印刷电路板基础知识[1]
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
第1章印制电路板基础知识
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁，由与导线相同的材料构成，用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修，在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔，否则长时间受热，易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下： 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线，然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定，也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的，而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
印刷电路板基础知识
(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
印刷电路板基础知识
(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下， 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
印刷电路板基础知识
5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全 距离
印刷电路板基础知识
6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下： 1) 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进
行焊接
印刷电路板基础知识
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5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
印刷电路板基础知识
3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB基础知识简介[1]
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PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
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PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
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PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
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PCB基础知识简介[1]
第一部分 前言 & 内层工序
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PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
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PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
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PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
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5.1 铜箔
铜箔就是一薄层的铜，放置在介电填充材料之间 并且和介电填充材料粘接在一起。其厚度如下：
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5.2 铜镀层 铜镀层主要用于PCB的外层，并且当对PCB上的 钻孔的孔壁进行镀铜时，也为PCB上的铜提供额 外的铜层。
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1.8 覆铜
对于抗干扰要求比较高的PCB，常常需要在PCB上覆 铜，覆铜可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用，提高PCB 信号的抗电磁干扰的能力。常用的覆铜有两种方式：一种 是实心填充方式；一种是网格状的填充。
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2.PCB设计流程
印刷电路板基础知识
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2020/11/13
印刷电路板基础知识[1]
印刷电路板基础知识
原理图的设计目标主要是进行后续的PCB设计，在学 习 原理图设计和PCB制作之前，我们现了解PCB的一些 基础知识。
1.印刷电路板概述 1.1 印刷电路板的结构
一般来说，印刷电路板的分类如下：
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1.4 助焊膜和阻焊膜
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不
可少，而且更是元件焊装的必要条件。
按膜所处的位置及其作用，膜可以分为元件面
(或焊接面)助焊膜(Top或Bottom Solder)和元件面
(或焊接面)阻焊膜(Top或Bottom Mask)两类。
助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜，也
1.6 焊盘和过孔
（1）焊盘(Pad) 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘是 PCB设计中最常接触也是最重要的概念。焊盘有圆、方、 椭圆、矩形等形状。
焊盘自行编辑的原则： 1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长 的大小差异不能过大。 2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往 往事半功倍。 3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚的粗细分别编辑确定， 原则上是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm.
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5.3 焊锡流 焊锡流是将焊锡铺在PCB上的裸露铜表面的工艺。
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5.4 阻焊层
阻焊层可以防止焊锡附着在上面，如下图所示， 但可以保护铜层，以防止被氧化。
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3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸：通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
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3.2 布线 一般布线要遵循以下几个原则。
(1)输入和输出的导线应避免相邻平行，最好添加 线间地线，以免发生耦合。 (2)PCB的导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板 间的黏附强度和流过他们的电流值决定。 (3)对于PCB导线拐弯，一般取圆弧型或45°拐角， 而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。 4）PCB导线间距，相邻导线必须满足电气安全要 求。
顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都 可以覆铜，也可以布线。
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（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指 三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包 括中间层、内部电源或接地层等。
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（2）根据电路的功能单元对电路的全部元件进行 布局，要遵循的原则：
1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置， 使布局便于信号流通。 2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕他进 行布局。 3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布 参数。 4）位于PCB边缘的元件，离电路板边缘一般不小 于2mm。
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过孔处理原则：
1）尽量少用过孔，一旦选用过孔，务必处理好它与周边各 实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连 的线与过孔的间隙。 2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大。
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1.7 丝印层
为了方便电路的安装和维修，在PCB的上下两表面印 上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号称值、 元件外廓形状和厂家标志、生产日期等，称为丝印层 (Silkscreen Top/Bottom)。
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1.3 铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是PCB最重要的部分。PCB设计都是围绕 如何布置导线来进行的。
与导线有关的另一种线，常称之为飞线。即预拉 线，飞线是在引入网表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
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3.4 PCB电路的抗干扰措施
(1)电源线设计 根据PCB电流大小，尽量加粗电源 线宽度，减小环路电阻。
(2)(2) 地线设计 地线设计原则是 1. 1) 数字地与模拟地分开。 2. 2) 接地线应尽量加粗。 3. 3) 接地线构成闭环路。
4. (3) 大面积覆铜
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（2）过孔(Via) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处 钻一个公共孔，这就是过孔。过孔有三种，即从顶层贯穿 到地层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层 的盲过孔，以及内层间的隐藏过孔。
过孔有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，如下图，通 孔和过孔之间的孔壁，用于连接不同层的导线。
(11) 设计应按一定顺序方向进行。
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4.PCB制造材料
PCB的信号传导层通常都是使用铜箔，通过加 热和压力作用下粘接在衬底层上。
最常用的绝缘层材料为环氧树脂玻璃和酚醛纸。 一些特殊的PCB，比如柔性PCB，基材可以采用 聚酯或聚酯酰亚胺。
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3.5 去耦电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印刷电路板的各个
关键部位配置适当的去耦电容，原则：
(1)电源输入端跨接一个10~100uf的点解电容。
(2)(2) 原则上每一个集成电路芯片都应布置一个
0.01pf的瓷片电容。如遇PCB空间不够，可以每
4~8个芯片布置一个1~10pf的钽电容。
柔板
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柔硬板
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1.2 元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一 致？这就要靠元件封装！
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。
元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可 以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有 不同的封装。例如电阻
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（1）在确定特殊元件的位置时要遵循的原则
1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小他 们的分布参数和相互间的电磁干扰。 2）某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应 加大他们之间的距离，以免放电引发意外短路。 3）重量超过15g的元件，应当用支架固定，然后 焊接。 4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微 动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求 5）应留出P、关断时电源变化大的元件，
如RAM,ROM存储元件，应在芯片的电源和地之
间直接接入去耦电容。
2. (4) 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不
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能有引线
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3.6 各元件之间的连线
(1)印刷电路板中不允许有交叉电路，对于肯能交
叉的线路。可以钻、绕来解决。
(2)电阻、二极管、管装电容等元件一般有立式和
卧式两种安装方式。
(3)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可以长一
些
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(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下， 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。
(9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端 的距离不要太大。
(10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求 合理走线。
例如，现在的计算机主板所用的PCB材料大多数 在4层以上，这些层因加工相对困难而大多用于设 计走线较为简单的电源层和地层(Power 和Ground)， 并常用大面积填充(如Fill)的办法来布线。上下位置 的表面层与中间各层需要连通的 地方用过孔（Via） 来沟通。
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印刷电路板基础知识[1]
就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的
情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊
接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。因
此在焊盘以外的各个部位都要涂覆一层涂料，用于