第三章 载流子输运现象1
施敏-课后习题答案

a 4 3(5.6 5 41 0 8)32.2120c 2 m 3
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10
密度 = 每立方厘米中的原子数× 原子量/阿伏伽德罗常数
2.2120 2(66 ..7 0 9 2 2 1 72 .9 0 4 3)2 g/c3 m 2.214.644g/cm3
60.2
5.29g/cm3
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半导体器件物理 习题答案
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1
第二章
热平衡时的能带和载流子浓度
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2
1. (a)硅中两最邻近原子的距离是多少?
❖ 解答:
❖ (a)
❖ 硅的晶体结构是金刚石 晶格结构,这种结构也 属于面心立方晶体家族, 而且可被视为两个相互 套构的面心立方副晶格, 此两个副晶格偏移的距 离为立方体体对角线的 1/4(a /4的长3 度)
pNA5110c 5 m 3
nnp i2(9.5 6 1 511095 0 )21.8 6140 cm 3
q1p p 1 .6 1 1 0 91 5 110 545 2 .0 7c8 m
❖ 注意:双对数坐标! ❖ 注意:如何查图?NT?
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22
(b) 21016硼原子/cm3及1.51016砷原子/cm3
n n电 中离 性 (10.05.5334)141 0160160.873
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20
第三章 载流子输运现象
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21
4. 对于以下每一个杂质浓度,求在300 K时硅晶 样品的电子及空穴浓度、迁移率及电阻率:(a) 51015硼原子/cm3
❖ (a)300K时,杂质几乎完全电离:
第一次为n型,
第3章 载流子输运现象02

且Δn=Δp,以维持整体电中性。
11
半导体器件物理
因此,净复合率为 将
U R Gth
和
Gth Rth nn0 pn0
R nn0 n pn0 p
代入,并考虑 Δn=Δp 得
U nn0 pn0 p p
小注入,即Δp <<nn0,上式可简化为 pn pn 0 U nn 0 p 1 nn 0 因此,净复合率正比于超量少数载流子浓度。
上式中“-”是因为对于一个正空穴梯度,空穴将会朝-x方向扩散,这 个扩散导致一个同样朝-x方向流动的空穴流。总传导电流密度
J cond
dn dp J n J p q n nE qDn q p pE qD p dx dx
适用 低电场状态。高电场时,μnE及μpE应以饱和速度vs替代。
电流 电子 电子浓度n(x)
n l
n 0
n l
由于半导体处于特定 的温度,所以电子平 均热能不会随x而变, 只有浓度 n(x) 的改变 。
-l
0 距离x
l
第3章 载流子输运现象
1
半导体器件物理
考虑单位时间及单位面积中穿过 x=0平面的电子数目。T>0K, 电子随机热运动,平均热运动速度vth,平均自由程l(l=vth· τc)。 电子在 x=-l向左或向右移动的几率相等,因此在一个平均自由 时间τc内有一半的电子将会向右移动穿过x=0平面,其单位面积 电子流平均速率F1为 1 n l l 1 2 F1 n l vth c 2
第3章 载流子输运现象
6
半导体器件物理
3.3 产生与复合过程
在热平衡下,pn=ni2。
施敏-课后习题答案

exp(ax)
aq
kT q
n N0
exp(ax)
a kTn N0 exp(ax)
a kTn N D qn N D
akT q
注,可用题十中的公式:
E(x)
kT q
1 N D (x)
dN D (x) dx
(b) E(x) a kT 1106 0.026 260V / cm q
(1) 低温情况(77K)
由于低温时,热能不 足以电离施主杂质,大部 分电子仍留在施主能级, 从而使费米能级很接近施 主能级,并且在施主能级 之上。(此时,本征载流 子浓度远小于施主浓度)
EF
EC
ED 2
kT 2
ln
ND NC
0.027
0.022
0.005eV
(2) 常温情况(T=300K)
n
ni 2 p
(9.65109 )2 5 1015
1.86104 cm3
1 qp p
1 1.6 1019 5 1015 150 8.33cm
8. 给定一个未知掺杂的硅晶样品,霍耳测量提供了以下的 信息:W = 0.05 cm,A = 1.610-3 cm2(参考图3.8),I = 2.5 mA,且磁场为30T(1特斯拉(T)= 10-4 Wb/cm2)。若 测量出的霍耳电压为 +10 mV,求半导体样品的霍耳系数、 导体型态、多数载流子浓度、电阻率及迁移率。
因为霍耳电压为正的,所以该样品为p型半导体(空穴导电)
多子浓度:
p
IBZW qVH A
2.5103 30104 0.05 1.61019 10103 1.6103
半导体器件物理课后习题解析

(3) 高温情况(T=600K) 根据图2.22可看出ni =3X1015 cm-3,已接近施主浓度 EF -Ei = kT ln(n/ni) = 0.0518ln(ND/ni) = 0.0518ln3.3=0.06eV
20. 对一掺杂1016 cm-3磷施主原子,且施主能级ED= 0.045 eV的n型硅样品而言,找出在77K时中性施主 浓度对电离施主浓度的比例;此时费米能级低于导 带底部0.0459eV(电离施主的表示式可见问题19)。
解:根据题意有 ni Nc Nv exp(-Eg/2kT), ND 1015cm3
本征温度时,Ni=ND
将NV ≡2(2mpkT/h2)3/2和NC
12(2mn
k
T
/
h
2
)
3 2
代入上式并化简,得
ni
24
(mp
mn
)
3 2
1
(
2k
h2
T
)3
2
exp( Eg 2kT
)
为一超越方程,可以查图2.22得到近似解
题19公式:
n
=
N D[1-
F
(ED
)
]
=
1
ND eEF -ED
/
kT
n 1 exNp( ) 1 exp 10 电离
D EF ED
kT
16
[(EC 0.0459)( EC 0.045)]1.61019 1.38102377
5.34105 cm3
n中性 n电离
(1 0.534) 1016 0.5341016
4 a3
4 (5.65 10 8 )3
2.2 10 22 cm3
密度 = 每立方厘米中的原子数× 原子量/阿伏伽德罗常数
载流子输运现象03

n型样品恒定光照下
GL
U
pn pn0
p
或
pn pn0 pGL
假设在t=0时,光照突然停止,由式 pn pn0 pGL
可得 pn t 0 pn0 pGL、pn t pn0且GL=0
所以 其解为
dpn dt
Gth
R
U
pn pn0
p
pn
t
pn0
pGL
exp
t
p
pn(t) pn(0)
nn0
因此,净复合率正比于超量少数载流子浓度。
令
p
1
nn0
则 U pn pn0
p
比例常数τp称为超量少数载流子的寿命。
第3章 载流子输运现象
6
半导体器件物理
τp 的 物 理 意 义 : 通 过 器 件 在 瞬 间
hv
移去光源后的暂态响应作说明。
如右图所示,光照射在一n型样品
使其以一个产生速率GL均匀地产 生电子-空穴对,在稳态下,有
表面复合:通过半导体表面态进行的复合现象。
第3章 载流子输运现象
10
半导体器件物理
俄歇复合
电子-空穴对复合所释放出的能量
及动量转换至第三个粒子而发生
的,此第三个粒子可能为电子或
空穴。如图所示,导带中的第二
EC
个电子吸收了直接复合所释放出
的能量,在俄歇复合过程后,此
第二个电子变成一个高能电子,
EV
并由散射将能量消耗至晶格中。
Gth
R
EV
(b)光照下
第3章 载流子输运现象
5
半导体器件物理
因此,净复合率为
将
Gth Rth nn0 pn0
第03章 载流子输运现象(一)

V W CF ( cm). I
其中CF表示校正因数。 校正因数视d/s比例而定, 其中s为探针的间距。当 d/s>20,校正因数趋近于 4.54。
V
s
W
d
载流子漂移 实例
如图所示为室温 下硅及砷化镓所测量 到的电阻率与杂质浓 度的函数关系。就低 杂质浓度而言,所有 位于浅能级的施主或 受 主 杂 质 将会 被电 离 , 载流子浓度等于杂质 浓度。假设电阻率已 知,即可从这些曲线 获得半导体的杂质浓 度,反之亦然.
而对p型半导体而言,可简化为(因为p>>n)
1 qp p
载流子漂移
电阻率的测量
最常用的方法为四探针法,如图,其中探针间的距离相等,一个从 恒定电流源来的小电流I,流经靠外侧的两个探针,而对于内侧的两 个探针间,测量其电压值V。就一个薄的半导体样品而言,若其厚度 为W,且W远小于样品直径d,其电阻率为
I N型 电子 E N型 V
EC EF Ei EV
能量
qV
x (a) 热平衡时 (b) 偏压情况下
EC EF Ei EV
空穴
当一电场E施加于半导体上,每一个电子将会在电场中受 到一个-qE的力,这个力等于电子电势能的负梯度,即 dEc E I qE dx N型 V 由于导带底部EC 相当于电子 电子 的电势能,对电势能梯度而 言,可用与EC 平行的本征费 qV 米能级Ei的梯度来代替,即 E 1 dEc 1 dEi E E E q dx q dx E
值得注意的是,电子的净位 移与施加的电场方向相反。
1
2
E
5 3
4
6
漂移运动
这种在外电场作用下载流子的定向运动称为漂移运动。
半导体器件中的载流子输运

半导体器件中的载流子输运在当今信息技术迅速发展的时代,半导体设备的应用已经成为现代社会不可或缺的一部分。
而在半导体器件的工作中,载流子输运起着关键作用。
本文将讨论半导体器件中的载流子输运的相关概念、机制以及其对器件性能的影响。
一、载流子输运概述半导体器件中的载流子输运指的是载流子在器件内部的传输过程。
在半导体器件中,载流子可以是电子或空穴,它们的运动会直接影响器件的电导性能。
因此,对载流子输运过程的研究非常重要。
二、载流子输运机制在理解载流子输运之前,我们先来了解一些基本的物理机制。
半导体器件中的载流子输运主要受到散射、扩散和漂移三种机制的影响。
1. 散射散射是指载流子与其他物质或背景离子的碰撞。
在半导体中,常见的散射机制有声子散射、杂质散射和缺陷散射等。
这些散射事件会导致载流子的能量和动量发生改变,从而影响其传输性能。
2. 扩散扩散是指由浓度梯度引起的载流子的自由传输。
其过程可以类比溶液中的扩散现象,即高浓度区域中的载流子会自动向低浓度区域扩散。
在半导体器件中,扩散对于载流子输运的平均速度和传输距离起着重要作用。
3. 漂移漂移是指在电场的作用下,载流子受到电场力的驱动而运动。
电场影响下的载流子传输会形成漂移电流。
在半导体器件中,漂移对于载流子的定向输运和电导性能有着决定性影响。
三、载流子输运对器件性能的影响半导体器件中的载流子输运直接影响器件的电导性能和响应速度等重要参数。
良好的载流子输运能够减小电阻、提高电导率和增强设备的响应能力。
1. 提高电导率载流子输运过程中,减小散射事件对于实现高电导率非常重要。
通过降低杂质浓度、优化晶格结构等方式,可以减少载流子与背景离子的碰撞,从而提高电导率。
2. 降低电阻电阻是电流通过器件时遇到的阻力。
通过优化载流子输运,可以减小电阻,提高器件的整体效率。
例如,在半导体器件制造过程中,可以使用掺杂技术调控载流子浓度,从而降低电阻。
3. 提高响应速度在某些高速响应要求的设备中,载流子输运的速度至关重要。
第三章载流子输运现象1

半导体载流子的静电势定义为:
载流子的能量除以电子电荷量q。
静电势定义为:
E
q
本征费米势定义为:
i
Ei q
费米势定义为:
f
Ef q
28
存在过剩载流子,可以看成准平衡态:导带电子之间处于平衡态;
准费米势定义为:
价带空穴之间处于平衡态。
B
f
i
Ef
Ei q
kT q
ln
Nb ni
载流子的浓度可表示为:
11
3.1.4 影响迁移率的因素: 迁移率直接与碰撞时的平均自由时间相关,而平均自由时 间则取决于各种散射的机制。
散射机制 平均自由时间 迁移率
最重要的两种散射机制:
晶格散射(lattice scattering) 电离杂质散射(impurity scattering)。
12
晶格振动引起的散射,包括声学波散射和光学波散射 ,又称为声子散射。晶格振动波—格波。
下图显示一个沿x轴方向施加的电场及一个沿z轴方向施加的磁场。
+
VH -
Ex W
z Bz
x y
vx
E
y
面积=A
I
V
+-
31
32
3.2 载流子扩散
3.2.1 扩散过程----扩散运动与扩散电流: 在半导体物质中,载流子的浓度有一个空间上的变化,则这 些载流子倾向于从高浓度的区域向低浓度的区域移动,即载
考虑一均匀半导体材料中的传导。图a为一n型半导体及其 在热平衡状态下的能带图。图b为一电压施加在右端时所对应 的能带图。假设左端与右端的接触面均为欧姆接触。
N型
能量 x
(a) 热平衡时
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8
3.1.2载流子迁移率(mobility)及其导出
1)迁移率定义:是用来描述半导体中载流子在单位电场下运动快慢 的物理量,是描述载流子输运现象的一个重要参数,也是半导体理
论中的一个非常重要的基本概念。
迁移率定义为:
q c m
单位: cm2/(V· s)
由于载流子有电子和空穴,所以迁移率也分为电子迁移率和 空穴迁移率,即:
•中性杂质散射 •电子与电子、电子与空穴散射
•表面散射
•位错(晶格缺陷)散射
17
•电离杂质散射:在高掺杂时重要; •中性杂质散射:可忽略; •电子-电子或电子-空穴散射:在高载流子浓度 情形时重要; •晶格缺陷散射:在多晶时重要; •表面散射效应:在MOS器件中重要。
18
4、散射几率: 平均自由时间 τc 的倒数。 在单位时间内,散射发生的总几率1/τc是由各种散射机 制所引起的碰撞几率的总和,即 :总的散射几率
1
c
1
c,晶格 c,杂质
1
所以,两种散射机制同时作用下的迁移率可表示为:
1
1
l
1
i
19
5、电子迁移率与温度关系
10 4
看P50图3.2,电子迁移率与温度关系,以Si晶
103
ND 1014 cm3
T 3/ 2
n /[cm 2 (v s )1 ]
显示理论上由晶格及杂质散射所造成的迁移 率对温度的依存性。 低杂质浓度时,晶格散射为主要机制,迁移 率随温度的增加而减少。 高杂质浓度时,在低温下杂质散射最为显著, 而迁移率随温度的增加而增加。当温度升高 到某一值时,晶格散射变得比较显著,迁移 率随温度的增加而减小。 对固定的温度而言,迁移率随杂质浓度的增
电场 E=0 随 机 热 运 动 5 2 1 4 2 4 3 6 3 E 的随 结机 合运 运动 动及 施 5 加 电 场 产 生
1
6
半导体中载流子(电子和空穴)基本的运动形式包括:热运动和散射。
半导体中导带中的电子或价带中的空穴将做随机的热运动,在热平衡条
件下,按照统计物理规律,其热能:(Thermal Energy)~3/2kT, 电子在所有的方向做快速的移动,如图所示.
准费米势定义为:
价带空穴之间处于平衡态。
E f Ei q
kT
B f i
载流子的浓度可表示为:
kT N b ln q ni
q ( i fN ) kT
n ni e
( E fN Ei )
ni e
ni e
p ni e
于是:
( Ei E fP )
200
3.1.5 载流子的电阻率和电导率 1、 电导率
In
In
In
n / cm3
L 面积=A
22
23
2、电阻率
所以,电阻率亦为
1 . q(nn p p )
1
24
也可将漂移电流公式与欧姆定律比较,得到半导体的电导率 表达式:即电流密度 j=I/s=V/RS, R=ρL/S ,RS=ρL ,E=V/L,
→可推出: j=I/S=V/ρL=ςE, 所以, j E
又因为
nq
所以
j nqE
称为迁移率
电子的迁移率总是高于空穴的迁移率,其原因是电子的有 效质量总是小于空穴的有效质量。
3、电阻率测量方法
其中CF表示校正因数,校正因数 视d/s比例而定,其中s为探针的
V
间距,当d/s>20时,校正因数趋
间则取决于各种散射的机制。
散射机制
平均自由时间 迁移率
最重要的两种散射机制:
晶格散射(lattice scattering) 电离杂质散射 (impurity scattering) 。
13
晶格振动引起的散射,包括声学波散射和光学波散射 ,又称为声子散射。晶格振动波—格波。 格波波矢q代表传播方向,λ表示波长,则q=2π/ λ,
EC EF Ei EV
空穴
27
在半导体物理中,为了方便,各物理量或方程式经常表 示为电势的函数。
半导体载流子的静电势定义为: 载流子的能量除以电子电荷量q。
静电势定义为: 本征费米势定义为:
E q
i
f
Ef q
Ei q
费米势定义为:
29
存在过剩载流子,可以看成准平衡态:导带电子之间处于平衡态;
1016
lg n
为例,并列举五种不同施主浓度,小插图则
T 3/ 2
杂质散射 晶格散射 lgT
1017
1018
1019
50 100
200
500
1000
加而减少,这是因为杂质散射增加的缘故。
20
P50图3.3,室温下,Si及砷化镓中的杂质浓度与迁移率关系。 迁移率在低杂质浓度下达到一
迁移率/[cm2 (V S ) 1 ]
空穴的准费米势
基于以上结果,我们可以结论:电子和空穴的准费米势的空间变化 将引起电流。
3.1.6霍尔效应
16
然而,与晶格散射不同的是,电离杂质散射在较高的温 度下变得不太重要。因为在较高的温度下,载流子移动 较快,它们在杂质原子附近停留的时间较短,有效的散 射也因此而减少。由杂质散射所造成的迁移率µ I理论上可 视为随着 T3/2/NT 而变化,其中 NT 为总杂质浓度。电离杂
质总浓度影响散射几率,影响迁移率。 3.其它散射
2000 1000
n , DnBiblioteka 50 Si 20 10 5
扩散系数/(cm 2 s -1 )
最大值,这与晶格散射所造成 的限制相符合。 电子及空穴的迁移率皆随着杂
500 200 100 50 20 10000 GaAs
10
14
p , Dp
10
15
10
16
1017
1
质浓度的增加而减少,并于最
迁移率/[cm2 (V S ) 1 ]
其他的输运现象,包括热电子发射、隧穿、转移电 子效应及冲击离子化 测量重要半导体参数的方法,如电阻率、迁移率、 多数载流子浓度及少数载流子寿命
3
概述
半导体器件中,载流子有各种输运现象,包括载流子产生、漂移、扩散、 复合、隧穿以及热电子发射和冲击离子化等现象;
我们主要讨论以下几种情况:
第一、讨论半导体中带电载流子,在电场和载流子浓度梯 度的影响下,载流子的运动情形;
电子迁移率 空穴迁移率
q c n mn
q c p mp
9
2)迁移率的导出 电子在每两次碰撞之间,自由飞行期间电场施加于电子
的冲量为-qEτc,获得的动量为mnvn,根据动量定理可得到 : q c E → vn m =μnE qE c mnvn n 上式说明了电子漂移速度正比于所施加的电场,而比例因子
-3/2方而减少。 率µ L将随T
15
2、电离杂质散射: 当一个带电载流子经过一个电离的杂质时,由于库仑力的相互 作用,带电载流子的路径会偏移,从而改变载流子的速度特性。
杂质散射的几率视电离杂质的总浓度而定。
电离后的施主杂质带正电、受主杂质带负电,因此会在其
周围产生库仑势场,从而对带电的载流子产生散射作用。
半导体中的传导电子不是自由电子,晶格的影响需要并入传 导电子的有效质量. 在热平衡状态下,传导电子在三维空间作热运动,三个自由 度,由能量的均分定理可知,每个自由度的能量为KT/2。
1 3 2 m v 故得到三维空间电子的动能为 : 2 n th 2 kT
其中mn为电子的有效质量,而vth为电子的平均热运动速度。 在室温下(300K),上式中的电子热运动速度在硅晶及砷化镓中 约为107cm/s。 ,Vth~107 cm/s . 300K
格波有n个振动模式,每个振动模式的振动能量都是量
子化的:E=(n+1/2)hωq
•声学波的晶格原子沿相同方向运动。
•光学波的晶格原子沿相反方向运动。 •晶格散射可看成是电子或空穴与声子间的碰撞散射。
14
1 、晶格散射:
在任何高于绝对零度下晶格原子的热 振动,都会破坏晶格的周期势场,导 致载流子与晶格振动原子发生相互作 用,并且准许能量在载流子与晶格之 间作转移。 晶格原子的热振动随温度增加而增加, 在高温下晶格散射自然变得显著,迁 移率也因此随着温度的增加而减少。 理论分析显示晶格散射所造成的迁移
5 6
当一个小电场E施加于半导体时,每一个电子会从电场上受到 一个-qE的作用力,且在各次碰撞之间,沿着电场的反向被加 速。因此,一个额外的速度成分将再加至热运动的电子上,此 额外的速度成分称为漂移速度(drift velocity)
12
3.1.4 影响迁移率的因素: 迁移率直接与碰撞时的平均自由时间相关,而平均自由时
kT
q ( fP i )
kT
fN i
fP i
kT n ln q ni
kT p ln q ni
电子的费米势
空穴的费米势
J n qnn qDn
d kT dn dn dn qnn i qn n dx dx qn dx dx
后在高浓度下达到一个最小值。 电子的迁移率大于空穴的迁移 率,而较大的电子迁移率主要 是由于电子较小的有效质量所
5000
n , Dn
100 50
2000
1000 500
p , Dp
20 10 5
1018 1019
1020
200 100
杂质浓度/cm-3
引起的。