电子产品的静电防护
电子产品使用中的防静电注意事项
电子产品使用中的防静电注意事项电子产品的广泛应用给人们的生活带来了巨大便利，但在使用过程中，我们也要注意到静电对电子产品造成的潜在威胁。
静电是电子产品的“大敌”，如果不注意防静电措施，很容易导致电子产品的损坏。
因此，在使用电子产品时，我们应该特别留意一些防静电的注意事项。
防静电注意事项如下：1.保持环境湿度适宜：环境湿度过低会增加静电的产生和累积，因此，在使用电子产品之前，务必保持室内湿度适宜。
可以使用加湿器来控制室内湿度，保持在40%至60%之间。
2.使用防静电设备：在使用电子产品时，建议使用防静电手套、防静电地垫等设备。
这些设备可以有效地分散和消除静电，减少对电子产品的损害。
3.穿着合适衣物：在接触电子产品之前，要确保自己穿着合适的衣物。
尽量选择纯棉或防静电材质的衣物，避免使用羊毛或尼龙等易产生静电的材料。
4.避免直接接触电子元件：在处理电子元件时，要避免直接接触它们的金属引脚，应该通过握持元件的塑料部分来进行操作，以减少静电的传导。
5.地线连接：在使用电子设备时，要确保设备的地线连接良好。
地线可以将静电导引到地球上，起到减少静电对设备的影响的作用。
6.定期清洁电子设备：定期清洁电子设备可以减少灰尘和污垢对设备的影响，并减少静电的积累。
可以使用柔软的干净布进行清洁，避免使用含有酒精或溶剂的清洁剂。
7.避免频繁移动电子设备：频繁移动电子设备易产生摩擦，增加静电的产生。
所以，尽量避免频繁移动设备，减少静电的产生和累积。
8.避免使用塑料袋包装电子设备：塑料袋容易产生静电，因此，不要使用塑料袋将电子设备包裹起来，以免产生静电并对设备造成损坏。
9.静电放电前的防护措施：在进行静电放电前，要确保手和设备的金属部分都接触到一个相对接地的金属物体，以避免静电的积累和损坏。
10.避免电子设备长时间无用：长时间不使用的电子设备容易积累静电，导致设备损坏。
因此，在长时间不使用设备时，可以适当放电，或者使用防静电袋将设备包裹起来。
esd静电防护管理体系
esd静电防护管理体系随着现代电子技术的不断发展，电子产品在我们生活中的应用越来越广泛。
然而，静电带来的潜在威胁也越来越明显。
为了有效预防和控制静电所带来的风险，企业和组织需要建立ESD静电防护管理体系。
一、引言ESD（Electrostatic Discharge）即静电放电，是指当两个物体之间由于电荷失衡而产生的突然放电现象。
静电放电不仅可能引起明火或爆炸，还有可能对电子产品产生损害。
因此，建立一个科学有效的ESD静电防护管理体系至关重要。
二、概述ESD静电防护管理体系的核心目标是确保电子产品的品质和可靠性，同时保护人员、设备和环境的安全。
该体系覆盖了从设计、生产到使用、维护的全过程。
三、体系要素1. 静电防护计划：制定确保静电防护工作的具体目标和管理措施。
计划应明确责任部门、人员和时间表，并包括必要的培训和宣传活动。
2. 静电防护组织：建立专门的静电防护组织，负责制定规章制度、采购合格防护设备、提供培训和技术支持等工作。
3. 静电防护培训：培训是确保静电防护体系有效运行的关键。
通过定期培训，提高员工对静电防护的认识和技能，从而降低静电风险。
4. 静电防护检测与评估：定期对环境、设备和人员进行静电防护检测和评估，确保符合相关标准和要求。
并及时纠正和改进存在的问题。
5. 静电防护设备与工具：选用符合要求的静电防护设备和工具，如防静电服、防静电手套等。
确保其性能稳定和使用可靠。
6. 静电控制措施：包括静电接地、静电屏蔽、防静电包装等措施。
通过控制和减少静电产生和积聚，降低静电放电的风险。
7. 静电事件处理：建立静电事件处理机制，在静电事故发生时，能够迅速有效地进行处理和纠正，避免事故的扩大和重复发生。
四、关键控制点1. 静电防护区域：根据不同的风险等级，划定合适的静电防护区域，并配置相应的控制设备和工具。
禁止非授权人员进入。
2. 静电接地系统：确保良好的接地状态，及时排除接地故障，确保静电电荷能够安全有效地释放。
电子产品生产和使用中的静电防护
电子产品生产和使用中的静电防护ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product前言集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。
在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。
在我国，因静电造成的损失也很严重。
静电击穿情况电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。
随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。
MOS电路是集成电路制造的主导技术。
通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。
即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。
如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V 之间），膜厚度更薄时耐压更低。
VMOS器件的耐击穿电压只有30V。
MOS电路对静电放电的损伤最敏感。
而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。
MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。
而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。
于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。
据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。
电子产品静电ESD防护要求
ESD防护要求ESD危害：ESD是物体上积累的电荷产生了电场，当电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时，对附近的介质进行电离击穿导至损伤。
通常电子元器件ESD失效形式有热二次击穿、金属化熔融、体击穿、介质击穿、气弧放电、表面击穿等。
元器件在受到ESD损伤后并不会表现为立即报废，有些仅表现为漏电增加，工作不稳定，甚至有些在出厂测试中都无明显表现，到后期功能失效导致质量问题，影响客户口碑。
防护目的：建立一个良好的ESD控制工作环境，确保公司的电子元器件、部件等，在贮存、运输、生产、包装等过程减少或避免ESD的破坏。
防护范围：能接触到静电敏感电子元器件的SMT车间、DIP车间、电子仓库、各维修区、组装加工区、来料检验区等。
防护方法：主要从“防”、“泄”、“控”三方面进行系统管理，防止生成静电场，有效地抑制或减少静电荷的产生积累，严格控制静电源。
相关细节内容如下：一、工厂静电防护管理方法二、车间静电防护要求（能接触到静电敏感元器件都必须严格防护，如各类IC、薄膜电阻器、二极管等）三、相关材料/工具标准四、细节要求1、非必要所有会产生静电的包装材料等附属材料不能进入生产场地；（如：一般塑料制品、聚苯乙烯泡沫塑料等，因材料无法导电，其本身也为高静电产生源或带静电者，极易产生静电场。
)2、为防止静电与静电场的产生，工作区域必须采取适当的防护措施，如导电地板、导电腊等；人员须穿上具静电消散材质鞋底的静电鞋，穿防静电服装。
特别是金属工具上的塑料材质部份在静电防护区内亦是不被允许。
烙铁、吸锡器、测试器具等须经由特殊安全的防静电设计；且不可携带未经核可之设备进入防护区内。
3、避免宽松、垂悬的衣物饰品碰触到敏感组件–保持静电敏感组件与衣物距离15公分以上。
4、判断哪些器件是否为静电敏感，并在相关可接触及组装的区域贴上静电防护标示，进入对应区域的人必须遵守静电防护要求；较好的做法是将电子组件及组装动作都视为静电敏感是一个良好的工作习惯。
电子产品防静电标准
电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中，都容易受到静电的影响，因此需要遵循一定的防静电标准，以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析，以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先，电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果，因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求，以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次，电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面，首先是生产过程中的防静电措施，包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求，这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项，这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外，电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准，才能有效地降低静电对电子产品造成的影响，保证产品的可靠性和稳定性。
因此，生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准，以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说，电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施，其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求，对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解，共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时，也希望相关部门能够进一步完善这些标准，以适应电子产品行业的发展和变化，为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子产品静电防护(PPT)
静电防护标准的完善和推广
要点一
总结词
要点二
详细描述
完善静电防护标准并推广是保障电子产品安全的重要措施 。
随着电子产品制造行业的快速发展，静电防护标准的制定 和完善显得尤为重要。未来，静电防护标准将更加严格， 并覆盖更多的电子产品和应用领域。同时，通过国际合作 和交流，这些标准将得到更广泛的推广和应用，为保障全 球电子产品安全发挥更大的作用。
防静电表面
工作台表面应采用防静电材料，如防 静电桌垫、防静电椅套等，以防止静 电荷积累。
接地连接
工作台应具备接地功能，确保工作台 上的电子设备能够通过接地线连接到 大地，从而消除静电荷。
防静电包装
防静电材料
包装材料应采用防静电材料，如防静电气泡袋、防静电纸盒等，以防止静电荷 对电子设备造成损害。
接地措施
静电防护可以提高电子产品的抗干扰能力，降低电磁干扰对周围环境的影响，提 升用户体验。
03
电子产品静电防护措施
接地措施
接地系统
为电子设备建立良好的接地系统 ，将设备的外壳或关键部分连接 到大地，以消除静电荷积累。
防雷击保护
在雷电天气下，接地措施还能起 到防雷击的作用，保护电子设备 免受雷电损害。
防静电工作台
05
静电防护的未来发展
新型静电防护材料的研发
总结词
随着科技的不断进步，新型静电防护材 料的研发成为未来的重要发展方向。
VS
详细描述
科研人员正在研究具有优异导电性能、耐 久性和环保性的新型材料，以替代传统的 防静电材料。这些新型材料可能包括纳米 材料、生物材料等，它们在提高静电防护 性能的同时，还能降低生产成本，更加符 合可持续发展的要求。
静电对电子产品的损害
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施电子行业安全操作规程：电子产品生产过程中的静电防护措施在电子行业中，由于静电的存在，对电子产品的生产过程提出了严格的安全操作规程。
本文将介绍电子行业中常见的静电防护措施，并为相关从业人员提供指导。
一、静电的概念和危害静电是指物体表面带有静止电荷而产生的电现象。
在电子行业中，静电可导致电子元件损坏、系统故障、数据丢失甚至火灾等严重后果。
因此，制定适当的静电防护措施至关重要。
二、静电的产生和消除静电主要通过摩擦、接触和电离三种方式产生。
在电子产品生产过程中，人与物体的接触和物体之间的摩擦是主要的静电产生源。
为减少静电产生，有以下几个常见的消除方法：1. 在工作区域的地面铺设导电地板，并保持地面的清洁和湿润，以提供有效的电荷传导路径。
2. 使用导电材料制作工作台面，并定期清洁表面，以保持导电性能。
3. 在工作区域设置静电消除器，如离子风机、离子风枪等。
这些设备能够释放离子，中和周围空气中的静电。
4. 使用带有接地装置的静电容器，将产品安全存放并及时接地，以防止静电的积累。
三、人员的静电防护静电的产生和传导主要与人体的电荷有关，因此，人员在电子产品生产过程中需要采取一些措施来防止静电的产生和传导。
以下是一些建议：1. 工作人员应佩戴防静电服装，如防静电鞋、防静电手套等，以减少因人体带电而引发的静电现象。
2. 在工作台上放置静电防护垫，以降低电荷积聚的风险。
3. 在工作过程中避免穿着含有聚麦克斯纤维、涤纶等带有静电的衣物。
4. 在操作电子产品之前，工作人员应使用静电接地器将自身的电荷释放掉，并保持良好的接地状态。
四、设备的静电防护在电子产品的生产过程中，设备也是静电防护的重要部分。
以下是一些建议：1. 选用带有防静电功能的设备，例如防静电工作台、防静电滚筒等。
2. 在设备周围设置防静电屏蔽，以防止静电的积聚。
3. 定期对设备进行维护和保养，确保其良好的接地和耐静电的性能。
论电子产品组装中的防静电防护
４ 电 子产 品组装 中的 防静 电防护 ．
４ １电子产 品组 装 中静 电防护 的 目的 ．
静 电放 电效 应 还和 周 围 的环 境 有密 切 联 系 ， 比如 环 境 的温度 ，空 气 的湿 度等 ，
静 电，尽管是不 明显的，而且一般情况 都对 其 产生 有 影 响 。在 一些 公共 场 所 ，如
器材 的要求 ，一般 需要满 足 两个 特 点 ，一 效 的达 到静 电防护 的 目的 ，可 以防 患于 未
对 于 静 电 的 防 护 ， 最 好 的 方 法 就 是 个 是导 电性 ，另 一个 是 电阻 性 。为 了更 有
重 大 的 电子 事故 的发 生 ，多源 于 电子 产 品
电的 危 害相 当大 ， 比如在 制 造一 些微 电子
感 ，更 加 难 以克 服 。 因此 ，对 电子元 器件 感 器 件根 本 很难 经 受 得住 静 电放 电效应 ， 的 组装 过 程 中 的静 电进 行 防护 ，也变 得 尤
为重 要 。
在 电子 的组 装 过 程 中 ， 静 电 的产 生 是很 难避 免 的 ，就 如 同物 体 的惯 性 一样 ， 的静 电放 电效 应和 静 电聚 集现 象 。 当一 些 见 的就 是接 地 。在 电子产 品 的防 静 电系 统 中 ，一 般都 安 装有 安全 的接地 线 ，这 样 其
情 况 下 ，物 质是 不 带 电的 ， 这样 ，我 们 生 活 的才 相 安 无事 ，而 当原 子 里面 的 电子 分 布 不平 衡 的 时候 ，物质 就 会对 外 表现 为 带 点， 也就 是 通常 所 说 的静 电。静 电是一 个 物 理 现 象 ，在没 有 接触 电路 时 ，没有 太 明
１ 前 言 ．
造成 损 坏 。静 电在各 个 方面 都 有危 害 ， 再 有 一定 的局 限性 的 ，因 为有 些 必不 可少 的 如 ，线 路 板组 装 ，产 品组装 ，硬盘 组 装 ， 常 用工 具 是要 保 留 的 。防护 静 电 的最 行之 有 效 的方 法就 是 安装 静 电控 制 设备 。该方
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SAW
30-1800 100-200 100-300 100 190-2500 140-700 250-3000 300-3000 380-7000 500-1500 680-1100 300-2500 500 电子产品15的0静-5电0防0 护
电子产品的静电防护
1． 静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程
中, 由于大量使用了石英及高分子 物质制成的器具和材料，其绝缘度 很高，在使用过程中一些不可避免 的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。表1列出了半导 体元器件及其使用环境中部分物品 表面的静电电位。
电子产品的静电防护Fra bibliotek表1各类绝缘膜的耐压值
电子产品的静电防护
电子产品的静电防护
一、概述 在人们的日常生活和工作中,
经常会遇到静电现象。那么, 静 电到底是什么, 它的产生机理以 及它有哪些危害, 如何预防和消 除这些危害, 这是我们必须考虑 和解决的问题。
电子产品的静电防护
1． 什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物
体表面，是正负电荷在局部失衡 时产生的一种现象。静电现象是 指电荷在产生与消失过程中所表 现出的现象的总称，如摩擦起电 就是一种静电现象。
半导体和IC生产线上的静电及其危害
①穿着尼龙衣、塑胶基底鞋缓慢在清洁地板上走动，人 身会带7KV-8KV电压 ②玻璃纤维制成的晶体载料盒滑过聚丙烯桌面时，易产
生10KV静电。 ③晶片装配线：晶片5KV，晶片装料盒35KV，工作服 10KV，桌面10KV，有机玻璃盖8KV，石英晶体1.5KV， 晶片托盘6KV ④光刻间塑料地面0.5KV-1KV，金属网格地面也是 0.5KV-1KV，扩散间塑料地面0.5KV-1.5KV瓷砖地面也是 0.5KV-1.5KV ，塑料墙面约0.7KV，塑料顶棚0-1KV，铝 板送风口，回风口0.5KV-1KV ，金属活动皮革椅面
0.5KV-3KV
实际工用条件中，几乎20V的静电压直接接触器件就足以毁坏或降
低性能。
电子产品的静电防护
从表1可见，它们的静电电位都很 高。由于静电的力学效应，在这 种情况下, 很容易使工作场所的浮 游尘埃吸附于芯片表面，而很小 的尘埃吸附都有可能影响半导体 器件的良好性能。所以电子产品 的生产必须在清洁环境中操作， 并且操作人员、器具及环境必须 采取一系列的防静电措施，以防 止和降低静电电危子产品害的静的电防护形成。
电子产品的静电防护
2． 为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高
的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来 越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来 愈低。而电子产品在生产、运输、储存和转运等 过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压 阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产 品的技术指标，降低其可靠性。由此可见，静电 是电子行业发展中的一大障碍。所以预防静电必 须提到议事日程上来，以确保产品的质量。
绝缘膜
绝缘耐压 MV/cm
介电常数
Si02 Si3N Ta202 Tr02 TiO2 Nb2O5
10 10 5-8 4 1 5
电子产品的静电防护
4 7 25 22-22 20-40 30-100
表2 各类元件耐静电压值
类型
耐放电压值（v）
VMOS
MOSFET
GaAsFET
EP ROM 运算放大器
JFET
电子产品的静电防护
3．静电的击穿与放电 （1）静电放电 静电放电与外加稳定
电源产生的放电虽然同为电荷积聚所致， 但又有着明显的区别。首先，在静电放电 的情况下，起放电电源是空间电荷，因而 它所储存的能量是有限的，不像外加电源 那样具有持续放电的能力，故它仅能提供 短暂发生的局部击穿能量。虽然静电放电 的能量较小, 但其放电波形很复杂，控制起 来也比较麻烦。半导体器件的软击穿就与 它有关。
为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检 验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害, 了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的 相关知识是非常必要电和子产重品的要静电的防护。
二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两
类：一是由静电引力引起的浮游 尘埃的吸附；二是由静电放电引 起的介质击穿.
2．介质击穿的分类 由静电引起元器件的击穿是电子工
业中静电危害的主要方式。在强电场 中，随着电场强的增强，电荷不断积 累，当达到一定程度时，电介质会失 去极化特征而成为导体，最后产生介 质的热损坏现象，这种现象称为电介 质的击穿。介质击穿分热击穿、化学 击穿和电击穿三种形式。
电子产品的静电防护
（1）热击穿 介质工作时，当损耗 产生的热量大于介质向周围散发的热 量时，介质的温度迅速升高，导电随 之增加，直至介质的热损坏。可见热 击穿的核心问题是散热问题。所以热 设计是产品设计的重要环节之一。
电子产品的静电防护
（2）静电击穿 由静电击穿引起的元器件击穿 损坏是电子工业中，特别是电子产品制造中最普 遍、最严重的危害。
静电放电可能造成器件硬击穿或软击穿。硬击 穿是一次性造成器件的永久性失效，如器件的输 出与输入开路或短路。软击穿则可使器件的性能 劣化，并使其指标参数降低而造成故障隐患。由 于软击穿可使电路时好时坏（指标参数降低所 致），且不易被发现，给整机运行和查找故障造 成很大麻烦。软击穿时设备仍能带"病"工作，性 能未发生根本变化，很可能通过出厂检验，但随 时可能造成再次失效。多次软击穿就能造成硬击 穿，使设备运行不正常，既给用户造成损失，也 影响厂家声誉和产品电的子产销品的售静电。防护
电子产品的静电防护
（2）化学击穿 在高压下，强 电场会在介质表面或内部的缺陷 小孔附近产生局部空气碰撞电离， 引起介质电辉，生成化学物质-臭氧和二氧化碳，使绝缘性能降 低，致使介质损坏。
电子产品的静电防护
（3）电击穿 电击穿是介质在强电 场作用下, 被击发出自由电子而引起的。 自由电子随电场强度的增加而急剧增 加，从而破坏介质的绝缘性能。可见 电击穿的本质是电荷积聚所致, 因而防 止电荷积聚就可防止电击穿。一般把 击穿的临界电压称为击穿电压, 临界场 强称为击穿场强。例如: E空气 = 3 kV/m, MOS管结构的E栅氧化摸 = 1.0×10^6kV/m。