电路板的基础知识
电路板的基础知识大全
电路板的基础知识大全电路板，又称电子线路板、印刷线路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。
它承载着各种元器件，并通过导线连接这些元器件，实现电子设备的功能。
本文将介绍电路板的基础知识，包括种类、材料、制作工艺等内容。
1. 电路板的种类1.1 单面板单面板是最简单的电路板类型，只有一层导线。
常用于简单电子产品中，成本低廉。
1.2 双面板双面板在两面都有导线，通常用于中等复杂度的电子产品中。
1.3 多层板多层板具有三层以上的导线层，用于高端电子产品中，具有更高的密度和性能。
2. 电路板的材料2.1 基材电路板的基材通常使用玻璃纤维和树脂，如FR-4。
这些材料具有良好的机械性能和绝缘性能。
2.2 铜箔铜箔作为导电层的材料，通常覆盖在基材上，并通过蚀刻形成导线。
3. 电路板的制作工艺3.1 印制电路板制作的第一步是通过印制将电路图案转移到基材上，通常使用光刻或丝网印刷技术。
3.2 化学蚀刻通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成导线。
3.3 钻孔在特定位置钻孔，用于安装元器件和连接导线。
3.4 清洗和涂覆清洗电路板表面，涂覆保护层，以保护导线不受氧化和腐蚀。
4. 电路板的检测和组装4.1 通电测试在制作完成后，对电路板进行通电测试，检查是否有短路或断路等问题。
4.2 元器件的焊接将元器件焊接到电路板上，形成完整的电子产品。
结论电路板是现代电子产品中不可或缺的组件，了解电路板的基础知识有助于更好地理解电子产品的工作原理和制作过程。
通过本文的介绍，希望读者对电路板有了更深入的了解。
电路板的基础知识
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制 程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与 金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘 和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂 层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和 其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成 本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的 材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
维修电路板需要哪些知识点
维修电路板需要哪些知识点维修电路板需要的知识点电路板是现代电子设备中不可或缺的一部分。
不论是手机、电脑还是家用电器，都离不开电路板的支持。
然而，电路板也是容易出现故障的部件之一，因此，掌握维修电路板的知识是非常重要的。
本文将介绍维修电路板需要的一些基本知识点。
1. 电路基础知识在维修电路板之前，首先要了解一些基本的电路知识。
例如，了解电流、电压、电阻的概念和关系，以及欧姆定律、基尔霍夫定律等电路定律。
掌握这些基础知识可以帮助我们更好地分析和解决电路板故障。
2. 搭建电路实验台在维修电路板时，需要有一个稳定的电源和能够连接各种电路元件的实验台。
实验台上通常需要有电源供电、万用表用于测量电压、电流、电阻等参数，并配备一些常用的元件，如电阻、电容、二极管等。
搭建一个合适的实验台是进行电路板维修的基本条件。
3. 故障排除方法一般情况下，电路板出现故障的原因主要有两种：元件损坏和焊接问题。
对于元件损坏的情况，可以通过检查、替换故障元件的方式来解决。
焊接问题则需要借助焊接技术进行修复。
因此，在维修电路板时，需要掌握一些基本的故障排除方法，如使用万用表进行测量，分析故障产生的可能原因，进而有针对性地解决问题。
4. 掌握常用的电子元件知识电路板上使用的元件众多，不同类型的元件有着不同的特点和用途。
因此，在维修电路板时，需要掌握一些常用的电子元件知识。
例如，了解电阻的作用和特点，以及不同的电容器类型和使用场景等。
掌握这些知识可以更好地选择合适的元件进行更换或修复。
5. 焊接技术焊接是维修电路板过程中非常常见的操作。
掌握一些基本的焊接技术是必要的。
例如，了解不同类型的焊接方法，如手工焊接和热风枪焊接。
并且需要了解焊接温度、焊料的选择和使用等。
正确的焊接技术可以避免因焊接不良而导致的故障。
6. 使用测试仪器在维修电路板时，需要借助一些测试仪器进行故障排查和修复。
例如，示波器可以帮助检测电压波形，红外热像仪可以帮助检测故障热点等。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
电路板方面知识
电路板方面知识
电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组件之一，它承载着各种电子元器件并提供电气连接。
在电子行业中，对电路板的设计和制造至关重要。
本文将介绍一些关于电路板的基础知识，包括结构、材料、制造过程和应用领域。
结构
电路板通常由基板、导线、覆铜层和印制元件组成。
基板是电路板的基础材料，常见的有玻璃纤维布基板和环氧树脂基板。
导线则用来连接各个元器件，覆铜层则提供导电功能，印制元件则是预先印制在电路板上的元器件。
材料
在电路板制造中，常用的基板材料包括FR-4玻璃纤维布基板和铝基板等。
FR-
4基板具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数应用场合。
铝基板则有良好的散热性能，适用于需要散热的高功率电子设备。
制造过程
电路板的制造过程包括设计、布图、光刻、蚀刻、钻孔、覆铜、焊接等步骤。
设计阶段决定了电路板的布局和连接方式，布图则将设计转化为实际操作，光刻和蚀刻用来制作电路板的导线和印刷元件，钻孔用来连接不同层之间的导线，覆铜提供导电功能，焊接则用来连接元器件至电路板上。
应用领域
电路板广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、家用电器、汽车电子等
领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造也在不断创新，以适应不同设备对电路板的要求。
通过本文的介绍，读者可以对电路板的基础知识有一个初步了解，希望能够帮
助读者更好地理解电子设备中这一重要组成部分。
电路板维修基础知识
电路板维修基础知识
1、掌握电路板各种元器件的特性
电路板归根到底是由各种元器件，如电阻、电容、电感、IGBT、二极管、三极管、场效应管等通过一定的连接方式组合而成，了解电路板中的各种元器件的特性，是电路板维修工作需要具备的基础知识之一。
掌握基本的电子电路知识
2、在判断电路板故障的过程中，需要用到电路分析技术，这就需要我们掌握最基本的电子电路知识，这一块知识比较复杂，涉及到的内容非常多，而且不能只靠死记硬背，需要各种知识点的组合，形成自己的知识体系，才能更好地进行逻辑判断。
3、掌握各种仪器仪表的使用技能
在对电路板故障进行判断的过程中，我们肯定要使用各种仪器仪表对电路板的各种数据进行测量，常用的仪器仪表有万用表、电路在线测试仪、示波器、数字电桥、电容表等等。
只有熟练掌握这些仪器仪表的使用技术，才能让我们对电路板做出准确的测量，从而锁定故障部位。
4、掌握焊接技术
判断出电路板的故障之后，最重要的就是将损坏的元器件替换掉，这时就需要用到电路板元器件的焊接技术，要能够熟练使用热风台、焊枪等电路板元器件的焊接工具。
电路板的基础知识和结构
电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。
在现代电子设备中起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板的基础知识和结构。
电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。
电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。
不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。
2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。
导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。
3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。
常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。
4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。
通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。
5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。
字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。
结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。
通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。
希望本文对读者对电路板有所帮助。
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CEM-3构成为:铜箔+玻纤非织布(芯)+玻纤布(面)+ 环氧树脂.
电路板基础知识
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1.
复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板 的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
其缺点是电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不 可完全替代FR-4材料.仅有部分要求不高的电 路板可用此材料替代FR-4使用.
等等作为介质层的基材.
主要应用在一些高温,高湿,高传导,需要不间断连续作 业等领域.
因条件限制,制作成本较高,应用不是很广泛,主要应用 在军事领域较多.
电路板基础知识
覆铜板料在UL标准中的级数区分 UL是美国<保险实验室>的英文简称,全称是Underwriters Laboratories
此种铜箔的优点是:价格便宜,可有各种尺寸与厚度. 其缺点是:延展性差,应力极高无法挠曲又很容易折断.
电路板基础知识
铜箔的厚度单位 铜箔生产业者为计算成本,方便订价,多以每平方呎之重量做为厚
度之计算单位,如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖 铜箔重量1oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算35微米 (micron)或 1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz,而超薄铜箔可达 1/4 oz或更低. 薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下厚度则称超薄铜箔,3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做 各种操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体 有两类,一类是以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是 铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离.超薄铜箔最不易 克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔 "(Porosity)，因厚度太薄,电镀 时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与 侧蚀.
电路板基础知识
电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特深 入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀 液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面非常 光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过的不锈 钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此 所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜 箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液之粗糙结 晶表面称为毛面.
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4) 以所使用的板材的材质区分
纸质印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底板 金属芯基板
电路板基础知识 四、 覆铜板
电路板基础知识
1) 覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材 料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因
此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择
电路板基础知识
树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板板
常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚
电路板的基础知识
编制: 王志云 日期: 2008/9/18
电路板基础知识
目录
一. 电路板的历史 二. 电路板的定义 三. 电路板的分类 四. 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
电路板基础知识
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线 路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后 制成的板。
电路板基础知识
玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,
其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫的
攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强
它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、 轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件， 在电子工业中有广泛应用。
电路板基础知识
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （EDA).
3) 以板面处理分为:
噴锡板 化锡板 化银板 化镍金板 电镍金板 OSP板
电路板基础知识
喷锡板:喷锡又称热风整平,其目的是在电路板的 焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化,喷锡 后下游焊接元器件更容易.
喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式, 垂直喷锡设备成本低,生产效率高,目前使用较为 普遍,缺点是锡面平整度相对较差;水平喷锡设备 昂贵,但锡面平整度好.
电路板基础知识
➢ 纸质覆铜板
a.纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
b.纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘 性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
➢纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿 环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却 后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
电路板基础知识 三、电路板的分类
电路板基础知识
1) 以板的硬度分为:
硬板 软板 软硬结合板
2) 以线路层数分为:
单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板
电路板基础知识
单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模 具沖压出來.
假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面 线路并不导通,元件孔由模具沖压出來.
金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两 面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连.
多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用 介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连.
电路板基础知识
导通孔狀态图示
通孔
盲孔
L1 L2
L3 L4
埋孔
L5 L6
L7 L8 L9
L10 L11
L1的传统工艺,其原理是将镍 和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中 并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金 因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得 到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突 出.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程 原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金 属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通 孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该 涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金 属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低, 且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
玻璃纤维板 构成为铜箔+玻璃纤维布+树脂 玻璃纤维板行业目前主为采用的是FR-4材料. 其优点是硬度高,防火性能强,电气特性稳定,可做
镀通孔制程. 其缺点是主要原料为玻璃纤维布和环氧树脂,故板
材制作成本和电路板制程时孔的加工成本高.
电路板基础知识
陶瓷基板﹐金属基板 故名思意,就是分别用陶瓷或者金属,如铁基,铝基,铜基
印刷电路板相对应的标准是UL796.
电路板基础知识
铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将之
分成八个等级：class 1 到 class 4 是电解铜箔，class 5 到 class 8 是 轧延铜箔. 辗轧法 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难 达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎),而且很容易在辗制过程中造 成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且 制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化,故其成本较高。 其优点是：延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极 佳.低的表面棱线Low-profile Surface,对于一些Microwave电子应用 是一利基. 其缺点是：和基材的附着力不好,成本较高,因技术问题,宽度受限
➢优点为原材料成本低,因其质地较软可以冲 孔,故在電路板制程中孔加工成本低.
电路板基础知识
复合纤维板
此种板材常用型号为CEM-1和CEM-3两种.
C: (composite)合成
E:
(epoxy)环氧树脂,其特性是不易燃烧,加上此种树脂材料的阻
燃性就增大了.
M:
(material)基材
CEM-1构成为:铜箔+纸(芯)+纤维布+环氧树脂
覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压 的条件下形成的层压制品.
电路板基础知识
2) 覆铜板的分类
覆铜板按其基本材料组成分为: ➢纸质板(XPC,XXPC,XXXPC) ➢复合纤维板(CEM-1,CEM-3) ➢玻璃纤维板(FR-4) ➢陶瓷基板﹐金属基板
化银板:化银又称沉银,其原理同化锡相同,此制程 的产生同样是对应欧盟ROHS环保指令的一个新 的制程,相应于化锡板来讲,其制程技术相对成熟, 此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使 用,化银成本相对较高.
电路板基础知识
化镍金板:化金又称沉金,其原理同化锡和化银相同,化金 是一个比较成熟的传统的制程,化金的COB邦定效果是其 它制程无法替代的,其上锡性能好,保存时间长,亦符合欧 盟ROHS环保指令要求,缺点是成本较高.