(整理)单晶硅、多晶硅、有机硅
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点培训1. 引言单晶硅和多晶硅是半导体行业中常见的材料，它们在太阳能电池、集成电路等领域得到广泛应用。
本文将为您介绍单晶硅和多晶硅的生产工艺以及它们的性质特点。
2. 单晶硅的生产工艺单晶硅是由高纯度硅材料制成的晶体，它具有较高的电子迁移率和较低的杂质浓度，适用于制造高性能的光电器件。
以下是单晶硅的主要生产工艺：2.1. Czochralski法生长单晶硅Czochralski法是目前最常用的单晶硅生长方法之一。
其基本过程如下：1.准备硅原料：将高纯度硅材料溶解在熔融的硅中，制备成硅锭。
2.调节温度和附加剂：控制硅锭的温度和加入适量的掺杂剂，以调节硅材料的电性能。
3.生长晶体：将铜制的拉杆浸入熔融硅中，形成硅锭的结晶核心，通过拉杆的旋转和上拉控制晶体的生长方向、速度和尺寸。
4.切割晶体：待晶体生长到一定程度后，将其从硅锭中切割成片，得到单晶硅片。
2.2. Float-zone法生长单晶硅Float-zone法是另一种单晶硅生长方法，它主要用于生产直径较小的单晶硅。
其生产过程相对复杂，但能够获得较高纯度的单晶硅。
3. 多晶硅的生产工艺多晶硅是由粉末状硅材料制成的，其晶体结构不规则，具有较高的电阻率和较高的杂质浓度。
以下是多晶硅的主要生产工艺：3.1. 气相淀积法制备多晶硅气相淀积法是最常用的多晶硅制备方法之一。
其基本过程如下：1.原料气体制备：将硅材料化为气态，如通过热解硅烷（SiH4）制备硅含氢气体。
2.沉积硅层：将硅含氢气体引入反应室，在衬底上沉积出一层硅薄膜。
3.重复沉积：重复沉积步骤，使硅薄膜逐渐增厚，形成多晶硅。
3.2. 其他多晶硅制备方法除了气相淀积法，还有一些其他的多晶硅制备方法，如溶液法、电化学沉积法等。
这些方法在特定的应用领域有其独特的优势和适用性。
4. 单晶硅和多晶硅的性质特点单晶硅和多晶硅在晶体结构、电子性能和应用方面存在一定的差异。
以下是它们的性质特点：4.1. 晶体结构单晶硅具有有序的晶体结构，晶界较少，晶粒较大。
多晶硅 单晶硅 硅片 关系
多晶硅单晶硅硅片关系嘿，朋友！你知道吗，多晶硅、单晶硅还有硅片，这三者的关系就像是一个大家庭里的兄弟姐妹，虽然各有特点，但又紧密相连。
多晶硅，就像是一群调皮的孩子，聚在一起玩耍，没那么整齐有序。
它由许多小的硅晶体组成，结构上相对比较杂乱。
想象一下，一堆小石子随意堆在一起，这就是多晶硅的样子啦。
单晶硅呢，则像是一个听话的乖孩子，站得笔直，排列得整整齐齐。
它的内部结构非常有序，原子排列得规规矩矩。
这就好比是阅兵式上整齐划一的方队，让人看着就觉得舒服和规矩。
那硅片又是什么呢？硅片其实就是从多晶硅或者单晶硅经过一系列加工处理后得到的“宝贝”。
它就像是从原石里雕琢出来的美玉，经过了精心的打磨和塑造。
你说多晶硅和单晶硅，谁更厉害？这可不好说！多晶硅虽然结构杂乱，但它成本相对较低，生产起来比较容易，就像那朴实无华但实用的邻家小哥。
单晶硅虽然成本高一些，可性能那是杠杠的，好比是高端大气上档次的精英人士。
在实际应用中，多晶硅常用于太阳能电池板的生产，因为量大实惠呀，能满足大规模的需求。
单晶硅呢，则更多地用在对性能要求特别高的地方，比如电子设备里的芯片制造，就像是给火箭装上了最精密的零件。
而硅片呢，不管是来源于多晶硅还是单晶硅，它都是后续制造各种电子元件的基础材料。
没有硅片，那些神奇的电子产品怎么能出现在我们的生活中呢？所以说，多晶硅、单晶硅和硅片，它们相互依存，缺一不可。
就像我们生活中的各种元素，看似独立，实则共同构建了这个丰富多彩的世界。
总之，多晶硅、单晶硅和硅片的关系，复杂又有趣，它们在科技的舞台上各自发挥着重要的作用，为我们的生活带来了无数的便利和惊喜！。
硅电池基底材料
硅电池基底材料
1.单晶硅：单晶硅是由单一晶体生长而成的硅材料。
它具有
很高的纯度和晶体结构的完整性，因此具有较高的能量转换效
率和电子迁移率。
单晶硅在太阳能电池中广泛使用，特别是在
高性能、高效率的太阳能电池中。
2.多晶硅：多晶硅是由许多晶体颗粒组成的硅材料。
相比于
单晶硅，多晶硅的晶体结构不完整，但它具有更低的制造成本。
多晶硅在太阳能电池中得到广泛应用，尤其适用于大规模生产
的低成本模块。
3.非晶硅：非晶硅是由非晶态硅材料制成的。
它的制备工艺
相对简单，具有较低的制造成本。
非晶硅太阳能电池通常应用
于较低功率和低成本的应用场景。
此外，还有一些其他的基底材料也被用于太阳能电池制造，
例如铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池，它使用铜、铟、镓和
硒这些成分制成一种薄膜材料作为太阳能电池的基底。
单晶硅和多晶硅的结构
单晶硅和多晶硅的结构
单晶硅和多晶硅是两种常见的硅材料，它们在材质结构、物理性质等方面存在明显区别。
首先，单晶硅是一种高纯度的硅晶体，晶体由完全相同方位的晶粒组成，具有高度的结晶度和均匀的晶体结构。
单晶硅的晶粒大小通常为10-200毫米，较大晶粒的单晶硅价格更高，但其制造出来的晶体质量更加优良，应用广泛。
相比之下，多晶硅是由众多不同方位和大小的硅晶粒以多种方向组合而成的一种材料。
多晶硅晶体结构疏松，取决于控制晶粒大小和分布情况的工艺参数。
因此，多晶硅的晶粒大小一般比单晶硅更小，分布更加分散。
虽然多晶硅的晶体结构不如单晶硅均匀，但多晶硅的制备工艺较为简便，成本更低廉，应用领域也较为广泛。
在物理性质方面，单晶硅具有相对较高的电导率，在制造半导体器件等方面应用较广。
其晶体结构稳定，机械性能优良，这一点在制造高精准的光学元件时尤为重要。
多晶硅电导率相对较低，但其在太阳能电池、发动机机械部件等领域具有广泛的应用。
此外，多晶硅因可利用废料制造而成本较低，近年来受到广泛关注。
总之，单晶硅和多晶硅在材质结构、物理性质等方面存在差异。
两种材料各有其应用领域，可以根据具体情况选择使用，以获得更好的性价比。
单晶硅、多晶硅、非晶硅简介及区别
名称：单晶硅英文名： Monocrystalline silicon分子式： Si单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分。
硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。
不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。
纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。
用于制造半导体器件、太阳能电池等。
用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。
单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。
超纯的单晶硅是本征半导体。
在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。
单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
单晶硅主要用于制作半导体元件。
用途：是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。
名称：多晶硅英文名：polycrystalline silicon性质：灰色金属光泽。
密度2.32~2.34。
熔点1410℃。
沸点2355℃。
溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。
硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。
加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。
常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。
高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。
具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。
多晶硅是单质硅的一种形态。
熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。
单晶硅多晶硅的生产工艺以及性质特点
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未来发展前景：随着光伏、半导体等领域的快速发展，单晶硅和多晶硅的市场前景广阔，未来将有更多的技术创新和应用场景出现。
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技术创新方向：单晶硅和多晶硅的生产工艺不断改进，未来将更加注重提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面。
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市场需求：随着环保意识的提高和能源结构的调整，光伏、半导体等领域的市场需求将持续增长，单晶硅和多晶硅的市场前景将更加广阔。
优点：可以制造出高质量、高性能的单晶硅外延材料，广泛应用于微电子、光电子等领域
Part Four
多晶硅的生产工艺
浇铸法
定义：浇铸法是一种通过将熔融的多晶硅倒入铸模中，待其冷却凝固后取出，形成多晶硅锭的方法。
工艺流程：熔化→浇注→凝固→取出→切片→多晶硅片
特点：生产效率高，成本低，适用于大规模生产。
Part Seven
单晶硅和多晶硅的市场前景和发展趋势
市场现状和发展趋势
市场现状： a. 全球单晶硅和多晶硅市场规模及增长趋势 b. 主要生产国家和地区及市场份额 c. 市场需求及消费者行为特点 a. 全球单晶硅和多晶硅市场规模及增长趋势b. 主要生产国家和地区及市场份额c. 市场需求及消费者行为特点发展趋势： a. 技术创新与升级：提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面的发展趋势 b. 绿色环保：可持续发展和环保要求对单晶硅和多晶硅产业的影响及应对策略 c. 市场需求变化：未来市场需求的变化趋势及预测 d. 行业竞争格局：主要生产商的竞争地位、市场份额及竞争策略a. 技术创新与升级：提高生产效率、降低成本、提高产品质量等方面的发展趋势b. 绿色环保：可持续发展和环保要求对单晶硅和多晶硅产业的影响及应对策略c. 市场需求变化：未来市场需求的变化趋势及预测d. 行业竞争格局：主要生产商的竞争地位、市场份额及竞争策略
单晶硅多晶硅的区别(1)
单晶硅、多晶硅光伏组件的区别
1．外观形态区别
单晶硅：电池片呈正方形、倒圆角形，深蓝色；
多晶硅：电池片呈正方形，天蓝色。
2．转化率区别：
单晶硅：16-18%，实验室最高转化率可达到25%，光电转化效率高，可靠性高，发电量稍高；
多晶硅：14-16%,实验室最高转化率可达到20.4%，光电转化效率稍低。
3．单、多晶硅电池片产业链对比
单、多晶硅电池片光伏产业链对比，从硅料到硅棒、硅片、电池、组件再到系统。
单晶和多晶的差别主要在于原材料的制备方面，单晶硅是直拉提升法，
多晶硅是注定方法，后端制造工艺只有一些细微差别。
4．晶体品质差异
单晶硅片、是一种完整的晶格排列：多晶硅片，它是多个微小的单晶组合，有缺陷，杂质多，因此降低了多晶电池的转换效率。
各种因素综合作用使得单晶硅光伏组件比多晶硅高出数十倍，从而表新出转换效率优势。
5．电学性能差异
单多晶硅的少子寿命对比。
蓝色代表少子寿命较高的区域，红色代表少子寿命较低的区域。
很明显，单晶的少子寿命是明显高于多晶的。
硅材料的分类
硅材料的分类
硅材料是一类广泛应用于电子、光电、化工、建筑等领域的材料。
根据不同的特性和应用，硅材料可分为以下几类：
1. 单晶硅
单晶硅是指在高温下通过熔融法制备出来的纯度极高的硅晶体。
由于其具有高热稳定性、低自由载流子浓度和良好的光电特性，因此被广泛应用于半导体器件制造中，如集成电路、太阳能电池等。
2. 多晶硅
多晶硅是指由许多小晶粒组成的硅材料。
它具有较高的导电性和光吸收能力，因此被广泛应用于太阳能电池制造中。
3. 硅薄膜
硅薄膜是指通过物理或化学气相沉积技术在基板上生长出来的一层非常薄的硅膜。
它具有优异的光学和电学特性，因此被广泛应用于显示器件、太阳能电池等领域。
4. 氧化硅
氧化硅是一种无机化合物，也称为二氧化硅。
它具有优异的绝缘性能
和耐高温性能，因此被广泛应用于半导体器件中的绝缘材料。
5. 氮化硅
氮化硅是一种新型的半导体材料，具有优异的机械、热学和电学性能。
它被广泛应用于高功率电子器件中，如微波功率放大器、高频开关等。
6. 硅酸盐
硅酸盐是一种广泛存在于地球上的无机化合物。
它们具有良好的耐火
性和抗腐蚀性能，因此被广泛应用于建筑材料、陶瓷制品等领域。
7. 硅胶
硅胶是一种由二氧化硅和水合物组成的胶态物质。
它具有优异的吸附
性能和稳定性，因此被广泛应用于干燥剂、防潮剂、催化剂等领域。
总之，硅材料是一类非常重要的材料，在电子、光电、化工、建筑等
领域都有着广泛的应用前景。
根据不同特性和应用需求，我们可以选
择不同种类的硅材料来满足我们的需求。
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已发现的硅的同位素共有12种，包括硅25至硅36，其中只有硅28，硅29，硅30是稳定的，其他同位素都带有放射性。
用途
硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
Si-O 486
Si-F 582
Si-Cl 391
Si-Si 226
热导率: W/(m·K)
149
晶胞参数：
a = 543.09 pm
b = 543.09 pm
c = 543.09 pm
α= 90°
β= 90°
γ= 90°
莫氏硬度：6.5
声音在其中的传播速率：（m/S）
8433
电离能(kJ/ mol)
晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，密度2.4克／立方厘米，熔点1420℃，沸点2355℃，晶体硅属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质。硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于造制合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。硅在自然界分布极广，地壳中约含27.6％，
结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
硅的用途：
①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
1.90（鲍林标度）700 J/(kg·K) 2.52×10-4 /(米欧姆) 148 W/(m·K) 786.5 kJ/mol 1577.1 kJ/mol 3231.6 kJ/mol 4355.5kJ/mol
第五电离能第六电离能第七电离能第八电离能第九电离能第十电离能
16091 kJ/mol 19805 kJ/mol 23780 kJ/mol 29287 kJ/mol 33878 kJ/mol 38726 kJ/mol
元素来源：
用镁还原二氧化硅可得无定形硅。用碳在电炉中还原二氧化硅可得晶体硅。电子工业中用的高纯硅则是用氢气还原三氯氢硅或四氯化硅而制得。
元素用途：
用于制造高硅铸铁、硅钢等合金，有机硅化合物和四氯化硅等，是一种重要的半导体材料，掺有微量杂质得硅单晶可用来制造大功率的晶体管，周期表
总体特性
名称符号序号系列族周期元素分区密度硬度颜色和外表地壳含量
硅Si 14类金属14族(IVA) 3 p 2330千克/立方米6.5深灰色、带蓝色调25.7%
原子属性
原子量原子半径共价半径范德华半径价电子排布电子在每能级的排布氧化价（氧化物）晶体结构
28.0855u（计算值)110（111)pm 111pm 210pm [Ne]3s23p2 2，8，4 4（两性的）金刚石晶格
②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富韧性，可以切割，既继承了金属和陶瓷的各自的优点，又弥补了两者的先天缺陷。可应用于军事武器的制造第一架航天飞机“哥伦比亚号”能抵挡住高速穿行稠密大气时摩擦产生的高温，全靠它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。
③光导纤维通信，最新的现代通信手段。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，代替了笨重的电缆。光纤通信容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，可以同时传输256路电话，它还不受电、磁干扰，不怕窃听，具有高度的保密性。光纤通信将会使21世纪人类的生活发生革命性巨变。
硅是非金属元素，有无定形和晶体两种同素异形体，晶体硅具有金属光泽和某些金属特性，因此常被称为准金属元素。硅是一种重要的半导体材料，掺微量杂质的硅单晶可用来制造大功率晶体管、整流器和太阳能电池等。二氧化硅（硅石）是最普遍的化合物，在自然界中分布极广，构成各种矿物和岩石。最重要的晶体硅石是石英。大而透明的石英晶体叫水晶，黑色几乎不透明的石英晶体叫墨晶。石英的硬度为7。石英玻璃能透过紫外线，可以用来制造汞蒸气紫外光灯和光学仪器。自然界中还有无定形的硅，叫做硅藻土，常用作甘油炸药（硝化甘油）的吸附体，也可作绝热、隔音材料。普通的砂子是制造玻璃、陶瓷、水泥和耐火材料等的原料。硅酸干燥脱水后的产物为硅胶，它有很强的吸附能力，能吸收各种气体，因此常用来作吸附剂、干燥剂和部分催化剂的载体
有机硅材料具有独特的结构：
（1）Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；
（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；
（3）Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4）Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。
拉瓦锡曾把硅土当成不可分割的物质——元素。
1823年，贝齐里乌斯将氟硅酸钾（K2SiF6）与过量金属钾共热制得无定形硅。尽管之前也有不少科学家也制得过无定形硅，但直到贝齐里乌斯将制得的硅在氧气中燃烧，生成二氧化硅——硅土，硅才被确定为一种元素。硅被命名为silicium，元素符号是Si。
硅是一种半导体材料，可用于制作半导体器件和集成电路。还可以合金的形式使用(如硅铁合金)，用于汽车和机械配件。也与陶瓷材料一起用于金属陶瓷中。还可用于制造玻璃、混凝土、砖、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
M - M+ 786.5
M+ - M2+ 1577.1
M2+ - M3+ 3231.4
M3+ - M4+ 4355.5
M4+ - M5+ 16091
M5+ - M6+ 19784
M6+ - M7+ 23786
M7+ - M8+ 29252
M8+ - M9+ 33876
M9+ - M10+ 38732
晶体结构：晶胞为面心立方晶胞。硅(矽)
原子体积:(立方厘米/摩尔)
12.1
元素在太阳中的含量:(ppm)
900
元素在海水中的含量:(ppm)
太平洋表面0.03
地壳中含量：（ppm）
277100
氧化态：
Main Si+2, Si+4
Other
化学键能：(kJ /mol)
Si-H 326
Si-C 301
④性能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，可以一劳永逸地解决渗水问题。在古文物、雕塑的外表，涂一层薄薄的有机硅塑料，可以防止青苔滋生，抵挡风吹雨淋和风化。天安门广场上的人民英雄纪念碑，便是经过有机硅塑料处理表面的，因此永远洁白、清新。
有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
制备
工业上，通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得。
化学反应方程式：
SiO2 + 2C→Si + 2CO
这样制得的硅纯度为97~98%，叫做金属硅。再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7~99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。
有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
发现
1822年，瑞典化学家贝采里乌斯用金属钾还原四氟化硅，得到了单质硅。
名称由来
源自英文silica，意为“硅石”。
分布
硅主要以化合物的形式,作为仅次于氧的最丰富的元素存在于地壳中，约占地表岩石的四分之一，广泛存在于硅酸盐和硅石中。
硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。
长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。但是，硅与氧、碳不同，在自然界中没有单质状态存在。这就注定它的发现比碳和氧晚。
物理属性
物质状态熔点沸点摩尔体积汽化热熔化热蒸气压声速
固态1687 K（1414°C）3173 K（2900°C）12.06×10-6m3/mol 384.22 kJ/mol 50.55 kJ/mol 4.77帕（1683K）无数据
其他性质
电负性比热电导率热导率第一电离能第二电离能第三电离能第四电离能
多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。