(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
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（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
硬件详细设计方案模板-模板
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XXX产品-专业GPS方案提供商
硬件详细设计方案
（产品型号）
Ver：
编制：
标准化：
审核：
批准：
修改记录
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目录
一、功能简介 (3)
二、硬件框架图 (4)
三、项目技术难点 (4)
四、外围设备 (4)
五、硬件配置 (4)
六、特殊需求 (9)
七、项目问题列表 (9)
一、功能简介
1．导航
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2．FM发射
3．倒车后视
4．蓝牙免提通话
5．胎压检测
6．游戏
7．娱乐（MP3、MP4、PHOTO、TXT）
8．计算器
9．帮助文件查看（PDF）
(说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.)
二、硬件框架图
三、项目技术难点
四、外围设备
五、硬件配置
1)CPU概述
2.功能模块
电源管理模块I/O状态表：
显示模块I/O状态表：
4)GPS接收
倒车后视模块I/O状态表：
蓝牙模块I/O状态表：
9)USB接口
USB接口I/O状态表：
外部专用接口I/O状态表：
六、特殊需求
七、项目问题列表
说明：本文中的绿色字体均为指导或说明性文字。
根据不同的产品型号，确定相应的内容!并删除此句!
——完——
表单编号：MSD-FM-0738 版本/状态：A/0。
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
硬件设计说明书—模板分析
项目名称：项目编号：文件名称：文件编号：版本号：拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX公司修订页目录1设计依据 (1)2参考文档 (1)3定义、符号、缩略语 (1)4产品功能 (1)5技术指标 (1)6接口说明 (2)6.1连接器定义 (2)6.2指示灯定义 (2)7硬件原理说明 (2)7.1硬件原理框图 (2)7.2元件选型 (2)7.2.1元器件选型基本原则 (3)7.2.2电容选型 (3)7.2.3电感选型 (3)7.2.4过压防护器件选型 (3)7.2.5连接器选型 (3)7.3原理分析 (4)7.4时序分析 (4)7.5EMC设计分析 (4)7.6可编程逻辑设计说明 (4)7.7降额设计 (4)7.8MTBF计算 (4)7.9FMEA分析 (4)8测试点 (4)9配套明细表 (4)10电路原理图 (4)11制版文件光绘图 (5)12附录 (5)1设计依据2参考文档3定义、符号、缩略语4产品功能5技术指标表1 技术指标6接口说明6.1连接器定义表2 连接器信号定义6.2指示灯定义7硬件原理说明7.1硬件原理框图7.2元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。
7.2.2电容选型表？电容型号列表7.2.3电感选型表？电感选型列表7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表7.2.5连接器选型表？欧式连接器性能指标7.3原理分析7.4时序分析7.5EMC设计分析7.6可编程逻辑设计说明7.7降额设计降额设计见附录7.8MTBF计算表？7.9FMEA分析8测试点9配套明细表10电路原理图电路原理图见附录。
11制版文件光绘图12附录。
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件设计规范
硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量，提高硬件系统的性能，减少故障率，延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考，共计1000字：一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性：设计的电路拓扑结构应简洁明了，符合设计要求和原则，避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性：电源的设计应考虑电流和电压的需求，确保电源的稳定性，避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波：在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声，并采取相应的措施，如滤波器、隔离器等，以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范：电路布线应合理布局，避免信号干扰和电磁辐射，保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性：设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性，确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性：选取具有良好质量和可靠性的元器件，确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性：选取符合设计要求和规格的元器件，确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性：选择可靠的供应商提供优质的元器件，建立良好的合作关系，保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性：选取符合环保要求的元器件，避免使用有害物质，降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性：散热器的设计应充分考虑散热的要求，确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去，避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择：选择合适的散热材料，如铜、铝等，确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计：风扇的设计应合理，能够提供足够的风量和风速，以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置：散热部件的安装位置应考虑到散热的需要，避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施：设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险，采取相应的绝缘和防护措施，保障用户的安全。
硬件单板详细设计文档模板
硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中，将详细地描述硬件单板的设计。
该设计旨在满足特定需求，并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。
本文档将提供硬件单板设计的详细信息，包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。
2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点，包括所需的输入和输出接口。
2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系，包括传感器、处理器、内存等。
2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构，包括主要模块的布局和互联方式。
3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。
3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。
3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计，包括电源输入、功率管理等内容。
3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计，包括输入输出接口、通信接口等。
4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。
4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。
4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。
5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划，包括各个模块的测试目标和方案。
5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划，包括各个性能指标的测试方法和要求。
5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划，包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。
6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险，并提供相应的风险缓解措施。
7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤，包括实验室测试、原型验证等。
8. 结论总结硬件单板的详细设计文档，并强调设计的主要亮点和创新之处。
通过以上的详细设计文档模板，可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。
这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导，确保设计的正确性和完整性。
同时，该文档也可作为后续项目的参考和文档基础，便于团队成员之间的沟通与合作。
硬件设计规范模板
项目名称项目编号：项目编号硬件设计规范(版本号：V1.0)编制：审核：批准：目录1.简介 (6)1.1.系统简介 (6)1.2.目的 (6)1.3.适用范围 (6)1.4.和其它开发任务/文档的关系 (6)1.5.术语和缩写词 (6)2.参考文档 (7)3.系统结构设计 (8)3.1.系统结构设计原理 (8)3.2.系统结构 (8)3.3.系统硬件结构设计 (8)3.4.系统功能设计 (8)3.4.1.功能分配 (8)3.4.2.功能实现设计 (9)3.5.接口设计 (9)3.5.1.外部接口设计 (9)3.5.2.内部接口设计 (9)3.6.系统性能设计 (9)4.系统RAM设计 (10)5.系统安全设计 (11)5.1.系统安全设计原理 (11)5.2.系统安全设计 (11)6.系统应用环境设计 (12)7.维护设计 (13)8.子系统设计规范 (14)9.可追溯性分析 (15)1.简介1.1.系统简介提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标，安全评估的类型等。
1.2.目的1.3.适用范围1.4.和其它开发任务/文档的关系提示：如需求和设计文档的关系1.5.术语和缩写词提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。
以便阅读时，使读者明确，从而不产生歧义。
2.参考文档提示：列出本文档引用的所有标准、文档及其版本号。
应至少包括以下文档：系统定义系统需求规范系统安全需求规范接口需求规范RAM需求规范3.系统结构设计3.1.系统结构设计原理提示：描述系统结构设计的原理，即说明系统结构层次划分的依据和原因。
3.2.系统结构提示：结合图形描述系统的组成和结构。
主要描述系统都用那些子系统组成，简要描述子系统间的关系和简要描述子系统的主要功能。
3.3.系统硬件结构设计提示：描述系统的硬件结构划分、主要组成部分。
3.4.系统功能设计3.4.1.功能分配提示：对应系统需求，描述各个子系统的主要实现的功能，并列出其实现的功能编号。
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SUCHNESS
硬件设计文档
型号：GRC60定位终端
编号：
机密级别：绝密机密内部文件
部门：硬件组
拟制：XXXX年 XX月 XX日
审核：年月日
标准化：年月日
批准：年月日
文档修订历史记录
目录
1系统概述 (3)
2系统硬件设计 (3)
2.1硬件需求说明书 (3)
2.2硬件总体设计报告 (3)
2.3单板总体设计方案 (3)
2.4单板硬件详细设计 (3)
2.5单板硬件过程调试文档 (3)
2.6单板硬件测试文档 (4)
3系统软件设计 (4)
3.1单板软件详细设计 (4)
3.2单板软件过程调试报告 (4)
3.3单板系统联调报告 (4)
3.4单板软件归档详细文档 (4)
4硬件设计文档输出 (4)
4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)
4.2硬件信息库 (5)
5需要解决的问题 (5)
6采购成本清单 (5)
1系统概述
2系统硬件设计
2.1、硬件说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等
2.2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等
2.3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准
2.4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。
尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。
2.5、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。
每次所投PCB 板时应制作此文档。
这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改
2.6、单板硬件测试文档
在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。
自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析
3系统软件
3.1单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。
要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。
在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义
3.2单板软件过程调试文档
每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。
单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。
3.3单板系统联调报告
在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。
单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。
4硬件设计文档输出
4.1硬件总体方案归档详细文档
4.2 硬件信息库
为了共享技术资料，建议建立一个共享资料库，每一块单板都将有价值有特色的资料归入此库。
硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧
5需要解决的问题
6采购成本清单。