硬件开发文档规范
软硬件开发流程及要求规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1硬件开发的基本过程 (4)1.1.2硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1硬件工程师职责 (5)1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13)2.3.1项目立项流程： (13)2.3.2项目实施管理流程： (14)2.3.3软件开发流程： (14)2.3.4系统测试工作流程： (14)2.3.5部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图： (16)4附录二. 软件设计流程图： (17)5附录三. 编程规 (18)1概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程与规范标准
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规化管理 (5)2.1硬件开发流程 (5)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (6)2.2硬件开发文档规 (10)2.2.1 硬件开发文档规文件介绍 (10)2.2.2 硬件开发文档编制规详解 (10)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (12)2.3.1 项目立项流程： (13)2.3.2 项目实施管理流程： (13)2.3.3 软件开发流程： (13)2.3.4 系统测试工作流程： (13)2.3.5 部验收流程 (14)3附录一. 硬件设计流程图： (15)4附录二. 软件设计流程图： (16)5附录三. 编程规 (17)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程：1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。
关键器件索取样品。
3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。
4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。
一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范1.需求分析阶段：与客户充分沟通，确定产品需求和功能需求，编写需求文档，并与客户确认无误后得以进入下一阶段。
2.设计阶段：根据需求文档制定设计方案，包括软件设计和硬件设计。
软件设计方案包括模块划分、接口设计、算法选型等；硬件设计方案包括电路设计、PCB设计等。
3.开发阶段：根据设计方案实施软硬件开发，编写代码、搭建硬件电路，进行集成调试。
在开发过程中，应遵循代码规范和硬件设计规范，确保代码和硬件电路的可维护性和稳定性。
4.验证测试阶段：对开发完成的软硬件系统进行全面的功能测试和性能测试，包括单元测试、集成测试和系统测试，发现并修复存在的问题。
5.产品发布和部署阶段：完成开发和测试后，对产品进行文档编写、制作、培训和上线部署，确保产品顺利交付给客户。
1.代码规范：编写代码时要遵循统一的命名规范、代码缩进规范、注释规范等。
代码应具有可读性和可维护性，且要符合团队约定的编程规范。
2.文件命名规范：规范文件夹和文件的命名，便于开发者快速定位和管理文件。
3.版本控制规范：使用版本控制工具管理代码，保证团队内部的代码版本一致性，同时追踪和记录代码的修改历史。
4.设计规范：根据软硬件开发的特点，制定一套设计规范，包括接口设计规范、电路设计规范等。
规范的制定有助于提高代码和硬件电路的可复用性和可扩展性。
5.测试规范：定义一套全面的测试用例和测试流程，保证对软硬件系统进行有效的功能测试和性能测试。
测试结果应记录并及时反馈给开发团队，以修复存在的问题。
6.文档规范：编写规范的软硬件开发文档，包括需求文档、设计文档、测试文档等，方便后续的维护和扩展工作。
7.项目管理规范：建立完善的项目管理体系，包括项目计划和进度管理、任务分配和跟踪、团队协作等，确保项目按时按质进行。
软硬件开发流程和规范的制定和遵循对于提高开发团队的工作效率和产品质量具有重要意义。
通过合理的流程和规范，可以有效地降低软硬件开发过程中的错误率和重复劳动，提高开发效率和产品质量，从而更好地满足客户需求。
硬件设计开发规范 大全
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告， 在报告中应列出 完成单板软件的编程语言， 编译器的调试环境， 硬件描述与功能要求及数据结构 等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子 程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯 协议的描述中， 应说明物理层， 链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和 主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2 、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告， 它是 硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分， 系统逻辑框图、 组成系统各功能模块的逻辑框图， 电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电 磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
6 、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应行考评，
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根通保据过护生管高产线中工敷资艺设料高技试中术卷资，配料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高与中带资负料荷试下卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并3中试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内 纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
软硬件开发流程及规范
软硬件开发流程及规范软件开发流程需求分析在软件开发流程中，需求分析是非常关键的一步，它定义了整个软件开发的要求，并且需要对需求进行验证和评估。
需求分析阶段需要将实际需求进行转换成可交付的软件需求文档，其中包括了功能需求、性能需求和非功能需求等。
设计在需求分析阶段完成后，软件开发流程进入设计阶段。
设计阶段是软件开发的关键步骤，它描述了如何将需求转换成实际的软件系统，涵盖了软件设计的方方面面，包括了软件结构设计、软件模块设计、接口设计、数据结构设计等。
编写代码在设计阶段完成后，软件开发需要开始编写代码实现设计。
在编写代码之前，应该为编写的代码定义规则，包括代码格式、注释规范、变量命名规范等。
同时，为了提高代码质量，开发人员应该注重代码的易读性、可维护性、可重复使用性等。
测试在软件代码编写完成之后，需要进行测试。
软件测试是保证软件质量的一个重要环节。
常见的软件测试方式包括单元测试、集成测试、系统测试和用户验收测试等。
通过测试，可以发现和修正代码中的缺陷，保证软件的质量、可靠性和稳定性。
部署和维护在测试阶段完成后，软件开发进入到部署和维护阶段。
部署阶段是将软件部署到目标环境中的过程，其中包括安装、配置和集成等。
维护阶段则是在软件投入使用后，开发团队需要对软件进行监控、维护和更新，保证其长期稳定运行。
硬件开发流程设计在硬件开发流程中，设计阶段同样是至关重要的一环。
设计阶段需要进行硬件系统的整体结构设计、电路设计、PCB设计等。
在设计阶段中同样需要考虑到设计规范以及对原型的迭代设计，确保设计满足产品需求并符合设计标准。
样板制作在设计完成后，需要进行样板制作。
样板制作的目的是为了进行相关性能和质量测试，并为后续的产品批量生产做好准备。
在样板制作中需要注重制作规范，保证其质量可靠。
测试完成样板制作后，需要进行测试。
硬件测试通常包括原型测试、环境测试、EMC测试、可靠性测试等，确保硬件在各种情况下都能正常运行、安全可靠。
硬件开发方案
3.软件开发与调试
（1）软件开发环境：选用成熟稳定的开发工具，提高开发效率。
（2）软件架构设计：遵循模块化、层次化原则，确保软件的可维护性和扩展性。
（3）代码编写：遵循编程规范，编写高效、可读的代码。
（4）软件调试：对开发完成的软件进行系统调试，确保系统稳定运行。
4.缩短产品研发周期，尽快投入市场。
三、项目内容
1.产品功能设计
2.硬件选型与设计
3.软件开发与调试
4.产品测试与优化
5.生产线建设与生产
6.市场推广与售后服务
四、项目实施步骤
1.产品功能设计
（1）市场调研：收集同类产品的市场信息，分析用户需求和竞争对手的产品特点。
（2）需求分析：根据市场调研结果，确定产品的主要功能、性能指标和用户界面。
（3）制定产品功能列表：详细描述产品的各项功能，包括必备功能和可选功能。
（4）输出功能设计文档：以严谨的专业用词撰写，确保功能设计的准确性和完整性。
2.硬件选型与设计
（1）选型原则：性能稳定、成本适中、易于采购、便于生产。
（2）硬件架构：根据产品功能需求，设计合理的硬件架构。
（3）关键器件选型：针对关键功能，选择具有高性能、高可靠性的器件。
-软件集成与测试：完成各模块集成，进行系统级测试，确保软件稳定性。
4.产品测试与验证
-测试策略制定：明确测试目标、范围、方法和工具。
-功能性测试：验证产品功能是否符合设计规范。
-性能测试：评估产品在规定条件下的性能表现。
-稳定性与可靠性测试：模拟极端环境，验证产品的稳定性和可靠性。
-用户验收测试：收集用户反馈，进行产品优化。
(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2
![(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2](https://img.taocdn.com/s3/m/e53a644951e79b8969022618.png)
硬件开发设计规范版本：V1.2编写：校对：审核：批准：五室2008 年8月一、概述1.1 目的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。
1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。
1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。
但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。
2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。
3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。
4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。
1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能：1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；2、熟练使用设计工具，如PCB 设计软件Protel99 SE 、Mentor Expedition ，出图工具AutoCAD等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力；3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力；4、掌握常用的标准电路的设计能力；5、故障定位、解决问题的能力；6、各种技术文档的写作技能；7、接触外协合作方，保守秘密的能力。
二、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的四大任务。
原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证）；PCB设计；硬件调试；归纳总结。
2.2 原理设计2.2.1 总体方案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。
硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。
阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。
2.2.2 详细方案设计硬件总体方案评审通过后，硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计，详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计依据及工作原理，需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。
硬件开发流程与规范标准
5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。
§1.2.1硬件工程师基本素质与技术
硬件工程师应掌握如下基本技能：
1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；
2、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA调试程序的能力；
3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力；
6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。
§1.1.2硬件开发的规范化
硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。
4、掌握常用的标准电路的设计能力，如ID电路、WDT电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等；
5、故障定位、解决问题的能力；
6、文档的写作技能；
7、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
§3.1.1硬件开发流程文件介绍
硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》、《PCB投板流程》等文件中规划的。
单板软件详细设计
3. 硬件开发及过程控制。
一个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。
总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。
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硬件开发文档规范
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。
开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。
《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。
规范中共列出以下文档的规范：
1 硬件需求说明书
2 硬件总体设计报告
3 单板硬件总体设计方案
4 单板硬件详细设计
5 单板硬件过程调试文档
6 单板硬件系统调试报告
7 单板硬件测试文档
8 硬件总体方案归档详细文档
9 硬件单板总体方案归档详细文档
10 硬件信息库
2.2.2 硬件开发文档编制规范详解
1、硬件需求说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2、硬件总体设计报告
硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：
系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
3、单板总体设计方案
在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准。
4、单板硬件详细设计
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。
尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。
5、单板软件详细设计
在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。
要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。
在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。
6、单板硬件过程调试文档
开发过程中，每次所投PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。
每次所投PCB 板时应制作此文档。
这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改。
7、单板软件过程调试文档
每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。
单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改。
8、单板系统联调报告
在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。
单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估
等。
9、单板硬件测试文档
在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。
自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析。
10 、硬件信息库
为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。
硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。