SMT生产管理概述
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性，制定并遵守SMT生产管理规范是至关重要的。
二、目的和范围本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理要求，包括设备管理、材料管理、工艺流程管理、质量管理和人员管理等方面。
适合于所有从事SMT生产的相关部门和人员。
三、设备管理1. 设备选型：根据产品要求和生产规模，选择适当的SMT设备，并确保设备具备稳定性、可靠性和高效性。
2. 设备维护：建立设备维护计划，定期对设备进行维护和保养，确保设备正常运行，并记录维护情况。
3. 设备校准：定期对设备进行校准，以确保其准确性和稳定性，并记录校准结果。
四、材料管理1. 材料采购：建立合理的供应商管理制度，选择可靠的供应商，并确保所采购的材料符合质量要求。
2. 材料存储：建立合适的材料存储区域，确保材料的安全性和防潮防尘措施，避免材料受损。
3. 材料追溯：建立材料追溯制度，对每一批次的材料进行标识和记录，以便在需要时进行溯源。
五、工艺流程管理1. 工艺参数：制定合理的工艺参数，确保产品的质量和稳定性，并进行工艺参数的记录和调整。
2. 工艺文件：编制详细的工艺文件，包括工艺流程、工艺参数、工艺标准和操作规范等，确保操作的一致性和可追溯性。
3. 工艺改进：定期评估和改进工艺流程，以提高生产效率和产品质量，并记录改进过程和结果。
六、质量管理1. 检验与测试：建立完善的质量检验和测试流程，对SMT生产过程中的关键环节进行检验和测试，确保产品符合质量要求。
2. 不良品处理：建立不良品处理制度，对不合格产品进行分类、记录和处理，并采取纠正措施，避免不良品再次发生。
3. 数据分析：定期对生产数据进行分析，发现问题和趋势，并采取相应的措施进行改进。
七、人员管理1. 培训与资质：对从事SMT生产的人员进行培训，提高其专业技能和质量意识，并确保相关人员具备相应的资质。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子设备制造业。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性，制定一套科学的SMT 生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程，确保生产过程的高效性、质量稳定性和安全性，提高生产效率和产品质量。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的部门和人员。
四、术语和定义1. SMT：表面贴装技术，是一种将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上的技术。
2. PCB：印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元器件的基板。
3. SMT生产线：包括贴装机、回流焊炉、印刷机等设备组成的生产线。
4. 贴装机：用于将电子元器件精确地贴装到PCB上的设备。
5. 回流焊炉：用于将贴装好的电子元器件焊接到PCB上的设备。
6. 印刷机：用于将焊膏精确地印刷到PCB上的设备。
五、SMT生产管理流程1. 计划阶段1.1 制定生产计划：根据订单需求和生产能力，制定合理的生产计划，确保按时交付产品。
1.2 确定物料需求：根据生产计划，确定所需的电子元器件和PCB，并进行采购或安排供应商提供。
1.3 安排人员和设备：根据生产计划，合理安排生产人员和设备，确保生产线的正常运行。
2. 物料管理2.1 物料接收：对接收的电子元器件和PCB进行检验，确保其质量符合要求。
2.2 物料存储：按照规定的存储条件，对电子元器件和PCB进行分类、标识和储存，防止损坏和混淆。
2.3 物料领用：根据生产计划和需求，按照领料单进行物料领用，确保领用的物料准确无误。
3. 生产过程管理3.1 贴装准备：根据生产计划，准备好所需的电子元器件、PCB和焊膏，并进行贴装机的设置和调试。
3.2 贴装操作：将准备好的电子元器件精确地贴装到PCB上，确保贴装位置准确、焊膏用量适当，避免出现贴装错误或漏贴现象。
3.3 回流焊接：将贴装好的PCB送入回流焊炉进行焊接，确保焊接温度、时间和速度符合要求，避免焊接不良现象。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是一种高效、精确的电子组装技术，广泛应用于电子行业。
为了确保生产过程的高效性和质量稳定性，制定SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的内容和要求。
二、生产设备管理1. 设备维护：定期对SMT生产设备进行维护保养，包括清洁、润滑和更换易损件等。
维护记录应详细记录，包括维护时间、内容和维护人员等信息。
2. 设备校准：定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准记录应详细记录，包括校准时间、结果和校准人员等信息。
3. 设备故障处理：对于设备故障，应及时进行排查和修复，并记录故障原因和处理过程。
故障处理记录应包括故障发生时间、原因、处理方法和维修人员等信息。
三、物料管理1. 物料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需的物料，并确保物料的质量符合要求。
采购记录应包括物料名称、数量、供应商和采购日期等信息。
2. 物料存储：对于不同类型的物料，应进行分类存储，并确保存储环境符合要求。
存储记录应包括物料名称、存储位置和存储条件等信息。
3. 物料使用：在生产过程中，应按照工艺要求使用物料，并记录物料的使用情况，包括使用数量和使用时间等信息。
四、生产过程管理1. 工艺规程：制定详细的SMT生产工艺规程，包括贴片工艺、回流焊工艺等。
工艺规程应明确工艺参数、操作流程和质量要求等内容。
2. 生产计划：根据定单需求和交货期，制定合理的生产计划，并确保生产进度的准确性和及时性。
生产计划应包括产品型号、数量、生产日期和交货日期等信息。
3. 生产记录：在生产过程中，应记录关键环节的生产数据，包括生产数量、不良品数量、生产时间和操作人员等信息。
生产记录应及时填写和归档。
4. 不良品处理：对于生产过程中产生的不良品，应及时进行分类、记录和处理。
不良品处理记录应包括不良品数量、不良原因和处理方法等信息。
五、质量管理1. 品质检验：对生产过程中的关键环节进行品质检验，确保产品符合质量要求。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造业的生产工艺，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
然而，由于生产过程中的复杂性和高度自动化的特点，需要遵循一定的管理规范来确保生产的顺利进行。
本文将详细阐述SMT生产管理规范的五个方面。
一、生产计划管理1.1 确定生产目标和计划：制定明确的生产目标，并制定相应的生产计划，包括生产数量、生产周期和交付时间等。
1.2 资源分配和调度：根据生产计划，合理分配生产资源，包括设备、人力和原材料等，并进行有效的调度，以确保生产进度的顺利推进。
1.3 监控和控制：通过实时监控生产进度和生产数据，及时调整生产计划，解决生产过程中的问题，确保生产目标的实现。
二、质量管理2.1 设立质量标准：制定明确的质量标准和检验规范，确保生产过程中的产品质量符合要求。
2.2 进行质量控制：通过质量控制点的设立和质量检验的过程控制，及时发现和纠正生产过程中的质量问题，确保产品质量的稳定性。
2.3 进行质量分析和改进：定期进行质量分析，找出质量问题的根本原因，并采取相应的改进措施，以提高产品质量和生产效率。
三、设备管理3.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的设备，并进行合理的采购和配置。
3.2 设备维护和保养：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，确保设备的正常运行和生产效率的稳定性。
3.3 设备更新和升级：根据生产需求和技术发展，及时进行设备的更新和升级，提高生产效率和产品质量。
四、人员管理4.1 岗位职责和培训：明确各岗位的职责和工作要求，并进行相应的培训和技能提升，提高员工的专业素质和工作效率。
4.2 绩效考核和激励机制：建立科学的绩效考核和激励机制，激发员工的积极性和创造力，提高生产管理的效果。
4.3 安全意识和培训：加强员工的安全意识培养，制定相应的安全规范和操作流程，确保生产过程中的安全性和人员健康。
五、环境管理5.1 环境保护政策和措施：制定环境保护政策和措施，合规处理废弃物和有害物质，减少对环境的影响。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）是电子制造中常用的一种组装技术，它通过将表面贴装元件（SMD）直接焊接到印刷电路板（PCB）上，提高了生产效率和产品质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行，提高生产效率和产品质量，制定一套SMT生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程，确保生产过程的标准化和规范化，提高生产效率和产品质量。
三、范围本规范适用于所有涉及SMT生产的环节，包括设备管理、材料管理、工艺流程管理、质量控制等。
四、术语和定义1. SMT：表面贴装技术，是一种将表面贴装元件直接焊接到印刷电路板上的组装技术。
2. SMD：表面贴装元件，是一种通过焊接方式固定在印刷电路板上的电子元件。
3. PCB：印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的非导电基板。
4. 设备管理：对SMT生产设备进行维护、保养和管理的过程。
5. 材料管理：对SMT生产所需材料进行采购、存储和使用的过程。
6. 工艺流程管理：对SMT生产过程中的工艺流程进行规划、执行和控制的过程。
7. 质量控制：对SMT生产过程中的产品质量进行监控和管理的过程。
五、设备管理1. 设备维护：定期对SMT生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行。
2. 设备校准：定期对SMT生产设备进行校准，确保设备参数准确无误。
3. 设备备件管理：建立设备备件清单，及时采购和更换设备备件，保证设备正常运行。
4. 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产中断时间。
六、材料管理1. 材料采购：根据生产计划和需求，及时采购所需材料，并与供应商建立良好的合作关系。
2. 材料入库管理：建立材料入库登记制度，确保材料入库信息准确无误。
3. 材料出库管理：建立材料出库审批制度，确保材料出库符合生产需求。
4. 材料贮存：对不同类型的材料进行分类贮存，确保材料的安全和易于管理。
七、工艺流程管理1. 工艺流程规划：根据产品要求和生产能力，制定合理的工艺流程，确保生产过程高效稳定。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）生产管理规范是指在电子制造行业中，对SMT生产过程中的各个环节进行规范和管理的一套标准。
SMT生产管理规范的制定和执行对于提高生产效率、保证产品质量、降低成本具有重要意义。
本文将从五个大点来详细阐述SMT生产管理规范的内容，帮助读者全面了解和应用这一规范。
正文内容：1. 设备管理1.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的SMT设备，并且进行全面的评估和比较，确保设备的性能和稳定性。
1.2 设备安装和调试：在设备安装过程中，要确保设备的稳定性和准确性，并进行合理的调试，以确保设备能够正常运行。
1.3 设备维护和保养：定期对设备进行维护和保养，包括清洁、润滑、更换易损件等，以延长设备的使用寿命和保证设备的正常运行。
1.4 设备故障处理：建立完善的设备故障处理机制，及时响应和解决设备故障，减少生产中的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和需求，合理采购物料，并确保物料的质量和供应的稳定性。
2.2 物料入库管理：建立严格的物料入库管理制度，对物料进行分类、标识和储存，确保物料的安全和有效管理。
2.3 物料使用和追溯：对物料进行准确的使用记录和追溯，确保物料的使用符合规范，并能够追溯到具体的生产批次和供应商。
2.4 物料库存管理：建立合理的物料库存管理制度，控制库存水平，减少库存积压和浪费。
3. 生产过程管理3.1 生产计划制定：根据订单和需求，制定合理的生产计划，确保生产能够按时交付，并且能够最大限度地提高生产效率。
3.2 生产线布局和调整：合理布置生产线，优化各个工位之间的关系，减少物料和人力的浪费，提高生产效率。
3.3 生产过程监控：建立完善的生产过程监控机制，对生产过程中的关键环节进行实时监控和数据采集，及时发现问题并进行调整。
3.4 生产质量控制：建立严格的生产质量控制制度，包括检验、抽样、测试等环节，确保产品质量符合要求。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种现代电子制造技术，它在电子制造业中扮演着重要的角色。
为了确保SMT生产过程高效、稳定和质量可控，需要制定相应的管理规范。
本文将从五个方面详细介绍SMT生产管理规范。
一、设备维护管理1.1 定期检查设备：定期检查SMT设备的各项功能，确保设备正常运转。
1.2 定期清洁设备：定期清洁设备，避免灰尘和杂物对设备产生影响。
1.3 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备维护情况，及时发现并解决问题。
二、材料管理2.1 材料分类管理：将SMT所需的材料进行分类管理，避免混淆和错用。
2.2 材料保质期管理：对材料的保质期进行管理，避免使用过期材料影响生产质量。
2.3 材料库存管理：建立材料库存清单，定期盘点库存，确保材料供应充足。
三、人员培训管理3.1 岗位培训计划：制定SMT生产人员的岗位培训计划，确保员工具备必要的技能。
3.2 定期培训：定期对SMT生产人员进行技术培训，提升员工的专业水平。
3.3 岗位轮岗培训：安排岗位轮岗培训，提高员工的综合能力和适应能力。
四、生产过程管理4.1 质量控制：建立严格的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
4.2 过程监控：对SMT生产过程进行实时监控，及时发现和解决问题。
4.3 故障处理：建立故障处理机制，对生产中出现的故障进行及时处理，避免影响生产进度。
五、环境管理5.1 温湿度控制：保持SMT生产车间的适宜温湿度，确保生产环境稳定。
5.2 静电防护：加强静电防护措施，避免静电对SMT生产过程的影响。
5.3 废物处理：建立废物处理制度，对废弃材料和废弃产品进行分类处理，保护环境。
结语：SMT生产管理规范是确保SMT生产过程高效、稳定和质量可控的重要保障。
只有严格执行管理规范，才能提高SMT生产的效率和质量，满足客户的需求。
希望本文对SMT生产管理规范有所帮助。
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1.8.錫膏之規定错误!未定义书签。
2.鋼網印刷制程規範错误!未定义书签。
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2.4.鋼網印刷的參數設定错误!未定义书签。
2.5.印刷結果的確認错误!未定义书签。
3.自動光學檢測(AOI)错误!未定义书签。
3.1.AOI一般在生產線中的位置错误!未定义书签。
3.2.AOI檢查的優點错误!未定义书签。
3.3.元件和錫膏的抓取報警設定错误!未定义书签。
4.貼片製程規定错误!未定义书签。
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4.2.Feeders错误!未定义书签。
4.3.NC程式错误!未定义书签。
4.4.元件數據/目檢過程错误!未定义书签。
4.5.Placement process management data compatibility table？错误!未定义书签。
5.回焊之PROFILE量測错误!未定义书签。
5.1.Profile量測設備错误!未定义书签。
5.2.用標準校正板量測PROFILE之方法错误!未定义书签。
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7.無鉛焊接製程错误!未定义书签。
7.1.無鉛製程之profile定義错误!未定义书签。
7.2.無鉛製程profile一般規定错误!未定义书签。
7.3.無鉛製程標準校正板之profile基本規定错误!未定义书签。
7.4.無鉛製程啟動設置错误!未定义书签。
7.5.對PCB的回焊profile量測错误!未定义书签。
8.點膠製程错误!未定义书签。
8.1.概要错误!未定义书签。
8.2.CSP元件點膠方式错误!未定义书签。
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10.目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料错误!未定义书签。
11.相關文件错误!未定义书签。
1.运输、储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2. 锡膏的储存、经管作业条件1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件1.4. 点胶用的胶水储存条件1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。
如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。
这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。
爆M花现象就是此种原因造成的常见不良。
请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关规范，说明及以下规定。
生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。
注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。
经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。
1.7.1. 干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。
在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。
出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。
通常，只允许进行一次烘烤。
如果多于一次，应讨论制程贴装解决技术方案。
注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH 的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。
注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。
允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。
如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。
请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、经管作业条件】。
对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。
1.7.2. 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。
所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。
(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。
)1.8. 锡膏之规定注意1：锡膏的具体规定请见MS/B A。
注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。
2. 钢网印刷制程规范2.1. 刮刀注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。
*量测方法：Bevel量角器2.2. 钢板注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。
*量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。
2.3. 真空支座*只有第2面支撑台2.4. 钢网印刷的参数设定2.5. 印刷结果的确认注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】3. 自动光学检测(AOI)3.1. AOI一般在生产线中的位置在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。
在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。
3.2. AOI检查的优点使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。
它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。
还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。
3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。
目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。
X & Y 误差：180μm θ误差：15 X & Y误差：150μm θ误差：15X & Y 误差：220μmθ误差：15 X & Y 误差：200μmθ误差：15 X & Y 误差：220μm θ误差：10X & Y 误差：100μm θ误差：10Paste registration (X&Y):150 μm 面积：35%-150% 搭桥：0.4倍孔径Paste registration (X&Y):120 μm 面积：35%-150% 搭桥：0.3倍孔径 Paste registration (X&Y):150 μm 面积：50%-150% 搭桥：0.4倍孔径Paste registration (X&Y):150 μm 面积：50%-150% 搭桥：0.3倍孔径X & Y 误差：250μm θ误差：15X & Y 误差：250μm θ误差：154. 贴片制程规定4.1. 吸嘴不同包装类型的锡嘴大小： 4.2. Feeders 4.3. NC 程序4.4. 组件数据/目检过程4.5. Placement process management data compatibility table？5. 回焊之PROFILE量测5.1. Profile量测设备回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。
量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正此外还需要：（1）防热毛毯（2）热电偶／组合校正板（3）带有记录接口软件的计算器（4）只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用5.2. 用规范校正板量测PROFILE之方法6. 规范有铅制程下面这些规定的值适用于前一小节规定的规范螺钉热电偶校正板。
本规定是针对0.9-1.1 mm厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。
板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。
因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。
有关产品profile量测，图1：关键会焊制程参数图解6.1. 建议回焊炉设置下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profil e。
使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证。
必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profil e。
Zone 1 2 Reflow CoolingTop 170-190°C 170-180°C 245-260°C Additional cooling unitTOP switched ON Bottom 170-190°C 170-180°C 245-260°CConveyor speed 0.75 m/minBlower speed 70% 70%注意：依据炉子的不同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。