PCBA可靠性试验标准

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PCBA检验标准(最完整版)

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PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。

定义:CR——严重缺陷:指单位产品的极严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

其中包括可靠性能达不到要求,可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定,外观极严重不合格(降低产品等级,影响产品价格),与客户要求完全不一致等。

MA——主要缺陷:指单位产品的严重质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

其中包括产品性能降低,产品外观严重不合格,功能达不到规定要求,客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷:指单位产品的一般质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

其中包括轻微的外观不合格,不影响客户接受的其他缺陷等。

短路和断路:短路是指两个独立的相邻的焊点之间,在焊锡之后形成接合,造成不应导通而导通的结果;断路是指线路该导通而未导通。

沾锡情况:良好沾锡是指接触角度小于等于60°,焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≤60°)。

不良沾锡是指接触角度大于60°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≤90°)和无扩散(90°<接触角<180°)。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面,随后溜走。

不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。

按部品的外观形状,将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。

PCBA质量检验标准

PCBA质量检验标准

了焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响(如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表,严重時在元件腳四周,產生縐褶或裂縫。

【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。

5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明:室内照明 500LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;5.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.检验判定标准6.1包装检查检验方法:目视检验数量:样板(100%)、来料(GⅡ)6.1.1每箱数量一致,产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏,对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸;6.2.2样板必须进行全尺寸检查,6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨,不允许出现标识模糊、缺画,使标识分辨不清有现象;6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹、污垢(灰尘);,6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质(如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒,白色结晶物)、以及使用3倍或更小率放大镜,可见之锡渣不被接受(含目视可见拒收);6.3.4 对于残留在板面的锡珠,除非不可剥除直径小于0.010英寸(0.254mm)的锡珠,或直径小于0.005英寸(0.127mm),非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受,否则,是不能接受。

6.3.5 PCB不可有分层起泡,铜皮不可翅起;6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体,以及功能区露出铜箔都不可接受;6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺;6.4 焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度(越小越好),焊点的表面光亮、光滑、锡量适中,既能保证焊点的机械强度及物理特性,又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。

PCBA检验标准(最完整版)

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W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央,没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑,但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁,共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁,共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错(二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径

标准工作程序 第 4 頁,共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置

宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上

颜色不符或严重刮伤

27
LED
本体破损

28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)

最新PCBA质量检查标准(最)

最新PCBA质量检查标准(最)

最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的:本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)质量检查标准,以确保PCBA产品具备优质和可靠性。

本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作,包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。

本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)质量检查标准,以确保PCBA产品具备优质和可靠性。

本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作,包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。

1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。

- 检查元器件的包装是否完好无损,无明显的变形或损坏。

- 确认元器件的批次和生产日期,并核实其与采购记录是否一致。

1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。

- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。

- 核实PCB板材的型号和批次,并与采购记录进行比对。

1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次,并与采购记录进行比对。

- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求,确保其未过期或受到污染。

2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固,焊接点是否完整且无冷焊现象。

- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。

2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理,避免过热或冷焊等问题。

- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。

2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。

- 检查产品的包装是否完好无损,且与运输过程中的标准保持一致。

3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。

- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。

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PCBA检验标准(最完整版)第一章:前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。

为保证PCBA质量,我们需要对其进行严格的检验。

本文将介绍完整的PCBA检验标准,帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。

第二章:PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件,其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。

2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率,提高用户体验,提高产品的市场竞争力。

2.3 降低生产成本通过全面检验,可以及时发现问题,减少返修率,最终降低生产成本。

第三章:PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求,主要包括:•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化;•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷;•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。

3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求,主要包括:•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸;•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。

3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确,主要包括:•确认组件的安装方向是否正确;•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接;•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。

3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能,主要包括:•确认PCBA的输入输出是否稳定;•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常;•确认板间连接电阻是否正常。

3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性,主要包括:•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况;•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。

第四章:PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性,我们需要配备相应的检验工具,主要包括:•显微镜:用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装;•万用表:用于测试电气性能和元器件数值;•热风枪:用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性;•多功能测试仪:用于测试电气性能和工作稳定性。

pcba检验标准

pcba检验标准

pcba检验标准PCBA检验标准。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCBA生产过程中,检验是非常重要的环节,它可以保证产品的质量和稳定性。

本文将介绍PCBA检验的标准和方法,以便为相关行业人士提供参考。

首先,PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

外观检验是指对PCBA外观质量的检查,包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。

功能检验是指对PCBA功能的检测,包括电气性能、信号传输、功耗等。

可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试,包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。

其次,PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。

人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验,主要用于外观检验和功能检验。

自动检验是指通过自动化设备进行检验,主要用于功能检验和可靠性检验。

在实际生产中,通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式,以确保检验的全面性和准确性。

另外,PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。

前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验,包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。

中检验是指在PCBA组装过程中进行检验,包括元器件焊接检验、功能测试等。

后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验,包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

最后,为了确保PCBA检验的准确性和稳定性,需要制定相应的检验标准和流程,并配备专业的检验人员和设备。

同时,还需要建立完善的检验记录和追溯体系,以便及时发现和解决问题。

此外,还需要不断改进和优化检验方法,以适应不断变化的市场需求和产品技术。

总之,PCBA检验是保证产品质量的重要环节,它直接关系到产品的可靠性和稳定性。

只有严格按照标准和流程进行检验,才能确保产品的质量和性能达到要求。

希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助,促进行业的健康发展。

PCBA可靠性试验实用标准

PCBA可靠性试验实用标准
试验目的:检验产品L N上的干扰是否在规格内
试验设备:接收机
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行EN55014-1标准
判定标准:至少5dB的余量
B、Power Clamp Interference试验
试验目的:检验产品电源线对空间的干扰是否在规格内
试验设备:接收机
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行EN55014-1标准
判定标准:A
F、Surge试验
试验目的:检验产品电源线上各相线对雷击脉冲的抗干扰能力
试验设备:Surge发生器
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-5标准,线对线1.5KV,线对地3KV。
判定标准:A
6.13 PCBA电压变动试验:
试验目的:确认PCBA是否能适应电源电压的突变
判定标准:通过基本功能测试;外观和结构正常
6.17 PCBA冷热冲击试验
试验目的:检验产品经受环境温度讯速变化的能力
试验设备:冷热冲击试验箱
试验样品:3SETS
试验内容:被测产品不包装、不导通或不带电池状态,以正常位置放入试验箱内,高温为70℃,稳定温度保持时间为1小时,低温为-20℃,,稳定温度保持时间为1小时,转换时间不大于15秒,循环次数为10次(1循环周期为2小时),循环期满,在正常大气条件下放置2小时,放置期满,被检样机立即进行产品测试后的检查。
判定标准:能正常工作,各种运行状态不发生变化;低电压时,继电器不发生抖动;高电压时,不得有打火现象,不允许起火燃烧。
6.15 PCBA高温高湿工作试验
试验目的:检验产品在高温环境条件下使用的适用性
试验设备:恒温恒湿试验箱
试验样品:3SETS

PCBA检验标准

PCBA检验标准
检验项目/标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批

零件错件规格不符者

零件浮高> 1mm

零件极性反

CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高

电容/立式零件倾斜> 15°

点胶不良(导热胶,固定胶)

零件破损

零件松脚, 冷焊者不可接受

焊脚长超过规格(>1.5mm)
卡尺
每批

短路
目视/放大镜
每批

PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)

未贴VERSION 卷标

检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批

锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
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D、Voltage Dips and Interruptionstest
E、ESDtest
F、Surgetest
PCBA电压变动试验
PCBA voltage fluctuation test
PCBA高低压工作特性试验
PCBA high and low voltage work performance test
试验目的:检查产品接地连续性是否良好
试验设备:接地电阻测试仪
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,测试电源要求: 空载电压小于12V(交流或直流), 电流为产品额定电流的倍或25A(取其大), 测试产品接地端子或接地触点到每个易触及金属部件上的电阻,直至稳定, 通常为1分钟。
判定标准:小于欧姆
PCBA电源放电试验:
PCBA耐漏电起痕试验
试验目的:产品在试验中是否会表面爬电、击穿短路及起火危险
试验设备:可调变频电源
;
试验样品:3PCS
试验内容:漏电起痕试验(PCB板),电压175V电流≤, 1‰ NaCL 溶液,不能起火燃烧。
判定标准:不会起火燃烧
PCBA通断电试验
试验目的:确认产品的工作能力
试验设备:可调变频电源
PCBA元器件温升试验
PCBA components temperature rise test
PCBA漏电流试验
PCBA leakage current test
PCBA电气强度试验
PCBA electric strength test
PCBA接地电阻试验
*
PCBA ground resistance test

试验内容:PCBA在50±5℃温度下进行500小时倍额定电压通电工艺老化测试
判定标准:功能正常
PCBA功能试验:
试验目的:确认客户要求的产品功能是否都实现
试验设备:可调变频电源
试验样品:3PCS
试验内容:PCBA应装配在所属电器或测试治具上,按照功能说明书或技术条件逐一测试,观察PCBA的操作性能和功能实现状况。
判定标准:功能都实现

PCBA输入功率试验:
试验目的:确认功率是否在规格范围内
试验设备:功率计
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,工作在额定电压和正常操作条件下。
判定标准:加热类和组合类>300W时,范围为-10%~+5%(或20W),马达类>300W时,范围为+15%(或60W)
PCBA元器件温升试验
判定标准:通过基本功能测试,外观和结构正常,不允许燃烧
PCBA低温工作试验
试验目的:检验产品在低温环境条件下使用的适用性
试验设备:恒温恒湿试验箱
试验样品:3SETS
试验内容:被测产品不包装、处于倍额定电压导通状态,以正常位置放入试验箱内,使温度达到-25±3℃,温度稳定后,持续8小时,持续期满,进行产品测试后的检查。
试验样品:3PCS
试验内容:PCBA模拟实际工作,在电压为* U(额),持续时间为1s,电压1s内从* U(额)变化到* U(额),并在* U(额)时保持1s,然后在1s内从* U(额)升至到* U(额)保持4s,为一个周期,连续循环10周期。
判定标准:不应发生程序混乱及存储器内容消失和复位现象
PCBA高低压工作特性试验:
PCBA high temperature and high humidity, low temperature storage test
PCBA耐漏电起痕试验
|
PCBA Proof tracking test
PCBA通断电实验
PCBA on-off test
PCBA电子振动试验
PCBAelectronic vibration test
试验设备:单相电压跌落模拟器
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-11标准。
判定标准:B
E、ESD试验
试验目的:检验产品对ESD的抗干扰能力
试验设备:ESD发生器
(
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-2标准中的LEVEL 3 ,特殊产品LEVEL 4 如吸尘器。
开发实验室:负责样品的测试、信息保存、测试报告的提交、不良品跟进与处理。
4、抽样计划及测试流程
PCBA样品数不少于15PCS,按规范“6”操作,具体执行计划需按照附件“7”进行。
5、PCBA可靠性测试项目
PCBA外观结构、标识试验
PCBA appearance、 structure、 mark test
判定标准:A
F、Surge试验
试验目的:检验产品电源线上各相线对雷击脉冲的抗干扰能力
试验设备:Surge发生器
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,执行IEC61000-4-5标准,线对线,线对地3KV。
`
判定标准:A
PCBA电压变动试验:
试验目的:确认PCBA是否能适应电源电压的突变
试验设备:可调变频电源
试验样品:3PCS
试验内容:将PCBA装在整机上,模拟实际运作功能通电运行,通电10分,停电5分,500个周期。
[
判定标准:产品正常运行
PCBA电子振动试验
试验目的:检验产品经受规定严酷等级的随机振动试验
试验设备:振动仪
试验样品:3PCS
试验内容:被测样品牢固固定在测试台上。试验参数:频率20Hz,轴向:X、Y、Z三个轴向,持续时间,每个方向1小时,共3小时,持续时间结束后,取出样机进行测试检查。
PCBA电源放电试验
PCBA power discharge test
PCBA电磁兼容试验
PCBA electromagnetic compatibility test
A、Conducted Interferencetest
B、Power Clamp Interferencetest
C、EFTtest
试验样品:3PCS
<
试验内容:整机试验,发热类产品以倍额定功率正常工作状态条件下测试,马达类产品及组合类产品以倍额定电压在正常工作状态下测试,测试产品达到正常温升状态下, 测试产品可接触部分到电源两极(L N)之间的泄漏电流。
判定标准:Class II 小于 mA, Class I 小于 mA
PCBA电气强度试验:
试验目的:检查产品的绝缘性
试验设备:耐压测试仪
试验样品:3PCS
试验内容:整机试验,根据产品绝缘类型及电压等级来判定施加高压的大小,如产品额定电压在150-250V范围内,基本绝缘施加1000V,附加绝缘施加1750V,加强绝缘施加3000V,试验时间1min。
判定标准:无击穿现象
#
PCBA接地电阻试验(适用于CLASS Ⅰ产品):
修订履历
序号
原内容
修订后
旧版
修订人
修订日期
~

*
1、目的
为了满足客户的产品质量要求,特制定此标准,有利于质量保证能力的有效推行,并促使环境及可靠性试验标准化。
2、范围
适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA(注:量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准)。
3、职责
@
项目工程师:负责提供新开发的成熟或试产之试验样品;

判定标准:通过基本功能测试;外观和结构正常
PCBA冷热冲击试验
试验目的:检验产品经受环境温度讯速变化的能力
试验设备:冷热冲击试验箱
试验样品:3SETS
试验内容:被测产品不包装、不导通或不带电池状态,以正常位置放入试验箱内,高温为70℃,稳定温度保持时间为1小时,低温为-20℃,,稳定温度保持时间为1小时,转换时间不大于15秒,循环次数为10次(1循环周期为2小时),循环期满,在正常大气条件下放置2小时,放置期满,被检样机立即进行产品测试后的检查。
PCBA电气间隙与爬电距离

PCBA clearance and creepage distance
PCBA性能试验
PCBA performance test
PCBA老化试验
PCBA aging test
PCBA功能试验
PCBA functional test
PCBA输入功率试验

PCBA input power test
判定标准:距离符合要求
PCBA性能试验:
试验目的:确认产品性能是否良好
#
试验设备:可调变频电源
试验样品:3PCS
试验内容:继电器吸合正常,变压器输出正确,稳压管能稳定电压,蜂鸣器鸣声清脆,按按键灵活,指示灯亮无闪烁。
判定标准:性能良好
PCBA老化试验
试验目的:筛选PCBA早期的不良
试验设备:老化房
试验样品:6PCS
PCBA盐雾试验
PCBA salt spray test
PCBA短路发热试验
:
PCBA shorted heating test
6、测试项目具体操作规范
PCBA外观结构、标识试验:
试验目的:确认提供后续组装上的流畅及保证产品的质量
试验设备:放大镜
试验样品:3PCS
试验内容:元器件排列整齐,无多件、少件、错件、反向、脚未插入等不良现象,布线应合理;整体外表光洁,无明显可见的损伤、划痕、龟裂、霉点、毛刺、锈蚀和涂层剥离现象;各焊点圆润、一致、无虚焊;引脚长-2.5mm,元件浮起≤0.5mm;标志及印刷应清晰、正确且附着牢固。
)
试验目Байду номын сангаас:确认PCBA在高压低压时是否工作正常
试验设备:可调变频电源
试验样品:3PCS
试验内容:PCBA应装配在所属电器或测试治具上,在额定负载下运行,将电源电压从U(额)在60s内匀速降至*U(额)并保持3min;将电源电压从U(额)在60s内匀速降至* U(额)并保持3min。
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