硬件概要设计说明书
概要设计说明书(模板)
XXX项目概要设计说明书目录XXX项目_概要设计书 (1)1 引言 (1)1.1 编写目的 (1)1.2 参考文献 (1)1.3 术语与缩写解释 (1)2 总体设计 (1)2.1 系统概述 (1)2.2 系统设计原则 (1)2.3 设计中应用的关键技术 (1)2.4 系统结构图 (2)2.5 网络结构图 (2)2.6 系统功能模块图 (2)2.7 数据流向图（或称为时序图） (2)2.8 模块构成 (2)3 环境设计 (2)4 硬件设备 (2)5 支持软件 (3)6 接口设计 ......................................................................................................... 错误！未定义书签。
6.1 用户接口 (3)6.2 外部接口 (5)6.3 内部接口 (5)7 数据库设计 (6)7.1 数据库环境说明 (6)7.2 数据库命名规则 (6)7.3 逻辑设计 (6)7.4 物理设计 (6)7.5 安全性设计 (7)8 公用结构 ......................................................................................................... 错误！未定义书签。
9 界面设计 (8)10 出错处理设计 (8)11 开发工具 ..................................................................................................... 错误！未定义书签。
12 附录 (8)1 引言1.1 编写目的[说明编写这份概要设计说明书的目的,指出预期的读者]例如：本设计说明书简单阐明了XXX系统的XXX模块的基本设计思想、基本功能、模块划分以及模块间接口。
硬件设计说明书—模板分析
项目名称：项目编号：文件名称：文件编号：版本号：拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX公司修订页目录1设计依据 (1)2参考文档 (1)3定义、符号、缩略语 (1)4产品功能 (1)5技术指标 (1)6接口说明 (2)6.1连接器定义 (2)6.2指示灯定义 (2)7硬件原理说明 (2)7.1硬件原理框图 (2)7.2元件选型 (2)7.2.1元器件选型基本原则 (3)7.2.2电容选型 (3)7.2.3电感选型 (3)7.2.4过压防护器件选型 (3)7.2.5连接器选型 (3)7.3原理分析 (4)7.4时序分析 (4)7.5EMC设计分析 (4)7.6可编程逻辑设计说明 (4)7.7降额设计 (4)7.8MTBF计算 (4)7.9FMEA分析 (4)8测试点 (4)9配套明细表 (4)10电路原理图 (4)11制版文件光绘图 (5)12附录 (5)1设计依据2参考文档3定义、符号、缩略语4产品功能5技术指标表1 技术指标6接口说明6.1连接器定义表2 连接器信号定义6.2指示灯定义7硬件原理说明7.1硬件原理框图7.2元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。
7.2.2电容选型表？电容型号列表7.2.3电感选型表？电感选型列表7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表7.2.5连接器选型表？欧式连接器性能指标7.3原理分析7.4时序分析7.5EMC设计分析7.6可编程逻辑设计说明7.7降额设计降额设计见附录7.8MTBF计算表？7.9FMEA分析8测试点9配套明细表10电路原理图电路原理图见附录。
11制版文件光绘图12附录。
硬件详细设计说明书
[项目名称][模块名称](详细设计说明书)[V1.0(版本号)]编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx目录1引言 ..................................................................................................................................... - 3 -1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 -1.2背景.......................................................................................................................... - 3 -1.3定义.......................................................................................................................... - 3 -1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 -2.1功能.......................................................................................................................... - 3 -2.2性能.......................................................................................................................... - 3 -2.3输入.......................................................................................................................... - 4 -2.4输出.......................................................................................................................... - 4 -2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 -2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 -2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 -2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 -2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 -2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。
概要设计说明书 (2)
概要设计说明书1. 引言概要设计说明书旨在对系统或项目的整体结构、模块划分进行概括性的描述和解释，详细阐述系统设计的思路、目标和原则。
本文档将介绍系统的基本概念、架构设计、模块划分、接口设计等关键内容，以帮助开发人员更好地理解系统的整体设计思路和实现方法。
2. 系统概述本系统是一个xxx（系统名称）的xxx（系统类型），旨在xxx（系统目标）。
系统包括xxx个模块，分别负责xxx功能。
系统采用xxx（架构模式），拥有良好的可扩展性、可维护性和可测试性。
3. 功能需求3.1 功能1功能1的主要目标是xxx。
实现这一功能的关键步骤包括：xxx（详细描述功能实现的步骤或算法）。
对应的模块为xxx模块，该模块负责xxx（模块的职责描述）。
3.2 功能2功能2的主要目标是xxx。
实现这一功能的关键步骤包括：xxx（详细描述功能实现的步骤或算法）。
对应的模块为xxx模块，该模块负责xxx（模块的职责描述）。
…4. 结构设计4.1 总体结构系统的总体结构如下图所示：插入总体结构示意图系统分为xxx个核心模块，分别为xxx。
每个模块之间通过xxx（接口协议或通信方式）进行通信和数据交互。
4.2 模块设计4.2.1 模块1模块1的主要职责是xxx。
模块1包含如下子模块：•子模块1：负责xxx；•子模块2：负责xxx；•…4.2.2 模块2模块2的主要职责是xxx。
模块2包含如下子模块：•子模块1：负责xxx；•子模块2：负责xxx；•……5. 接口设计系统的各模块之间通过接口进行数据传输和方法调用。
本节将描述系统的主要接口及其定义。
5.1 接口1接口1用于xxx的数据传输和方法调用。
接口1的定义如下：public interface Interface1 {// 方法1的说明void method1();// 方法2的说明int method2(String param);}5.2 接口2接口2用于xxx的数据传输和方法调用。
硬件概要设计范文
硬件概要设计范文随着科技的不断发展，硬件设计在各行各业中扮演着越来越重要的角色。
而硬件概要设计，则是硬件开发过程中的重要一环。
本文将从概念定义、设计目标、设计原则以及设计流程等方面进行阐述，以期帮助读者更好地理解硬件概要设计的重要性及实施过程。
一、概念定义硬件概要设计是指在硬件开发过程中，对整个系统的需求进行分析和抽象，明确系统的功能、性能、接口等要求，并进行初步的设计和规划。
它是硬件设计的起点，对于后续的详细设计和实施具有重要的指导作用。
二、设计目标硬件概要设计的目标是明确系统的整体架构和功能要求，为后续的详细设计提供基础。
它需要满足以下几个方面的要求：1. 系统功能完备：通过对需求进行分析，明确系统的功能需求，确保系统能够满足用户的实际需求。
2. 系统性能优化：在满足功能需求的基础上，对系统的性能进行分析和优化，确保系统在运行时能够达到预期的性能指标。
3. 接口规范清晰：明确系统与外部设备或其他系统之间的接口规范，确保系统能够与其他组件或系统进行无缝集成。
4. 可扩展性和可维护性：在设计过程中考虑系统的可扩展性和可维护性，以便在未来的升级和维护中更加方便。
三、设计原则在进行硬件概要设计时，需要遵循以下几个原则：1. 模块化设计：将系统划分为若干个模块，每个模块具有清晰的功能和接口，方便后续的详细设计和实施。
2. 高内聚低耦合：模块之间应该具有高内聚性，即模块内部的元素高度相关；同时应该具有低耦合性，即模块之间的依赖尽量减少，降低系统的复杂度。
3. 设计复用性：在设计过程中，尽量考虑到代码和硬件的复用性，以提高开发效率和系统的灵活性。
4. 可测试性设计：在设计过程中考虑到系统的可测试性，方便对系统进行测试和调试。
四、设计流程硬件概要设计的实施过程通常包括以下几个步骤：1. 需求分析：对系统的需求进行全面的分析和抽象，明确系统的功能、性能、接口等要求。
2. 概念设计：根据需求分析的结果，进行概念设计，明确系统的整体架构和功能模块，并进行初步的性能分析和优化。
硬件电路设计说明书范文
项目名称：E-DMR数字对讲机芯片文件编号：HR3.002.8008.--项目编号：HR3.002 秘密硬件电路设计说明书V3文档版本号3.0编 写 人：赵 华编写时间：2009-9-17部 门：系统部审 核 人：陈沪东、审核时间：修订历史（Revision History）编号修订内容描述修订日期修订后版本号修订人批准人1 建立硬件电路设计说明书 2009-9-17 1.0赵华陈沪东2 修改音频设计，增加FM 2009-12-3 2.0赵华3 修改AD/DA以及电源设计，去除FM，修改文档格式2010-3-15 3.0 赵华目 录1.引言 (1)1.1.编写目的 (1)1.2.产品背景 (1)1.3.定义 (1)1.4.参考资料 (1)2.硬件系统概述 (3)2.1.功能需求 (3)2.2.总体方案 (3)2.3.系统接口 (4)3.硬件系统详细设计 (6)3.1.处理板详细设计 (6)3.1.1. 处理板指标 (6)3.1.2. 处理板功能模块说明 (6)3.1.3. 关键元器件 (11)3.2.射频板详细设计 (12)3.2.1. 射频板指标： (12)3.2.2. 射频板功能模块说明 (12)3.2.3. 关键元器件 (12)4.开发环境 (13)5.附录 (14)1.引言1.1.编写目的本文档是E-DMR开发板V3.0的硬件设计说明文档，它详细描述了整个硬件模块的设计原理，其主要目的是为E-DMR开发板的原理图设计提供依据，并作为PCB设计、软件驱动设计和上层应用软件设计的参考和设计指导。
1.2.产品背景无线对讲机由于具有即时通信、经济实用、成本低廉、使用方便以及无需通信费等优点，因此广泛应用在民用、紧急事件处理等方面。
尤其在紧急事件处理以及没有手机网络覆盖的情况，对讲机更加显示出它的不可取代的地位。
如今，模拟对讲机仍然占据绝大部分的市场，但是由于数字通信可以提供更丰富的业务种类，更好的业务质量、保密特性和连接性，以及更高的频谱效率，因此数字对讲机的研究、生产和使用是与时俱进的，符合信息化、数字化发展的必然趋势。
概要设计说明书主要的内容
一、概论
1、编写目的
2、项目背景
3、术语定义
二、总体设计
1、模块划分
2、系统几大业务对象
3、业务流程的描述
三、技术架构
在此章决定使用那种技术体系，具体的技术有那些
描述他们之间是怎么协同运作的
项目目录结构
项目相关技术规范等
四、功能模块设计
每个模块及子模块的功能，输入、输出及主要处理逻辑等
五、接口设计
用户接口
外部接口
六、数据结构
此处一般放入数据设计相关图表
七、安全设计
描述系统应该具有的安全级别，以及达到此安全等级的所采用的技术
措施
八、运行环境设计从硬件网络方面描述。
整机硬件概要设计报告
整机硬件概要设计报告1. 引言本篇报告旨在对整机硬件的概要设计进行描述和说明。
整机硬件是一个复杂的系统，由多个硬件模块组成，各模块之间相互协作，共同实现整体功能。
本报告将介绍整机硬件系统的结构、功能和设计原则，为进一步的详细设计和实施提供指导。
2. 概述整机硬件是一款智能家居控制系统，旨在提供便捷的家庭管理和生活体验。
系统主要包括以下硬件模块：- 中央处理器（CPU）模块- 通信模块- 传感器模块- 执行器模块3. 结构设计整机硬件采用模块化设计，不同的硬件模块各司其职，通过标准接口相连接。
以下为各硬件模块的详细描述：中央处理器（CPU）模块中央处理器负责整机硬件的控制和协调工作，包括数据处理、决策和指令传递等功能。
CPU模块应具备高性能和可扩展性，以保证系统运行的稳定性和灵活性。
通信模块通信模块实现整机硬件与外部设备的通信，包括与用户终端的通信和与其他智能家居设备的通信。
通信模块应支持多种通信协议和接口，以满足不同设备的连接需求。
传感器模块传感器模块用于感知环境和用户的行为，采集相关数据。
传感器模块应包括温度、湿度、光照等常用传感器，并可根据需要扩展其他类型传感器。
执行器模块执行器模块用于执行各种操作，如控制灯光开关、调节温度等。
执行器模块应具备稳定可靠的性能，并能适应多种操作需求。
4. 功能设计整机硬件主要具备以下功能：- 实时监测和控制环境参数，如温度、湿度等；- 支持远程控制，实现用户对家居设备的远程操作；- 智能化决策和自动化控制，根据用户设定的模式或智能算法自动调节设备状态；- 支持多设备协作，与其他智能家居设备相互通信和协同工作。
5. 设计原则整机硬件的设计遵循以下原则：- 合理划分模块：根据功能特点和性能需求，将整机划分为不同的硬件模块，实现模块之间的低耦合和高内聚。
- 标准接口设计：各硬件模块之间通过标准接口进行连接，以便实现模块的替换和升级，提高系统的灵活性和可扩展性。
- 高性能和稳定性：中央处理器模块采用高性能的处理器芯片，传感器模块和执行器模块选用稳定可靠的硬件设备，以保证整机硬件的工作质量和效果。
硬件设计说明书
硬件设计说明书一、设计概要本产品主要基于《滴滴标准化电池产品规格书V1.0》《滴滴电池场景和充放电流程图说明》《滴滴电池底仓和NFC的透传协议》等技术规格书设计而成。
满足产品功能需求，具有市场竞争力。
二、BMS功能框图三、功能设计详解1、电源设计①DC-DC设计电源芯片使用TI的LM5164，该芯片具有超低 IQ，100V输入、1A 同步降压直流/直流转换器；空载输入静态电流：10.5µA；关断静态电流：3µA，用以在休眠时降低系统功耗。
电路图如下所示：②LDO设计电源芯片采用TI的TLV70433和TLV70450，分别输出3.3V电源和5V电源。
3.3V电源为BMS系统供电，5V为CAN通信电源供电。
电路如下图所示：另外，部分外设电源采用3V3_Com供电，在休眠状态下关闭3V3_Com，降低功耗。
电路如下图所示：2、主回路设计本产品主回路采用高端驱动的方式，驱动芯片采用TI的BQ76200PWR（bq76200 高压电池组前端充电/放电高侧NFET 驱动器），驱动信号使用中颖的SH367309。
CHG信号控制充电MOS，DCHG信号控制放电MOS,PDCHG 信号控制预充电路。
预充电路如下图所示：主MOS管采用美格纳的MDE1991，Vds最高可达118V，RDS(ON) < 4.4 mΩ @VGS = 10V。
驱动电路和主回路如下图所示3、电压采集，电流采集，温度采集，均衡电路设计前端采集芯片采用中颖的SH367309，13bit VADC用于采集电压/温度/电流/均衡/保护等功能。
采集电路和外围参数配置如下图所示：其中，使用SH367309采集3路电芯温度。
并留有烧写接口。
4、单片机及外围电路设计单片机采用ST的STM32F072RBT6（ARM®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash,crystal-less USB FS 2.0,CAN,12 timers, ADC,DAC & comm.interfaces,2.0 - 3.6 V）。
概要设计说明书范例及模板
概要设计说明书范例及模板概要设计说明书（SDS）是一种设计文档，旨在提供有关软件系统的概念设计，架构和基本模块的详细描述。
在本文中，将介绍SDS的概念和目的，重点讨论SDS的结构和内容，并提供一个SDS模板示例。
此外，还将介绍编写SDS的最佳实践，并提供一些有关如何编写清晰，易于阅读和易于维护的SDS的技巧。
概念和目的概要设计说明书（SDS）是一个机构，用于描述软件系统的架构和基本模块。
它是在软件开发过程的设计阶段生成的，它描述所需软件系统的外观和感觉，并提供了开发人员需要了解的有关软件系统的详细信息。
SDS的主要目的是将概念设计文档转换为技术设计文档，使开发人员，主管，测试员和其他利益相关者可以理解软件系统的外观，感觉和实现细节。
它确保项目团队了解软件系统的目标和要求，并在软件实现和测试的过程中提供指导。
SDS的结构和内容一个典型的SDS通常包含以下组成部分：1. 引言引言包括介绍SDS和软件系统的概述，包括目的，目标，范围，背景和参考文献。
它还应该阐述系统的问题陈述和解决方案（系统的功能要求和业务规则）。
2. 体系结构设计该部分应该提供软件系统的详细体系结构设计。
这应包括所有不同部分的定义和功能，组成软件系统的所有模块，以及它们之间的相互交互关系。
尽管有一些结构可在该部分不进行详细介绍，但它们应列举在体系结构设计的上下文中。
3. 数据流图数据流图通过以图表的方式描述所需的数据传递和处理，提供了软件系统的高级概述。
它应该标识不同模块之间的数据传递。
在该部分，开发人员应该定义由业务信息系统产生的所有输入或输出的数据，包括与其他软件系统进行通信所需的所有API和数据传递。
4. 接口设计接口设计列举了软件系统的其他外部接口。
这包括与硬件、其他操作系统或不同部分的通信，以确保软件系统可以有效地工作。
5. 安全设计安全设计描述了软件系统的安全特征。
这包括数据加密、用户身份验证和授权过程，以及其他与信息安全相关的方面。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
XXX板（卡）硬件概要设计说明书
文件编号：
版本号：
拟制人：日期：
审核人：日期：
批准人：日期：
湖北众友科技实业股份有限公司
目录与索引
1.引言 (4)
1.1编写目的 (4)
1.2背景 (4)
1.3缩略语 (4)
1.4参考资料 (4)
2.原理说明 (4)
2.1硬件功能详细列表 (4)
2.2性能说明 (4)
2.3原理框图及描述 (4)
3.硬件概要设计 (5)
3.1 XXX1 电路设计 (5)
3.1.1原理图及功能简述 (5)
3.1.2信号说明 (5)
3.1.3时序关系 (6)
3.2XXX2电路设计 (6)
3.2.1原理图及功能简述 (6)
3.2.2信号说明 (6)
3.2.3时序关系 (6)
3.3XXXN电路设计 (6)
3.3.1原理图及功能简述 (6)
3.3.2信号说明 (6)
3.3.3时序关系 (6)
3.4外部接口设计 (6)
3.5复位电路设计 (6)
3.6EPLD设计 (6)
3.7可测试性设计 (7)
3.8可制造性设计 (7)
4.物理资源分配表 (7)
5.出线列表 (7)
6.器件列表 (8)
7.作用说明 (8)
8.成本估算 (8)
9.附录 (8)
1.引言
1.1编写目的
[说明编写这份文档的目的，指出预期的读者。
]
1.2背景
[列出本项目的任务提出者、开发者、用户。
]
1.3缩略语
[列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。
] 1.4参考资料
[列出有关的参考资料。
]
2.原理说明
2.1 硬件功能详细列表
描述本板需要实现的功能
2.2 性能说明
描述本板需要达到的性能
2.3 原理框图及描述
描述本板详细的原理框图及对板内各部分（模块）的功能说明。
3.硬件概要设计3.1 XXX1 电路设计3.1.1原理图及功能简述
3.1.2信号说明
3.1.3时序关系
3.2 XXX2 电路设计
3.2.1原理图及功能简述
3.2.2信号说明
3.2.3时序关系
3.3 XXXN 电路设计
3.3.1原理图及功能简述
3.3.2信号说明
3.3.3时序关系
3.4 外部接口设计
硬件板与外部的接口描述（）。
3.5 复位电路设计
板内所有复位电路描述
3.6 EPLD设计
各部分功能描述（所有LED指示电路，板号读取电路，译码电路，时序电路）时序图
信号说明
3.7 可测试性设计
方法说明
测试方法说明
调试点列表
3.8 可制造性设计
a．产品信息、数据（如电路原理图、PCB图、组装图、CAD结构文件等内容）b．选择生产制造的大致加工流程：AI、SMT、波峰焊、手焊等。
c．PCB尺寸及布局。
d．元器件的选择和焊盘、通孔设计。
e．生产适用工艺边、定位孔及基准点的设计。
f．执行机械组装的各项要求。
4.物理资源分配表
如板上有可编程的芯片，需对定义的芯片物理资源分配进行描述。
5.出线列表
6.器件列表
7.作用说明
【说明本板的工作流程，各芯片的操作方法，有关注意事项，与其它板卡的关系等】8.成本估算
9.附录
对特殊器件的使用说明
其他。