电子产品采用的防静电措施
电子产品使用中的防静电注意事项
电子产品使用中的防静电注意事项电子产品的广泛应用给人们的生活带来了巨大便利，但在使用过程中，我们也要注意到静电对电子产品造成的潜在威胁。
静电是电子产品的“大敌”，如果不注意防静电措施，很容易导致电子产品的损坏。
因此，在使用电子产品时，我们应该特别留意一些防静电的注意事项。
防静电注意事项如下：1.保持环境湿度适宜：环境湿度过低会增加静电的产生和累积，因此，在使用电子产品之前，务必保持室内湿度适宜。
可以使用加湿器来控制室内湿度，保持在40%至60%之间。
2.使用防静电设备：在使用电子产品时，建议使用防静电手套、防静电地垫等设备。
这些设备可以有效地分散和消除静电，减少对电子产品的损害。
3.穿着合适衣物：在接触电子产品之前，要确保自己穿着合适的衣物。
尽量选择纯棉或防静电材质的衣物，避免使用羊毛或尼龙等易产生静电的材料。
4.避免直接接触电子元件：在处理电子元件时，要避免直接接触它们的金属引脚，应该通过握持元件的塑料部分来进行操作，以减少静电的传导。
5.地线连接：在使用电子设备时，要确保设备的地线连接良好。
地线可以将静电导引到地球上，起到减少静电对设备的影响的作用。
6.定期清洁电子设备：定期清洁电子设备可以减少灰尘和污垢对设备的影响，并减少静电的积累。
可以使用柔软的干净布进行清洁，避免使用含有酒精或溶剂的清洁剂。
7.避免频繁移动电子设备：频繁移动电子设备易产生摩擦，增加静电的产生。
所以，尽量避免频繁移动设备，减少静电的产生和累积。
8.避免使用塑料袋包装电子设备：塑料袋容易产生静电，因此，不要使用塑料袋将电子设备包裹起来，以免产生静电并对设备造成损坏。
9.静电放电前的防护措施：在进行静电放电前，要确保手和设备的金属部分都接触到一个相对接地的金属物体，以避免静电的积累和损坏。
10.避免电子设备长时间无用：长时间不使用的电子设备容易积累静电，导致设备损坏。
因此，在长时间不使用设备时，可以适当放电，或者使用防静电袋将设备包裹起来。
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电子产品采用的防静电措施摘要:这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程，详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术，并提出了静电防护的工艺要求。
一、概述在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。
那么, 静电到底是什么，它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。
1．什么是静电？静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象.静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。
2．为什么要防静电？由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄,致使耐击穿电压也愈来愈低.而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标,降低其可靠性。
由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。
所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。
为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。
二、电子行业中静电障害的形成电子行业中静电障害可分为两类:一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿；1．静电吸附在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。
表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。
从表1可见，它们的静电电位都很高。
由于静电的力学效应，在这种情况下, 很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面,而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。
所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作,并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成.2．介质击穿的分类由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。
电子产品防静电标准
电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中，都容易受到静电的影响，因此需要遵循一定的防静电标准，以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析，以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先，电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果，因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求，以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次，电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面，首先是生产过程中的防静电措施，包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求，这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项，这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外，电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准，才能有效地降低静电对电子产品造成的影响，保证产品的可靠性和稳定性。
因此，生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准，以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说，电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施，其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求，对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解，共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时，也希望相关部门能够进一步完善这些标准，以适应电子产品行业的发展和变化，为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子元件存放和防静电措施
电子元件存放和防静电措施引言在电子设备制造和维护过程中，电子元件的存放和防静电措施是非常重要的环节。
不正确的存放和不注意防静电可能导致元件损坏或故障，从而影响设备的可靠性和性能。
因此，本文将介绍电子元件存放和防静电的基本原则和措施。
电子元件存放原则1.区分元件种类：根据元件的类型、封装和性能，将元件进行分类存放，便于查找和管理。
2.存放温度和湿度：电子元件对环境的温度和湿度要求有一定的限制。
一般情况下，应保持存放环境的温度在25摄氏度左右，相对湿度保持在30%至60%之间。
避免存放在高温、高湿度或者受到阳光直射的地方。
3.避免振动和冲击：电子元件对振动和冲击非常敏感，特别是一些精密元件或者设备。
因此，在存放元件时，要注意避免突然的振动和冲击，避免对元件产生损坏。
4.避免氧化和腐蚀：某些电子元件对氧化和腐蚀非常敏感。
因此，在存放元件时，要防止元件长时间暴露在潮湿的环境中或者与有腐蚀性的物质接触，可以采取密封或者包装措施。
电子元件防静电措施1.静电接地：建立良好的接地系统，将设备和人员接地，以便将电荷迅速地释放到地面。
可以使用静电防护垫、接地腕带等工具来实现。
2.静电保护区域：在制造和维护电子设备时，可以规定一些静电保护区域，禁止带有静电的物品进入，要求工作人员穿透明的静电防护服等，确保防静电环境的干燥和清洁。
3.防静电包装：在运输和存放元件的过程中，可以采用防静电包装材料，如防静电袋、泡沫箱等，防止元件在移动过程中受到静电的影响。
4.防静电工具：在处理电子元件时，要使用防静电工具，如防静电镊子、防静电拔插器等，减少对元件的静电引入。
5.静电消除器：在处理元件之前，可以使用静电消除器对元件进行放电处理，以确保元件表面没有静电。
结论电子元件存放和防静电措施对于保护元件的安全和可靠性至关重要。
正确的存放和防静电措施有助于降低元件的损坏和故障率，提高电子设备的可靠性和性能。
因此，在电子产品制造和维护过程中，我们应该高度重视电子元件存放和防静电的工作，并严格按照相关原则和措施进行操作。
静电隐患和改进建议
静电隐患和改进建议静电隐患是指由于物体间电荷不平衡引起的电场变化所导致的一系列问题。
静电隐患在生活中非常常见，如电击、火灾等，同时在电子产品生产、医疗设备使用、化工生产等工业领域也存在着静电隐患。
为了减少和消除静电隐患，以下是一些建议和改进措施供参考：1. 静电保护区域划定：根据工作场所的静电敏感程度，划定出静电保护区域，并配备相应的静电消除设备和工具。
在这些区域内，应当采用特殊的地板和墙壁材料，以便更好地消除静电。
2. 防止电荷积聚：在静电敏感的工作环境中，应采取措施来防止电荷的积聚。
可以使用导电材料，如导电地板、导电鞋等来有效地消除或减小电荷的积聚。
同时，还可以使用防静电助剂来减少物体表面电荷的堆积。
3. 接地保护：在静电敏感的工作环境中，接地是非常重要的一环。
通过良好的接地系统，可以将电荷导入地面，有效地减少静电的积聚。
对于电子产品生产线等特殊环境，应考虑采用双重接地系统，以进一步提高静电的防护能力。
4. 常规检测和维护：定期对静电防护设备进行检测和维护工作，以确保其正常运行。
如地面的导电性、接地系统的良好连接等。
同时，定期培训员工，提高他们对静电隐患的认识和防护意识，以减少由于人为操作不当而引发的静电问题。
5. 使用防静电设备和材料：在一些对静电非常敏感的环境中，可以采用防静电设备和材料来有效地减少静电隐患。
如防静电手套、静电消除器等。
同时，在设计和选择设备和材料时，应考虑其抗静电能力和可靠性，并遵循相关的行业标准和规范。
6. 加强监测和记录：建立完善的静电监测系统，定期对工作环境中的静电场强度进行监测和记录。
通过监测数据的分析和对比，可以及时发现和解决潜在的静电隐患。
同时，还可以通过记录数据来评估改进措施的有效性和制定更合理的防护方案。
总之，静电隐患虽然常见，但通过合理的改进措施和防护措施可以有效地减少和消除。
通过划定保护区域、防止电荷积聚、加强接地保护、定期检测和维护、使用防静电设备和材料以及加强监测和记录等措施的综合应用，可以有效地降低静电隐患对人身安全和设备正常运行的影响。
电子产品生产安全与防静电
电子产品生产安全与防静电在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
然而，电子产品的大规模生产和使用也带来了一系列的安全隐患，其中最重要的就是生产安全和防静电。
本文将探讨电子产品生产过程中的安全问题，并提供一些防静电的有效方法。
一、电子产品生产安全1.1 设备安全：在电子产品的生产过程中，设备的安全性至关重要。
首先，需要确保设备的质量和性能达到国家标准，同时要保证设备的正常运行和维护。
其次，人员必须经过专业的培训，掌握设备的正确操作方法和紧急处理措施。
1.2 电气安全：电子产品生产中使用的电力设备必须符合国家电气安全标准，每个设备都应该有合适的电气保护装置。
此外，生产车间应有明确的电路布线和标识，以防止电气事故的发生。
1.3 有害物质安全：电子产品制造过程中常常涉及到一些有害物质，如铅、汞等。
这些物质在生产和处理过程中应该遵循环保规定，妥善处理废弃物。
二、防静电措施2.1 静电的产生和危害：在电子产品生产过程中，静电对产品的损害是不可忽视的。
静电的产生和累积可能导致电子产品的损坏，影响其正常运行。
2.2 防静电设备和器材：为了对抗静电，生产场地应安装合适的防静电设备和器材。
包括：防静电地板、防静电衣服、电离风机等。
这些设备和器材能够有效地消除或减少静电的产生。
2.3 人员培训：生产操作人员应接受静电防护和处理的相关培训。
他们应学会正确佩戴防静电器具，使用防静电设备，以及应对可能出现的静电事故。
2.4 环境控制：电子产品生产过程中，应控制生产场地的温度、湿度和静电电压。
通过保持适宜的环境条件，可以减少静电的产生和累积。
综上所述，电子产品的生产安全和防静电措施是保障产品质量和安全的关键环节。
只有加强设备安全、电气安全和有害物质的安全管控，同时采取有效的防静电措施，我们才能够生产出安全可靠的电子产品，保障消费者的权益。
静电要求规范
一．电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。
车间内保持恒温、恒湿的环境。
应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
(1)根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。
按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。
1级静电敏感程度范围：0-1999V2级静电敏感程度范围：2000-3999V3级静电敏感程度范围：4000-15999V16000V以上是非静电敏感程产品。
(2)静电安全区的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。
禁止在低于30％的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。
(3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
(5)工作人员进入防静电区域，需放电。
操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
(6)操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。
(7)测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。
经测试不合格器件应退库。
(8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。
去电顺序与此相反。
同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。
(9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。
二．静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求(1)SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
(2)存放SSD的库房相对湿度：30-40％RH。
(3)SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
(4)库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
电子产品生产中防静电技术应用
电子产品生产中防静电技术的应用探讨摘要：本文主要阐述了在电子产品设计与生产过程中防静电技术和产品的应用，分析防静电产品造成的危害，介绍并分析了消除静电的方法。
对电子产品的可靠性和质量有效的提高，并提出系统解决方案，介绍置留自反馈例子平衡技术和房间点接地系统实时监控技术在实践中的应用和实践。
关键词：防静电技术；方法；实践和应用前言随着电子设备在整机方面对电子产品中对数字化、多功能、小型化，等方面需求的不断增加，那么在电子产品进行研制和生产制造的过程中，对电子产品在静电防护中的技术就提出了更高的要求。
以下本文就对电子产品在生产中的防静电技术的应用进行探讨。
一、静电损伤机理在物理学的研究中，静电放电和电气过载对电子元气会造成的损害主要有属镀层熔融、热二次击穿、气弧放电、金介质击穿、体击穿和表面击穿等现象，由于在电子芯片中其造成的破坏性具有潜在、随机、隐蔽和复杂的特点，这样在人体接触到芯片和电脑板卡的情况下，esd就有可能在接触的瞬间发生。
在对引起电脑故障的因素进行的分析中发现，eos/esd是其最大的隐患。
对于静电损伤机理的研究可以通过两个实例来说明：（1）静电在放电的过程中会造成元器件的损伤和失效，就像对p-n结造成软击穿；（2）在芯片工艺不断进步的情况下，芯片的功能和速度都会得到提升，这样就会增加芯片的脆弱性，使各器件之间在连线中的宽度变得越来越窄，钝化层也会越来越薄弱，这些方面都会增加芯片对esd的敏感度，这样即使一个不是很高的esd电压就可以击穿晶体管，造成连线之间的熔断。
在芯片遭到破坏后，虽然从外观上看不到什么变化，但是通过fesem仪器却依然能够清楚的发现内部电路的中的熔断现象。
二、防静电三要素在静电防护的措施中主要是包括防止静电荷积聚、建立安全静电泄放通路和确认并有效的实施监测防静电的措施这三个方面。
这三个要素是在防静电检测中最有效和可靠的手段，在设备的利用上主要分为测试仪器、检测仪器和中和静电消除设备，这些设备的集中使用就可以看出其在防静电的应用上就要从离子中和、防静电门禁系统和接地实时监控系统这三个方面来考虑。
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电子产品采用的防静电措施摘要:这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程,详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术，并提出了静电防护的工艺要求。
一、概述在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。
那么, 静电到底是什么, 它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。
1．什么是静电？静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。
静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。
2．为什么要防静电？由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。
而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。
由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。
所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。
为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。
二、电子行业中静电障害的形成电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿；1．静电吸附在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。
表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。
从表1可见，它们的静电电位都很高。
由于静电的力学效应，在这种情况下, 很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。
所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成。
2．介质击穿的分类由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。
在强电场中，随着电场强的增强，电荷不断积累，当达到一定程度时，电介质会失去极化特征而成为导体，最后产生介质的热损坏现象，这种现象称为电介质的击穿。
介质击穿分热击穿、化学击穿和电击穿三种形式。
（1）热击穿介质工作时，当损耗产生的热量大于介质向周围散发的热量时，介质的温度迅速升高，导电随之增加，直至介质的热损坏。
可见热击穿的核心问题是散热问题。
所以热设计是产品设计的重要环节之一。
（2）化学击穿在高压下，强电场会在介质表面或内部的缺陷小孔附近产生局部空气碰撞电离，引起介质电辉，生成化学物质--臭氧和二氧化碳，使绝缘性能降低，致使介质损坏。
（3）电击穿电击穿是介质在强电场作用下, 被击发出自由电子而引起的。
自由电子随电场强度的增加而急剧增加，从而破坏介质的绝缘性能。
可见电击穿的本质是电荷积聚所致, 因而防止电荷积聚就可防止电击穿。
一般把击穿的临界电压称为击穿电压, 临界场强称为击穿场强。
例如: E空气= 3 kV/m, MOS管结构的E栅氧化摸= 1.0×106kV/m。
3．静电的击穿与放电（1）静电放电静电放电与外加稳定电源产生的放电虽然同为电荷积聚所致，但又有着明显的区别。
首先，在静电放电的情况下，起放电电源是空间电荷，因而它所储存的能量是有限的，不像外加电源那样具有持续放电的能力，故它仅能提供短暂发生的局部击穿能量。
虽然静电放电的能量较小, 但其放电波形很复杂，控制起来也比较麻烦。
半导体器件的软击穿就与它有关。
（2）静电击穿由静电击穿引起的元器件击穿损坏是电子工业中，特别是电子产品制造中最普遍、最严重的危害。
静电放电可能造成器件硬击穿或软击穿。
硬击穿是一次性造成器件的永久性失效，如器件的输出与输入开路或短路。
软击穿则可使器件的性能劣化，并使其指标参数降低而造成故障隐患。
由于软击穿可使电路时好时坏（指标参数降低所致），且不易被发现，给整机运行和查找故障造成很大麻烦。
软击穿时设备仍能带"病"工作，性能未发生根本变化，很可能通过出厂检验，但随时可能造成再次失效。
多次软击穿就能造成硬击穿，使设备运行不正常，既给用户造成损失，也影响厂家声誉和产品的销售。
4．人体静电在工业生产中，引起元器件损坏和对电子设备的正常运行产生干扰的一个主要原因是人体静电放电。
人体静电放电既可能造成人体遭电击而降低工作效率，又可能引发二次事故（即器件损坏），因此人体静电应引起足够重视。
人体形成静电的原因是人体在日常工作中，把人体所消耗的机械能在活动中转换为电能。
人体是一个静电导体，当与大地绝缘时（如穿的鞋底为绝缘物质），人体与大地就形成一个电容，使电荷储存起来，其充电电压一般≤50kV。
当电荷储积到一定程度时，一旦条件成熟会放电形成火花，瞬时放电电压可达数千千伏，放电功率可达几千千瓦。
（1）人体静电的起电方式①起步电流当人行走在绝缘地板上时，抬起的一只脚由于鞋底电阻的存在可产生一个充电电流I1，而另一只脚也由于鞋底电阻的存在，落地时有一个泄露电流I2 。
这种电流一般小于10-8A，其大小和步行方式与地板材料有关。
②摩擦带电及其它带电人体在日常工作中, 会与所穿的衣服、鞋帽、手套产生摩擦，并且衣服与周围物体之间、鞋子与地板之间、手与工件之间等都可产生摩擦。
此外，当人体靠近带电物体时，也会感应出大小相等、符号相反的电荷以及带电颗粒的吸附，所有这些都是人体产生静电电荷的诱因，进而通过传导和静电感应, 最终使人体呈带电状态。
（2）影响人体带电的因素①起电电流操作者的起电电流一般为I0=10-8～10-6，IMAX=10-4。
当人体对地电阻一定时，起电电流I越大，人体带电量q就越大，电位就越高。
I0一定时，人体对地电阻R越大，电压就越高，人体带电荷q就越多。
即：U↑=I↑R↑q↑=U↑C②人体对地电阻人体电阻分两种：表面电阻和体积电阻。
由公式U = I R和q =U C可见，对地电阻R越大，其带电量q也越高。
表面电阻的大小与皮肤的干燥程度和空气的湿度有关。
干燥时一般为100～600kΩ，潮湿状态为11kΩ，人体手到脚的体积电阻一般为500Ω～800Ω。
③人体电容一般指人体对地的电容和人体对周围物体的电容。
由公式q = UC可见：电量一定时，电压U随电容C的减小而增大。
由公式W=q2/2C可见：人体所储存的静电可随人体电容的减小而增大。
（3）人体放电电击感度人体带电放电时，人体会有不同程度的反映，这种反映称为电击感度。
当人体受到静电电击时，虽不会发生重大生理障碍，但可能影响人的工作效率，或造成精神紧张和二次破坏等。
人体静电电位和静电感度的关系见表2。
三、静电防护目的和途径电子工业中静电防护的根本目的是在电子元器件、组件和设备的制造过程中，通过一定的途径，防止静电的力学效应和放电效应而产生或可能产生的障害，或把障害限制到最小程度，确保产品的设计性能和使用性能不因静电作用而受到损害。
防静电主要是防止静电放电。
控制静电放电要从控制静电的产生和控制静电的消除两方面入手。
控制静电的产生主要是控制工艺过程和工艺过程中材料的选择；控制静电的消除主要是加速静电的泄露和中和。
这两点共同作用才能使静电电压不超过安全阈值，以达到静电防护的目的。
1．消除静电的途径静电能对静电敏感器件造成障害，但它是可控的，可消除的。
为此要讨论生产过程中静电防护系统的安全工作原理，以及静电的消除和静电的防护方法。
（1）静电的消除特性要消除静电首先要明确对静电防护的基本思想：①对有可能产生静电的地方要防止静电荷的聚集。
即采取一定的措施避免或减少静电放电的产生。
可采用边产生边泄露的办法达到消除电荷聚集的目的。
②对已存在的电荷积聚，应迅速地消除掉。
当绝缘物体带电时，电荷不能流动，无法进行泄漏，可利用静电消除器产生异性离子来中和静电荷。
当带电的物体是导体时，则采用简单的接地泄露办法，使其所带电荷完全消除。
要构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的静电台垫、专用地线和防静电腕带等。
（2）静电的基本防护途径静电的控制技术是在静电电荷积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危害控制在允许的范围内。
①工艺控制法目的是在生产过程中尽量少地产生静电荷。
对工艺流程中材料的选择、设备安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能量，使危害降到最小程度。
②泄露法目的是使静电荷通过泄露达到消除。
一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常利用增大物体电导的方法使静电泄露。
③静电屏蔽法采用接地的屏蔽罩把带电体与其它物体隔离开，这样带电体的电场将不影响周围其它物体，这种屏蔽方法叫内场屏蔽。
有时也用接地的屏蔽罩把被隔离物体包围起来使被隔离物免受外界电场的影响，这种屏蔽方法叫外场屏蔽。
④复合中和法及其它通过复合中和法来达到静电荷的消除。
通常用静电消除器产生的异性离子来中和带电体的电荷，并有可能使带电物体表面光滑以及周围环境更加清洁，从而减少尖端放电的可能性。
2．静电安全工作区基本条件的选择（1）安全电阻值的确定与计算对静电安全区的工作人员, 提供防电击的条件，依据人体受电击时有可能脱离险境的极限电流为10mA～16mA的要求, 我们取安全电流为5mA。
由公式I=V/R（V=200～380V，I=5mA）得出：R=4.4×104～7.6×104Ω 则：R取值应大于1.0×105Ω（2）防静电系统的泄露条件分析与最大允许接地电阻的计算在电子产品的生产作业现场必须设有严格的防静电系统。
要进入这个作业现场的人必须在入口处放去人体静电，并穿戴好防静电衣和防静电鞋等方可入内。
必要时还要在现场带防静电腕带作业。
对于临时离开再返回工作岗位的人员或外来人员也要经过严格的静电释放，否则对工作现场的器件、组件及设备都有可能造成损坏的危害，并且这种损坏往往是在很短的时间内发生，大约为1秒钟。
就静电泄露系统而言，应计算最大通地电阻值，使放电电压在1秒钟内降到100V之内。
物体放电时，除需考虑通过的接地电阻值外，还要考虑放电物体电容的大小，因为它可能影响放电时间，一般取值为200PF。
通常，国际上取放电电压初始值为5000V，因此所计算的接地电阻应能将静电放电在1秒钟内把5000V的静电电压降到100V以下，其计算公式为：U = U0 e-t/RC （1）其中：U = 100V(静电系统安全电压)；U0=5000V(放电初始电压）；T =1 s(放电电压释放到100V以下所需时间）；C =200 PF=200×10-12 F(人体对地或物体间电容的统计平均值）。