硬件设计文档规范 -硬件模板
QT-WI-RD-090009 WLC硬件设计规则标准作业书 A0
文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009文件名称File Name版 本EditionA0初版发行日期Initial issuedate 2013-12-11WLC硬件设计规则标准作业书页 次Page1/20新版发行日期New issuedate 2013-12-11制作部门Prepared ByWLC事业部版次Edition修订理由与内容摘要Revised reason and brief content修订页次Revised pagenumber发行日期Issue date修订人PreparedA0 一体化文件新版发行New edition issuedAll 2013-12-11詹爽核准Approved by: 丁建宏审核Checked by:开丽军编制Prepared by:詹爽文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009文件名称File Name版 本EditionA0初版发行日期Initial issuedate 2013-12-11WLC硬件设计规则标准作业书页 次Page2/20新版发行日期New issuedate 2013-12-11制作部门Prepared ByWLC事业部1.目的 Purpose对WLC事业部的硬件设计提供参考约束规则，使我司的硬件设计更规范和完善2.范围 Scope适用于我司WLC事业部电路板和软板的设计制作3.名词解释 DefinitionPCB：Printed Circuit Board 印制电路板或印刷线路板，简称电路板FPC：Flexible Printed Circuit 柔性电路板或挠性电路板，简称软板4.职责 ResponsibilityWLC事业部：负责该规则的制定，电路板的设计制作与测试以及规则的完善与更新5.作业流程图Operational flow chart无6.作业程序 Operational Procedure6.1 Schematic设计注意事项6.1.1 建原理图库时注意引脚定义的引脚标号和引脚名称要与元件datasheet严格一致；绘制不规则图形时注意线条引线的宽度在原理图库中显示的和原理图中显示的不一样；注意绘制完的原理图库的引脚的连线位置最好在栅格点上，不要偏离栅格点；注意复杂元件的分页原理图库设计；注意元件的原理图库的命名和标号的规范性。
硬件原理图设计规范
0目录0目录 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
1概述 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
1.1背景.................................................................................................. 错误!未定义书签。
1.2术语与缩写解释 .............................................................................. 错误!未定义书签。
2设计工具 ..................................................................................... 错误!未定义书签。
3图纸规格及总体规定 .................................................................. 错误!未定义书签。
3.1纸张规格 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
3.2标题栏.............................................................................................. 错误!未定义书签。
硬件设计技术手册
硬件设计技术手册第一章：引言硬件设计技术手册是一份详细介绍硬件设计技术的文档，旨在为硬件设计工程师提供指导和帮助。
本手册将涵盖硬件设计的各个方面，包括电路设计、PCB设计、硬件测试等内容。
它将涵盖从概念证明到制造的整个硬件生命周期。
第二章：电路设计2.1概述电路设计是硬件设计的核心部分之一。
它包括了模拟电路设计、数字电路设计和混合信号电路设计。
在电路设计过程中，需要了解电路理论、器件特性、损耗、噪音、干扰、时序等相关知识。
2.2模拟电路设计模拟电路设计涵盖了大量的电路设计技术。
包括了放大器设计、滤波器设计、参考源设计等。
此外，还需要熟悉各种电路拓扑结构，并能够根据设备需求进行相应的选择。
2.3数字电路设计数字电路设计应该覆盖数字电路家族的所有基本逻辑门，芯片电路整合、数码电路整合等，需要掌握各类逻辑设计语言和软件，如Verilog、VHDL及各种模拟器等。
2.4混合信号电路设计混合信号电路设计在数字电路和模拟电路的基础上实现模拟和数字混合信号的融合，其中包含硬件的AD、DA转换、软件的仿真等方面的内容。
第三章：PCB设计3.1概述电路板(PCB)是一个重要的硬件配件，PCB的设计影响到硬件的性能、稳定性和可靠性。
在PCB设计中，一定要考虑到PCB板形、布局、层数、连线方式以及PCB排布等各个方面的内容。
3.2PCB设计工具常见的PCB设计工具有Altium Designer、CircuitMaker、Eagle等。
其中Altium Designer是最流行的PCB设计工具之一，其拥有强大的功能和易用的界面，可以帮助用户更快地完成PCB设计。
3.3PCB设计规范在PCB设计中，必须遵守一些规范，以确保PCB具有良好的尺寸、性能和可靠性。
其中包括电路板层数、PCB板形、PCB排布规律、布线方向等。
第四章：硬件测试4.1概述硬件测试是硬件设计的最后一个阶段，目的是确保硬件符合预期的性能和规格。
测试过程中的各种测试手段将涵盖到电路板的功能测试、稳定性测试、可靠性测试以及兼容性测试等内容。
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件设计开发规范 大全
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告， 在报告中应列出 完成单板软件的编程语言， 编译器的调试环境， 硬件描述与功能要求及数据结构 等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子 程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯 协议的描述中， 应说明物理层， 链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和 主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2 、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告， 它是 硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分， 系统逻辑框图、 组成系统各功能模块的逻辑框图， 电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电 磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
6 、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应行考评，
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资，配料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内 纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
硬件外观设计文档
硬件外观设计文档1. 引言本文档旨在描述硬件外观设计方案，包括设计目标、外观要素和设计理念等内容。
通过合理的外观设计，使硬件产品能够吸引消费者的目光，提升产品的美观性和竞争力。
2. 设计目标硬件外观设计的目标是满足用户需求，提供舒适的用户体验，同时与产品功能相匹配。
具体的设计目标如下：•美观性：硬件产品外观应具有独特的设计风格和吸引力，能够吸引用户的目光。
•舒适性：硬件产品应具有人性化设计，提供方便、易于操作和使用的界面和控制设备。
•一致性：硬件产品外观设计应与产品的功能和品牌形象保持一致，形成产品系列化。
•可持续性：硬件产品设计应考虑环境保护和可持续发展的因素，采用可循环利用的材料和生产工艺。
3. 外观要素硬件产品的外观设计包括外观形状、颜色、材质、质感等要素。
在设计过程中，需要综合考虑以下要素：3.1 外观形状外观形状是硬件产品最直观的要素之一，它可以体现产品的功能和特点。
在形状设计上，应注重以下几点：•流线型设计：采用流线型的外观形状，可以增加产品的科技感和动感，提升产品的美观性。
•弧线设计：弧线的设计可以使产品看起来更加柔和、温馨，增加产品的亲和力。
•简约设计：简约的外观形状可以使产品显得大气、时尚，符合现代人的审美观。
3.2 颜色颜色是硬件产品外观设计中的重要要素之一，它与产品的功能和品牌形象密切相关。
在颜色设计上，应注意以下几点：•品牌色彩：应以品牌色彩为主色调，让用户在看到产品时能够迅速联想到品牌。
•环境融合：考虑用户使用硬件产品的场景和环境，选择与环境相协调的颜色。
•对比度：颜色之间的对比度要合适，以便用户能够清晰地看到产品的界面和标识等内容。
3.3 材质材质是硬件产品外观设计中的重要要素之一，它不仅影响产品的触感，还直接关系到产品的质感和品质感。
在材质选择上，应注重以下几点：•高品质材质：选择质量上乘、触感舒适的材质，给用户带来高品质的使用体验。
•环保材质：尽可能选择环保的材质，减少对环境的负面影响。
设计文档编写规范
设计文档编写规范一.项目立项文档编写规范(一)规范文档清单①立项申请报告②可行性研究报告③可行性研究评审报告④产品规格说明书(二)规范文档内容(1)立项申请报告本文档用来说明开发项目的主要内容和达到的目标〈主要技术指标〉、经费概算及计划完成时间等。
具体编写内容如下:关键词:摘要:缩略语说明：列出本文档中用到的所有非通用的缩写与略语的全称、专门术语的定义。
参考资料:列出本文档所引用的参考资料的名称、作者、标题、编号、出版日期、出版单位。
1.引言2.项目名称、型号、项目来源、承担部门3.项目的根据及必要性4.国内外技术水平比较和发展趋势5.开发项目的目标和主要技术指标6.研究方向的选择或初步设想的方案和主要技术途径7.需要解决的重大关键技术问题8.工业标准化技术或产品以及公司内成熟技术或产品的利用情况9.关键器材、设备及必要条件10.经济合理性分析和经费11.研究进度(起止时间)12.成果形式13.项目负责人及主要成员14.其它15.评审报告预审意见:1.研究方向与公司发展领域的一致性2.关键技术的可实现性3.工业标准化技术或产品以及公司内成熟技术或产品的利用率4.进度、经费合理性5.结论及应采用的开发策略6.审核者姓名，职务或职称及日期7.其它(2)可行性研究报告本文档主要论证开发项目在技术上和经济上实现的可行性、市场可行性以及专利可行性。
具体编写内容如下：关键词：摘要：缩略语说明：参考资料：1.引言2.开发目标3.功能、性能及主要技术指标4.国内外现状及发展趋势，分析可能的替代技术或产品所引发的产品生命周期问题。
5.技术可行性分析技术可行性分析可包括以下内容：●技术关键●技术途径现有公司的技术条件及可供利用共享的程度，可利用合作资源及知识产权现状。
●试用方法●风险分析●现有测试条件及设备条件6.市场可行性分析●产品在国内外的销售数量●市场预测的调查和估计●竞争对手情况分析7.人力资源需求情况分阶段提出产品开发各阶段所需各类人员8.经济可行性分析经济可行性分析可包括以下内容：●经济效益估计，包含整个估计的产品生命周期●现有研究设备情况●研究成本估计包括仪器设备费、样机材料费、对外合作费用、产品产生效益后的在开发费用、产品维护等费用及其它人力费用。
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SUCHNESS
硬件设计文档
型号：GRC60定位终端
编号：
机密级别：绝密机密内部文件
部门：硬件组
拟制：XXXX年 XX月 XX日
审核：年月日
标准化：年月日
批准：年月日
文档修订历史记录
目录
1系统概述 (3)
2系统硬件设计 (3)
2.1硬件需求说明书 (3)
2.2硬件总体设计报告 (3)
2.3单板总体设计方案 (3)
2.4单板硬件详细设计 (3)
2.5单板硬件过程调试文档 (3)
2.6单板硬件测试文档 (4)
3系统软件设计 (4)
3.1单板软件详细设计 (4)
3.2单板软件过程调试报告 (4)
3.3单板系统联调报告 (4)
3.4单板软件归档详细文档 (4)
4硬件设计文档输出 (4)
4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)
4.2硬件信息库 (5)
5需要解决的问题 (5)
6采购成本清单 (5)
1系统概述
2系统硬件设计
2.1、硬件说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等
2.2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等
2.3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准
2.4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。
尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
基础，一定要详细写出。
2.5、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。
每次所投PCB 板时应制作此文档。
这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改
2.6、单板硬件测试文档
在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。
自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析
3系统软件
3.1单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。
要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。
在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义
3.2单板软件过程调试文档
每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，
尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。
单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。
3.3单板系统联调报告
在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。
单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。
4硬件设计文档输出
4.1硬件总体方案归档详细文档
4.2 硬件信息库
为了共享技术资料，建议建立一个共享资料库，每一块单板都将有价值有特色的资料归入此库。
硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧
5需要解决的问题
6采购成本清单。