电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。
随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。
MOS电路是集成电路制造的主导技术。
通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。
即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。
如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V 之间），膜厚度更薄时耐压更低。
VMOS器件的耐击穿电压只有30V。
MOS电路对静电放电的损伤最敏感。
而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。
MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。
而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。
于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。
据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。
电子产品制造过程中静电的危害与防护
电子产品制造过程中静电的危害与防护摘要：静电的产生对人类的生产和生活会产生很大的危害，尤其是对电子产品的生产企业造成巨大的损失，所以在电子产品的制造过程，采取系统有效地静电防护措施，可减少静电对电子产品的损伤，降低企业成本，提高产品质量。
关键词：静电防护；静电放电静电危害是电子产品生产过程中一大安全隐患，其造成的后果和损失往往十分严重。
由于其产生简单、广泛且不易被发觉和重视，更加剧了其潜在的危险性。
它可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿，造成元器件失效，甚至引起火灾和爆炸，造成无可挽回的损失。
所以在电子产品的制造过程中，采取静电防护措施是十分有必要的。
1 静电的产生静电是由不同物质的接触、分离或相互之间摩擦而产生的，当两个不同物质的物体相互接触时就会使得其中的一个物体失去一些电荷，当电子转移到另一个物体上时就会使其带上正电荷，而另外一个物体上将会带负电荷。
若在分离的过程中出现正负电荷难以中和，这样就是使正负电荷在这两个物体上失去平衡，电荷就会因为积累作用而使物体上产生静电。
所以当物体之间的接触、分离或摩擦就会使其产生静电。
在电子产品生产过程中的焊接、贴片、装配、调试、包装，以及生活中的行走、起立、脱衣服等，都会产生静电。
2 静电的危害静电对电子产品生产中的危害大致可分为两种：一种是由静电产生的吸附力而引起的空气中的浮游灰尘的吸附；另一种是由静电放电现象引起的介质击穿。
2.1 静电吸附在电子器件的生产制造过程中，由于大量使用了很多高分子物质制成的设备和材料，它们自身的绝缘度很高，而在生产制造过程中出现的一些接触、分离或摩擦，都可造成其表面正负电荷的积聚，当正负电荷打破局部的平衡时，就会使其产生静电，在这种情况下，很容易使生产场地的浮游灰尘被静电吸附于芯片上，这样就会降低芯线之间的绝缘阻抗，引起短路，使器件损坏，而很小的灰尘吸附都有可能对电子器件的性能产生不良影响。
2.2 静电放电引起介质击穿静电放电的起源是空间电荷，因而它所储存的电能量是有限的，故它仅能提供在短时间内产生出局部击穿的电能量。
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施电子行业安全操作规程：电子产品生产过程中的静电防护措施在电子行业中，由于静电的存在，对电子产品的生产过程提出了严格的安全操作规程。
本文将介绍电子行业中常见的静电防护措施，并为相关从业人员提供指导。
一、静电的概念和危害静电是指物体表面带有静止电荷而产生的电现象。
在电子行业中，静电可导致电子元件损坏、系统故障、数据丢失甚至火灾等严重后果。
因此，制定适当的静电防护措施至关重要。
二、静电的产生和消除静电主要通过摩擦、接触和电离三种方式产生。
在电子产品生产过程中，人与物体的接触和物体之间的摩擦是主要的静电产生源。
为减少静电产生，有以下几个常见的消除方法：1. 在工作区域的地面铺设导电地板，并保持地面的清洁和湿润，以提供有效的电荷传导路径。
2. 使用导电材料制作工作台面，并定期清洁表面，以保持导电性能。
3. 在工作区域设置静电消除器，如离子风机、离子风枪等。
这些设备能够释放离子，中和周围空气中的静电。
4. 使用带有接地装置的静电容器，将产品安全存放并及时接地，以防止静电的积累。
三、人员的静电防护静电的产生和传导主要与人体的电荷有关，因此，人员在电子产品生产过程中需要采取一些措施来防止静电的产生和传导。
以下是一些建议：1. 工作人员应佩戴防静电服装，如防静电鞋、防静电手套等，以减少因人体带电而引发的静电现象。
2. 在工作台上放置静电防护垫，以降低电荷积聚的风险。
3. 在工作过程中避免穿着含有聚麦克斯纤维、涤纶等带有静电的衣物。
4. 在操作电子产品之前，工作人员应使用静电接地器将自身的电荷释放掉，并保持良好的接地状态。
四、设备的静电防护在电子产品的生产过程中，设备也是静电防护的重要部分。
以下是一些建议：1. 选用带有防静电功能的设备，例如防静电工作台、防静电滚筒等。
2. 在设备周围设置防静电屏蔽，以防止静电的积聚。
3. 定期对设备进行维护和保养，确保其良好的接地和耐静电的性能。
论电子产品组装中的防静电防护
４ 电 子产 品组装 中的 防静 电防护 ．
４ １电子产 品组 装 中静 电防护 的 目的 ．
静 电放 电效 应 还和 周 围 的环 境 有密 切 联 系 ， 比如 环 境 的温度 ，空 气 的湿 度等 ，
静 电，尽管是不 明显的，而且一般情况 都对 其 产生 有 影 响 。在 一些 公共 场 所 ，如
器材 的要求 ，一般 需要满 足 两个 特 点 ，一 效 的达 到静 电防护 的 目的 ，可 以防 患于 未
对 于 静 电 的 防 护 ， 最 好 的 方 法 就 是 个 是导 电性 ，另 一个 是 电阻 性 。为 了更 有
重 大 的 电子 事故 的发 生 ，多源 于 电子 产 品
电的 危 害相 当大 ， 比如在 制 造一 些微 电子
感 ，更 加 难 以克 服 。 因此 ，对 电子元 器件 感 器 件根 本 很难 经 受 得住 静 电放 电效应 ， 的 组装 过 程 中 的静 电进 行 防护 ，也变 得 尤
为重 要 。
在 电子 的组 装 过 程 中 ， 静 电 的产 生 是很 难避 免 的 ，就 如 同物 体 的惯 性 一样 ， 的静 电放 电效 应和 静 电聚 集现 象 。 当一 些 见 的就 是接 地 。在 电子产 品 的防 静 电系 统 中 ，一 般都 安 装有 安全 的接地 线 ，这 样 其
情 况 下 ，物 质是 不 带 电的 ， 这样 ，我 们 生 活 的才 相 安 无事 ，而 当原 子 里面 的 电子 分 布 不平 衡 的 时候 ，物质 就 会对 外 表现 为 带 点， 也就 是 通常 所 说 的静 电。静 电是一 个 物 理 现 象 ，在没 有 接触 电路 时 ，没有 太 明
１ 前 言 ．
造成 损 坏 。静 电在各 个 方面 都 有危 害 ， 再 有 一定 的局 限性 的 ，因 为有 些 必不 可少 的 如 ，线 路 板组 装 ，产 品组装 ，硬盘 组 装 ， 常 用工 具 是要 保 留 的 。防护 静 电 的最 行之 有 效 的方 法就 是 安装 静 电控 制 设备 。该方
电子产品生产安全与防静电
电子产品生产安全与防静电在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
然而，电子产品的大规模生产和使用也带来了一系列的安全隐患，其中最重要的就是生产安全和防静电。
本文将探讨电子产品生产过程中的安全问题，并提供一些防静电的有效方法。
一、电子产品生产安全1.1 设备安全：在电子产品的生产过程中，设备的安全性至关重要。
首先，需要确保设备的质量和性能达到国家标准，同时要保证设备的正常运行和维护。
其次，人员必须经过专业的培训，掌握设备的正确操作方法和紧急处理措施。
1.2 电气安全：电子产品生产中使用的电力设备必须符合国家电气安全标准，每个设备都应该有合适的电气保护装置。
此外，生产车间应有明确的电路布线和标识，以防止电气事故的发生。
1.3 有害物质安全：电子产品制造过程中常常涉及到一些有害物质，如铅、汞等。
这些物质在生产和处理过程中应该遵循环保规定，妥善处理废弃物。
二、防静电措施2.1 静电的产生和危害：在电子产品生产过程中，静电对产品的损害是不可忽视的。
静电的产生和累积可能导致电子产品的损坏，影响其正常运行。
2.2 防静电设备和器材：为了对抗静电，生产场地应安装合适的防静电设备和器材。
包括：防静电地板、防静电衣服、电离风机等。
这些设备和器材能够有效地消除或减少静电的产生。
2.3 人员培训：生产操作人员应接受静电防护和处理的相关培训。
他们应学会正确佩戴防静电器具，使用防静电设备，以及应对可能出现的静电事故。
2.4 环境控制：电子产品生产过程中，应控制生产场地的温度、湿度和静电电压。
通过保持适宜的环境条件，可以减少静电的产生和累积。
综上所述，电子产品的生产安全和防静电措施是保障产品质量和安全的关键环节。
只有加强设备安全、电气安全和有害物质的安全管控，同时采取有效的防静电措施，我们才能够生产出安全可靠的电子产品，保障消费者的权益。
电子产品生产中防静电技术应用
电子产品生产中防静电技术的应用探讨摘要：本文主要阐述了在电子产品设计与生产过程中防静电技术和产品的应用，分析防静电产品造成的危害，介绍并分析了消除静电的方法。
对电子产品的可靠性和质量有效的提高，并提出系统解决方案，介绍置留自反馈例子平衡技术和房间点接地系统实时监控技术在实践中的应用和实践。
关键词：防静电技术；方法；实践和应用前言随着电子设备在整机方面对电子产品中对数字化、多功能、小型化，等方面需求的不断增加，那么在电子产品进行研制和生产制造的过程中，对电子产品在静电防护中的技术就提出了更高的要求。
以下本文就对电子产品在生产中的防静电技术的应用进行探讨。
一、静电损伤机理在物理学的研究中，静电放电和电气过载对电子元气会造成的损害主要有属镀层熔融、热二次击穿、气弧放电、金介质击穿、体击穿和表面击穿等现象，由于在电子芯片中其造成的破坏性具有潜在、随机、隐蔽和复杂的特点，这样在人体接触到芯片和电脑板卡的情况下，esd就有可能在接触的瞬间发生。
在对引起电脑故障的因素进行的分析中发现，eos/esd是其最大的隐患。
对于静电损伤机理的研究可以通过两个实例来说明：（1）静电在放电的过程中会造成元器件的损伤和失效，就像对p-n结造成软击穿；（2）在芯片工艺不断进步的情况下，芯片的功能和速度都会得到提升，这样就会增加芯片的脆弱性，使各器件之间在连线中的宽度变得越来越窄，钝化层也会越来越薄弱，这些方面都会增加芯片对esd的敏感度，这样即使一个不是很高的esd电压就可以击穿晶体管，造成连线之间的熔断。
在芯片遭到破坏后，虽然从外观上看不到什么变化，但是通过fesem仪器却依然能够清楚的发现内部电路的中的熔断现象。
二、防静电三要素在静电防护的措施中主要是包括防止静电荷积聚、建立安全静电泄放通路和确认并有效的实施监测防静电的措施这三个方面。
这三个要素是在防静电检测中最有效和可靠的手段，在设备的利用上主要分为测试仪器、检测仪器和中和静电消除设备，这些设备的集中使用就可以看出其在防静电的应用上就要从离子中和、防静电门禁系统和接地实时监控系统这三个方面来考虑。
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成都科益车用仪表部件厂
技术学习
电子产品生产和使用中的静电防护知识
Administrator
2013/1/16
集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。
在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。
在我国，因静电造成的损失也很严重，通过学习认识静电放电，做好我厂的静电防护工作
电子产品生产和使用中的静电防护知识ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product
前言
集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。
在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。
在我国，因静电造成的损失也很严重。
静电击穿情况电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。
随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。
MOS电路是集成电路制造的主导技术。
通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。
即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。
如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V之间），膜厚度更薄时耐压更低。
VMOS器件的耐击穿电压只有30V。
MOS电路对静电放电的损伤最敏感。
而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，
人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。
MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。
而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。
于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。
据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。
对于双列直插式封装的双极型电路，这一数值为10%-15%。
ESD产生情况
了解了集成电路的静电击穿情况，为了进行有效的防护，必须清楚什么情况下会产生静电，以及各种情况下静电电压有什么不同。
静电是一种客观自然现象，产生的方式很多，如接触、摩擦、冲流等等。
两种不同材料摩擦后分开，会分别带有正、负电荷，处于带电（静电）状态，其带电量多少取决于材料性质、摩擦力大小以及摩擦的频率。
处于排序表两端的材料相互摩擦会产生较强的静电。
如人发与PVC摩擦时，人发带正电，PVC带负电，并且带电量会很大。
以实际生产环境为例，电子产品生产过程中的很多操作都可以产生静电，简要介绍如下。
1．工作服:作业人员穿用的普通工作服（化纤和纯棉制）与工作台面、工作椅摩擦时可产生0.2-10 C的电荷量，在服装表面能产生6kV以上的静电电压并使人体带电。
当作业人员手持集成电路或工
作服与工作台面放置的元器件接触时，即可导致放电。
因元器件各引出线接触电位不同和芯片电介质极薄、绝缘强度很低等原因，很容易造成器件电介质的击穿。
2．工作鞋:一般工作鞋（橡胶或塑料鞋底）的绝缘电阻高达1013 以上，当与地面摩擦时产生静电荷使人体和所穿服装带静电。
调查表明工作鞋与地面摩擦所产生静电导致器件失效的事例并不多。
但因其较高的绝缘电阻，使人体所带静电不能很快泄漏，从而对元器件的生产带来不良影响。
3．树脂、浸漆封装表面:电子工业用许多元器件需要用高绝缘树脂，浸漆封装表面。
这些器件放入包装后，因运输过程的摩擦，在其表面能产生几百伏以上的静电电压，造成器件芯片击穿。
4．各种包装和容器:用PE(聚乙烯)、PT(聚丙烯)、PS(聚苯乙烯)、PUR（聚氨酯）、ABS、聚酯树脂等高分子材料制备的包装和元件盒（箱）都可因摩擦、冲击产生静电和对所包装器件产生不良影响。
5．终端台、工作台:终端台、工作台表面受到摩擦产生静电，可对放置其上的电子器件放电。
6．各种绝缘地面:混凝土、打蜡抛光地板、橡胶板等都可因摩擦产生静电。
另外因其较高绝缘电阻，作业人员带静电在上工作时，短时间内不会将静电荷泄漏。
7．温箱:温箱内热循环空气流动与箱体摩擦产生大量静电荷，对器件热烘处理非常不利。
8．二氧化碳低温箱:在使用二氧化碳的冷却箱内，二氧化碳
蒸汽可以产生大量的静电荷。
9．空气压缩机:利用空气压缩机的喷雾、清洗、油漆、喷砂等设备都可因空气剧烈流动或介质与喷嘴摩擦产生大量静电荷。
带电介质接触到电子器件时可造成损坏。
10．某些电子生产设备:焊烙铁、波峰焊机等某些元器件装配设备内设的高压变压器、交直流电路都可在设备上感应出静电电压。
如不采取静电泄漏措施，可使元器件在装配过程中失效。
湿度与温度对ESD的影响
在实际生产过程中，除上述具体材料及装备会对电子生产产生静电威胁外，环境温湿度对静电的影响也非常明显。
其中湿度影响更大。
从静电防护角度出发，环境温度越低，湿度越大，对静电的防护就越有利。
湿度与温度对静电放电都有影响。
在某一有限空间中，对于含有相同水分的空气来说，热空气更能吸收更多的湿气，这样它的相对湿度就更低。
也就是说，在同一个大环境中，温度较高的区域会比温度低的区域相对湿度更小。
例如，在冬天室外温度为0℃，且湿度大约为40%，房间内温度达到22℃时，室内的相对湿度可能只有10%左右。
在这种情况下，如果室内没有安装可以补偿水分匮乏的加湿设施，ESD放电的可能性就会很大。
由于湿度增加则非导体材料的表面电导率增加，使物体积蓄的静电荷可以更快地泄漏。
因此对有静电危险的场所，在工艺条件许可时，可以安装空调加湿、喷雾器等以提高空气的相对湿度，消除静电。
一般情况，用增湿法消除静电的效果是很明显的。
但需要指出的是，对于表面容易形成水膜，及容易被水湿润的材料如PVC材料、三聚氰胺、水泥制品等，增湿是有效的。
而对于表面不能形成水膜的材料如聚四氟乙烯类包装及容器类材料等，增湿对消除静电的效果不很显著。
对于孤立（无静电泄漏途径）的带电绝缘体，增湿也是无效的。
笔者在试验室环境下对不同材料进行了电极正常测试及加垫湿滤纸测试的对比实验。
同样测试电压，同类被测材料，电极与被测材料间垫有湿滤纸的测试数据一般会比不加湿滤纸时降低1-2个数量级。
但对于高分子材料制备的柔性包装及容器，测试数据差别不大。
因此，适度将环境湿度控制在较大的水平上，可以有效控制静电的发生。
当然，对于某些工艺和测量环境，例如电子器件的装配间、精密仪器测量间等，出于控制产品极间短路、漏电等情况的发生和保证测试结果准确性的需要，其湿度不允许过大，通常要求将环境湿度控制在45%~75%之间。
除了这些环境外，为防止静电的发生，建议应尽量创造较高的环境湿度。
在具体的生产中，环境千差万别，产生静电的情况也各有不同，需要具体对待。
大多数情况下，笔者建议，在尽可能提高环境湿度的基础上，根据产品自身的防静电要求，配备必要的静电防护设施（如防静电地面、桌椅、工作台、周转容器等）和静电防护用品，（如防静电手腕、防静电工作服、鞋帽等）就可以有效减少静电损失，提高经济效益。
结束语
近30年来，随着电子技术的飞速发展，特别是以构件物理尺
寸日趋缩小和集成密度日趋增大为特征的集成电路、微组装技术的发展，以及许多新的高分子材料的广泛使用，静电防护问题为更多的行业所关注，而ESD的防护领域也日渐广泛。
随着现代科技的进步，目前IC技术发展的趋势按每代芯片面积增大1.5倍，单元面积缩小1/3的规律，已生产出千兆位的DRAM。
其特征尺寸为0.15-0.1 m。
如此集成度高、尺寸精小细微的产品对静电更加敏感，其耐压仅为10-20V。
这对静电防护工作提出了新的课题，迫使人们更为深入地去分析电子工业生产中静电的产生因素及危害形式，并采取系统、全面、全过程的防护措施。
人们对静电防护的认识也必将随着现代科学技术的不断进步而日益深化。