硬件设计规范
硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。
同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。
例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。
通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。
9.1-整车控制器硬件设计规范

7-电磁兼容性设计规范
考虑方面 1)PCB的布局方面
晶振尽可能靠近处理器。 模拟电路与数字电路占不同的区域。 高频放在 PCB 板的边缘,并逐层排。 用地填充空着的区域。
2)布线
电源线与回线尽可能靠近,好的方法各走一面。 为模拟电路提供一条零伏回线,信号线与回程线数目之比小于 5:1。 针对长平行走线的串扰,增加其间距或在走线之间加一根零伏线。 其他
2-电路环境防护设计
3)电磁环境 电磁环境指控制器在工作过程中,所受到的电磁干扰。 3.1)密封 将控制器密封处理,使其防护等级规定的防护等级。 3.2) 三防处理 在结构设计和电路设计时,应采取必要的抵御生物、化学环 境影响的防护措施,其中主要是防腐蚀、防潮湿、防霉菌(三防处 理) 处理基本方法:设计合理、设备密封、电路板使用“三防漆”
5-降额设计规范
基本要点:
电阻器和电位器的降额主要是功率降额; 电容器的降额主要是电压和功耗的降额,工作频率也要降额; 数字集成电路主要是对其负载降额,对其应用频率也要降额; 线性与混合集成电路的降额主要是工作电流或工作电压的降额; 晶体管的降额主要是工作电流、工作电压、频率和功耗的降额; 继电器的降额是触点电流的降额; 线圈、扼流圈、电感器、变压器等磁性器件主要是工作电流的降额,其工作电压也要 降额; 等等
4-PCB可制造性设计规范
1)PCB布线规则 2)加工工艺 3)工艺边:PCB 板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间, 即工艺边
限于篇幅,更多学习请参考其他硬件设计资料
5-降额设计规范
降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低 于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基 本失效率(故障 率),提高使用可靠性的目的。 但过度的降额并无益处,会使元器件的特性发生或导致元器 件的数量不必要的增加或无法找到适合的元器件,反而对产品的正 常工作和可靠性不利。
硬件设计规范

硬件设计规范硬件设计规范是指在硬件设计过程中应遵循的一系列规范和标准。
一个好的硬件设计规范能够保证硬件设计的质量,提高硬件系统的性能,减少故障率,延长硬件设备的使用寿命。
下面是一份硬件设计规范的参考,共计1000字:一、电路设计规范1. 电路拓扑合理性:设计的电路拓扑结构应简洁明了,符合设计要求和原则,避免交叉干扰和短路等问题。
2. 电源设计合理性:电源的设计应考虑电流和电压的需求,确保电源的稳定性,避免过载和短路等情况。
3. 噪声抑制和滤波:在设计中应考虑到电路中可能存在的干扰信号或噪声,并采取相应的措施,如滤波器、隔离器等,以提高电路的抗干扰能力。
4. 电路布线规范:电路布线应合理布局,避免信号干扰和电磁辐射,保持良好的信号完整性和传输性能。
5. 电路兼容性:设计中应考虑到电路与其他模块和设备的兼容性,确保设备之间的通信和数据传输的稳定和可靠性。
二、元器件选型规范1. 元器件质量可靠性:选取具有良好质量和可靠性的元器件,确保硬件设备的稳定性和长久的使用寿命。
2. 元器件规格符合性:选取符合设计要求和规格的元器件,确保元器件能够满足设备的工作要求。
3. 元器件供应商可靠性:选择可靠的供应商提供优质的元器件,建立良好的合作关系,保证元器件的供应和质量可控。
4. 元器件环保性:选取符合环保要求的元器件,避免使用有害物质,降低对环境的影响。
三、散热设计规范1. 散热器设计合理性:散热器的设计应充分考虑散热的要求,确保设备在工作过程中的热量能够有效地散发出去,避免过热引起的故障。
2. 散热材料选择:选择合适的散热材料,如铜、铝等,确保散热效果和散热器的稳定性。
3. 散热风扇设计:风扇的设计应合理,能够提供足够的风量和风速,以降低元器件的工作温度。
4. 散热部件安装位置:散热部件的安装位置应考虑到散热的需要,避免堵塞和阻碍散热的情况。
四、安全性考虑1. 绝缘和防护措施:设计中应考虑到设备可能存在的安全隐患和电击风险,采取相应的绝缘和防护措施,保障用户的安全。
产品硬件详细设计规范

收文:XXX * 非经本公司同意,严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:05-02C* 非经本公司同意,严禁影印*收文:05-03C * 非经本公司同意,严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*文:*非经公司同意, 严禁影印*□硬件模块调试报告□产品硬件测试报告收文:05-05C * 非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印**非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C * 非经公司同意, 严禁影印*05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意,严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C*非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*]收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*收文:05-05C *非经公司同意, 严禁影印*XXXXXXXX有限公司收文: 05-05C。
硬件原理图设计规范——基本原则

硬件原理图设计规范——基本原则1.1 ⽬的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计⼀份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义,是做好⼀款产品的基础。
原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。
因此制定此《规范》的⽬的和出发点是为了培养硬件开发⼈员严谨、务实的⼯作作风和严肃、认真的⼯作态度,增强硬件开发⼈员的责任感和使命感,提⾼⼯作效率和开发成功率,保证产品质量。
1.2 基本原则1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等1.2.2 确定核⼼CPU:根据功能和性能需求制定总体设计⽅案,对CPU进⾏选型,CPU选型有以下⼏点要求:性价⽐⾼容易开发:硬件调试⼯具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多可扩展性好1.2.3 参考成功案例: 针对已经选定的CPU芯⽚,选择⼀个与我们需求⽐较接近的成功参考设计,⼀般CPU⽣产商或他们的合作⽅都会对每款CPU芯⽚做若⼲开发板进⾏验证,⼚家公开给⽤户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯⽚推⼴应⽤,纵然参考他们设计的外围电路有可推敲的地⽅,CPU本⾝的管脚连接使⽤⽅法也绝对是值得我们信赖的,当然如果万⼀出现多个参考设计某些管脚连接⽅式不同,可以细读CPU芯⽚⼿册和勘误表,或者找⼚商确认。
另外在设计之前,最好我们能外借或者购买⼀块选定的参考板进⾏软件验证,如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的,但要注意⼀点,现在很多CPU都有若⼲种启动模式,我们要选⼀种最适合的启动模式,或者做成兼容设计。
......1.2.4 对外围器件选型: 根据需求对外设功能模块进⾏元器件选型,元器件选型应该遵守以下原则:普遍性原则:所选的元器件要被⼴泛使⽤验证过的尽量少使⽤冷偏芯⽚,减少风险;⾼性价⽐原则:在功能、性能、使⽤率都相近的情况下,尽量选择价格⽐较好的元器件,减少成本;采购⽅便原则:尽量选择容易买到,供货周期短的元器件;持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;可替代原则:尽量选择pin to pin兼容种类⽐较多的元器件;向上兼容原则:尽量选择以前⽼产品⽤过的元器件;资源节约原则:尽量⽤上元器件的全部功能和管脚。
硬件设计规范

硬件设计规范在硬件设计中,设计规范是非常重要的,可以确保产品的质量和性能。
以下是一些常见的硬件设计规范。
1. 尺寸和形状规范:硬件产品的尺寸和形状应符合实际要求,并考虑到组装和安装的便利性。
材料的选择应考虑产品的用途和环境需求,如耐热、防水等。
2. 电源规范:硬件产品的电源规范包括电源电压、频率、功率等要求。
产品的电源设计应安全可靠,符合国家和地区的标准和法规。
3. 环境规范:硬件产品的环境规范包括工作温度、湿度、抗震、抗冲击等要求。
产品设计时应考虑到不同环境下的使用需求,并采取相应的措施来提高产品的稳定性和耐用性。
4. 电磁兼容规范:硬件产品在设计时应考虑到与其他电子设备的兼容性。
产品应符合电磁辐射和电磁抗扰度的要求,并通过相应的测试和认证。
5. 接口规范:硬件产品的接口设计应符合相关的接口标准和规范,如USB、HDMI、Ethernet等。
接口的设计应考虑到接口的稳定性、可靠性和易用性。
6. 安全规范:硬件产品的安全规范主要包括防火安全、电击安全等。
产品设计应符合相关的安全标准和规范,如CE、FCC等认证。
7. 维修和维护规范:硬件产品的维修和维护规范应包括产品的维修流程、备件的管理、技术支持等。
产品设计时应考虑到产品的易维修性和可维护性。
8. 效能规范:硬件产品的效能规范包括产品的性能指标、功耗等要求。
产品设计应尽可能提高产品的效能,并符合相关的性能标准。
9. 标识和包装规范:硬件产品的标识和包装规范应包括产品的型号、电源要求、用途说明等。
产品的标识和包装应清晰易懂,符合相关的要求。
10. 可靠性规范:硬件产品的可靠性规范主要包括MTBF、MTTR等指标。
产品的设计应考虑到产品的寿命和可靠性,并采取相应的措施来提高产品的可靠性。
总之,硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要指南。
遵守这些规范可以提高产品的可靠性、稳定性和易用性,从而满足用户的需求。
同时,设计规范也可以帮助企业降低产品的故障率、维修成本和售后服务负担,提高企业的竞争力。
EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项

EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项首先,硬件设计应遵循以下规范:1.地址布局:要合理布局电路板的地线和电源线,尽量减小回路面积。
避免共地和共电的干扰。
2.互感耦合:在电源线、信号线以及传输线等需要互相影响的场合,应合理布局线路,减小互感耦合。
3.过渡区域:对于高频信号线和低频信号线的过渡区域,要采取降低电阻、电感和电容等措施,以减小信号的反射和传导。
4.接地设计:地线是减少电磁干扰的关键。
应尽量采用回路式的单点接地,减少接地导线的长度和面积。
5.输入和输出电路:合理设计电源输入和信号输出电路,加入足够的滤波器以降低输入和输出中的干扰。
6.ESD防护:采取必要的静电保护措施,包括芯片级和系统级的保护,以减小带电设备对其他设备的电磁干扰。
7.散热设计:保证电路板和器件的散热性能,防止过热对电磁兼容性造成影响。
在硬件设计中,滤波器的使用是一个重要的注意事项。
滤波器可以有效地阻止特定频率的电磁噪声进入设计电路或者从设计电路中传播出去。
下面是一些滤波器使用的注意事项:1.选择合适的滤波器类型:根据设计的需求选择合适的滤波器类型,如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器或者带阻滤波器等。
2.适当的滤波器参数:根据设计需求和工作频率选择适当的滤波器参数,如截止频率、通带衰减等。
3.合理布局滤波器:滤波器应尽量靠近需要被滤除或保护的电路元件,减少与其他线路的接触和干扰。
4.适当的滤波器连接方式:滤波器可以采用串联或并联的方式连接,也可以采用L型、π型等结构,根据具体的设计需求选择合适的连接方式。
5.合适的滤波器材料:滤波器的材料应具有良好的抗干扰性能,如抗电磁干扰能力强、频率响应范围广等。
6.滤波器的测试和验证:在设计完成后,需要对滤波器进行测试和验证,确保其性能达到设计要求,并且对整个系统的EMC性能没有负面影响。
总之,EMC硬件设计规范与滤波器的使用注意事项是确保电子设备在电磁环境中正常运行的重要措施。
通过遵循规范和正确使用滤波器,可以减少电磁干扰,保证设备的可靠性和稳定性。
硬件设计规范

硬件设计规范
说明
为保证产品设计质量和生产适应性,保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求,在总结产品设计与试生产经验的基础上,由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目,经整理编制了《硬件设计规范》。
产品设计师应根据所开发产品的具体情况,适时地对产品的设计进行必要的检查。
对不合格项目应及时进行设计改进和修正,以确保产品设计符合该规范的要求。
《硬件设计规范》是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之一。
本规范由研发部提出。
本规范不包含AC-DC电源部分。
一、硬件设计原则:
1.所有的设计依据来自于元器件SPEC,必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解;
2.原理图与PCB图对应;
3.原理图与BOM对应,在有不同搭配的地方列表注明差异;
4.关键器件注明供应商,试产结束之后如果替代必须提供规格书,小批量试产验证才能大批量导入;
5.使用标准封装库;
6.元器件选型及设计标准化;
7.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求,确保生产时100%过EMC.
所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表,且作为设计结果存档。
所有测试项目中,可记录数值的需记录测量值,不可记录数值的在“合格/不合格”注明。
“√”表示合格,“X”表示不合格
二、电源设计规范
三、CPU电路设计检查
四、音、视频输入输出电路检查表
USB电压供电,电源预留500MA--------?
五、高频部分检查表
六、整机电路设计伺服部分
七、数字处理电路检查表
八、功放电路检查
更具体的测试项目参照电性能测试表格九、部品适应性检查表。
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4.4.6.电源都用小圆圈表示,分初级电源(VDD)、数字电源(VCC)、模拟电源(AVCC)等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制,也可采用左右方向,尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框,但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分,条件允许时可书写在背面的铜箔层,条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志:由VaT三个字符组成,中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”;
板号:此电路板的编号,指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚,移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号,要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致,增强版面的艺术性,也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计,尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写:
型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线);
板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ;
板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”;
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法:
4.4.9.1.电阻参数以K、M为单位标注,小数点后的数位标在K、M之后。如,47000Ω标为47K,470000Ω标为470K,4700000Ω标为4M7(不要标为4.7M)等。特殊地,小于10Ω的电阻标为5R1、3R6等。
4.4.9.2.电容参数前2位为底数,后一位位指数,单位为皮法(pF)。如,1uF电容标为105。特殊地,小于10pF的电容标为5p1、4p7等。
4.4.14.元器件参数和位号分2行标在一起,上行位号,下行参数。电阻电容默认误差5%,有特殊要求者需在图上明示。
4.4.15.元器件按功能分组,画在相对集中的区域,同一功能组的元器件不要分在不同页面。
4.4.16.设计中充分考虑生产测试的需要,添加足够的测试点。每个测试点在原理图上明确绘出,赋以规范的名称。测试点命名形如Txxx,其中xxx是网络名的小写缩写,可以1~5位。如,Tgnd、Tvcc等。
4.3.3.5.器件名:连接的外围器件的引脚名,如NAND FLASH的数据引脚D0、D1等等。
4.3.3.6.说明:对连接关系的必要说明,特别是复用条件。
4.3.4.IO分配表对各引脚按功能组分类列出。
4.3.5.网络名和引脚名均以大写字母表示。对于负电平信号,在其网络名前加小写n。比如,nWE、nRD等。
3.1.原理图
3.1.1.命名规则
原理图文件名形如
xxxxYmna.sch
其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。
Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。
m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案
的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。
4.4.2.原理图必须布局合理、线条均匀、标识清楚,尽量减少连线交叉,在保证准确描述电路原理的前提下尽量增强版面的艺术性和可读性。
4.4.3.原理图上信号流向应从左到右、从上到下,尽量避免信号倒流。
4.4.4.为改善图纸的可读性,可适当采用隔页连接符(offpage)。隔页连接符统一采用双箭头形式,箭头方向与信号流向一致,双向信号采用双向双箭头。
4.4.7.如拟采用新器件,或拟使用其他形式的“地”和“电源”符号,必须在规定的审核范围内征得硬件设计主管以上的负责人审核同意,按符合规范的约定统一使用。在确认增加的库元素正确后通知全公司所有硬件人员进行统一库文件更新,使全公司始终保持一致的库文件。
4.4.8.原理图设计时采用英制单位,必须保持100Mils的栅格(临时改变栅格大小后要尽快恢复);连线交叉点直径为35Mils;总线宽度为30Mils;其他采用PADS默认设置。
4.5.PCB图设计
4.5.1.PCB图设计统一采用PADS2007软件进行。
4.5.2.布局设计
4.5.2.1.元件布局设计必须照顾到与机壳、其他电路板元件的碰撞,还要兼顾到生产工艺的实际需要,关键元件必须按结构图纸定位要求“固定(GLUE)”下来,避免不小心造成误移位。
4.5.2.2.元器件布局时一般采用比较大的、和布线栅格成整数倍的栅格,如线宽为0.15时采用1.5mm栅格布局,等等。
n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。
a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。
例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
分组成:前一部分为部件号的7位数字(不包括字母B),后一部分为更改序号,
中间以短横线连接。如原理图1801M103.SCH对应的PCB板的板号为1801110-3。
板号在生产过程中经常引用,一定要严格书写。板号字符大小为“1.40.12”。
日期:完成图纸当天的日期,应准确书写。日期字符大小也为“1.40.12”。
设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框;
审核(CHECK):审核人,需手工签字;
批准(APPROVE):批准人,需手工签字。
3.2.PCB图
3.2.1.命名规则
PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。
注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。
4.5.2.6.布局设计直接决定布线设计的难易程度,也很大程度上决定了产品的电器性能,必须充分重视。布局设计经硬件设计主管、研发部经理审核同意后才能转入布线设计。
4.5.3.线路设计
4.5.3.1.布线时采用与主要元件脚距成公因数的栅格,使布线均匀美观。一般情况下,应优先采用较大的线宽和间距,走线拐角只能是45度。整块板线宽和间距应以0.15mm为界限,如果可能应使整块板线宽和间距不小于0.15mm。合理的布线宽度可选用0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm和1.0mm,一般不采用其他线宽。设计线路较密的多层板时,才可考虑采用0.1mm、0.12mm的线宽。
页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等;
页号(No.):原理图页数及序号,如1OF 2、2 OF 2等;
版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0;
日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期;
4.3.6.IO分配表设计完成,应以“脚号”列为关键列排序,逐个检查有无漏掉或重复分配的引脚。
4.3.7.IO分配表设计过程中应和软件负责人充分沟通,使得软硬件设计都能顺利进行。
4.3.8.IO分配表设计完成,经硬件设计主管、软件设计主管、研发部经理评审通过才能进行原理图设计。
4.4.原理图设计
4.4.1.原理图设计统一采用PADS Logic软件进行,在原理图初稿基础上细化设计,形成合乎工程需要的原理图。
4.4.17.按情况不同而异的选择安装器件由虚线框起来,并加以明确的文字说明。
4.4.18.设计中,在确保电气性能的前提下尽量采用低成本元器件,减少使用数量,节省成本。
4.4.19.设计过程中要不断用PADS软件提供的校验工具对设计结果进行校验,比如未用引脚、孤岛网络等,以便及时修改。
4.4.20.原理图设计的成果是一张满足总体设计功能要求的、实用而合理的原理图以及初步的组装表(V0.1)。原理图经硬件设计主管、研发部经理审核确认,可转入PCB图设计阶段。
4.3.IO分配表
4.3.1.对于更换主控芯片的的新技术方案,必须先进行IO分配的设计。
4.3.2.IO分配时尽量不改变上游厂商推荐电路的分配,本次设计的特殊功能尽量采用推荐电路没有使用的IO。
4.3.3.IO分配表以Excel文件设计,至少应包含如下各列:
4.3.3.1.脚号:主控芯片的引脚编号,对BGA器件是字母数字混合编号。
4.4.9.3.阻容元件误差不是5%的要明确标出误差要求,电阻功率、电容耐压有特殊要求的必须明确标示。
4.4.10.原理图上各元件引脚的名称与引脚中心对齐,引脚编号写在引脚的上边或左边。字符方向可用垂直方向或左转90度(不得右转90度)。
4.4.11.各元件位号排列顺序与信号流向相同,从左到右、从上到下递增。位号的第一位采用所在电路板部件号的第5位(见附录1),后面各位递增。对任何类元件个数不多于100个图纸,位号用3位,元件较多时可采用4位、5位等。
4.2.4.原理图初稿确定后,对未经实际运用验证的电路模块必须搭建单元电路进行实验,验证设计的正确性后才能在实际电路中运用。
4.2.5.设计研究阶段的成果是描述电路设计思想的电路原理图初稿和各个关键环节的《实验报告》。《实验报告》是公司累积的经验成果,也是今后改善设计的依据,一定要按格式规范书写。在整个电路设计过程中,设计研究阶段是最具创造性的阶段,千万不能马虎。这部分工作做得好可使今后的工作非常顺利,否则将导致今后调试修改工作的巨大麻烦。