Protel99SE元件封装(图文并茂)
protel99se常用封装库元件与分立元件库
protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）资料一：1.电阻固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR 可调电阻：res12.电容定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：RELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb资料二：_________________________________________________________________________Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objectsA：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove 和Edit。
protel 99 se常用元件封装库
protel dxp中常用原理图库：1. Miscellaneous Devices.ddb包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。
2. Miscellaneous Connectors.IntLib各种插针，电源接头、耳机接头，串口等接插件。
常用PCB库1.Miscellaneous Devices.IntLib对应以上原理图库1的封装。
2.Miscellaneous Connectors.IntLib对应原理图2的封装，常用芯片封装也在里面。
protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
protel 99 se常用元件封装库
protel dxp中常用原理图库：1. Miscellaneous Devices.ddb包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。
2. Miscellaneous Connectors.IntLib各种插针，电源接头、耳机接头，串口等接插件。
常用PCB库1.Miscellaneous Devices.IntLib对应以上原理图库1的封装。
2.Miscellaneous Connectors.IntLib对应原理图2的封装，常用芯片封装也在里面。
protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
protel99se常用元器件的封装
1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。
6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
(DIP4)。
Protel 99SE中常用的电子元件封装
Protel 99SE中常用的电子元件封装元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL11.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.03.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.44.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
protel 99 se常用元件封装库
protel dxp中常用原理图库：1. Miscellaneous Devices.ddb包括电阻、电容、三极管、二极管、发光二极管、三端稳压管、变压器、开关类、可控硅、场效应管、蜂鸣器、电感、天线、保险丝、一位数码管、麦克风等基本元件。
2. Miscellaneous Connectors.IntLib各种插针，电源接头、耳机接头，串口等接插件。
常用PCB库1.Miscellaneous Devices.IntLib对应以上原理图库1的封装。
2.Miscellaneous Connectors.IntLib对应原理图2的封装，常用芯片封装也在里面。
protel99se常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
protel_99_se常用器件-原理图-PCB封装对照表
protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻RES1 、RES2 AXIAL0.3 －AXIAL1.0电阻排RESPACK3 、RESPACK4 DIP16滑线变阻器POT1 、POT2 VR1 －VR5无极性电容CAP RAD0.1 －RAD0.4电解电容ELECTRO1 、ELECTRO2 RB.2/.4 －RB.5/1.0（一般<100uF 用RB.1/.2 ，100uF-470uF 用RB.2/.4 ，>470uF 用RB.3/.6 ）电感INDUCTOR AXIAL0.3二极管DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管LED SIP2 或DIODE0.4光敏二极管PHOTO DIODE0.7三极管NPN 、NPN1 、PNP 、PNP1 TO- 系列大功率三极管T0-3中功率三极管如果是扁平的用TO-220 ，如果是金属壳的用TO-66小功率三极管TO-5 ，TO-46 ，TO-92A ，TO-92B场效应管、MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器OPTOISO1 DIP4光电耦合器OPTOISO2 BNC晶闸管SCR TO-46稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.4电源稳压块78 系列如7805 ，7812 等TO-126 、TO-22079 系列有7905 ，7912 ，7920 等晶振CRYSTAL XTAL1整流桥BRIDGE1 、BRIDGE2 FLY474 系列集成块74* DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)双列直插元件DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)555 定时器555 DIP8熔断器FUSE1 、FUSE2 FUSE单排多针插座CON1 —CON50 （不连续）SIP2 —SIP20 （不连续）PIN 连接器（双排）16PIN —50PIN （不连续）IDC16 —IDC50 （不连续）4 端单列插头HEADER4 POWER4双列插头HEADER8 × 2 IDC16D 型连接器DB9 、DB15 、D25 、D37 DB9 、DB15 、D25 、D37 变压器TRANS* 封装在Transformers.lib 库中继电器RELAY-* DIP* 、SIP* 等单刀单掷开关SW-SPST RAD*按钮SW-PB DIP4电池BATTERY RAD0.4电铃BELL RAD0.4扬声器SPEAKER RAD0.3贴片电阻、贴片电容0402 、0603 等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <—>1/20W ；0402< —> 1/16W ；0603< —> 1/10W ；0805 < —>1/8W ；1206 < —>1/4W(1)电阻的封装系列名称为AXIALxxx,xxx表示数字。
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元件封装
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻及无极性双端元件 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
晶体管（三极管，场效应管）、FET、UJT TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
整流桥 D-37，D-44，D-46
单排多针插座 SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
AXIAL0.3-AXIAL1.0，其中0.3-1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
一般1/8电阻用AXIAL0.3（与protel的版本有关，版本不同可能有差异，可查看相关的pcb 库文件）
贴片电阻的封装属性为：
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 无极性电容：CAP; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4
RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：ELECTROI; 封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
RB.2/.4-RB.5/1.0，其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
小电容：RAD0.1，RAD0.2
大电容：RB.2/.4
电位器：POT1, POT2；封装属性为VR-1到VR-5
二极管：DIODE；封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）
DIODE0.4和 DIODE0.7，其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.2/.4
三极管：NPN，PNP；
常见的封装属性为
TO-18（普通三极管），TO-22(大功率三极管），TO-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列：78系列如7805，7812，7820等；79系列有7905，7912，7920等。
常见的封装属性有TO126H和TO126V
整流桥：BRIDGE1, BRIDGE21; 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
集成IC芯片：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8
D-37
D-44
D-46
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
关于零件封装，库中的元件有多种形式，以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100欧姆还是470k欧姆都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定选用1/4W或者1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
常用的元件封装，把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记，如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以。
对于常用的集成IC电路，例如：DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIPn（n为管脚数），例如：DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装，等等。
PROTEL中元件的封装库很全面，一般不需要自已增加封装库。
PROTEL中元件的封装的确很多,但和我们使用的众多元件封装比，还是少了一点，有时一个电解电容都会找不到现成的封装。
因此用PROTEL设计印制板，增加封装库就是常事了，好在PROTEL 中增加封装库非常方便。
这里要注意：封装不能只看外形相似，一定要让焊盘的名字和原理图中该元件的管脚名相同，否则就会在调入网络表时丢失管脚。
当然，我们也可以根据自己的需要来自己制作元器件的封装，这样可以更加方便自己的设计电路板的制作！
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。