硬件电路板设计规范
硬件电路设计规范方案
硬件电路板设计规制定此?规?的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。
1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进展选型，CPU 选型有以下几点要求：1〕容易采购，性价比高；2〕容易开发：表达在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；3〕可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比拟接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做假设干开发板进展验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否那么也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和订正表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购置一块选定的参考板进展软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有假设干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；4、根据需求对外设功能模块进展元器件选型，元器件选型应该遵守以下原那么：1〕普遍性原那么：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险；2〕高性价比原那么：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比拟好的元器件，减少本钱；3〕采购方便原那么：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；4〕持续开展原那么：尽量选择在可预见的时间不会停产的元器件；5〕可替代原那么：尽量选择pin to pin兼容种类比拟多的元器件；6〕向上兼容原那么：尽量选择以前老产品用过的元器件；7〕资源节约原那么：尽量用上元器件的全部功能和管脚；5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进展修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个一样外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么根本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是确定正确无误的，那么不一定要找全3个参考设计。
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件设计规范
1．目的：保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2．适用范围：***********3．职责：*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
（在本文中以此软件为例，暂不作要求）。
4.1.2 电路板设计流程1）原理图设计2）原理图审查3）建立网络表4）板面布局设计5）板面布局审查6）网络布线7）电路板审核8）电路板确认9）电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图，同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时，丝印图可以标在管脚的内部；当元件的体积大于管脚时，丝印图要按元件实际大小标识；在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置；丝印图上表示元件的缺口位置；接插件的丝印图要标出元件的大概外形；有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示，并且焊接好元件后，元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件，使用前请先报备部门经理，定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1）准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2）封装库中没有的元件，硬件工程师应提供DATASHEET或实物（最好状况是DATASHEET 与实物均有），并指定引脚的定义顺序。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
硬件电路设计规范
硬件电路板设计规范拟订此《规范》的目的与出发点就是为了培育硬件开发人员谨慎、求实的工作作风与严肃、仔细的工作态度 , 加强硬件开发人员的责任感与使命感 , 提升工作效率与开发成功率 , 保证产质量量。
1、深入理解设计需求 , 从需求中整理出电路功能模块与性能指标要求;2、依据功能与性能需求拟订整体设计方案, 对 CPU等主芯片进行选型 ,CPU 选型有以下几点要求 :1)简单采买 , 性价比高 ;2)简单开发 : 表此刻硬件调试工具种类多 , 参照设计多 , 软件资源丰富 , 成功事例多 ;3)可扩展性好 ;3、针对已经选定的CPU芯片 , 选择一个与我们需求比较靠近的成功参照设计。
一般 CPU生产商或她们的合作方都会对每款 CPU芯片做若干开发板进行考证 , 厂家最后公然给用户的参照设计图虽然不就是产等级的东西 , 也应当就是经过严格考证的 , 不然也会影响到她们的芯片推行应用 , 即使参照设计的外头电路有可斟酌的地方 ,CPU自己的管脚连结使用方法也绝对就是值得我们信任的 , 自然假如万一出现多个参照设计某些管脚连结方式不同 , 能够细读 CPU芯片手册与勘误表 , 或许找厂商确认 ; 此外在设计从前 , 最好我们能外借或许购置一块选定的参照板进行软件考证 , 假如没问题那么硬件参照设计也就是能够信任的; 但要注意一点 ,此刻好多 CPU都有若干种启动模式 , 我们要选一种最适合的启动模式 , 或许做成兼容设计 ;4、依据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应当恪守以下原则:1)广泛性原则 : 所选的元器件要被宽泛使用考证过的尽量少使用冷、偏芯片 , 减少风险 ;2)高性价比原则 : 在功能、性能、使用率都邻近的状况下 , 尽量选择价钱比较好的元器件 , 减少成本 ;3)采买方便原则 : 尽量选择简单买到 , 供货周期短的元器件 ;4)连续发展原则 : 尽量选择在可预示的时间内不会停产的元器件 ;5) 可代替原则 : 尽量选择 pin to pin兼容种类比许多的元器件;6)向上兼容原则 : 尽量选择从前老产品用过的元器件 ;7)资源节俭原则 : 尽量用上元器件的所有功能与管脚 ;5、对选定的 CPU参照设计原理图外头电路进行改正 , 改正时关于每个功能模块都要找起码 3 个相同外头芯片的成功参照设计 , 假如找到的参照设计连结方法都就是完整相同的 , 那么基本能够放心参照设计 , 但即便只有一个参照设计与其她的不相同 , 也不可以简单地少量听从多半 , 而就是要细读芯片数据手册 , 深入理解那些管脚含义 , 多方议论 , 联系芯片厂技术支持 , 最后确立科学、正确的连结方式 , 假如仍有疑义 , 能够做兼容设计 ; 自然 , 假如所采纳的成功参照设计已经就是确立正确无误的 , 则不必定要找全 3 个参照设计。
硬件电路板设计规范
插装的圆形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PCXXCXX
• 如：PC16-C8 PC16 ：圆形焊盘1.6mm • C8 ：圆形通孔，孔直径是0.8mm
插装的方形焊盘、圆形通孔的管脚命名:PSXXCXX
• 如：PS16-C8 PS16 ：方形焊盘边长是1.6mm
插装的长方形焊盘、圆形通孔的管脚命名: PRXXXXX-CXX
assembly-terms and definitions） • IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） • IEC60950 安规标准 • GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法 • PCB铜箔与通过电流关系 • 爬电距离对照表
规范内容
• 基本术语定义
• PCB 板材要求:
• 元件库制作要求
• 原理图元件库管理规范： • PCB封装库管理规范 • 一、器件管脚的命名单位使用公制：mm,因为贴片的管脚尺寸比较小，故命名从
0.1mm算起，0.1mm用1表示，1mm用10表示；CADENCE软件在设计封装时无法识 别小数点（.）;所以小数点改用下划线表示（ _ ）,如1.27mm表示为1_27。
• 如： PR16X22-C9 PR16X22 长方形焊盘1.6mmX2.2mm C9 ：圆形通孔， 孔直径是0.9mm
插装的椭圆形焊盘、圆形通孔的管脚命 名:POXXXXX-CXX
• 如：PO10x15-c7 • PO10x15 ：椭圆形焊盘长乘以宽(1mmx1.5mm) • C7 : 圆形通孔，孔直径是0.7mm
硬件电路板设计规范 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；
硬件设计规范
硬件设计规范硬件电路原理图设计⏹依据材料1.原理图设计的依据是项目详细设计方案。
该方案中应该说明项目中各电路功能，方框图，主要元器件选型。
⏹工具和库1.原理图设计采用OrCAD软件，版本10.3或以上。
2.原理图元件库由公司统一提供，各工程师不应自行建库。
⏹设计流程1.根据项目详细设计方案，确定电路实现方法。
2.根据电路规模，确定原理图页数。
相关部分放在同一页。
除非规模很大，一般不超过十页。
超过三页，应设为层次方式，即添加方框图页，并定义该页为第0页。
图纸幅面大小应统一，一般设为A4。
3.在每页图纸的标题框TITLEBLOCK中标明电路代号、版本号、设计者姓名、页号。
4.元件标号前缀规定为：集成电路U，电阻R，无极性电容C，有极性电容CT，二极管D，发光二极管LD，三极管Q，熔断管F，电感L，磁珠FB，晶体Y，晶振O，蜂鸣器B，按键K，插座J 。
管脚较多的集成电路依功能划分为多个子元件图，在每个子元件图标号后附注A,B,C等。
5.元件尽量采用表贴封装。
电阻一般用R0603封装，有特殊要求者可选其他封装。
电容容值在10uF以下者用C0603封装，大于10uF者可用钽电容。
三极管、MOS管用SOT23封装。
6.电容的选用要注意耐压指标。
对外接口要添加保护元件。
电阻阻值尽量选用常规系列。
7.进行DRC检查。
必须包括标号重复、未指定封装等项目。
DRC有错误必须改正。
8.设计基本完成后，将设计文件SCHEMATIC.DSN提交同行检查。
9.生成网表文件NETLIST.ASC。
10.导出元件表BOM，并手工整理为BOM.XLS或BOM.DOC。
BOM 中必须包含序号、元件类型、元件型号或规格、元件封装、元件标号、数量、备注等项目。
⏹提交材料1.将下列文件上传到网上数据库DATABASE：A. 设计文件SCHEMA TIC.DSNB. 网表文件NETLIST.ASCC. 元件表BOM.XLS或BOM.DOC硬件电路PCB图设计⏹输入材料1.网表文件NETLIST.ASC。
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0目录
0目录 (2)
1概述 (4)
1.1适用范围 (4)
1.2参考标准或资料 (4)
1.3目的 (5)
2PCB设计任务的受理和计划 (5)
2.1PCB设计任务的受理 (5)
2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)
3规范内容 (6)
3.1基本术语定义 (6)
3.2PCB板材要求: (7)
3.3元件库制作要求 (8)
3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)
3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)
3.4原理图绘制规范 (11)
3.5PCB设计前的准备 (12)
3.5.1 创建网络表 (12)
3.5.2 创建PCB板 (12)
3.6布局规范 (13)
3.6.1 布局操作的基本原则 (13)
3.6.2 热设计要求 (14)
3.6.3 基本布局具体要求 (15)
3.7布线要求 (23)
3.7.1 布线基本要求 (26)
3.7.2 安规要求 (29)
3.8丝印要求 (31)
3.9可测试性要求 (32)
3.10PCB成板要求 (33)
3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)
3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)
4PCB存档文件 (36)
1概述
1.1适用范围
本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；
规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2参考标准或资料
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:
GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》
Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》
《PCB工艺设计规范》
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950 安规标准
GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
PCB铜箔与通过电流关系
爬电距离对照表
1.3目的
A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；
B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
2PCB设计任务的受理和计划
2.1PCB设计任务的受理
●当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：
●经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
●正式的BOM表；
●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
●对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；
以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。
2.2理解设计要求并制定设计计划
●仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，
数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；
●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如
电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求；
●对原理图进行规范性审查；
●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，
并积极协助原理图设计者进行修改；
●在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的
计划，以期
●规定时间之内完成。
3规范内容
3.1基本术语定义
●P CB（Print circuit Board)：印刷电路板；
●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；
●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；
●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；
●导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或
●其它增强材料；
●盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；
●埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；
●过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；
●元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；
●Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
3.2PCB 板材要求:
●材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求
●基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm
铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm
●成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ± 0.2 µm
●包装:真空包装
●拼版:按照生产工艺要求制作
●阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三级
厚度：≥10 µm
颜色：无或绿色
●构件装配印刷颜色：黑色
●机械尺寸和公差：
机械尺寸：依据图中mechanical4层
公差：≤±0.2mm
●质量要求：符合IPC-A-600G 二级
板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%
●焊后可存储时间：≥6个月，
●最大离子污染： 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!
符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1
●正常测试：符合IEC 60410的要求
●可接收质量等级:主要缺陷 AQL 0.040
●轻微缺陷 AQL 0.065
3.3元件库制作要求
3.3.1原理图元件库管理规范：
原理图元件库的元件要基于实际元器件，所有标示要简明清晰，逻辑上电气特性与实际元器件相符；
●元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；
●分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；
●两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；
●多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必须与封装引脚序号保持对。