单晶硅、多晶硅、有机硅
光伏电池片发展路线
光伏电池片发展路线1.单晶硅光伏电池片：单晶硅是第一代光伏电池片的代表。
它具有高转换效率和稳定性好的特点，是目前市场上最常见的光伏电池片类型。
单晶硅光伏电池片采用单晶硅进行制造，具有高能源转换效率和长寿命的优势。
未来，单晶硅光伏电池片将会继续提高效率，降低成本，并且逐渐向高效、低成本的方向发展。
2.多晶硅光伏电池片：多晶硅光伏电池片是第二代光伏电池片的代表。
多晶硅材料可以通过直拉单晶法、浮区法等方法制备，相比于单晶硅电池片，多晶硅电池片成本更低效率逊色。
随着技术的进步，多晶硅电池片的转换效率也在不断提高，预计将来还会进一步下降成本，提高效率，为大规模应用打下基础。
3.薄膜光伏电池片：薄膜光伏电池片是第三代光伏电池片的代表。
薄膜光伏电池片使用非晶硅、铜铟镓硒等材料进行制造，相比于晶硅电池片，薄膜电池片成本更低、生产更灵活，可以在大面积的玻璃、金属或塑料基片上制备。
虽然薄膜光伏电池片的转换效率较低，但由于使用的材料稀少，资源消耗少，未来具有较大的发展潜力。
4.有机光伏电池片：有机光伏电池片是第四代光伏电池片的代表。
有机光伏电池片使用有机材料制造，具有成本低、生产工艺简单、灵活性强等特点。
虽然有机光伏电池片的转换效率较低，但由于有机材料的可塑性和可转换性，可以制造出可弯曲、可滚动等特殊形状的光伏电池片。
未来有机电池片有望成为柔性光伏电池片和可穿戴式光伏电池片的主流技术。
综上所述，光伏电池片的发展路线主要包括单晶硅、多晶硅、薄膜和有机电池片等多个方向。
每种电池片都有其独特的优势和适用范围，未来的发展趋势将会是提高转换效率、降低成本、提高稳定性，并向高效、低成本、柔性、可穿戴等方向发展。
对于光伏发电系统的可持续发展来说，不同类型的电池片将在不同应用场景中发挥其特色和优势，为人们提供更清洁、可靠的能源供应。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 简介单晶硅和多晶硅是用于制造半导体器件的重要材料。
本文将介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由纯度极高的硅原料制成的。
下面是单晶硅的生产工艺步骤：2.1 原料准备原料准备阶段是整个生产过程的第一步。
常用的硅源包括硅石、三氯化硅等。
在这个阶段，硅源会经过多次加热、冷却和化学处理，以提高其纯度。
2.2 硅棒生长在硅棒生长阶段，通过将高纯度的硅溶液注入到石英坩埚中，然后慢慢降低温度，硅原料会逐渐结晶并形成硅棒。
这个过程需要精确的温度控制和其他参数调节，以确保硅棒的质量。
2.3 硅棒加工硅棒生长完成后，需要将其进行加工。
这个过程包括将硅棒切割成小块、研磨和抛光。
最终得到的是一系列小块的单晶硅片，它们可以用于制造半导体器件。
3. 多晶硅的生产工艺多晶硅与单晶硅不同，它的结晶结构是无序的。
下面是多晶硅的生产工艺步骤：3.1 原料准备多晶硅的原料准备阶段与单晶硅类似，也需要对硅源进行加热、冷却和化学处理，以提高纯度。
3.2 硅片生长在硅片生长阶段，通过将高纯度的硅原料加热至熔化状态，并引入掺杂物，在特定的温度和压力下，硅原料会结晶并形成多晶硅。
这个过程需要精确的温度和压力控制，以确保多晶硅的质量。
3.3 硅片加工多晶硅生长完成后，需要将其进行加工。
与单晶硅类似，多晶硅需要经过切割、研磨和抛光等步骤，以得到最终的多晶硅片。
4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在性质特点上有一些区别：4.1 结晶结构单晶硅具有有序的结晶结构，原子排列有规律，这使得单晶硅具有较高的电子迁移率和较低的电阻率。
多晶硅的结晶结构是无序的，原子排列无规律，电子迁移率和电阻率相对较低。
4.2 成本由于生产工艺的复杂性，单晶硅的生产成本相对较高。
多晶硅的生产成本相对较低。
4.3 应用范围单晶硅通常用于制造高性能的半导体器件，如集成电路和太阳能电池等。
多晶硅由于成本较低，通常用于制造一些低成本的半导体器件，如显示器件和光电器件等。
工业硅多晶硅单晶硅的关系
工业硅多晶硅单晶硅的关系一、引言硅是一种非金属元素，也是地球上最常见的元素之一。
它在自然界中以二氧化硅的形式存在于石英、玻璃和许多矿物中。
硅具有良好的半导体特性，因此被广泛应用于电子行业。
工业上常用的硅有多晶硅、单晶硅等几种形式。
本文将从多晶硅、单晶硅和工业硅三个方面探讨它们之间的关系。
二、多晶硅1.定义多晶硅是指由大量小晶体组成的一种非单晶体材料，其结构比较复杂。
2.制备方法（1）气相法：通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法制备。
（2）液相法：通过溶胶-凝胶法或电解还原法等方法制备。
3.特性（1）导电性能较差。
（2）机械强度较高。
（3）透光性较好，适合用于太阳能电池板等领域。
4.应用领域多晶硅主要应用于太阳能电池板、半导体器件等领域。
三、单晶硅1.定义单晶硅是指由一个完整的晶体组成的材料，其结构比较简单。
2.制备方法（1）Czochralski法：通过在熔融硅中拉出单晶棒制备。
（2）分子束外延法：通过在真空环境下利用分子束沉积制备。
3.特性（1）导电性能极好。
（2）机械强度较差，易碎。
（3）透光性较差，不适合用于太阳能电池板等领域。
4.应用领域单晶硅主要应用于半导体器件、集成电路等领域。
四、工业硅1.定义工业硅是指经过提纯处理后的硅材料，其纯度高达99.9999%以上。
2.制备方法（1）冶金法：通过还原二氧化硅制备。
（2）化学法：通过氢化或氯化还原法制备。
3.特性（1）纯度高，无杂质，导电性能优异。
（2）机械强度较差，易碎。
4.应用领域工业硅主要应用于半导体器件、集成电路等领域。
五、多晶硅、单晶硅和工业硅的关系1.制备方法多晶硅和单晶硅的制备方法有所不同，而工业硅则是由多种方法制备而来。
2.纯度工业硅的纯度最高，达到99.9999%以上，而多晶硅和单晶硅的纯度相对较低。
3.导电性能单晶硅的导电性能最好，其次是工业硅，多晶硅则导电性能较差。
4.机械强度多晶硅的机械强度最高，其次是工业硅，单晶硅则机械强度较差。
硅电池基底材料
硅电池基底材料
1.单晶硅：单晶硅是由单一晶体生长而成的硅材料。
它具有
很高的纯度和晶体结构的完整性，因此具有较高的能量转换效
率和电子迁移率。
单晶硅在太阳能电池中广泛使用，特别是在
高性能、高效率的太阳能电池中。
2.多晶硅：多晶硅是由许多晶体颗粒组成的硅材料。
相比于
单晶硅，多晶硅的晶体结构不完整，但它具有更低的制造成本。
多晶硅在太阳能电池中得到广泛应用，尤其适用于大规模生产
的低成本模块。
3.非晶硅：非晶硅是由非晶态硅材料制成的。
它的制备工艺
相对简单，具有较低的制造成本。
非晶硅太阳能电池通常应用
于较低功率和低成本的应用场景。
此外，还有一些其他的基底材料也被用于太阳能电池制造，
例如铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池，它使用铜、铟、镓和
硒这些成分制成一种薄膜材料作为太阳能电池的基底。
单晶硅和多晶硅的结构
单晶硅和多晶硅的结构
单晶硅和多晶硅是两种常见的硅材料，它们在材质结构、物理性质等方面存在明显区别。
首先，单晶硅是一种高纯度的硅晶体，晶体由完全相同方位的晶粒组成，具有高度的结晶度和均匀的晶体结构。
单晶硅的晶粒大小通常为10-200毫米，较大晶粒的单晶硅价格更高，但其制造出来的晶体质量更加优良，应用广泛。
相比之下，多晶硅是由众多不同方位和大小的硅晶粒以多种方向组合而成的一种材料。
多晶硅晶体结构疏松，取决于控制晶粒大小和分布情况的工艺参数。
因此，多晶硅的晶粒大小一般比单晶硅更小，分布更加分散。
虽然多晶硅的晶体结构不如单晶硅均匀，但多晶硅的制备工艺较为简便，成本更低廉，应用领域也较为广泛。
在物理性质方面，单晶硅具有相对较高的电导率，在制造半导体器件等方面应用较广。
其晶体结构稳定，机械性能优良，这一点在制造高精准的光学元件时尤为重要。
多晶硅电导率相对较低，但其在太阳能电池、发动机机械部件等领域具有广泛的应用。
此外，多晶硅因可利用废料制造而成本较低，近年来受到广泛关注。
总之，单晶硅和多晶硅在材质结构、物理性质等方面存在差异。
两种材料各有其应用领域，可以根据具体情况选择使用，以获得更好的性价比。
硅材料的分类
硅材料的分类
硅材料是一类广泛应用于电子、光电、化工、建筑等领域的材料。
根据不同的特性和应用，硅材料可分为以下几类：
1. 单晶硅
单晶硅是指在高温下通过熔融法制备出来的纯度极高的硅晶体。
由于其具有高热稳定性、低自由载流子浓度和良好的光电特性，因此被广泛应用于半导体器件制造中，如集成电路、太阳能电池等。
2. 多晶硅
多晶硅是指由许多小晶粒组成的硅材料。
它具有较高的导电性和光吸收能力，因此被广泛应用于太阳能电池制造中。
3. 硅薄膜
硅薄膜是指通过物理或化学气相沉积技术在基板上生长出来的一层非常薄的硅膜。
它具有优异的光学和电学特性，因此被广泛应用于显示器件、太阳能电池等领域。
4. 氧化硅
氧化硅是一种无机化合物，也称为二氧化硅。
它具有优异的绝缘性能
和耐高温性能，因此被广泛应用于半导体器件中的绝缘材料。
5. 氮化硅
氮化硅是一种新型的半导体材料，具有优异的机械、热学和电学性能。
它被广泛应用于高功率电子器件中，如微波功率放大器、高频开关等。
6. 硅酸盐
硅酸盐是一种广泛存在于地球上的无机化合物。
它们具有良好的耐火
性和抗腐蚀性能，因此被广泛应用于建筑材料、陶瓷制品等领域。
7. 硅胶
硅胶是一种由二氧化硅和水合物组成的胶态物质。
它具有优异的吸附
性能和稳定性，因此被广泛应用于干燥剂、防潮剂、催化剂等领域。
总之，硅材料是一类非常重要的材料，在电子、光电、化工、建筑等
领域都有着广泛的应用前景。
根据不同特性和应用需求，我们可以选
择不同种类的硅材料来满足我们的需求。
硅材料的分类
硅材料的分类
硅材料是一种常见且重要的材料，广泛应用于电子、光电、半导体等领域。
根据其性质和用途，可以将硅材料分为单晶硅、多晶硅和非晶硅三类。
第一类是单晶硅，它是由完整、有序排列的硅原子晶体组成的材料。
单晶硅具有优异的电子性能，因此被广泛应用于集成电路、太阳能电池等领域。
在集成电路中，单晶硅被用作半导体材料，可以实现微小器件的制造和电子元件的集成。
而在太阳能电池领域，单晶硅可以将太阳能转化为电能，具有高效率和稳定性的特点。
第二类是多晶硅，它由多个晶体颗粒组成，结构比单晶硅更加杂乱。
多晶硅的制备成本较低，具有良好的导电性和光电性能，被广泛应用于光伏发电、光电器件等领域。
在光伏发电中，多晶硅被用作太阳能电池的主要材料，可以将太阳能转化为电能。
在光电器件中，多晶硅可以用于制造光电二极管、光伏电池等器件，实现光电信号的转换和控制。
第三类是非晶硅，它的原子结构没有规则的周期性排列，呈现非晶态。
非晶硅具有较高的抗压性和耐腐蚀性，被广泛应用于光学涂层、薄膜太阳能电池等领域。
在光学涂层中，非晶硅可以用作抗反射涂层、光学滤波器等功能性涂层，提高光学器件的透光性和光学性能。
在薄膜太阳能电池中，非晶硅可以用于制备薄膜太阳能电池的薄膜层，实现太阳能的高效转换和利用。
硅材料按照其性质和用途可以分为单晶硅、多晶硅和非晶硅三类。
不同类型的硅材料具有各自独特的特点和应用领域，对于推动电子、光电、半导体等领域的发展起着重要作用。
随着科技的不断进步，硅材料在各个领域的应用将会更加广泛和深入，为人类社会的发展带来更多的便利和进步。
单晶硅和多晶硅的用途
单晶硅和多晶硅的用途单晶硅和多晶硅是目前应用最广泛的半导体材料之一，它们在电子、光电、太阳能等领域都有广泛的应用。
本文将介绍单晶硅和多晶硅的基本特性和主要用途。
一、单晶硅单晶硅是指晶体结构完整、无晶界、无杂质的硅晶体。
它具有优异的电学性能和稳定性，因此在半导体领域被广泛应用。
1.半导体器件单晶硅是制作半导体器件的主要材料之一。
半导体器件是电子工业中最重要的元件之一，包括晶体管、二极管、场效应管、光电器件等。
其中，晶体管是最基本的半导体器件，是各种电子电路的基础，而单晶硅是晶体管制造的主要材料。
2.光伏电池光伏电池是将太阳能转化为电能的一种设备。
单晶硅光伏电池的效率高，稳定性好，因此在光伏电池领域得到广泛应用。
目前，单晶硅是光伏电池中最常用的材料之一。
3.太阳能集热器太阳能集热器是利用太阳能进行热能转换的一种设备。
单晶硅太阳能集热器具有高效、稳定性好、寿命长等特点，因此被广泛应用于太阳能热水器、太阳能空调等领域。
二、多晶硅多晶硅是由多个晶粒组成的硅材料，晶粒之间存在晶界。
相比于单晶硅，多晶硅制造成本低，但电学性能略逊于单晶硅。
1.太阳能电池多晶硅太阳能电池是目前应用最广泛的太阳能电池之一。
多晶硅太阳能电池的制造成本低，具有较高的转化效率，因此在太阳能电池领域得到广泛应用。
2.光学玻璃多晶硅可以用来制造光学玻璃，具有低色散、高透明度、高耐热性等特点，因此被广泛应用于光学领域。
3.太阳能集成电路太阳能集成电路是一种将太阳能电池和电子器件集成在一起的电路。
多晶硅是太阳能集成电路中常用的材料之一，具有制造成本低、转化效率高等特点。
综上所述，单晶硅和多晶硅在电子、光电、太阳能等领域都有广泛的应用。
单晶硅具有优异的电学性能和稳定性，适用于制造半导体器件、光伏电池、太阳能集热器等设备。
而多晶硅制造成本低，适用于制造太阳能电池、光学玻璃、太阳能集成电路等设备。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
硅是地壳中赋存最高的固态元素，其含量为地壳的四分之一，但在自然界不存在单体硅，多呈氧化物或硅酸盐状态。
硅的原子价主要为4价，其次为2价；在常温下它的化学性质稳定，不溶于单一的强酸，易溶于碱；在高温下化学性质活泼，能与许多元素化合。
硅材料资源丰富，又是无毒的单质半导体材料，较易制作大直径无位错低微缺陷单晶。
晶体力学性能优越，易于实现产业化，仍将成为半导体的主体材料。
多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。
硅硅guī（台湾、香港称矽xī）是一种化学元素，它的化学符号是Si，旧称矽。
原子序数14，相对原子质量28.09，有无定形和晶体两种同素异形体，同素异形体有无定形硅和结晶硅。
属于元素周期表上IVA族的类金属元素。
晶体结构：晶胞为面心立方晶胞。
硅(矽)原子体积:(立方厘米/摩尔)12.1元素在太阳中的含量:(ppm)900元素在海水中的含量:(ppm)太平洋表面 0.03地壳中含量：（ppm）277100氧化态：Main Si+2, Si+4Other化学键能： (kJ /mol)Si-H 326Si-C 301Si-O 486Si-F 582Si-Cl 391Si-Si 226热导率: W/(m·K)149晶胞参数：a = 543.09 pmb = 543.09 pmc = 543.09 pmα = 90°β = 90°γ = 90°莫氏硬度：6.5声音在其中的传播速率：（m/S）8433电离能 (kJ/ mol)M - M+ 786.5M+ - M2+ 1577.1M2+ - M3+ 3231.4M3+ - M4+ 4355.5M4+ - M5+ 16091M5+ - M6+ 19784M6+ - M7+ 23786M7+ - M8+ 29252M8+ - M9+ 33876M9+ - M10+ 38732晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，密度2.4克／立方厘米，熔点1420℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质。
硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于造制合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。
硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6％，结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。
化学性质非常稳定。
在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
硅的用途：①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。
在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。
将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。
可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。
③光导纤维通信，最新的现代通信手段。
用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。
光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。
光纤通信将会使 21世纪人类的生活发生革命性巨变。
④性能优异的硅有机化合物。
例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。
在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。
在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。
天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。
有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅材料具有独特的结构：（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。
随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
发现1822年，瑞典化学家贝采里乌斯用金属钾还原四氟化硅，得到了单质硅。
名称由来源自英文silica，意为“硅石”。
分布硅主要以化合物的形式,作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于硅酸盐和硅石中。
制备工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得。
化学反应方程式：SiO2 + 2C → Si + 2CO这样制得的硅纯度为97~98%，叫做金属硅。
再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7~99.8%的金属硅。
如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。
如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。
同位素已发现的硅的同位素共有12种，包括硅25至硅36，其中只有硅28，硅29，硅30是稳定的，其他同位素都带有放射性。
用途硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。
还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。
也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。
还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
元素周期表总体特性名称符号序号系列族周期元素分区密度硬度颜色和外表地壳含量硅 Si 14 类金属 14族(IVA) 3 p 2330千克/立方米 6.5 深灰色、带蓝色调 25.7%原子属性原子量原子半径共价半径范德华半径价电子排布电子在每能级的排布氧化价（氧化物）晶体结构28.0855u （计算值)110（111)pm 111pm 210pm [Ne]3s23p2 2，8，4 4（两性的）金刚石晶格物理属性物质状态熔点沸点摩尔体积汽化热熔化热蒸气压声速固态 1687 K（1414 °C） 3173 K（2900 °C） 12.06×10-6m3/mol 384.22 kJ/mol 50.55 kJ/mol 4.77 帕（1683K）无数据其他性质电负性比热电导率热导率第一电离能第二电离能第三电离能第四电离能1.90（鲍林标度） 700 J/(kg·K)2.52×10-4 /(米欧姆) 148 W/(m·K) 786.5 kJ/mol 1577.1 kJ/mol 3231.6 kJ/mol 4355.5kJ/mol第五电离能第六电离能第七电离能第八电离能第九电离能第十电离能16091 kJ/mol 19805 kJ/mol 23780 kJ/mol 29287 kJ/mol 33878 kJ/mol 38726 kJ/mol 最稳定的同位素同位素丰度半衰期衰变模式衰变能量(MeV) 衰变产物28Si 92.23% 稳定29Si 4.67% 稳定30Si 3.10% 稳定32Si 人造 276年β衰变 0.224 32P29Si核自旋 1/2元素名称：硅元素原子量：28.09元素类型：非金属发现人：贝采利乌斯发现年代：1823年发现过程：1823年，瑞典的贝采利乌斯，用氟化硅或氟硅酸钾与钾共热，得到粉状硅。
元素描述：由无定型和晶体两种同素异形体。
具有明显的金属光泽，呈灰色，密度2.32-2.34克/厘米3，熔点1410℃，沸点2355℃，具有金刚石的晶体结构，电离能8.151电子伏特。
加热下能同单质的卤素、氮、碳等非金属作用，也能同某些金属如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。
生成硅化物。
不溶于一般无机酸中，可溶于碱溶液中，并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。
硅在自然界分布很广，在地壳中的原子百分含量为16.7%。
是组成岩石矿物的一个基本元素，以石英砂和硅酸盐出现。
元素来源：用镁还原二氧化硅可得无定形硅。
用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。
电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。
元素用途：用于制造高硅铸铁、硅钢等合金，有机硅化合物和四氯化硅等，是一种重要的半导体材料，掺有微量杂质得硅单晶可用来制造大功率的晶体管，整流器和太阳能电池等。
元素辅助资料：硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。
如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。
这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。
长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。
但是，硅与氧、碳不同，在自然界中没有单质状态存在。
这就注定它的发现比碳和氧晚。
拉瓦锡曾把硅土当成不可分割的物质——元素。
1823年，贝齐里乌斯将氟硅酸钾（K2SiF6）与过量金属钾共热制得无定形硅。
尽管之前也有不少科学家也制得过无定形硅，但直到贝齐里乌斯将制得的硅在氧气中燃烧，生成二氧化硅——硅土，硅才被确定为一种元素。
硅被命名为silicium，元素符号是Si。
硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。
还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。
也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。
还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。