硬件设计文档规范 -硬件模板
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硬件设计文档
型号：GRC60定位终端
编号：
机密级别：绝密机密内部文件
部门：硬件组
拟制：XXXX年 XX月 XX日
审核：年月日
标准化：年月日
批准：年月日
文档修订历史记录
目录
1系统概述 (3)
2系统硬件设计 (3)
2.1硬件需求说明书 (3)
2.2硬件总体设计报告 (3)
2.3单板总体设计方案 (3)
2.4单板硬件详细设计 (3)
2.5单板硬件过程调试文档 (3)
2.6单板硬件测试文档 (4)
3系统软件设计 (4)
3.1单板软件详细设计 (4)
3.2单板软件过程调试报告 (4)
3.3单板系统联调报告 (4)
3.4单板软件归档详细文档 (4)
4硬件设计文档输出 (4)
4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)
4.2硬件信息库 (5)
5需要解决的问题 (5)
6采购成本清单 (5)
1系统概述
2系统硬件设计
2.1、硬件说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等
2.2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等
2.3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准
2.4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
基础，一定要详细写出。
2.5、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投PCB 板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改
2.6、单板硬件测试文档
在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析
3系统软件
3.1单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义
3.2单板软件过程调试文档
每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，
尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。
3.3单板系统联调报告
在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。
4硬件设计文档输出
4.1硬件总体方案归档详细文档
4.2 硬件信息库
为了共享技术资料，建议建立一个共享资料库，每一块单板都将有价值有特色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧
5需要解决的问题
6采购成本清单
我来做模板您来用硬件总体设计报告
硬件总体设计报告 (仅供内部使用) 文档作者：_________________ 日期：____/____/____ 文档校对：_________________ 日期：____/____/____ 管理办：_________________ 日期：____/____/____ 请在这里输入公司名称 版权所有不得复制
硬件总体设计报告 1 引言 1 .1编写目的 软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景 见项目开发计划。 1 .3参考资料 略 1 .4术语和缩写词 略。 特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明 本软件是一项独立、完整的软件。 本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。 该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。
1.打开文件及评估标准设置 使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。 确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。 评估标准国标规定值： （略）
项目总体设计方案模板
XX项目 总体设计方案 版本： 拟制： 校对： 审核： 批准： 二零XX年X月制 修订情况记录
目录
一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)
7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它（包装、泡沫等） (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)
硬件总体设计模板
硬件总体设计方案
修订记录 目录
1概述 (7) 1.1文档版本说明 (7) 1.2单板名称及版本号 (7) 1.3开发目标 (7) 1.4背景说明 (7) 1.5位置、作用、 (7) 1.6采用标准 (8) 1.7单板尺寸（单位） (8) 2单板功能描述和主要性能指标 (8) 2.1单板功能描述 (8) 2.2单板运行环境说明 (8) 2.3重要性能指标 (8) 3单板总体框图及各功能单元说明 (9) 3.1单板总体框图 (9) 3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10) 3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (11) 3.2单板重用和配套技术分析 (11) 3.3功能单元－1 (11) 3.4功能单元－2 ........................................................................................ 错误！未定义书签。3.5功能单元－3 ........................................................................................ 错误！未定义书签。 4关键器件选型 (12) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13) 5.1外部接口 (13) 5.1.1外部接口类型1 (13) 5.1.2外部接口类型2 (13) 5.2内部接口 (13) 5.2.1内部接口类型1 (14) 5.2.2内外部接口类型2 (14) 5.3调测接口 (14) 6单板软件需求和配套方案 (14) 6.1硬件对单板软件的需求 (14) 6.1.1功能需求 (14) 6.1.2性能需求 (15) 6.1.3其他需求 (15) 6.1.4需求列表 (15) 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (16) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16) 7.1.1功能需求 (16) 7.1.2性能需求 (17) 7.1.3其他需求 (17) 7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17) 7.1.5需求列表 (17) 7.2单板逻辑的配套方案 (18) 7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)
硬件设计规范
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。
总体设计方案
总体设计方案
模板修订记录 文档修订记录
1概述 【这部分描述整个系统的设计目标，明确哪些功能是系统决定实现哪些是不准备实现的。对于性能的需求，可用性和可扩展性都需要提及。必须清晰的描述出系统的全貌，使读者能清楚将实现的系统有什么特点和功能。】 1.1项目背景 【编写背景，包括用户环境】 1.2定义 【对文档中使用的各种术语进行说明】 2主要功能 【产品主要完成的功能】 3架构设计图 【如果是同时具备软件和硬件的产品，需要在此画出产品的架构，详细表组各个模块之间的关系，接口，数据流向，软件模块，硬件模块。标识出组件之间的调用和被调用关系】 4软件设计 4.1运行环境 【指出产品运行的软硬件环境。明确产品正常运行的所要求的基本硬件配置；明确系统要求的软件环境（例如，WINDOWS版本号，是否需要.NET支持等）。FPGA没有】 4.2架构设计图 【单纯软件产品在此画出架构设计图。明确模块之间的关系，接口，数据流向。标识出模块之间的调用和被调用关系。结构设计包含模块的划分，模块的划分应该按照上一步
分解出的功能点，尽量使一个特定模块对应一个功能点。在模块划分完成以后，需要识别出该模块的输入输出数据。模块和模块之间应该使用高内聚，低耦合的原则。高内聚是要求模块做所完成的工作尽量单一，理想内聚的模块只做一件事情。耦合是影响软件复杂度的一个重要度量，耦合的强弱直接决定接口的复杂程度，在设计中应该尽量做到低耦合，低耦合即模块间传递的是简单的数据（不是控制参数、公共数据结构或外部变量）。】 4.3模块说明 【各软件模块的输入，输出，依赖关系的说明】 4.4模块性能指标 【详细说明各模块性能指标】 4.5界面设计 如果客户在需求阶段没有明确的界面需求，在概要设计阶段还应设计出用户界面，用户界面风格一般情况下应该遵循WINDOWS的操作风格。各控件的使用参照《用户界面设计规范》。 【界面设计截图FPGA可不填写】 4.6数据库模块指标 如果《技术解决方案》中包含数据库，则此时应该对数据库进行设计，包括数据库表结构，索引。并编写数据字典。需要填写《数据库说明书》 【如果产品使用数据库，列出数据库需要达到的性功能指标，存储和查询，部署方式，FPGA可不填写】 4.7接口设计 模块之间的接口是软件的内部接口，各模块之间通过接口传递数据和控制信息。系统和外部设备，程序，或是用户输入输出的接口是系统的外部接口。外部接口通常是接受数据，控制命令和输出数据的通道。在设计阶段必须严格按照需求定义出外部接口。接口设计可参见《接口设计指南》
硬件系统可靠性设计规范
硬件系统可靠性设计规范 一、概论 可靠性的定义：产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施，是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果。 二、可靠性设计方法 1、元器件：构成系统的基本部件，作为设计与使用者，主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计：使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值，从而达到降低基本故障率，保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额，一级降额（(实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额），建议使用二级降额设计方法，一级降额<70% 3、冗余设计：也称为容错技术或故障掩盖技术，它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元（包括硬件单元或软件单元）数目来提高系统可靠性的一种设计方法，实现方法主要包括：硬件冗余；软件冗余；信息冗余；时间冗余等 4、电磁兼容设计：系统在电磁环境中运行的适应性，即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响，也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等；软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计：为了提高软件的可靠性，应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计：电磁兼容（EMC）包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两个方面 三、可靠性设计准则
xxx硬件详细设计方案-模板
xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日
目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)
1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3
3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件
5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计
“微课设计方案”模板
选题描述题目： 教学目标： 大纲 :
讲义（ 500-1000 字）
策划脚本 总体设计： 课件的颜色力求鲜艳，通过对色块的使用来区分并强化知识点。 环节旁白内容音效画面描述素材来源 片头音效炫目片头，推出课件标题“ 服装色彩的采集与重构” AE制作 导入服装的色彩究竟是从何而来的？真的是设计师胡编乱旁白（女）配合旁白，逐一叠加呈现服装展示的图片PPT录屏造设计来的么？ 错！服装的色彩，来源于我们的生活。旁白（女）老师形象从右侧进入，以上图片变模糊变灰，在此PPT录屏 背景上呈现醒目对话框，其中显示：“ 服装的色彩， 来源于我们的生活。” 讲解知识点：常常，我们看着某件新衣服，不知怎么的就是特别喜旁白（女）老师形象、对话框、图片都消失。PPT录屏采集欢，有时候，还会觉得这件衣服似曾相识。其实，这配合旁白，呈现各种鲜艳漂亮的衣服，左侧进入一 重构就是我们常说的由物引发的联想。个欣喜的女孩形象。并且适时出现字幕：“ 由物引 发的联想” 我们身边充满丰富的色彩资源，今天我们要学习色彩旁白（女）以上画面清空。AE 制作 设计的一种方式——色彩的采集与重构设计法。画面中呈现四个区域，红色、黄色、绿色、蓝色， 并纷纷在这些框中呈同色系的自然界的物体。 之后，画面融合转场换为醒目标题：“ 色彩的采集 与重构设计法” 什么叫做采集？采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材标题中其他字淡化，“采集”两字高亮，并在其下 料中获得服装色彩设计的灵感。显示文字：“采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材 料中获得服装色彩设计的灵感。” 比如， kenzo 从海洋中获得蓝色和白色。 画面的空白处依次出现两张图片：海洋；KENZO的 产品 旁白（女）图片消失，“采集”两字淡化，“重构”两字高亮，AE 制作
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 V1.0版2008-12-13
(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：
4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告
硬件设计文档规范 -硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
网络设计方案模板范文
网络设计方案模板
目录 第1章设计概述.......................................................... 错误!未定义书签。 1.1现状分析 ................................................................ 错误!未定义书签。 1.2网络需求分析 ........................................................ 错误!未定义书签。 1.3信息点统计 ............................................................ 错误!未定义书签。第2章网络系统设计 .................................................. 错误!未定义书签。 2.1设计思想 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2设计目标 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.3网络三层架构设计................................................. 错误!未定义书签。 2.3.1 核心设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.2 汇聚设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.3 接入设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.4网络总体规划 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.4.1 XX拓扑图 ......................................................... 错误!未定义书签。 2.4.2 总体规划 .......................................................... 错误!未定义书签。 2.5IP地址及VLAN划分.............................................. 错误!未定义书签。 2.6网络安全管理 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.6.1 威胁网络安全因素分析 ................................... 错误!未定义书签。 2.6.2 网络管理的内容............................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 安全接入和配置............................................... 错误!未定义书签。 2.6.4 拒绝服务的防止............................................... 错误!未定义书签。
初步设计方案模版
XXX项目初步设计方案 建设单位： 编制单位： 编制日期：二○一六年九月
目录 第一章项目概述 (1) 项目名称 (1) 项目建设单位及负责人，项目责任人 (1) 初步设计方案和投资概算编制单位 (1) 初步设计方案和投资概算编制依据 (1) 项目建设目标、规模、内容、建设期 (1) 总投资及资金来源 (1) 效益及风险 (1) 相对可行性研究报告批复的调整情况 (1) 主要结论与建议 (1) 第二章项目建设单位概况 (2) 项目建设单位与职能 (2) 项目实施机构与职责 (2) 第三章需求分析 (3) 政务业务目标需求分析结论 (3) 系统功能指标 (3) 信息量指标 (3) 系统性能指标 (3) 第四章总体建设方案 (4) 总体设计原则 (4) 总体目标与分期目标 (4)
总体建设任务与分期建设内容 (4) 系统总体结构和逻辑结构 (4) 第五章本期项目设计方案 (5) 建设目标、规模与内容 (5) 标准规范建设内容 (5) 信息资源规划和数据库设计 (5) 应用支撑系统设计 (5) 应用系统设计 (5) 数据处理和存储系统设计 (5) 终端系统及接口设计 (5) 网络系统设计 (5) 安全系统设计 (5) 备份系统设计 (5) 运行维护系统设计 (5) 其他系统设计 (5) 系统配置及软硬件选型原则 (5) 系统软硬件配置清单 (5) 系统软硬件物理部署方案 (5) 机房及配套工程设计 (5) 环保、消防、职业安全卫生和节能措施的设计 (5) 初步设计方案相对可研报告批复变更调整情况的详细说明 (5) 第六章项目建设与运行管理 (6) 领导和管理机构 (6)
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
(新)硬件总体设计报告
软件需求规格说明 (仅供内部使用) 文档作者：_________________ 日期：____/____/____ 文档校对：_________________ 日期：____/____/____ 管理办：_________________ 日期：____/____/____ 请在这里输入公司名称 版权所有不得复制
软件需求规格说明 1 引言 1 .1编写目的 软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景 见项目开发计划。 1 .3参考资料 略 1 .4术语和缩写词 略。 特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明 本软件是一项独立、完整的软件。 本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。 该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。
1.打开文件及评估标准设置 使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。 确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。 评估标准国标规定值： （略）
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单板总体设计方案
单板总体设计方案 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。 摘要： 缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。 缩略语英文全名中文解释
1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。 可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>
1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表 性能指标名称性能指标要求说明
软件开发规范之总体设计方案模板
一．引言 1.1编写目的 本文档作为***与XXXXXXXXXX公司之间就***建立XXXX司（局或单位）XXXXXXXXXX系统需求理解达成一致共识的基础文件，作为双方界定项目范围、签定合同的主要基础，也作为本项目验收的主要依据。同时，本文档也作为***XXX后继工作开展的基础，供双方项目主管负责人、项目经理、技术开发人员、测试人员等理解需求之用。 1.2适用范围 本文档适用于所有与本项目有关的软件开发阶段及其相关人员，其中：***方面的项目负责人、公司方项目经理、技术开发人员（包括分析人员、设计人员、程序人员）、测试人员应重点阅读本文档各部分，其他人员可选择性阅读本文档。 1.3文档概述 本文档主要描述了XXXXXXXXXX系统项目的软件总体设计思路。 本文档首先从业务背景、系统功能、运行环境等方面概要描述系统，其次从设计原则、功能设计、数据结构设计等方面描述系统的总体设计情况，然后进一步详细描述系统技术实现策略、项目实施以及待确定的问题。 1.4参考资料 [列出本文的参考文件清单，包括出版单位、作者、版本、日期等信息。]示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 《XXX总体需求书》（XXX单位XXX提供） 《XXX需求调研报告》作者：XXX 《设计模式》XXXXXX出版社 《UML用户指南》XXXXXXX出版社
1.5术语、定义和缩写 [列出本文档所涉及的专业术语、缩写词及相关定义。定义所有必要的术语，以便读者可以正确地解释软件需求规格说明，包括词头和缩写。你可能希望为整个公司创建一张跨越多项项目的词汇表，并且只包括特定于单一项目的软件需求规格说明中的术语。] 示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 1)OLTP：On-line Transaction Processing，联机事务处理。 2)OLAP：On-Line Analytical Processing，联机分析处理；是使分析人员、管 理人员或执行人员能够从多角度对信息进行快速、一致、交互地存取, 从而获得对数据的更深入了解的一类软件技术。 二．总体概述 2.1现有系统描述 [简要描述客户现有系统的功能、性能以及其他方面，若客户没有系统，则可裁减。另外，可描述客户现有系统的应用状况以及系统规模、人员使用状况。描述客户对象的应用环境平台，如软件环境、硬件环境、网络环境、通讯状况以及人员计算机使用水平等。] 示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 针对金融快报工作，***以前曾开发过一个C/S结构的系统，后台数据库为SQL Server，开发工具是VB6.0。该系统主要完成以下工作： 1.根据人行各业务司局每日上报的数据传真，将数据补录到系统中。 2.根据上报的数据制作金融快报文档。 3.将金融快报的数据转发到人行时间序列数据库中。 金融快报系统的工作流程如下： 2.2存在问题 [通过上述现状描述，分析现有组织结构、现有系统等方面存在的问题。]示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。
项目总体设计方案模板
XX项目 总体设计方案 版本: 拟制: 校对: 审核: 批准: 零XX年X月制 修订情况记录
5 5 8 7.1 可靠性设计要求 8 项目需求分析 外观设计方案 四 硬件设计方案 五 软件设计方案 引言 1.1 项目背景及目标 1.2 术语及缩略语 1.3 设计参考文档 2.1 产品需求 2.2 产品定位 2.3 功能要求 2.4 性能要求 2.5 设计思路 2.6 质量目标 3.1 外观设计整体要求 3.2 外观设计注意事项 4.1 部件选择 4.2 系统连接框图 4.3 系统逻辑框图 4.4 系统接口及资源分配
6 5 8 7.1 可靠性设计要求 8 七 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 5.1 开发调试环境 ..................... 5.2 开发资源需求 ..................... 5.3 程序设计方案 ..................... 5.4 程序设计周期 ..................... 5.5 生产工具 ........ 结构设计方案 ........... 6.1 结构设计方案 ..................... 6.2 结构件延用情况 .. 6.3 结构设计注意事项 六 7.2 安全性设计要求
8 7.3 电磁兼容性要求 7.4 其它（包装、泡沫等） 电源设计 8.1 电源电气参数要求 8.2 电源安全设计要求 8.3 电源其它要求 散热设计 9.1 整机散热设计 9.2 部件散热设计 测试要求 10.1 整机结构方面测试要求 10.2 整机电气方面测试要求 10.3 整机环境方面测试要求 成本估算及控制 11.1 成本估算 11.2 成本控制 10 十二 项目风险及控制 10
信息系统总体设计方案(方案模板)
目录 第一章前言 (6) 1.1 设计思想 (6) 1.2 几个术语 (6) 第二章总体目标与设计原则 (8) 2.1 总体目标 (8) 2.2 设计原则 (8) 第三章需求分析及功能设计 (10) 3.1 子系统划分 (10) 3.1.1 质量管理子系统 (10) 3.1.2 企业管理子系统 (10) 3.1.3 科研管理子系统 (11) 3.1.4 物资管理子系统 (11) 3.1.5 文件管理子系统 (11) 3.2 系统流程分析 (12) 3.2.1 系统总体岗位划分 (12) 3.2.2 质量管理业务流程分析 (18) 3.2.3 企业管理业务流程分析 (23) 3.2.4 科研管理业务流程分析 (25) 3.2.5 物资管理业务流程分析 (31) 3.2.6 文件管理业务流程分析 (36) 第四章系统总体设计 (41) 4.1 设计思想 (41) 4.2 系统架构 (41) 4.2.1 B/S/D架构的优势 (42) 4.2.2 B/S/D结构中各部分的分工 (44)
4.3 可定制的任务流控制管理 (45) 4.3.1 岗位与角色的划分 (45) 4.3.2 数据库的岗位字段的设计 (45) 4.3.3 任务定制的设想 (45) 4.4 以岗位为依据进行严格的权限管理 (45) 4.5 实现文档电子化管理 (46) 4.6 I NTERNET增值服务 (46) 4.7 统一的后台数据平台 (46) 4.8 通过XML语言实现I NTERNET上的数据交换 (46) 第五章应用软件设计 (47) 5.1 应用软件的设计思想 (47) 5.2 软件系统总体架构 (47) 第六章关键技术介绍 (49) 6.1 基于B/S/D三层体系结构的运行环境 (49) 6.2 数据后台M Y SQL的技术特点 (50) 6.2.1 MySQL的定义 (50) 6.2.2 主要特征 (50) 6.2.3 稳定性要求 (51) 6.3 JSP技术－跨平台的网络开发语言 (51) 6.4 J A V A技术的应用 (52) 6.4.1 Servlet技术－灵活的服务器端应用程序 (52) 6.4.2 Java Apple技术－实现统计数据在网页上的动态显示 (55) 6.4.3 Java Beans技术－组件开发概念 (55) 6.5 通过XML语言实现I NTERNET上的数据交换 (55) 6.5.1 XML会带来什么 (55) 6.5.2 XML的应用 (56) 6.6 采用基于构件的面向对象的设计方法 (57) 6.7 M ICROSOFT S ITE S ERVER站点管理及分析统计技术 (57)
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单板总体设计方案
修订记录
目录 1概述 (9) 1.1文档版本说明 (9) 1.2单板名称及版本号 (9) 1.3开发目标 (9) 1.4背景说明 (10) 1.5位置、作用、 (10) 1.6采用标准 (10) 1.7单板尺寸（单位） (11) 2单板功能描述和主要性能指标 (11) 2.1单板功能描述 (11) 2.2单板运行环境说明 (12) 2.3重要性能指标 (12) 3单板总体框图及各功能单元说明 (13) 3.1单板总体框图 (13) 3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15) 3.3功能单元－1 (15) 3.4功能单元－2 (16) 3.5功能单元－3 (16) 4关键器件选型 (16) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)
5.1外部接口 (17) 5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18) 5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19) 6单板软件需求和配套方案 (19) 6.1硬件对单板软件的需求 (20) 6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评 估 (22) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (24) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25) 7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27) 7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案28