AR真空镀膜机学习
《真空镀膜基础知识》PPT课件
☆☆☆涂装真空镀膜基础知识培训
整理课件
1
培训的五个阶段
真空镀膜的应用范围及应用现状 真空镀膜机原理 真空镀膜机设备图示 车灯镀膜基础流程 真空行业专业术语解释
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2
真空镀膜应用之范围：
光学
• 反射镜、增透膜、濾光片 • 天文望远镜、建筑玻璃、相机、灯具
电子电路 显示器 元件
整理课件
5
真空镀膜的原理
真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜的产 品，将被镀薄膜基材装在真空蒸镀机中，用真空泵抽真空， 使镀膜中的真空度达 到 1.3×10－2～1.3×10-3Pa,加 热坩锅使高纯度的铝丝（纯度99.99%）在 1200℃～ 1400℃的温度下溶化并蒸发成气态铝。气态铝微粒在移 动的薄膜基材表面沉积、经冷却还原即形成一层连续而光 亮的金属铝层。具体包括很多种类，包括真空离子蒸发， 磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。 主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被成为基片 或基材，镀的材料（金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其
• 导电膜、绝缘膜、保护膜 • 逻辑元件、运算器、磁片、CCD • 透明导电膜、摄像管导电膜 • LCD、录像磁头 • 蒸发镍、铝、金属陶瓷 • 电阻、电容、影印机硒鼓
纺织品
• 装饰膜 • 金属花纹、金丝银丝线
模具 消费用品
• 刀具超硬膜
• 级面板、扶手、栏杆、不锈钢薄板、手机外 壳、香烟纸
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镀SIO保护膜
离子轰击
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10
来料检验
整理课件
11
净化除油
净化除油：使用 特殊的除油剂对 塑料制品进行除 油。
使用方法：将适 量的除油剂注入 容器内，先浸泡 1-3min，然后使 用干净除尘布对 塑料制品擦拭， 擦拭时间是产品 大小而定
真空磁控镀膜设备构造讲义培训
真空磁控镀膜设备构造讲义培训1. 设备概述真空磁控镀膜设备是一种利用真空技术和磁控技术进行表面涂层处理的专用设备。
它广泛应用于电子、光学、玻璃、金属等领域，可以对材料表面进行镀膜、薄膜沉积、表面改性等工艺处理。
2. 主要构造真空磁控镀膜设备主要由真空腔体、磁控电源、靶材、镀膜物料、真空泵、加热电源、控制系统等组成。
3. 真空腔体真空腔体是整个设备的主体部分，用于容纳镀膜物料、靶材等，并提供真空环境。
其结构通常包括上、下真空室、衬底台、靶架等部分。
4. 真空泵真空泵是用于抽取腔体内气体，创建高真空环境的关键设备。
常见的真空泵包括机械泵、分子泵、离心泵等。
5. 磁控电源磁控电源是真空磁控镀膜设备的核心部件，用于提供磁场，控制镀膜材料的喷射和沉积。
其原理是通过电磁感应和电子束轰击使靶材产生等离子体，进行镀膜作业。
6. 靶材靶材是用于镀膜的材料，通常是金属或合金材料。
在真空腔体内，靶材受到电子束轰击后，产生等离子体，并通过磁场控制其喷射方向和沉积位置。
7. 加热电源加热电源用于在镀膜过程中对腔体内部进行加热或对靶材进行加热，以控制材料的沉积温度和均匀性。
8. 控制系统控制系统用于对整个设备进行温度、真空度、电源参数等方面的控制和监测，保证设备正常稳定运行。
以上就是真空磁控镀膜设备的主要构造讲义，通过对设备构造的理解，可以更好地掌握设备的使用和维护技能。
真空磁控镀膜设备构造讲义9. 镀膜物料镀膜物料是指需要进行表面处理的材料，可以是塑料、玻璃、金属等。
在真空磁控镀膜设备中，镀膜物料被放置在腔体中，通过真空环境和磁控技术进行表面涂层处理。
10. 工作原理真空磁控镀膜设备的工作原理主要包括以下几个步骤：a. 开始工作前，先将腔体内的空气抽空，创造高真空环境。
b. 加热物料和靶材，使其达到需要的温度。
c. 施加磁场，并通过磁控电源产生高能量电子束，轰击靶材，产生等离子体。
d. 控制等离子体的喷射方向和沉积位置，对物料表面进行镀膜处理。
ar镀膜工艺技术
ar镀膜工艺技术AR镀膜工艺技术是一种在光学器件表面上应用薄膜层的技术，用于提高光学器件的透光率、增强对特定波长的反射和防反射效果。
AR镀膜工艺技术广泛应用于眼镜、相机镜头、光学仪器等领域，提升了用户使用体验和产品性能。
AR镀膜工艺技术的基本原理是通过在光学器件表面上沉积不同折射率的薄膜层，达到控制光学器件表面的反射和透射光线的目的。
常用的薄膜材料有氟化镁、氧化钛等。
AR镀膜工艺技术的关键步骤主要包括基片预处理、膜层形成和后处理三个阶段。
基片预处理是指在开始进行镀膜之前对光学器件的基片进行清洗和表面处理。
清洗可以使用溶剂、超声波清洗等方法去除基片表面的污垢和有机物质，确保基片表面的洁净度。
表面处理可以通过机械研磨、酸洗等方法改善基片表面的平整度和粗糙度，为后续的膜层形成提供良好的基础。
膜层形成是AR镀膜工艺技术的核心步骤。
一般采用物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种方法。
PVD方法主要通过真空蒸发和溅射技术，将薄膜材料的固态材料在真空环境下加热或击打，使其蒸发或溅射，并在基片表面沉积。
CVD方法则是通过化学反应生成薄膜材料并沉积在基片表面。
两种方法都具有高度控制膜层厚度、均匀性和成膜速度快的优点。
后处理是对膜层进行加工和改性的步骤。
常用的后处理方法有烧结、退火和离子束处理等。
烧结可以提高膜层的致密度和结晶度，使其具有更好的光学性能。
退火可以消除膜层内部的应力和缺陷，提高膜层的稳定性和耐久性。
离子束处理可以通过辅助离子轰击，进一步改善膜层的致密性和结晶度，提高其抗介质击穿和耐腐蚀性能。
AR镀膜工艺技术的应用范围广泛。
在眼镜领域，AR镀膜能够有效降低镜片的反射光，增强用户的透视体验，减少眩光，提高视野清晰度。
在相机镜头和光学仪器领域，AR镀膜可以提高镜头的透光率和对特定波长的反射效果，提高成像质量。
此外，在光学显示器、光纤通信和激光技术等领域，AR镀膜技术都有着广泛的应用和发展。
总而言之，AR镀膜工艺技术是一种在光学器件上应用薄膜层的技术，通过控制膜层的折射率和厚度，实现对光学器件表面的反射和透射光线的控制。
培训系列之真空镀膜技术基础
真空镀膜技术的材料
金属材料：如金、银、铜等，具有良好的导电性和反射性
非金属材料：如碳、氮、氧等，可以用于制造各种薄膜
陶瓷材料：如氧化铝、氧化硅等，具有较高的硬度和耐腐蚀性
玻璃材料：如硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等，具有较好的透过性和化学 稳定性
高分子材料：如聚乙烯、聚四氟乙烯等，具有较好的柔韧性和耐候性
真空镀膜技术的基本原理是利用 物理或化学方法，将材料从蒸发 源或溅射源中蒸发或溅射出来， 然后在真空中沉积到基底表面。
空镀膜技术的应用领域
光学应用：提高光学元件的 透过率和反射率
电子应用：提高电子元件的 导电性和绝缘性
装饰应用：为金属表面赋予 美丽的外观和耐腐蚀性
机械应用：提高机械零件的 硬度和耐磨性
薄膜质量高：真空镀膜技术可以获得高质量的薄膜，具有高纯度、高密度和良好的 均匀性。
适用范围广：真空镀膜技术可以应用于各种材料表面，如金属、陶瓷、玻璃等，并 且可以制备多种功能的薄膜，如金属膜、介质膜、半导体膜等。
操作简便：真空镀膜技术操作简单，易于控制，可以连续稳定地生产高质量的薄膜。
环保性好：真空镀膜技术是一种环保型的生产技术，不会产生有害物质，对环境和 人体健康没有负面影响。
真空技术：真空镀膜技 术的基本原理是利用真 空技术，在真空环境下 进行薄膜的沉积。
薄膜沉积：在真空环境 下，通过蒸发、溅射、 化学气相沉积等方法， 将材料沉积在基底表面 形成薄膜。
物理过程：薄膜的 沉积过程涉及物理 和化学过程，如分 子运动、表面吸附、 化学反应等。
薄膜特性：真空镀膜技 术可以制备出具有优异 性能的薄膜，如高硬度、 高耐磨性、高耐腐蚀性 等。
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真空镀膜技术基 础
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真空镀膜基础知识培训
沈阳法雷奥车灯有限公司
工艺工程师：孙成志
July 2013 I 1
July 2013
目录:
为什么需要真空？ 实现加工的目的 需要实现不同的工艺
真空的基础 什么是真空？ 如何获得真空？
真空蒸发镀膜原理 真空蒸镀 物理气相沉积 离子清洗与离子轰击
机器的设计 单个腔体的 多个腔体的
July 2013 I 2
立式双腔体
July 2013 I 27
镀膜质量
质量检测：薄膜性能 附着力：划格实验（百格）在铝层表面划1mm*1mm 100个小方格，深至基材 粘贴3M810胶带压实，等待5分钟，胶带沿90°向上迅速剥离。 结果无脱落 耐腐蚀性：1%NaOH溶液在常温下15分钟 结果铝层无变化
July 2013 I 28
July 2013 I 38
镀铝笼架
1，不同类型有不同的设计要求：
卧式笼架
立式笼架
July 2013 I 39
镀铝笼架
2，不同类型有不同的设计要求：
→ 通过改变产品定位，改善产品质量
July 2013 I 40
镀膜常见缺陷
缺陷
原因
解决措施
附着力NG
对产品进行前处理（酒精擦拭、清理磨 产品表面油污
可以提供一个清洁的表面
July 2013 I 7
真空基础知识
真空量度单位
1标准大气压=760mmHg=760(Torr) 1标准大气压=1.013x105 Pa 1Torr=133.3Pa 1mbar=100Pa
水银柱， 1N/M2=1Pa
July 2013 I 8
真空基础知识
工业上把压力低于大气压的气体空间称为真空，习惯上又把真空分为低真空、 中真空、高真空、超高真空、极高真空。
真空镀膜机开关机方法20110823
二.AS和R鍍膜機關機步驟2
使用手指點擊機台主電櫃POWER字樣下的“OFF”鍵。此時 機台會自動關閉控制回路。正常時機台顯示屏幕會關閉。
二.AS和AR鍍膜機關機步驟3
AS鍍膜機需先將機台電櫃總電源開關逆時針方向，從 ON位置擰向OFF位置，并確認電源關閉。
二.AS和AR鍍膜機關機步驟4
AS和AR鍍膜機需將機台主電櫃總電源開關逆時針方向，從ON位 置擰向OFF位置，并確認電源關閉。
一.AS和AR鍍膜機開機步驟3
鬆開紅色急停開關。右手按住左邊POWER位置”ON”鍵，按鍵 啟動正常時鍵背光燈會亮。
一.AS和AR鍍膜機開機步驟4
鍍膜機剛啟動時會有報警聲，這時用手指點動面板“RESET” 鍵進行自動恢復。如果能夠消除報警就為假報警，不能消除報警 可能是真報警。例如：冷卻水異常；IB(離子源)啟動異常；原點 復歸異常等。
二.AS和AR鍍膜機關機步驟5
Key 急停開關
備註：EB(電子槍)控制器在主機正常開關機時，控制器Key 一直向Remote(遠程)位置，急停開關不能壓住。
Thanks!
SHZBG-iPGM設備維護
AS和AR真空鍍膜機開關機方法
模具設備維護三部 製作
一.AS和AR鍍膜機開機步驟1
AS和AR鍍膜機在機台主操作面板位置紅色總電源開關處，從“OFF” 狀態順時針方向擰向右邊“ON”后，電源指示燈亮，開機正常。
一.AS和AR鍍膜機開機步驟2
AS鍍膜機後面機械手控制電櫃。開機時將電源開關從綠色順 時針方向擰向紅色“ON”位置，這時黃色電源指示燈亮，總電 源開機正常(AR鍍膜機只有前面一個電櫃)。
一.AS和AR鍍膜機開機步驟5
3分鐘左右時間機台面板啟動到正常顯示畫面時。用手指點擊面板 “啟動”字樣。正常確認時字塊背景會由灰色變為綠色，60分鐘左 右時間機台進行自動預熱啟動中。啟動正常時面板RP泵,MBP泵和DP 泵指示變綠色時，設備才可以開倉裝料工作。
真空磁控镀膜设备构造讲义培训
真空磁控镀膜设备构造讲义培训一、概述真空磁控镀膜设备是一种先进的表面处理技术，通过在真空环境下利用磁场和电场对材料表面进行镀膜，可以改善材料的表面性能。
本文档将介绍真空磁控镀膜设备的构造和操作原理，帮助读者了解该设备的基本原理和使用方法。
二、设备构造真空磁控镀膜设备由以下几个主要部分组成：1. 真空室真空室是整个设备的核心部分，用于创造和维持一个低压、高真空的环境。
它通常由不锈钢制成，具有良好的密封性能。
真空室内部设有不同功能的连接口，用于连接其他设备和通入所需的气体。
2. 真空泵系统真空泵系统用于抽取真空室内的气体，以创建和维持高真空环境。
常见的真空泵包括机械泵、扩散泵和分子泵等。
不同类型的真空泵可根据需要组合使用，以达到所需的真空度。
3. 反应腔体反应腔体是放置待处理材料的空间，通常由不锈钢制成。
在镀膜过程中，材料将被放置在反应腔体内，并通过外部的电极连接到高频电源。
4. 高频电源高频电源用于提供镀膜过程中所需的工作电场。
它产生高频电场，使待处理材料表面上的离子得到加速，从而实现镀膜效果。
高频电源通常由高频发生器、匹配箱和功率放大器等组成。
5. 磁控系统磁控系统通过施加外部磁场，对待处理材料表面上的离子进行控制。
它通常由可调磁铁和磁场感应探针等组成。
磁控系统的调节可以影响镀膜过程中的离子运动轨迹，从而调节镀膜膜层的均匀性和性能。
6. 控制系统控制系统用于监测和控制整个设备的运行状态，通常由计算机和相关软件组成。
操作人员可以通过控制系统对设备进行操作、参数设定和数据记录等操作。
三、操作原理真空磁控镀膜设备的操作原理如下：1.将待处理的材料放置在反应腔体内，关闭真空室。
2.打开真空泵系统，抽取真空室内的气体。
3.当达到所需的真空度后，打开高频电源，产生工作电场。
4.同时打开磁控系统，施加外部磁场。
5.离子在电场和磁场的作用下，被加速并聚集到材料表面上，形成薄膜。
6.控制系统监测镀膜过程中的各项参数，并实时显示和记录数据。
真空镀膜技术教育训练
五、蒸鍍與濺鍍製程上運用之差異
素材形狀:平 面:濺鍍 立體複雜:蒸鍍
鍍膜材質之要求:皆多樣化 半透光均勻度:平 面:濺鍍
立體複雜:蒸鍍 鍍膜方向:單方向性:濺鍍
立體複雜:蒸鍍
六、常見的外觀裝飾性PVD之製程
配合噴塗之鍍膜(Base coat+VM+Top coat)
素材直接鍍膜(RF+VM+Top coat) 其他
1 torr≈133.322 Pa
3.2 蒸鍍(Evaporation)原理
關於鍍膜的形成，首先利用強大電流將鍍膜源 (鎢絲) 加熱，然後把掛在鎢絲上的鍍材(鋁片或鋁線)熔解。 鋁材從而蒸發、飛散到各方面並附著於被鍍件上。熔 解的鋁為鋁原子，以不定形或液體狀態存在並附著於 被鍍件上，經冷卻結晶後從而變為鋁薄膜。
2.銘版 3.數位相機自拍鏡 4.半透光燈罩
七、蒸鍍配合其他製程之運用
搭配印刷(移印/熱轉印) 搭配雷雕(Laser Etching) EMI(防電磁波)
Any Questions
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
蒸鍍(Evaporation)
Substrate Cloud Material Vacuum chamber
Heater
3.1 真空度定義
1.1真空度:
在一大氣壓的狀態下,一莫爾之氣體佔有22.4公升的空間,
相當於1cm3的空間內有1019氣體分子,氣體對氣壁碰撞會產生壓 力 .當密閉空間內氣體殘留越少時,真空度越高,氣體金屬原子和 離子運動的速度越快,撞擊或沉積於工件上的原子越多.真空度單 位以torr為單位.
1.2真空度的分類:
1.2.1低真空度:760torr~1*10-2torr
1.2.1中真空度:1*10-2torr~1*10-4torr
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一.触屏界面介绍:1.main
Rotation
low speed=10r/min ; high speed1=25r/min ; high speed2=30r/min Sbstrate cooling
只是镜片冷却,与冷却水无关.
Leak lock 蒸着结束后不进行defrost,LV也不打开.Penning pressure
只是控制APC中的压强.
SHINCRON机器学习
Pirami/B-A 实时检测Chamber室的压强.PFC Chamber poly cold 有关.EBWV
EB冷却水阀
manual
手动抽真空系统,DP加热一小时以上.timer
自动抽真空系统(推荐)
显示抽真空系统已经完成,用于瞬间断电时,不用从DP加热开始,直接DP会自动通冷却水1小时后关闭抽真空系统
pump preparations completion Auto stop
真空室进入气体准备开门.抽真空
2.utility
EBwv EB冷却水有关
PC recorder 自动显示运行数据并保存
MWV
主要冷却水阀-选择 manual ,其他都选择 auto
3.coat
standby EVAC
APC 选择APC 电压的77.5%,看气体流量是否到达设定的值
sccm:max=100 min=2
Eaporation有IB cleaning 有关
4.singal check蓝色显示正常
5.Alarm
如出现"EB shutter close"按一下可出现详细内容,问题解决后一定要RESET,这样就变成6.setting time可按下右键设置
二.机器上按钮
Emergency stop紧急关闭按钮,优先考虑人后是机器.瞬间全部停止不是一个一个停止. Cotrol power控制左部面板(EB显示屏,滤波器等)电源
EVAC inhibit阻止抽真空
EVAC抽真空
在清扫时一定要将钥匙转向EVAC inhibit ,并且拔下钥匙. maintenance有器件需要维护时此灯亮
三.开/关机器操作
开机前提:钥匙指向inhibit evac/evac的evac 触屏界面选择timer
·对于OPM滤波器选择local可以手动选择.现可以用三个波
关门前需要确认玻璃片是否已经放平稳,
关机:关上门后选择EVAC MV打开后pump system off
四.MASK矫正
1
234567MASK
1.镀膜后选择与loading盘相对应的mask上的7个点,从UVPC机器中导出可见光区域波长的反射率数据,并
peak
3.再根据26%选择λ1上与之数据相近的七个点λ11λ12λ13λ14λ
15λ16λ17 同理在λ2上选择接近与26%的λ21λ22λ
23λ24λ25λ26λ27
求出
分布=
2.选择peak左右宽度为100nm的两个点的反射率,由上图知26%
*
)2/11/1/(1λλλ+=
报告人:Wu Yu
习
peed2=30r/min
从DP加热开始,直接可按下此按钮.
ET,这样就变成alarm history
个停止.
按下EVAC,同时在SDC界面中选择Execute 以手动选择.现可以用三个波长①510②490③480
λ=510光亮11.3%±0.5%
λ=490光亮8.4%±0.5%
λ=480光亮6.13%±0.5%
关掉机房后的EB和IB电源
区域波长的反射率数据,并作出曲线1.0如下:
2
*)2/11/1/(1λλλ+=
报告人:Wu YueRong
2月11日。