硬件设计规范模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件设计规范
硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量，提高硬件系统的性能，减少故障率，延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考，共计1000字：一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性：设计的电路拓扑结构应简洁明了，符合设计要求和原则，避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性：电源的设计应考虑电流和电压的需求，确保电源的稳定性，避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波：在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声，并采取相应的措施，如滤波器、隔离器等，以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范：电路布线应合理布局，避免信号干扰和电磁辐射，保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性：设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性，确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性：选取具有良好质量和可靠性的元器件，确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性：选取符合设计要求和规格的元器件，确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性：选择可靠的供应商提供优质的元器件，建立良好的合作关系，保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性：选取符合环保要求的元器件，避免使用有害物质，降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性：散热器的设计应充分考虑散热的要求，确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去，避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择：选择合适的散热材料，如铜、铝等，确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计：风扇的设计应合理，能够提供足够的风量和风速，以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置：散热部件的安装位置应考虑到散热的需要，避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施：设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险，采取相应的绝缘和防护措施，保障用户的安全。
硬件设计规范模板
项目名称项目编号：项目编号硬件设计规范(版本号：V1.0)编制：审核：批准：目录1.简介 (6)1.1.系统简介 (6)1.2.目的 (6)1.3.适用范围 (6)1.4.和其它开发任务/文档的关系 (6)1.5.术语和缩写词 (6)2.参考文档 (7)3.系统结构设计 (8)3.1.系统结构设计原理 (8)3.2.系统结构 (8)3.3.系统硬件结构设计 (8)3.4.系统功能设计 (8)3.4.1.功能分配 (8)3.4.2.功能实现设计 (9)3.5.接口设计 (9)3.5.1.外部接口设计 (9)3.5.2.内部接口设计 (9)3.6.系统性能设计 (9)4.系统RAM设计 (10)5.系统安全设计 (11)5.1.系统安全设计原理 (11)5.2.系统安全设计 (11)6.系统应用环境设计 (12)7.维护设计 (13)8.子系统设计规范 (14)9.可追溯性分析 (15)1.简介1.1.系统简介提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标，安全评估的类型等。
1.2.目的1.3.适用范围1.4.和其它开发任务/文档的关系提示：如需求和设计文档的关系1.5.术语和缩写词提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。
以便阅读时，使读者明确，从而不产生歧义。
2.参考文档提示：列出本文档引用的所有标准、文档及其版本号。
应至少包括以下文档：系统定义系统需求规范系统安全需求规范接口需求规范RAM需求规范3.系统结构设计3.1.系统结构设计原理提示：描述系统结构设计的原理，即说明系统结构层次划分的依据和原因。
3.2.系统结构提示：结合图形描述系统的组成和结构。
主要描述系统都用那些子系统组成，简要描述子系统间的关系和简要描述子系统的主要功能。
3.3.系统硬件结构设计提示：描述系统的硬件结构划分、主要组成部分。
3.4.系统功能设计3.4.1.功能分配提示：对应系统需求，描述各个子系统的主要实现的功能，并列出其实现的功能编号。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
产品硬件设计规范
产品硬件设计规范一、电路设计规范：1.电路板布局：合理布置电路板上的元器件，减少信号干扰和串扰，并确保电路板上的元器件连接正确。
2.电源分离：将模拟电源和数字电源分离，以避免数字电源对模拟电源的干扰。
3.地线设计：采用良好的地电位规划，减少地电位差，降低信号的噪声干扰。
4.电路保护：为电路板设计合适的保护电路，如过载保护、过热保护、过电压保护等，以保护电路板和元器件免受损坏。
二、尺寸和接口设计规范：1.外形尺寸：根据产品的功能和使用场景，合理确定产品的外形尺寸，并确保产品易于安装和使用。
2.接口设计：选择合适的接口类型和数量，确保产品能够与其他设备进行良好的连接和通信。
同时，接口位置要方便用户插拔设备，并考虑到接口的防水和防尘性能。
三、材料和制造规范：1.材料选择：选择符合产品要求的合适材料，如塑料、金属、玻璃等，并确保材料具有良好的耐用性和防腐能力。
2.制造工艺：根据产品的要求选择合适的制造工艺，包括注塑、冲压、焊接等，以确保产品的质量和性能。
四、可维护性和可升级性规范：1.组件模块化：将产品划分为可独立更换和升级的模块，方便用户进行维护和升级。
2.接口标准化：使用标准化的接口和通信协议，方便产品与其他设备进行兼容和互联。
3.故障诊断：内置故障诊断功能，能够快速定位和修复产品的故障。
五、测试和认证规范：1.测试方法：制定合适的测试方法和流程，对产品的各项性能和功能进行全面测试，确保产品符合设计要求。
2.认证和标准：根据产品的应用场景和国际标准，进行相应的认证，如CE认证、FCC认证等，确保产品符合相关标准和法规。
总之，产品硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要保障。
在产品设计过程中，严格遵守这些规范，能够有效地减少产品的问题和故障，并提高产品的可靠性和稳定性。
同时，合理选择材料和制造工艺，考虑可维护性和可升级性，将有助于提升产品的竞争力和用户体验。
（完整版）硬件单板详细设计文档模板
（完整版）硬件单板详细设计⽂档模板单板硬件详细设计报告⽬录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运⾏环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载⽅式说明 (11)3.3.7基本逻辑和⼤规模逻辑加载⽅式说明 (11)4硬件对外接⼝ (11)4.1板际接⼝ (11)4.2系统接⼝ (12)4.3软件接⼝ (12)4.4⼤规模逻辑接⼝ (12)4.5调测接⼝ (13)4.6⽤户接⼝ (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、⽑刺、过冲的限制范围和保障措施： (16) 7.4其他重要信号及相关处理⽅案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应⽤可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应⽤分析结论 (18)9.2器件⼯程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应⼒ (19)9.2.3可加⼯性 (19)9.2.4电应⼒ (20)9.2.5环境应⼒ (20)9.2.6温度应⼒ (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较⾼器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应⽤薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现⽅案说明 (25)12单板⼯艺设计说明 (25)12.1PCB⼯艺设计 (25)12.2⼯艺路线设计 (26)12.3⼯艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件⼯艺解决⽅案 (26)12.5单板⼯艺结构设计 (26)12.6新⼯艺详细设计⽅案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉⼿条或机箱结构 (27)13.2指⽰灯、⾯板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表⽬录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接⼝信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应⽤隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图⽬录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配⽰意图 (9)图4时钟分配⽰意图 (10)图5复位逻辑⽰意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接⼝时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表⽬录，则定稿后删除表⽬录及相关内容；如果没有图⽬录，则定稿后删除图⽬录及相关内容。
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项目名称
项目编号：项目编号
硬件设计规范(版本号：V1.0)
编制：审核：批准：
目录
1.简介 (5)
1.1.系统简介 (5)
1.2.目的 (5)
1.3.适用范围 (5)
1.4.与其它开发任务/文档的关系 (5)
1.5.术语和缩写词 (5)
2.参考文档 (6)
3.系统结构设计 (7)
3.1.系统结构设计原理 (7)
3.2.系统结构 (7)
3.3.系统硬件结构设计 (7)
3.4.系统功能设计 (7)
3.4.1.功能分配 (7)
3.4.2.功能实现设计 (8)
3.5.接口设计 (8)
3.5.1.外部接口设计 (8)
3.5.2.内部接口设计 (8)
3.6.系统性能设计 (8)
4.系统RAM设计 (9)
5.系统安全设计 (10)
5.1.系统安全设计原理 (10)
5.2.系统安全设计 (10)
6.系统应用环境设计 (11)
7.维护设计 (12)
8.子系统设计规范 (13)
9.可追溯性分析 (14)
1.简介
1.1.系统简介
提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标，安全评估的类型等。
1.2.目的
1.3.适用范围
1.4.与其它开发任务/文档的关系
提示：如需求和设计文档的关系
1.5.术语和缩写词
提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。
以便阅读时，使读者明确，从而不产生歧义。
2.参考文档
提示：列出本文档引用的所有标准、文档及其版本号。
应至少包括以下文档：
系统定义
系统需求规范
系统安全需求规范
接口需求规范
RAM需求规范
3.系统结构设计
3.1.系统结构设计原理
提示：描述系统结构设计的原理，即说明系统结构层次划分的依据和原因。
3.2.系统结构
提示：结合图形描述系统的组成和结构。
主要描述系统都用那些子系统组成，简要描述子系统间的关系和简要描述子系统的主要功能。
3.3.系统硬件结构设计
提示：描述系统的硬件结构划分、主要组成部分。
3.4.系统功能设计
3.4.1.功能分配
提示：对应系统需求，描述各个子系统的主要实现的功能，并列出其实现的功能编号。
可参考下表形式。
3.4.2.功能实现设计
提示：描述功能是如何实现的，其主要原理和流程。
3.5.接口设计
3.5.1.外部接口设计
提示：描述系统的外部接口（用户界面、其他外部系统、工具等）；设计的内容包括接口的方式、采用的协议、交互信息内容的简要描述等。
3.5.2.内部接口设计
提示：描述系统的内部接口设计（子系统之间的接口）。
设计的内容包括接口的方式、采用的协议、交互信息内容的简要描述等。
3.6.系统性能设计
提示：对应系统的系能需求，概括性介绍为了达到性能需求，需要进行哪些针对性的特殊设计。
4.系统RAM设计
提示：对应系统RAM需求，描述系统的RAM设计，一般包括：可维护性、可用性、可靠性。
从而保证RAM需求都得到了实现。
5.系统安全设计
5.1.系统安全设计原理
提示：描述系统安全设计原理。
安全设计原理可能包括：减少系统随机失效故障，减少单点故障等。
当系统发生单点故障时如何检测到。
5.2.系统安全设计
提示：对应系统的安全需求描述系统的安全设计，即系统的安全需求都如何得到满足。
6.系统应用环境设计
提示：系统在应用环境使用中针对不同应用环境的设计。
一般包括：气候环境、电磁环境、防雷要求等。
7.维护设计
提示：描述系统为了方便维护工作所采取的措施和程序中专门用于系统的检查与维护的检测点和专用模块。
8.子系统设计规范
提示：为方便子系统的设计和分析，描述各个子系统的设计规范。
包括：子系统模块的命名规范、硬件版卡的命名规范等。
9.可追溯性分析
提示：对系统结构设计的可追溯性进行分析，提供可追溯性记录，在此进行分析描述。