最新阻焊菲林制作标准
内外层菲林的制作规范
线路、BGA下限加放和间距要求
底铜 参考线宽中值加放 焊环中值加放（单边加放值） 1/3 OZ 1 1 1/2OZ 1 1 1OZ 2 1.5 2OZ 2.5 1.75 3OZ 3 2
参考焊环中值加放
外层线路菲林设计（正片菲林） 外层线路菲林设计（正片菲林）
• （1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。 • （2） 因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊 环可能有多个中值和下限）。 • （3） 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 • （4） 如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。 • （5） 焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 • （6） 孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表 大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。 • （7） 孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。 • （8） 如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。 • （9） 针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以 适用底铜厚度要求为准。 • （10） 间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil＋线宽下限 加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。 • （11） 在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为≥4mil, 同时要满足 线路菲林最小间距要求。
2 对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被负字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度 1/3 OZ, 1/2 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7mil 1 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7.5mil 2 OZ ≥4mil ≥4mil ≥10mil 3 OZ ≥6mil ≥6mil ≥11.5mil
菲林制作检验规范
菲林制作检验规范
版本：1.0
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流程名称
检验
使用设备
裁片刀、显微镜、目测
主要工艺参数：
主要原材料
胶片
加工产品
胶片
图示
操作步骤
要点提示
1用裁片刀将菲林裁为标准的尺寸。
2简单的包装处理：装入干净的塑料袋。
3宏观：
3.1首先，用眼睛进行整体的检查：
3.2划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误；
7线路层，检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
8绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小0.1MM），是否有字符上贴片现象。
9字符层：检测字符线宽（最小0.13MM）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照，有无反字。
3.一定要用规定的方法操作.
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3.3各种标记、图形有无丢失；
3.4有无多余的线条、点、图形；
3.5有无断线、短线，即不正常的断路、短路；
4微观：
4.1用100倍显微镜检测线宽的公差应该在正负0.005mm、线的边缘毛刺、凹陷；
4.2最小的线宽和线间隙。
4.3针孔；Leabharlann 4.4孤立黑点；4.5污点
5补沙孔
6比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。
10在包装外作简单标记。
11填写检查记录、工作记录。
制作工艺要求-菲林、制版、印刷、后制
一、工艺流程客来档案→档案、资料检查OK 档案制作排版→电分输出OK 冲片OK 检查OK 制版二、工艺要求1、字体1.1Windows系统字体易出现空心字等现象，请勿使用。
1.2PageMaker6.0/6.5文件，用方正文字易出现字体跑位，掉字情况。
1.3建议将所有的文字转换为曲线（Out Line），并检查是否有空心、掉字、跑位的情况。
2、图片2.1图片格式尽量使用TIFF、EPS、BMP、PSD、EPS、不要存成JPG压缩，否则出菲林4色会变为单色；如果一个文档有文字和图片要把连接的图片和文字存过来，否则会少字体或图片2.2.Word和Execl只能出单色不能出4色2.3.档案最好不要存PDF档，因PDF档案不能修改，除非档案做得很标准不用修改，如已排好版，做好出血位等。
2.4.图片应保持原来的尺寸，分辨率不能低于300像素/英寸，切记不要将小图片放大，否则会降低图片分辨率，影响印刷的质量。
2.5.图片模式应采用CMYK、灰度、位图模式，使用了RGB模式及色彩填充易出现偏色，请慎用。
EMA C（苹果）上使用FreeHand3.1、QuarkXpress软件，因其无法转换路径，需导成图片及其它格式方能使用。
EMAC中FreeHand8.0中使用EPS格式，请存分色模式，否则易出现掉图。
Corel 9.0中使用效果，请转换成点阵图，否则难以达到理想效果。
2.6.浅网填色最好不要低于10％。
2.7.Corel中PSD图片及旋转图像易出现破图，请在输出前转换为点阵图。
2.8.Corel中段落文字易出现掉字，跑位现象。
上接。
3、发排时彩色图片请使用CMYK颜色模式，RGB不能用3.1. CorelDraw6.0/8.0/9.0中RGB模式的文字，外框填色须转换CMYK颜色模式3.2. CorelDraw8.0/9.0中，如对PSD格式的图片进行了旋转，TIF图有多余通道，易出现图片破损，请将图片在Corel Draw中转换为位图，发排时请尽量使用TIFF格式3.3.CorelDraw8.0/9.0中使用效果，请转换为位图。
菲林制作工艺及原理
菲林制作工艺及原理菲林是印刷电路板制造过程中必不可少的工具，它是一种用于制作电路板图形的透明薄膜，可以通过光敏材料将电路图案转移到铜箔表面，从而形成电路板的导线和元器件安装位置。
下面我们来了解一下菲林的制作工艺及原理。
一、菲林的制作工艺1. 基材选择：菲林的基材通常采用透明的聚酯薄膜，如PET薄膜，其厚度一般为0.1mm-0.2mm。
2. 涂覆光敏剂：将光敏剂涂覆在PET薄膜上，光敏剂的种类和配方根据需要的电路板图案来确定。
涂覆后的PET薄膜需要在恒温恒湿的条件下进行干燥处理。
3. 曝光：将电路板的图案通过CAD软件绘制出来，然后通过激光打印机将图案打印在透明胶片上，再将透明胶片与涂覆了光敏剂的PET薄膜贴合在一起，放入曝光机中进行曝光。
曝光后，光敏剂会发生化学反应，形成一层固定的图案。
4. 显影：将曝光后的PET薄膜放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏剂溶解掉，形成透明的图案。
5. 清洗：将显影后的PET薄膜放入清洗机中进行清洗，去除残留的光敏剂和显影液，使得PET薄膜表面干净透明。
6. 检查：对清洗后的PET薄膜进行检查，确保图案的清晰度和精度符合要求。
二、菲林的原理菲林的制作原理基于光敏材料的光化学反应。
光敏材料是一种具有光敏性的化学物质，当它受到光的照射时，会发生化学反应，从而改变其物理性质。
在菲林制作中，光敏剂是涂覆在PET薄膜上的一层化学物质，它可以通过曝光机中的紫外线光线发生化学反应，形成一层固定的图案。
曝光后，PET薄膜上的光敏剂会发生聚合反应，形成一层坚硬的保护层，而未曝光的光敏剂则会被显影液溶解掉，形成透明的图案。
最终，清洗后的PET薄膜上就形成了电路板的图案，可以用于将电路图案转移到铜箔表面。
总之，菲林的制作工艺及原理是比较复杂的，需要经过多个步骤才能完成。
但是，它是电路板制造过程中不可或缺的工具，对于电路板的制造和质量保证起着至关重要的作用。
菲林制作及管理
4．3所有自检或检查合格后都在《菲林收发记录表》签名确认。
5．菲林的复制
5．1生产部复制生产部菲林时必须先做曝光尺，21格曝光尺，3格为准，由IPQC确认曝光尺OK后方能复制。
5．2复制数量
序号
产品数量（PNL）
2．2．3日期编号清楚正确。
2．3字符菲林：
2．3．1根据线路菲林检查字符菲林对位是否正确。
2．3．2检查UL标记、字符是否正确；是否清晰。
2．3．3日期编号清楚正确。
4．菲林的确认：
4．1对于菲林，由工程部进行自检，自检合格后签名确认；再由菲林检查员检查，检查合格后签名确认（详见样品菲林流程图）。
1．工程部根据图纸或样品进行产品排版，绘制产品单体图，然后根据排版图制作菲林。
2．工程部按《CAD/CAM制作》制作菲林。菲林编号详见《工程资料编号管理》。
2．1线路菲林：
2．1．1根据客户图检查线宽线距是否正确。
2．1．2线路、焊盘有无缺损、突出、合线等问题。
2．1．3焊盘位置是否正确，线路是否圆滑。
复制数量（套）
1
50以内（含50）
2
2
51~100（含100）
3
3
101~200（含200）
4
4
200以上
6
5．3复制的黄菲林经菲林员自检后交IPQC确认。
管理标准
编号
版次
A.0
页
3/4
生效日
名称
菲林制作及管理
5．4 IPQC确认过程中发现菲林有问题退回菲林员处理，若不能修补的菲林员必须重新复制菲林，不能修补的报废菲林,菲林员应做详细记录。
菲林制作手把手教程
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14.第二色菲林的作用是来盖住字符的，所以需要作扩大处理，在这里， 我们作加粗双边线条0.7mm
• 底色与边框线条需要填全黑
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15.第三色是覆盖色，去掉字符，视窗线条加粗到0.7mm
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• 完毕
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此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得好！
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6.导入定位孔，更改定位孔上面需要用到的信息
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7.需要分别群组放定位孔一方的一排对位线和定位孔，选中群组好的对 位线不松手，按住Shift选群组好的定位孔，手放开，点BCE,中心对称字
位孔与对位线
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8.选定位孔往下偏移5mm
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9.调整镜片尺寸同2D图，用中心对称定位孔和对位线的方式使镜片中心 对称到四个对位线中间
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17.分别群组三色菲林的横向偏移好的菲林来按55.05m m竖 向偏移
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• 就大功告成啦！
• 记住，发出的菲林一定要转曲，因为不同 的电脑里面的字库不一样，如果别人的电 脑里面没有你菲林里面的字体，软件就会 找其它的字体来替代，这样，字体就发生 了改变，同理，若客户发过来的菲林图里 面有字符没有转曲，你也可以要求他重新 发给你转曲的菲林图。
的
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12.复制两个菲林框架用于后面的第二色与第三色，需要调整第二色与第 三色的定位孔色次信息和去掉第二色和第三色的实体黑色定位孔
菲林制作标准
目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
标准格式 (菲林)
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13．白色面版每个版次必须形成台阶，至少三个版次有二个台阶，以利于脱泡，如下图所示:
14.关于菲林排版：线路排版单模是在线路外形基础上单边外扩1.0mm,一般来说以400mm*340mm为基准排版，长度方向可依据排版具体情况裁切（一般在排版基础上单边外扩15mm），但不可超过400mm；排版距离菲林边缘至少预留单边10mm，排版四周十字架尽量离裁切边缘远点。面板排版单模是在线路外形基础上外扩3.0mm（左右两边），上下端由于需做冲切孔需在线路外形基础上外扩6.0mm以上，排版以330mm*300mm为基准，排版不可超过此尺寸。冲切孔用面板底色印刷，做成直径2.0mm,宽度为0.3mm的圆环。线路和面板印刷方向一般都在排版的短边。
上下绝缘1
300
3
上下绝缘2
350
3
上下银胶
350
3
面版黑色
350
10～12
面版光油
350
8～10
二次光油
300
8～10
面版白色
300
8～10
二次白
300
8～10
三次白
300
8～10
镭射油
300
8～10
镜面银
300
8～10
其他彩色油墨
350
8～10
深圳欧菲光科技股份有限公司
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Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/20091范围本文件为绿油工序/字符工序工具制作建立一个标准工作指引（适用于Ⅱ期），适用于------生产部S/M工序绿油、字符及碳油丝印制作。
------PE部门MI制作。
------PE部门菲林制作。
2定义无3责任3.1工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准 ;3.2 工程部在编写MI及制作菲林时，将以该份菲林制作标准为参考进行工具设计 ;3.3 品质部负责监督工程部的执行情况，若有偏差需引导工程部按该文件执行 ;3.4 生产部负责使用工程部所提供的生产工具。
4程序4.1 绿油丝印菲林＆绿油曝光菲林制作4.1.1开窗孔4.1.1.1 PTH孔开窗与盖线：网菲林挡油点间距须大于7mil，孔径<0.5mm时，孔边盖线≥3mil；孔径≥0.5mm时，孔边盖线≥5mil。
钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.3 比钻孔尺寸大20mil 按客户要求0.3＜D≤0.4 比钻孔尺寸大14mil 按客户要求0.4＜D≤0.5 比钻孔尺寸大12mil 按客户要求0.5＜D≤0.8 比钻孔尺寸大10～12mil 按客户要求D＞0.8 比钻孔尺寸大4mil 按客户要求4.1.1.2针对143客户投诉VIA孔发红露铜，导致板子在客户处上锡短路,为改善此类现象的再次发生，通过与客户沟通，决定更改所有143客户型号的工程资料,具体更改事项如下：只更改阻焊的丝印及曝光菲林，其它资料不变:1)丝印挡点更改:将所有盖焊环设计的VIA孔位的挡油点更改为单边比孔小3mil。
2)曝光开窗更改：将所有盖焊环设计的VIA孔位的开窗点更改为单边比孔小3mil。
4.1.1.3 NPTH孔开窗与盖线1)客户有要求按要求设计，客户无要求按内部要求设计。
2)基材孔到铜皮距离为D，D≤10.0mil，单边开窗4.0mil；D＞10.0mil，单边开窗6.0mil；D＞12.0mil，单边开窗8.0mil；D＞14.0mil，单边开窗10.0mil。
正常时网菲林基材孔边盖线≥6mil,当基材孔到线路的距离≤8.0mil时,网菲林基材孔边盖线3-4MIL.3)邮票孔制作：挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大12mil，曝光菲林挡光点比钻刀尺寸大12mil。
4.1.1.4盖焊环孔：如客户接受孔内有绿油，但不接受孔边露铜，建议客户接受最大2～3mil的锡圈，如不接受，按以下制作：Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计0.25≤D＜0.45比钻孔尺寸大6～8mil 比钻刀尺寸小2～3mil0.45≤D＜0.65 比钻孔尺寸大4～6mil 比钻刀尺寸小3～4mil0.65≤D≤0.90 比钻孔尺寸大4mil 比钻刀尺寸小8～10milD＞0.90 比钻孔尺寸小8mil 比钻刀尺寸小14～16mil备注：0.30mm≤孔径＜0.45mm，建议客户接受最大2～3mil的锡圈，否则在喷锡时会有锡珠塞孔现象需接受,若不接受锡珠塞孔则建议客户改表面处理为沉银或OSP。
4.1.2盖焊环有锡圈孔：如客户接受少许锡圈（单边2～3mil的锡圈），按以下制作钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计D＜0.5 比钻孔尺寸大10～12mil 比钻刀尺寸大2mil0.50≤D＜0.65 比钻孔尺寸大8～10mil 与钻刀尺寸等大0.65≤D＜1.0 比钻孔尺寸大6～8mil 与钻刀尺寸等大D≥1.0 与钻孔尺寸等大与钻刀尺寸等大4.1.3塞孔：孔径≤0.45mm孔的塞孔率能达至95%以上，孔径在0.65-0.85mm之间的孔的塞孔率能达至85%以上。
4.1.3.1双面塞孔：塞孔方向从S/S面塞孔。
钻孔孔径（mm）铝片塞孔铝片网孔径丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.45 采用铝片塞孔比钻刀尺寸大2mil）不设挡油点不设挡光点0.45＜D≤0.55 采用铝片塞孔比钻刀尺寸小2mil 不设挡油点不设挡光点D＞0.55 无法完成塞孔，除非客户允许接受塞孔孔边聚油或孔边露铜。
板厚度≤0.7mm 采用丝网塞孔/ 不设挡油点不设挡光点备注：1、当客户对锡珠有较严格的要求时，如遇两种孔径需塞孔，请根据客户要求的接受孔径对此孔径进行统一，不建议对两种孔径同时进行塞孔。
2、如无法对此两种孔径统一，按以下设计：如两种孔径相差小于或等于0.1mm，按上述设计，如相差大于0.1mm，请与ME联系就其作具体设计。
3、如含三种或三种以上孔径须塞孔，请联系ME作具体设计。
4、钻孔铝片接收标准为孔边无明显批锋、铝片无皱折。
4.1.3.2单面塞孔（塞孔深度要求60%以上或一般要求，如PACE客户）1、塞孔方向:单面开窗时则从非开窗面塞孔,双面开窗或双面不开窗时则从C/S面塞孔2、铝片网、丝印网菲林、曝光菲林如下钻孔孔径（mm）铝片网孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计塞孔面开窗面塞孔面开窗面D＜0.40 比钻刀尺寸大2mil 不设挡油点设比钻刀尺寸大8～10mil的挡油点无挡光点按正常开窗设计D≥0.40 比钻刀尺寸小2mil 无挡光点加直径为6mil的透光点Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME （WF ）-02修订号：C生效日期：06/13/20094.1.3.3针对024、039客户类型双面不开窗的塞孔板1、塞孔边距开窗≤6mil,塞孔孔径0.4mm 以上时，曝光菲林加比孔单边小3mil 的挡光点2、塞孔边距开窗≤6mil,塞孔孔径0.4mm 以下时，建议客户接受移孔或更改孔径为0.4mm 以上3、塞孔边距开窗＞6mil 时，曝光菲林不加挡光点4.1.3.4针对808、039之类型客户的沉金板,基材位无线路相连的插件孔(如4808019、4808022与8039009焊接面的排孔),曝光菲林开窗保证单边最小3MIL.铝片制作标准： 铝片制作流程图：1、所有尺寸板子的塞孔铝片尺寸必须是28.5×31.5″，且制作网版时均使用大网框制作。
2、钻孔时钻孔图形边缘距铝片边最小不允许小于3.5″。
3、钻孔后铝片图形孔区域用800-1000#的砂纸打磨钻孔披峰，其它无孔区域用400-500#砂纸打磨，以增加粘网强度。
4、网版曝光时曝光能量为2-10分钟,曝光时使用比铝片每边都小5mm 的遮光板放于网版中央。
备注：铝片边缘的工作孔在钻铝片时，只留3个定位孔，其他的全部删除，便于塞孔与网版的操作。
4.1.3.5单面塞孔（客户制板如有电测装针测试）钻孔孔径（mm ）铝片网孔径（mm ） 丝印网菲林设计曝光菲林设计塞孔面开窗面 塞孔面 开窗面 D ＜0.40 无铝片塞孔不设挡油点设比钻刀尺寸大8～10mil 的挡油点无挡光点 按正常开窗设计 D ≥0.40无挡光点加直径为6mil 的透光点备注：此类孔设计需接受透绿光，同时5%以内孔会透白光，有此种孔设计时，请PE 在MI 备注栏中注明。
4.1.3.6双面开窗（如PACE 客户）钻孔孔径（mm ）铝片网孔径（mm ） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计 D ≤0.40 比钻刀尺寸大2mil 设比钻刀尺寸大8～10mil的挡油点加直径为6mil 的透光点 0.4＜D ≤0.45 比钻刀尺寸小2mil 加直径为8mil 的透光点D ＞0.45mm请联系ME 作具体设计。
4.1.4Line Mask 菲林制作： Line Mask 丝印菲林为线路两边各盖油5mil ，大铜面及基材区域全部制作成挡油设计，孔挡油点比钻刀尺寸大20mil ，Line Mask 丝印菲林适用于线宽小于6MIL 的独立线路设计。
钻孔砂纸打磨 清洁铝片 网版上浆曝光烤网版贴铝片 填写网版标签完成Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/20094.1.5阻焊窗与盖线4.1.5.1线路到PAD的距离≤4.0mil，盖线按2.5mil、开窗按1.5mil设计，不够时则削PAD满足要求。
4.1.5.2线路到PAD的距离为4.5～6.0mil时，开窗按2.0mil设计。
4.1.5.3线路到PAD的距离≥6.5mil，开窗又≥3.0mil时，必须削窗保证盖线满足4.0mil的要求设计。
4.1.5.4 对定义在铜面的BGA位、方形铜面以及粗线的Opening，由于曝光后的绿油窗比MASTER要偏小，需要将绿油窗在MASTER基础上加大补偿1～2mil。
4.1.5.5全板镀金板在优先保证盖线前提下，开窗比铜板单边加大1mil。
4.1.5.6 对于透明基材位绿油窗，丝印菲林在基材位制作比开窗单边小5mil的挡油区，以避免基材位冲板不净出现“鬼影”。
4.1.5.7绿油桥最小宽度: 绿油桥最小宽度≥0.089mm（即3.5mil），在满足开窗前提下绿油桥尽量加大。
4.1.5.8 BGA内3.5MIL≤塞孔边距开窗≤6MIL;孔径0.35MM以上的曝光菲林加比孔单边小2MIL的挡光点;孔径0.35MM或以下的曝光菲林加比孔单边小1MIL的挡光点,非BGA位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大;BGA内0MIL≤塞孔边距开窗＜3.5MIL;钻孔时将塞孔孔径按0.25MM制作或考虑移孔，曝光菲林加比孔单边小1MIL的挡光点,非BGA位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大。
如2143026、2143027、6012002备注：旧菲林由生产部提出，工艺部出工艺建议书更改。
4.1.6金手指部位开窗:4.1.6.1金手指部位采用开“满窗”的方法制作,金手指导线盖油需盖到所倒斜边一半处，假金手指则根据位置开连窗或单窗。
4.1.7钉床制作4.1.7.1顶孔钻刀为3.1，孔径选择；0.4-2.0；4.1.7.2 顶锣槽钻刀为2.85；4.1.7.3板边定位孔同原资料；4.1.7.4板边切片孔同原资料；4.1.7.5板边丝印孔同原资料；4.1.7.6要塞孔之孔是不允许下钉；4.1.7.7锣槽上下钉距离不允许超过4cm，孔径为2.85；4.1.7.8 板边上的丝印孔、定位孔、切片孔、成型孔不可以除去；4.1.7.9单元内顶孔钉孔径为3.1，被顶孔孔径在0.4-2.0之间，选孔时优先选择＞1.0孔，其次选择＞0.4孔；4.1.7.10板厚为1.0以下的板，板边四周都要钻孔径为2.85的平钉孔；4.1.7.11单元内的孔不要太有规律，尽量选择没规律为最佳，每型号被钻孔不少于600个；4.1.7.12 邮票孔不允许下钉；4.1.7.13在锣槽及V-CUT线上有隔4cm加钻2.0顶孔。